一种焊盘的加工方法以及LED显示灯与流程

一种焊盘的加工方法以及led显示灯
技术领域
1.本技术涉及面显示的领域，尤其涉及一种焊盘的加工方法以及led显示灯。


背景技术：

2.现有的led光源结构包括基板、铺设于基板上并带有锡盘的导电电路以及放置于锡盘上且加热可融化的热收缩涂料。通过加热使得加热热收缩涂料收缩并聚集到导电电路上，并通过加热热收缩涂料将led芯片固定与锡盘上，目前都会采用相应的加热设备对加热热收缩涂料进行加热，或实用喷枪加热，加热过程繁琐，且无法控制相邻的两个led芯片之间的距离，因此会延长生产周期。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种焊盘的加工方法以及led显示灯，能够减小位于同一正导电线路上的相邻两个正极连接焊盘或位于同一负导电线路上的相邻两个负极连接焊盘之间的相对距离，并简化了焊盘的加工流程。
4.第一个方面，本技术实施例提供了一种焊盘的加工方法，焊盘包括基板与布置在基板的表面的多个导电线路，导电线路包括正导电线路以及负导电线路，加工方法包括在正导电线路与负导电线路的背离基板的表面沿第一方向涂附可受热收缩的热收缩涂料，热收缩涂料形成焊盘初体，焊盘初体具有连接正导电线路与负导电线路的部分，其中，第一方向为与正导电线路和负导电线路交叉的方向，对正导电线路以及负导电线路通电，以使连接正导电线路和负导电线路的之间的焊盘初体形成由正导电线路至负导电线路的电流通路，从而使焊盘初体受热后收缩，并分离成与正导电线路连接的正极连接焊盘以及与负导电线路连接的负极连接焊盘。
5.基于本技术实施例的加工方法，在正导电线路与负导电线路的背离基板的表面涂附热收缩涂料，以使得在正导电线路与负导电线路之间形成焊盘初体，通过焊盘初体使得正导电线路与负导电线路电连接，对正导电线路与负导电线路通电，使得正导电线路与负导电线路短路，电路短路会产生高温，使热收缩涂料受热收缩，与现有技术中借助加热设备对热收缩涂料进行加热的技术相比，一方面避免了借助外在的工具对热收缩涂料进行加热，简化了对热收缩涂料加热的加工流程，另一方面能有效的控制相邻两处焊盘初体之间的相对距离，使得相邻的两个正极连接焊盘或者相邻的两个负极连接焊盘之间的距离达到60um，有利于控制位于同一正导电线路上的相邻两个正极连接焊盘或位于同一负导电线路上的相邻两个负极连接焊盘之间的相对距离，减小了小型的细密型发光产品的加工难度。
6.在其中一些实施例中，在正导电线路与负导电线路的背离基板的表面涂附多处热收缩涂料，以使得在正导电线路与负导电线路之间形成多处焊盘初体，连接在正导电线路和负导电线路之间的各焊盘初体与正导电线路和负导电线路形成并联通路。
7.基于上述实施例，设置多处热收缩涂料，使得在正导电线路和负导电线路之间形成多处焊盘初体，在正导电线路和负导电线路通电后，焊盘初体会因为短路产生的高温而
被加热，受热后的焊盘初体断裂，并向正导电线路和负导电线路收缩形成正极连接焊盘和负极连接焊盘，通过设置多处焊盘初体，使得在同一条正导电线上形成多处正极连接焊盘，在同一条负导电线上形成多处负极连接焊盘，从而增加了整个焊盘上正极连接焊盘和负极连接焊盘的数量，可在正导电线路和负导电线路之间黏贴多个通电可发光物体，增加小型的细密型发光产品的显示亮度。
8.在其中一些实施例中，将多个导电线路平行设置，且使各导电线路的极性交错设置，沿与导电线路交叉的方向涂附热收缩涂料，以使得热收缩涂料形成焊盘初体。
9.基于上述实施例，使得多个导电线路平行，且各导电线路的极性交错设置，使得通电可发光物体排布的更加整齐，有利于提高整个小型的细密型发光产品的质量。
10.在其中一些实施例中，多个导电线路在基板的表面上等间距排列。
11.基于上述实施例，使得各个导电线路在基板的表面上等间距排列，有利于各个通电可发光物体整齐排列，有效的提高了小型的细密型发光产品的亮度的均匀性。
12.在其中一些实施例中，在与导电线路交叉的方向连续涂覆热收缩涂料，以使得热收缩涂料形成沿着与所述导电线路交叉的方向延伸的焊盘初体。
