待机状态的处理方法、处理芯片、电路板及电子设备与流程

1.本技术涉及电子技术领域，特别涉及一种待机状态的处理方法、处理芯片、电路板及电子设备。


背景技术：

2.嵌入式实时操作系统(embedded real-time operation system，rtos)在执行待机操作时，均在系统的空闲(idle)线程里执行相应操作。当嵌入式实时操作系统进入空闲线程后，再执行相应的待机操作后进入待机状态。但是，当嵌入式实时操作系统一直在忙于处理某些高优先级任务时，若嵌入式实时操作系统此时收到待机指令，嵌入式实时操作系统仍然要一直等待高优先级任务执行完毕，才能调度到空闲线程，这就造成嵌入式实时操作系统进入待机状态的操作延迟。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种待机状态的处理方法、处理芯片、电路板及电子设备，可以提高进入待机状态的速度。
4.第一方面，本技术实施例提供一种待机状态的处理方法，其应用于处理芯片，所述方法包括：
5.识别是否接收到控制所述处理芯片进入待机状态的待机指令；
6.若是，则冻结当前工作线程任务，以使所述当前工作线程任务从任务就绪队列中移除；以及
7.调用空闲线程，以使所述处理芯片进入待机状态。
8.第二方面，本技术实施例还提供一种处理芯片，其被配置为：
9.识别是否接收到进入待机状态的待机指令；
10.若是，则冻结当前工作线程任务，以使所述当前工作线程任务从系统的任务就绪队列中移除；以及
11.调用空闲线程，并使所述处理芯片进入待机状态。
12.第三方面，本技术实施例还提供一种电路板，其上集成有处理芯片，所述处理芯片如上述所述的处理芯片。
13.第四方面，本技术实施例还提供一种电子设备，其包括：
14.图像传感器，用于获取图像数据；
15.处理芯片，与所述图像传感器连接，所述处理芯片如上述所述的处理芯片，所述处理芯片用于处理所述图像传感器所获取的图像数据以得到处理结果；以及
16.应用处理芯片，与所述处理芯片连接，所述应用处理芯片用于获取所述处理芯片的处理结果，并对所述处理结果进行图像处理。
17.本技术实施例中，当处理芯片接收到进入待机状态的待机指令后，冻结处理芯片内的当前工作线程任务，不需要等待当前工作线程任务完成后再调用空闲线程，从而快速
调用空闲线程，以使处理芯片快速进入待机状态。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
19.图1为本技术实施例提供的待机状态的处理方法的第一种流程示意图。
20.图2为本技术实施例提供的待机状态的处理方法的第二种流程示意图。
21.图3为本技术实施例提供的当前工作线程任务放入等待队列的场景示意图。
22.图4为本技术实施例提供的处理芯片的结构示意图。
23.图5为本技术实施例提供的电路板的结构示意图。
24.图6为本技术实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。
25.图7为本技术实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。
具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
27.本技术实施例提供一种待机状态的处理方法，该待机状态的处理方法的执行主体可以是本技术实施例提供的处理芯片，或者安装了该处理芯片的电路板或电子设备。其中，该电子设备可以是便携式设备，诸如蜂窝电话、媒体播放器、平板电脑、掌上电脑(pda，personal digital assistant)或者其他便携式计算设备。
28.以下进行具体分析说明。
29.本技术实施例提供一种待机状态的处理方法，其应用于处理芯片，请参阅图1，图1为本技术实施例提供的待机状态的处理方法的第一种流程示意图，待机状态的处理方法可以包括以下步骤：
30.101、识别是否接收到控制处理芯片进入待机状态的待机指令。
31.处理芯片可以处于工作状态，用于处理数据和/或命令以实现需要的功能。例如对原始图像数据进行处理以得到效果更好的图像。
32.处理芯片除了可以处于工作状态以外，还可以处于待机状态。处于待机状态的处理芯片的功耗非常低，其远低于工作状态时的功耗，从而可以节约很多能量。
