1.本实用新型涉及灯具的技术领域，尤其涉及一种灯盘。
背景技术：
2.传统市场上的灯盘上，侧板向外凸出凸条，形态差，而且侧板与扩散板都是通过焊接的形式组合到灯盘上，会产生废气，增加人工成本，挂钩部分都是碰焊组装，工艺复杂，生产过程不环保，也会产生废气，工序上增加了工人的负担和企业的负担。
技术实现要素：
3.本实用新型的一个目的在于：提供一种灯盘，用以解决现有技术存在的问题。
4.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
5.一种灯盘，包括灯盘主体、led扩散板、led侧板和挂钩，所述led侧板位于所述灯盘主体的两端，所述led扩散板位于所述灯盘主体的两侧，所述灯盘主体、所述led扩散板和所述led侧板一体成型，所述led侧板上成型有凸包，所述凸包向外凸出，所述灯盘主体上设置有铆接位，所述挂钩铆接在所述铆接位上。
6.作为一种优选的技术方案，所述led侧板上一体成型有封板。
7.作为一种优选的技术方案，所述led扩散板上一体成型有卡条。
8.作为一种优选的技术方案，所述凸包的外侧为平面。
9.作为一种优选的技术方案，所述铆接位的数量为十。
10.本实用新型的有益效果为：提供一种灯盘，该灯盘将现有的凸条改为凸包，外形更加美观，而且采用整体一体成型的结构，搭配挂钩的自行铆合，取代了原有的焊接结构，生产工艺更加环保，节省生产时间，减少人工成本。
附图说明
11.下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
12.图1为实施例所述的一种灯盘的立体结构图；
13.图2为实施例所述的一种灯盘的俯视图；
14.图3为实施例所述的一种灯盘的内部结构图；
15.图4为图3中a处的局部放大图。
16.图1至图4中：
17.1、灯盘主体；2、led扩散板；3、led侧板；4、挂钩；5、凸包；6、铆接位；7、封板；8、卡条。
具体实施方式
18.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
19.如图1至图4所示，于本实施例中，一种灯盘，包括灯盘主体1、led扩散板2、led侧板
3和挂钩4，所述led侧板3位于所述灯盘主体1的两端，所述led扩散板2位于所述灯盘主体1的两侧，所述灯盘主体1、所述led扩散板2和所述led侧板3一体成型，所述led侧板3上成型有凸包5，所述凸包5向外凸出，所述灯盘主体1上设置有铆接位6，所述挂钩4铆接在所述铆接位6上。
20.具体的，所述led侧板3上一体成型有封板7，所述led扩散板2上一体成型有卡条8，所述凸包5的外侧为平面，所述铆接位6的数量为十。
21.本发明中的灯盘将以前在所述led侧板3上的凸条改变成所述凸包5，现有的所述挂钩4是通过碰焊的工艺附和在所述灯盘主体1上，消耗能源和人工，而本发明中整体的结构一体成型，减少焊接工序，而且在所述灯盘主体1的位置上开设所述铆接位6，利用自身的结构放置所述挂钩4形成自行铆接的安装工艺，不仅减少了焊接时所产生的废气，对环境有很大的保护，而且不再需要人工进行焊接，也就减少了人工成本，企业负担也下降。
22.需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理，在本实用新型所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
技术特征：
1.一种灯盘，其特征在于，包括灯盘主体、led扩散板、led侧板和挂钩，所述led侧板位于所述灯盘主体的两端，所述led扩散板位于所述灯盘主体的两侧，所述灯盘主体、所述led扩散板和所述led侧板一体成型，所述led侧板上成型有凸包，所述凸包向外凸出，所述灯盘主体上设置有铆接位，所述挂钩铆接在所述铆接位上。2.根据权利要求1所述的一种灯盘，其特征在于，所述led侧板上一体成型有封板。3.根据权利要求1所述的一种灯盘，其特征在于，所述led扩散板上一体成型有卡条。4.根据权利要求1所述的一种灯盘，其特征在于，所述凸包的外侧为平面。5.根据权利要求1所述的一种灯盘，其特征在于，所述铆接位的数量为十。
技术总结
本实用新型公开一种灯盘，包括灯盘主体、LED扩散板、LED侧板和挂钩，LED侧板位于灯盘主体的两端，LED扩散板位于灯盘主体的两侧，灯盘主体、LED扩散板和LED侧板一体成型，LED侧板上成型有凸包，凸包向外凸出，灯盘主体上设置有铆接位，挂钩铆接在铆接位上。该灯盘将现有的凸条改为凸包，外形更加美观，而且采用整体一体成型的结构，搭配挂钩的自行铆合，取代了原有的焊接结构，生产工艺更加环保，节省生产时间，减少人工成本。减少人工成本。减少人工成本。
技术研发人员：肖建红
受保护的技术使用者：东莞市志德电子科技有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2021/12/3
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