13.基于上述实施例，沿与导电线路交叉的方向涂布多处热收缩涂料，热收缩涂料形成焊盘初体，且限定每一个焊盘初体同时连接个导电线路，在对各导电线路通电后，焊盘初体断裂，形成呈阵列布置的焊盘，从而使得各通电可发光物体呈阵列排列，有利于设计不同显示面积的小型的细密型发光产品。
14.在其中一些实施例中，每处的焊盘初体的延伸方向垂直于各导电线路。
15.基于上述实施例，方便确定热收缩涂料涂布方向，使得各通电可发光物体排布整齐。
16.在其中一些实施例中，各焊盘初体相互平行。
17.基于上述实施例，便于涂布热收缩涂料，方便确定各焊盘初体所涂布的位置，且进一步方便控制相邻两个通电可发光物体之间的距离。
18.在其中一些实施例中，各焊盘初体沿平行于导电线路的方向等间隔排列。
19.基于上述实施例，使得各个焊盘初体间隔排列，在焊盘初体受热断裂形成焊盘后，使得位于各个导电线路上的每相邻的两个正极连接焊盘或每相邻的两个负极连接焊盘沿平行于导电线路的方向间距均相等。
20.第二个方面，本技术实施例提供一种led显示灯，包括：上述的加工方法所加工成的焊盘以及led芯片，led芯片布置于焊盘。
21.基于本技术实施例的led显示灯，能有效的控制相邻两处热收缩涂料之间的相对距离，进一步有利于控制相邻两个led芯片之间的间距，增加led芯片的排布密度，减小了小型的细密型发光产品的加工难度。
22.在其中一些实施例中，单个led芯片布置在至少一个正极连接焊盘和至少一个负极连接焊盘上，led芯片包括正极连接触角以及负极连接焊盘，正极连接触角电连接在正极连接焊盘上，负极连接触角电连接在负极连接焊盘上。
23.基于上述实施例，单个的led芯片布置在正极连接焊盘和负极连接焊盘上，限定出led芯片的安装位置，方便工作人员在焊盘上安装led芯片。
24.基于本技术实施例的一种led显示灯的加工方法以及led显示灯，其有益效果为：
在正导电线路与负导电线路上涂布热收缩涂料，以使得在正导电线路与负导电线路之间形成焊盘初体，通过焊盘初体电性连接正导电线路与负导电线路，在焊盘初体的作用下使得正导电线路与负导电线路在通电后短路，并于短路处产生高温，从而使得焊盘初体受热断裂，避免了借助外在的工具对热收缩涂料进行加热，简化了对热收缩涂料加热的加工流程，且使得相邻的两个正极连接焊盘或者相邻的两个负极连接焊盘之间的距离达到60um，进而能有效的控制相邻两处焊盘初体之间的相对距离，进一步有利于控制相邻两个led芯片之间的间距，减小了小型的细密型发光产品的加工难度。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本技术一种实施例中的焊盘的加工方法的流程图，其中，在该工序正导电线路与负导电线路之间形成短路对热收缩涂料加热；
27.图2为本技术一种实施例中的焊盘的加工方法的流程图；
28.图3为本技术一种实施例中的焊盘的主视图；
29.图4为图3中a-a处的全剖示意图；
30.图5为基板上布置正导电线路与负导电线路的主视图，其中焊盘初体连接正导电线路与负导电线路；
31.图6为图5中的正导电线路与负导电线路通电后形成的结构示意图，其中显示出了正极连接焊盘与负极连接焊盘；
32.图7为在图6形成的正极连接焊盘和负极连接焊盘上布置led芯片的结构示意图；
33.图8为本技术第三种实施例中的焊盘的主视图；
34.图9为本技术第三种实施例中的led显示灯的主视图；
35.图10为本技术第四种实施例中的led显示灯的主视图；
36.图11为本技术第五种实施例中的led显示灯的主视图。
37.附图标记：100-焊盘；110-基板；120-导电线路；121-正导电线路；122-负导电线路；130-焊盘初体；140-正极连接焊盘；150-负极连接焊盘；160-led芯片；170-导电线路组；200-led显示灯。
具体实施方式
38.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