33.其中，处理芯片可以一直持续监测是否接收到控制处理芯片进入待机状态的待机指令，在此不对监测该待机指令的方式进行限定。例如，还可以间隔监测或定时监测等。需要说明的是，控制处理芯片进入待机状态的待机指令可以由其他芯片发送给处理芯片，也可以由处理芯片在特定情况下自动生成的(如长时间未收到输入数据或控制指令)。
34.102、若是，则冻结当前工作线程任务，以使当前工作线程任务从任务就绪队列中移除。
35.当处理芯片识别到控制处理芯片进入待机状态的待机指令时，需要将处理芯片快速进入待机状态以降低功耗。但是若处理芯片此时还有正常运行的当前工作线程任务，处
理芯片是无法快速进入待机状态的。本实施例中，处理芯片可以冻结当前工作线程任务，以使当前工作线程任务从任务就绪队列中移除。也可以理解为处理芯片将正常运行的当前工作线程任务全部冻结，从而能够使处理芯片不被当前工作线程任务影响进入待机状态。当处理芯片未识别到控制处理芯片进入待机状态的待机指令时，处理芯片正常运行当前工作线程任务。
36.103、调用空闲线程，以使处理芯片进入待机状态。
37.冻结当前工作线程任务以后，处理芯片可以调用空闲线程，以使处理芯片进入待机状态。处理芯片调用空闲线程，说明处理芯片当前处于空闲状态，没有运行的当前工作线程任务，此时，处理芯片才能进入待机状态。也就是说，处理芯片只有在空闲状态下才能进入待机状态。
38.需要说明的是，空闲线程的优先级比当前工作线程任务的优先级低。因此，若处理芯片中还有当前工作线程任务，优先级更低的空闲线程是无法被调用的，空闲线程无法被调用，处理芯片就无法进入待机状态。
39.在相关技术中，处理芯片需要等待当前工作线程任务执行完毕后，才会去调用优先级更低的空闲线程，造成处理芯片进入待机状态的延迟，即需要较长的时间才能进入待机状态。本实施例中处理芯片将当前工作线程任务冻结，以使当前工作线程任务可以快速的从就绪队列中移除，从而快速的调用优先级更低的空闲线程，以使处理芯片快速进入待机状态，能够使处理芯片不被当前工作线程任务影响进入待机状态。缩短了处理芯片进入待机状态的时长，降低了处理芯片的整体功耗，能够使处理芯片快速响应待机指令。
40.本技术实施例还提供一种待机状态的处理方法，其应用于处理芯片，请参阅图2，图2为本技术实施例提供的待机状态的处理方法的第二种流程示意图，待机状态的处理方法可以包括以下步骤：
41.201，识别是否接收到控制处理芯片进入待机状态的待机指令。
42.处理芯片可以处于工作状态，用于处理数据和/或命令以实现需要的功能。例如对原始图像数据进行处理以得到效果更好的图像。处理芯片除了可以处于工作状态以外，还可以处于待机状态。处于待机状态的处理芯片的功耗非常低，其远低于工作状态时的功耗，从而可以节约很多能量。
43.202，若是，则冻结当前工作线程任务，以使当前工作线程任务从任务就绪队列中移除。
44.当处理芯片识别到控制处理芯片进入待机状态的待机指令时，需要将处理芯片快速进入待机状态以降低功耗。但是若处理芯片此时还有正常运行的当前工作线程任务，处理芯片是无法快速进入待机状态的。本实施例中，处理芯片可以冻结当前工作线程任务，以使当前工作线程任务从任务就绪队列中移除。也可以理解为处理芯片将正常运行的当前工作线程任务全部冻结，从而能够使处理芯片不被当前工作线程任务影响进入待机状态。
45.当前工作线程任务具有多种不同类型的线程，不同类型的线程具有不同的处理方式。
46.其中，若当前工作线程任务包括工作队列线程，则直接冻结工作队列线程。
47.若当前工作线程任务包括应用线程，则中断应用线程，并冻结中断后的应用线程，应用线程为应用程序对应的线程。
48.若当前工作线程任务包括驱动线程，则等待驱动线程通信结束，并冻结通信结束后的驱动线程，驱动线程为与处理芯片以外的设备通信的线程。
49.其中，冻结应用线程需要中断应用线程，例如可以采用基于signal通知的方式中断应用线程的操作，然后强制应用线程执行冻结操作。冻结驱动线程不能采用signal通知方法强制打断，因为驱动的外设可能正在传输数据，因此需要等待数据传输完毕后再执行冻结操作。
50.其中，冻结当前工作线程任务具有采用多种方式实现。例如，可以将当前工作线程任务中增加一死循环或跳转一死循环以冻结当前工作线程任务，并使当前工作线程任务从系统的任务就绪队列中移除，以及进入等待队列中。当前工作线程任务中增加一死循环后，当前工作线程无法正常工作，会根据对应的应对策略，如看门狗定时器(wdt，watch dog timer)触发应用策略将其从任务就绪列表中移除，并重新转移到对应的等待队列上。又例如，冻结当前工作线程任务可以通过将当前数据全部保存到对应的存储器的方式冻结。
