用于半导体芯片的制造装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体晶圆的切割技术领域，具体为一种用于半导体芯片的制造装置。


背景技术：

2.硅晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路产品，因此它是制造集成电路和芯片的基本原料。硅晶圆在生产加工时需要对其进行切割处理。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中一次只能加工一个半导体晶圆，使得其加工效率低的问题，提供一种用于半导体芯片的制造装置。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于半导体芯片的制造装置，包括具有一基板的框体，所述基板上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘，所述框体的顶部中间处安装有一第一电机，所述第一电机的输出端上设置有斜齿轮组，所述框体的内部顶端可转动地安装有与斜齿轮组相互配合的第一螺杆；
5.所述第一螺杆的外侧且位于斜齿轮组的两侧分别设置有一第一螺套，两个所述第一螺套的螺纹相反设置，所述第一螺杆下方设置有一第一移动座，所述第一移动座的两端与框体的两个内侧表面滑动连接，每个所述第一螺套与第一移动座之间通过一连接杆连接，倾斜设置的所述连接杆的两端分别与第一螺套、第一移动座铰接连接；
6.一安装于第一移动座上的第二移动座的一端设置有安装板，所述安装板的一端安装有第五电机，所述第五电机的输出端设置有延伸至第二移动座内部的第二螺杆，所述第二螺杆外侧设置有第二螺套，所述第二螺套的底部安装有切割头组件；
7.所述框体底部的内部安装有多组第四电机，所述第四电机的输出端上安装有一直齿轮组，位于切割头组件下方的所述载盘下端穿过基板与所述直齿轮组配合连接。
8.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
9.1. 上述方案中，所述框体内部两侧皆开设有滑槽，所述第一移动座的两端皆设有与滑槽相配合的移动卡块。
10.2. 上述方案中，所述第二螺套的一端安装有与切割头组件相配合的吹风头。
11.3. 上述方案中，所述载盘为真空吸盘。
12.4. 上述方案中，所述框体前端的底部设置有第四电机相配合的维修门。
13.5. 上述方案中，所述维修门前表面中部设置有一拉手。
14.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
15.本实用新型用于半导体芯片的制造装置，其实现了对移动座与切割头组件的灵活移动，可实现对不同尺寸规格的晶圆的快速加工，提高加工效率；进一步的，其框体底部的
内部安装有多组第四电机，所述第四电机的输出端上安装有一直齿轮组，位于切割头组件下方的所述载盘下端穿过基板与所述直齿轮组配合连接，可以将多组半导体晶圆同时放置在载盘中，对齐之后利用切割头组件对半导体晶圆进行切割，当同一方向切割完成后，旋转载盘，对半导体晶圆进行另一方向加工，可同时对多组半导体晶圆进行切割，大大提高工作效率，满足现代发展需求。
附图说明
16.附图1为本发明用于半导体芯片的制造装置的结构示意图一；
17.附图2为本发明用于半导体芯片的制造装置的结构示意图二；
18.附图3为本发明用于半导体芯片的制造装置的局部结构示意图。
19.以上附图中：1、框体；2、第一电机；3、斜齿轮组；4、第一螺杆；5、第一螺套；6、连接杆；7、第一移动座；11、第二移动座；12、安装板；13、切割头组件；14、第四电机；15、直齿轮组；16、维修门；17、载盘；18、第五电机；19、滑槽；21、第二螺杆；22、第二螺套；27、基板。
具体实施方式
20.实施例1：一种用于半导体芯片的制造装置，包括具有一基板27的框体1，所述基板27上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘17，所述框体1的顶部中间处安装有一第一电机2，所述第一电机2的输出端上设置有斜齿轮组3，所述框体1的内部顶端可转动地安装有与斜齿轮组3相互配合的第一螺杆4；
21.所述第一螺杆4的外侧且位于斜齿轮组3的两侧分别设置有一第一螺套5，两个所述第一螺套5的螺纹相反设置，所述第一螺杆4下方设置有一第一移动座7，所述第一移动座7的两端与框体1的两个内侧表面滑动连接，每个所述第一螺套5与第一移动座7之间通过一连接杆6连接，倾斜设置的所述连接杆6的两端分别与第一螺套5、第一移动座7铰接连接；
22.一安装于第一移动座7上的第二移动座11的一端设置有安装板12，所述安装板12的一端安装有第五电机18，所述第五电机18的输出端设置有延伸至第二移动座11内部的第二螺杆21，所述第二螺杆21外侧设置有第二螺套22，所述第二螺套22的底部安装有切割头组件13；
23.所述框体1底部的内部安装有多组第四电机14，所述第四电机14的输出端上安装有一直齿轮组15，位于切割头组件13下方的所述载盘17下端穿过基板27与所述直齿轮组15配合连接。
24.上述框体1内部两侧皆开设有滑槽19，上述第一移动座7的两端皆设有与滑槽19相配合的移动卡块；上述第二螺套22的一端安装有与切割头组件13相配合的吹风头；上述载盘17为真空吸盘。
25.实施例2：一种用于半导体芯片的制造装置，包括具有一基板27的框体1，所述基板27上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘17，所述框体1的顶部中间处安装有一第一电机2，所述第一电机2的输出端上设置有斜齿轮组3，所述框体1的内部顶端可转动地安装有与斜齿轮组3相互配合的第一螺杆4；
26.所述第一螺杆4的外侧且位于斜齿轮组3的两侧分别设置有一第一螺套5，两个所述第一螺套5的螺纹相反设置，所述第一螺杆4下方设置有一第一移动座7，所述第一移动座
7的两端与框体1的两个内侧表面滑动连接，每个所述第一螺套5与第一移动座7之间通过一连接杆6连接，倾斜设置的所述连接杆6的两端分别与第一螺套5、第一移动座7铰接连接；
27.一安装于第一移动座7上的第二移动座11的一端设置有安装板12，所述安装板12的一端安装有第五电机18，所述第五电机18的输出端设置有延伸至第二移动座11内部的第二螺杆21，所述第二螺杆21外侧设置有第二螺套22，所述第二螺套22的底部安装有切割头组件13；
28.所述框体1底部的内部安装有多组第四电机14，所述第四电机14的输出端上安装有一直齿轮组15，位于切割头组件13下方的所述载盘17下端穿过基板27与所述直齿轮组15配合连接。
29.上述载盘17为真空吸盘；上述框体1前端的底部设置有第四电机14相配合的维修门16；上述维修门16前表面中部设置有一拉手。
30.采用上述用于半导体芯片的制造装置时，其实现了对移动座与切割头组件的灵活移动，可实现对不同尺寸规格的晶圆的快速加工，提高加工效率；进一步的，其框体底部的内部安装有多组第四电机，所述第四电机的输出端上安装有一直齿轮组，位于切割头组件下方的所述载盘下端穿过基板与所述直齿轮组配合连接，可以将多组半导体晶圆同时放置在载盘中，对齐之后利用切割头组件对半导体晶圆进行切割，当同一方向切割完成后，旋转载盘，对半导体晶圆进行另一方向加工，可同时对多组半导体晶圆进行切割，大大提高工作效率，满足现代发展需求。
31.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。