39.现有技术中，焊盘包括基板，基板的表面上铺设有正导电线路与负导电线路，正导电线路与负导电线路背离基板的表面涂布有受热后可融化收缩的热收缩涂料，其中在对热收缩涂料加工的过程中，一般需要采用加热设备对热收缩涂料进行加热，因此使得整个焊盘的加工流程比较麻烦，且由于采用加热设备对热收缩涂料进行加热时，加热设备不仅仅
只对拥有热收缩涂料的区域进行加热，因此采用加热设备对热收缩涂料进行加热的方法对位于同一条导电线路上的相邻两处热收缩涂料之间的相对距离有要求，若位于同一条导电线路上的相邻两处热收缩涂料之间的相对距离较小，会出现多处热收缩涂料聚集连接到一起的现象，若位于同一条导电线路上的相邻两处热收缩涂料之间的相对距离较大，则会导致led芯片的排布密度较小，影响整个led显示灯的显示亮度。
40.请参阅图1至图4，为了解决上述技术问题，本技术提出了一种焊盘100的加工方法，焊盘100包括基板110以及多个导电线路120。各导电线路120分别具有不同的极性，即导电线路120包括正导电线路121以及负导电线路122。焊盘100的加工方法包括以下步骤：
41.s102、在正导电线路121与负导电线路122的背离基板110的表面沿第一方向涂附热收缩涂料，热收缩涂料可受热收缩，且为可导电的材料，将热收缩涂料呈条状涂布，以使得热收缩材料形成的焊盘初体130，焊盘初体130具有连接正导电线路121与负导电线路122的部分，其中，第一方向为与正导电线路121和负导电线路122交叉的方向，使得焊盘初体130的一端电连接正导电线路121，另一端电连接负导电线路122，进一步形成由正导电路线到负导线路线的电流回路。具体地，热收缩涂料可以优选为环氧树脂和焊锡形成的混合体。
42.s104、对s102工序中布置的正导电线路121以及负导电线路122通电，以使连接正导电线路121和负导电线路122的焊盘初体130处形成由正导电线路121至负导电线路122的电流通路，从而使得正导电线路121与负导电线路122之间出现短路，线路短路后会产生高温，使得焊盘初体130处的温度升高，焊盘初体130处的温度升高到160℃以上后，会使得呈条状的焊盘初体130受热后断裂，且向正导电线路121与负导电线路122的位置收缩并聚集，受热断裂后的焊盘初体130分离成与正导电线路121连接的正极连接焊盘140以及与负导电线路122连接的负极连接焊盘150。
43.通过上述设置，在正导电线路121与负导电线路122的背离基板110的表面涂附热收缩涂料，热收缩涂料形成焊盘初体130，通过焊盘初体130使得正导电线路121与负导电线路122电连接，然后通过对正导电线路121与负导电线路122通电，以使连接正导电线路121和负导电线路122的之间的焊盘初体100形成的由正导电线路121至负导电线路122的电流通路短路。电路短路会产生高温，使热收缩涂料受热断裂然后向正导电线路121与负导电线路122的方向收缩。与现有技术中借助加热设备对热收缩涂料进行加热的技术相比，一方面，避免了借助外在的工具对焊盘初体130进行加热，这种直接利用正导电线路121与负导电线路122短路产生高温对焊盘初体130进行加热的方法更加节省生产时间，简化了对焊盘初体130加热的加工流程。另一方面，直接利用正导电线路121与负导电线路122短路产生高温仅仅是对焊盘初体130进行加热，不会存在热量损耗的现象，能提高对焊盘初体130进行加热的工作效率，当涂布多条热收缩涂料时，多条热收缩涂料之间互不干扰，使得相邻的两个正极连接焊盘140或者相邻的两个负极连接焊盘150之间的距离达到60um，能有效的控制相邻两处热收缩涂料之间的相对距离，进一步有利于控制位于同一导电线路上的相邻两个正极连接焊盘140或者负极连接焊盘150之间的间距，减小了小型的细密型发光产品的加工难度。
44.热收缩涂料形成的焊盘初体130呈条状，且焊盘初体130的厚度对整个焊盘100的外观和焊盘100的组装难度有影响，若焊盘初体130涂布的厚度过小则会使得对需要连接在焊盘上的待焊接物体的焊接强度较低，待焊接物体会出现导电不良或松动掉落的现象。若
焊盘初体130涂布的厚度过厚，则会使得整个焊盘100体积过大，影响焊盘100的外观，因此需对焊盘初体130的厚度做进一步限定，限定焊盘初体130的厚度一般为0.05mm。
45.参见图5与图6，在s102对正导电线路121和负导电线路122背离基板110的表面上涂布热收缩涂料的工艺过程中还包括，在正导电线路121和负导电线路122背离基板110的表面上涂布多处热收缩涂料，以使得在正导电线路121与负导电线路122之间形成多处焊盘初体130，且连接在正导电线路121和负导电线路122之间的各焊盘初体130与正导电线路121和负导电线路122形成并联通路。当对正导电线路121和负导电线路122进行通电时，多处焊盘初体130均处于短路的状态，因此会同时对多处焊盘初体130进行加热，使得多处热收缩涂料同时断裂收缩。例如，在用本事实例中的焊盘制作led显示灯时，设置具有多处焊盘初体130的焊盘100，可在正导电线路121和负导电线路122上一一对应形成多个正极连接焊盘140和负极连接焊盘150，因此会使得正导电线路121与负导电线路122之间可以黏贴多个led芯片，增加整个led显示灯的显示亮度。
46.在正导电线路121和负导电线路122上涂布热收缩涂料的过程，可以是直接在未装设在基板110上的正导电线路121和负导电线路122上涂布，也可以是将正导电线路121与负导电线路122先布设在基板110上，然后进行热收缩涂料的涂布，具体的，先制作一块基板110，在基板110上确定正导电线路121与负导电线路122所在的位置，然后进行正导电线路121与负导电线路122的布置。因此，在s102在正导电线路121与负导电线路122的背离基板110的表面涂附热收缩涂料的步骤前，还包括：s100选取基板110，基板110具有安装面。基板110的形状与焊盘100的显示面积有关，可以为任意的形状，但一般优选为矩形、圆形等规则且便于加工的图形，基板110可以为柔性电路板、印刷电路板以及金属陶瓷等。
47.在s100选取基板110与在s102在正导电线路121与负导电线路122的背离基板110的表面涂附热收缩涂料的步骤之间还包括：在s102中制作的基板110的安装面上布置导电线路120，导电线路120分为正导电线路121与负导电线路122，正导电线路121与负导电线路122平行设置，且正导电线路121与负导电线路122之间的距离与需要焊接在焊盘100上的待焊接物体的型号有关，可根据需要焊接在焊盘100上的待焊接物体的型号来确定正导电线路121与负导电线路122之间的相对距离，理论上来说，正导电线路121与负导电线路122不相交即可，但考虑到基板110的安装面的整洁性和正导电线路121与负导电线路122在基板110的安装面上排列的整齐度，因此选择正导电线路121与负导电线路122之间的位置关系为相互平行。
48.参见图8与图9，导电线路120的数量越多，可供需要焊接在焊盘100上的待焊接物体的固定的位置就越多，因此在基板110的安装面上设置多个导电线路120，理论上多个导电线路120不相交即可，但考虑到基板110的安装面的整洁性和正导电线路121与负导电线路122在基板110的安装面上排列的整齐度，使得各导电线路120相互平行。为方便各个需要焊接在焊盘100上的待焊接物体的安装，使各导电线路120的极性交错设置，且沿与导电线路120交叉的方向涂附热收缩涂料，使得热收缩涂料同时电连接各导电线路120。
49.使得多个导电线路120平行，有效的提高了基板110的安装面的整洁性，以及各导电线路120排列的整齐度，多个导电线路120平行，有利于热收缩涂料的涂布，各导电线路120的极性交错设置，方便安装固定需要焊接在焊盘100上的待焊接物体，使得需要焊接在焊盘100上的待焊接物体排布的更加整齐，有利于提高整个焊盘100组装物体的质量和组装
物体的显光均匀度。
50.小型细密型发光产品的显光均匀度与各个需要焊接在焊盘100上的通电可发光的待焊接物体的型号有关，各个通电可发光的待焊接物体的型号越一致，小型细密型发光产品的显光均匀度就越高，为方便多个型号一致的通电可发光的待焊接物体固定在正极连接焊盘140与负极连接焊盘150上，使得多个导电线路120在基板110的表面上等间距排列。使得各个导电线路120在基板110的表面上等间距排列，有利于各个通电可发光的待焊接物体整齐排列，有效的提高了小型细密型发光产品的亮度的均匀性。
51.参见图10与图11，为增加需要焊接在焊盘100上的通电可发光的待焊接物体的安装数量，在与各导电线路120交叉的方向连续涂覆热收缩涂料，以使得热收缩涂料形成沿着与导电线路120交叉的方向延伸的焊盘初体130，每个焊盘初体130同时电连接各导电线路120。理论上只需各焊盘初体130不相交即可，但考虑到各通电可发光的待焊接物体排列的整齐度，因此使得各热收缩涂料相互平行。涂布多条向与导电线路120交叉的方向延伸的焊盘初体130，且限定每一个焊盘初体130同时连接各导电线路120，在对各导电线路120通电后，多个焊盘初体130形成多处并联的回路，各焊盘初体130均处于短路的状态，因此使得各焊盘初体130受热断裂，由于各个焊盘初体130相互平行，因此在导电线路120上形成呈阵列布置的连接焊盘，在焊盘100上焊接通电可发光的待焊接物体后，使得各通电可发光的待焊接物体呈阵列排列，有利于设计并生产不同显示面积的小型细密型发光产品。
52.为方便确定热收缩涂料的涂布方向，还可以使得每处的焊盘初体130的延伸方向垂直于各导电线路120，在焊盘初体130受热断裂后，形成多行多列的正极连接焊盘140与负极连接焊盘150，焊接在焊盘100上的通电可发光的待焊接物体布置在正极连接焊盘140和负极连接焊盘150上之后会呈方形阵列排布，使得各通电可发光的待焊接物体排布整齐。
53.为控制通电可发光的待焊接物体的排列密度，使得各焊盘初体130沿平行于导电线路120的方向等间隔排列。使得各个焊盘初体130间隔排列，在焊盘初体130受热断裂形成正极连接140焊盘和负极连接焊盘150后，使得位于各个导电线路120上的每相邻的两个通电可发光的待焊接物体沿平行于导电线路120的方向间距均相等。
54.本实施例中对导电线路120通电的方式可以是对其中的多对正导电线路121和负导电线路122逐对分别进行通电，也可以是多对正导电线路121和负导电线路122同时进行通电。
55.本技术的一种实施例中，一种焊盘100的加工方法还可以包括：
56.s201，制备基板110，基板110具有安装面，且基板110的形状优选为多边形或圆形等规则图形。
57.s202，在基板110的安装面上布置正导电线路121与负导电线路122，正导电线路121与负导电线路122平行且间隔设置，或者在基板110的安装面上布置多个相互平行的导电线路120，各导电线路120的极性交错设置，且各导电线路120等间隔设置。
58.s203，在正导电线路121与负导电线路122背离基板110的表面涂布热收缩涂料，以使得热收缩涂料形成焊盘初体130，焊盘初体同时连接正导电线路121与负导电线路122，或者沿与导电线路120交叉的方向涂布热收缩涂料，使热收缩涂料形成焊盘初体130，使得焊盘初体130连接各导电线路120，或者涂布多处向与导电线路120交叉的方向延伸的热收缩涂料，使多处热收缩涂料形成焊盘初体130，且每处焊盘初体130连接各导电线路120，各处
焊盘初体130相互平行且等间隔设置。
59.s204，对s202工序中布置的正导电线路121以及负导电线路122通电，以使连接正导电线路121和负导电线路122的焊盘初体130形成由正导电线路121至负导电线路122的电流通路，从而使得正导电线路121与负导电线路122之间出现短路，进一步使热收缩涂料断裂并收缩至正导电线路121与负导电线路122，并形成与正导电线路121连接的正极连接焊盘140以及与负导电线路122连接的负极连接焊盘150。
60.参见图1至图4，第二方面，本技术实施例还提供一种led显示灯200，包括基板110、固定在基板110上的导电线路组170以及布置于导电线路组170上的led芯片160。
61.基板110具有安装面，基板110的形状与led显示灯200的光照显示面积有关，可以为任意的形状，但一般优选为矩形、圆形等规则且便于加工的图形，可以节省加工成本，基板110可以为柔性电路板、印刷电路板以及金属陶瓷等。
62.导电线路组170布置于基板110的安装面上，包括正导电线路121与负导电线路122，正导电线路121与负导电线路122均呈长条状，理论上正导电线路121与负导电线路122不相交即可，但为方便确定正导电线路121与负导电线路122的位置以及便于使led芯片160布置在正导电线路121和负导电线路122上，正导电线路121与负导电线路122的位置关系优选为相互平行且间隔排列。
63.为加强led芯片160与负导电线路122以及负导电线路122之间的连接强度，正导电线路121与负导电线路122的背离基板110的表面涂布有热收缩涂料，热收缩涂料涂布呈条状，由涂布成条状的热收缩涂料形成焊盘初体130，焊盘初体130电连接正导电线路121与负导电线路122，在对正导电线路121和负导电线路122通电后，焊盘初体130形成由正导电线路121至负导电线路122的电流通路，且使得焊盘初体130在正导电线路121与负导电线路122通电后短路，从而使焊盘初体130处受热断裂，并分离聚集成与正导电线路121连接的正极连接焊盘140以及与负导电线路122连接的负极连接焊盘150。
64.正极连接焊盘140与负极连接焊盘150用来连接led芯片160，led芯片160具有正极触角和负极触角，正极触角与正极连接焊盘140焊接固定，负极触角与负极连接焊盘150焊接固定。
65.参见图5至图11,现有的led显示灯200内一般设置有多个led芯片160，因此可在正导电线路121与负导电线路122的背离基板110的表面涂布多处热收缩涂料形成焊盘初体130。在对正导电线路121与负导电线路122通电后，为方便控制各焊盘初体130处的电流走向，使得各焊盘初体130互不相交，连接在正导电线路121和负导电线路122之间的各焊盘初体130与正导电线路121和负导电线路122形成并联通路。对正导电线路121与负导电线路122通电后各焊盘初体130形成短路，从而各焊盘初体130受热断裂并形成正极连接焊盘140和负极连接焊盘150，从而实现在一对导电线路组170上连接多个led芯片160。led芯片160具有正极触角和负极触角，正极触角与正极连接焊盘140焊接固定，负极触角与负极连接焊盘150焊接固定。
66.通过上述设置在正导电线路121与负导电线路122的背离基板110的表面涂附多处热收缩涂料以形成多个焊盘初体130，通过焊盘初体130使得正导电线路121与负导电线路122电连接，然后通过对正导电线路121与负导电线路122通电，使得正导电线路121与负导电线路122短路。电路短路会产生高温，使焊盘初体130受热断裂然后向正导电线路121与负
导电线路122的方向收缩，避免了借助外在的工具对热收缩涂料进行加热，这种直接利用正导电线路121与负导电线路122短路产生高温对热收缩涂料进行加热的方法更加节省生产时间。简化了对热收缩涂料加热的加工流程。当存在多个焊盘初体130时，仅仅对焊盘初体130进行加热，能有效的控制相邻两处焊盘初体130之间的相对距离，进一步有利于控制相邻两个led芯片160之间的间距，使相邻两个led芯片160之间的间隙距离达到60um，减小了小型的细密型发光产品的加工难度。
67.参见图5至图9，由于led显示灯200的用途不同，因此对led显示灯200的发光面积的要求也不相同，基板110的面积、导电线路组170的数量、焊盘初体130的数量以及正导电线路121与负导电线路122的长度对led显示灯200的发光面积均有影响。因此还可以在基板110的安装面上布置多组导电线路组170，本实施例中以五组导电线路组170为例，通过增加导电线路组170的数量来增加led芯片160的安装面积，从而有利于控制led显示灯200的发光面积。
68.为减少相邻两组导电线路组170上的led芯片160在组装时发生拥挤的现象，多组导电线路组170间隔排列，且位于不同组的两个相邻的导电线路120之间的间距等于位于同一组的导电线路组170中正导电线路121与负导电线路122之间的间距，且各导电线路120位于基板110安装面的同一侧的端部对其设置。通过上述设置，使各个导电线路120整齐的排列在基板110的安装面上，有利于使整个led显示灯200的外观更加整洁，且方便确定各个导电线路120在基板110的安装面上的位置。
69.焊盘初体130的数量越多，安装led芯片160的位置就越多，在与各导电线路120交叉的方向连续涂覆焊盘初体130，以使得热收缩涂料形成沿着与导电线路120交叉的方向延伸的焊盘初体130，且各焊盘初体130不相交，各焊盘初体130位于基板110的同一侧的一端对齐设置，本实施例中，以六条焊盘初体130为例。
70.通过上述设置，在对各导电线路组170内的正导电线路121与负导电线路122通电后，使得各处的焊盘初体130受热断裂收缩，形成多处正极连接焊盘140与负极连接焊盘150，有效的增多了led芯片160的安装位置。
71.理论上，各个呈条状的焊盘初体130的位置关系只需不相交即可，但考虑到各led芯片160排列的整齐度，因此使得多条焊盘初体130相互平行。涂布多条向与导电线路120交叉的方向延伸的焊盘初体130，且限定每一个焊盘初体130同时连接个导电线路120，在对各导电线路120通电后，多个焊盘初体130形成多处并联的回路，各焊盘初体130均处于短路的状态，因此使得各焊盘初体130受热断裂，由于各个焊盘初体130相互平行，因此在导电线路120上形成呈阵列布置的焊盘，从而使得各led芯片160呈阵列排列，有利于设计并生产不同光照显示面积的led显示灯200。
72.同一焊盘初体130形成的正极连接焊盘140与负极连接焊盘150之间的间距与led芯片160的正极触角和负极触角之间的间距有关，使每一个焊盘初体130的延伸方向垂直于各导电线路120，在焊盘初体130受热断裂后，便于控制同一焊盘初体130形成的正极连接焊盘140与负极连接焊盘150之间的相对距离，在安装完led芯片160后形成多行多列的呈方形阵列的led芯片160，使得各led芯片160整齐排布。单个led芯片160布置在至少一个正极连接焊盘140和至少一个负极连接焊盘150上，led芯片160包括正极连接触角以及负极连接焊盘，正极连接触角电连接在正极连接焊盘140上，负极连接触角电连接在负极连接焊盘150
上。也就是说，led芯片160的正极连接触角可以连接一个或者同时连接多个正极连接焊盘140，led芯片160的负极连接触角可以连接一个或者同时连接多个负极连接焊盘150。
73.通过上述设置，利用对正导电线路121与负导电线路122通电的方式，在焊盘初体130处产生由正导电线路121到负导电线路122的电流，进一步对焊盘初体130进行加热，从而使焊盘初体130受热收缩并聚集，进一步形成正极连接焊盘140和负极连接焊盘150，使得led芯片160的正极触角连接正极连接焊盘140，led芯片160的负极触角连接负极连接焊盘150，从而完成对led显示灯200的组装,避免了借助外在的工具对热收缩涂料进行加热，节省了led显示灯200的生产时间，简化了对热收缩涂料加热的加工流程。直接利用正导电线路121与负导电线路122短路产生高温仅仅是对热收缩涂料进行加热，不会存在热量损耗的现象，能提高对热收缩涂料进行加热的工作效率，当涂布多条热收缩涂料时，多条热收缩涂料之间互不干扰，能有效的控制相邻两处热收缩涂料之间的相对距离，进一步有利于控制相邻两个led芯片160之间的间距，减小了小型的细密型发光产品的加工难度。
74.本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
75.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。