51.203，将冻结的驱动线程放入第一等待队列，将冻结的工作队列线程放入第二等待队列，将冻结的应用线程放入第三等待队列。
52.不同类型的线程分别存储到对应的等待队列中，方便存储不同类型的线程。具体请参阅图3，图3为本技术实施例提供的当前工作线程任务放入等待队列的场景示意图。
53.204，调用空闲线程，以使处理芯片进入待机状态。
54.冻结当前工作线程任务以后，处理芯片可以调用空闲线程，以使处理芯片进入待机状态。需要说明的是，空闲线程的优先级比当前工作线程任务的优先级低。因此，若处理芯片中还有当前工作线程任务，优先级更低的空闲线程是无法被调用的，空闲线程无法被调用，处理芯片就无法进入待机状态。
55.在相关技术中，处理芯片需要等待当前工作线程任务执行完毕后，才会去调用优先级更低的空闲线程，造成处理芯片进入待机状态的延迟，即需要较长的时间才能进入待机状态。本实施例中处理芯片将当前工作线程任务冻结，以使当前工作线程任务可以快速的从就绪队列中移除，从而快速的调用优先级更低的空闲线程，以使处理芯片快速进入待机状态，能够使处理芯片不被当前工作线程任务影响进入待机状态。缩短了处理芯片进入待机状态的时长，降低了处理芯片的整体功耗，能够使处理芯片快速响应待机指令。
56.调用空闲线程后，处理芯片可以直接进入待机状态。例如，待机指令中包括了预设指令，预设指令指示处理芯片调用空闲线程后即可进入待机状态。
57.调用空闲线程后，也可以不直接进入待机状态，而是等待一段时间后，若这一段时间没有任何操作则进入待机状态。具体的，处理芯片调用空闲线程时，对应启动计时器；若计时器开始计时直至计时到达预设时长，处理芯片均未调用工作线程任务，则控制处理芯片进入待机状态。若处理芯片进入空闲状态后，处理芯片又接收到外部待处理数据或外部控制指令，处理芯片可以快速处理数据或指令，提高了反应速度和工作效率。因此，设置一个预设时长，若预设时长都处理芯片都没有新增的工作线程任务，则可以进入待机状态，以降低功耗。
58.205，当处理芯片从待机状态进入工作状态时，将第一等待队列、第二等待队列和第三等待队列中的线程按顺序依次恢复。
59.当处理芯片从待机状态进入工作状态时，处理芯片可以根据需要按顺序恢复不同
类型的线程。如按照第一等待队列、第二等待队列和第三等待队列的顺序依次恢复线程。具体的，先恢复第一等待队列中的驱动线程；当第一等待队列中的驱动线程恢复后，恢复第二等待队列中的工作队列线程；以及当第二等待队列中的工作队列线程恢复后，恢复第三等待队列中的应用线程。先恢复与外部设备通信的驱动线程，不会影响外部设备，然后恢复工作队列线程，可以保证处理芯片本身的运行，最后恢复应用线程。还可以按照每个队列一个线程的顺序恢复。如先第一等待队列的一个驱动线程，再恢复第二等待队列的一个工作队列线程，接着恢复第三等待队列的一个应用线程，循环上述恢复过程直至所有等待队列中的线程都恢复。
60.需要说明的是，本实施例中的待机状态的处理方法应用于嵌入式实时操作系统(embedded real-time operation system，rtos)中。
61.本技术实施例还提供一种处理芯片，其被配置为：识别是否接收到进入待机状态的待机指令；若是，则冻结当前工作线程任务，以使当前工作线程任务从系统的任务就绪队列中移除；以及调用空闲线程，并使处理芯片进入待机状态。
62.在一些实施例中，在冻结当前工作线程任务中，所处理芯片还被配置为：若当前工作线程任务包括工作队列线程，则冻结工作队列线程；若当前工作线程任务包括应用线程，则中断应用线程，并冻结中断后的应用线程，应用线程为应用程序对应的线程；以及若当前工作线程任务包括驱动线程，则等待驱动线程通信结束，并冻结通信结束后的驱动线程，驱动线程为与处理芯片以外的设备通信的线程。
63.在一些实施例中，冻结当前工作线程任务之后，所处理芯片还被配置为：将冻结的驱动线程放入第一等待队列，将冻结的工作队列线程放入第二等待队列，将冻结的应用线程放入第三等待队列；以及当处理芯片从待机状态进入工作状态时，将第一等待队列、第二等待队列和第三等待队列中的线程按顺序依次恢复。
64.在一些实施例中，在将第一等待队列、第二等待队列和第三等待队列中的线程按顺序依次恢复中，所处理芯片还被配置为：恢复第一等待队列中的驱动线程；当第一等待队列中的驱动线程恢复后，恢复第二等待队列中的工作队列线程；以及当第二等待队列中的工作队列线程恢复后，恢复第三等待队列中的应用线程。
65.在一些实施例中，在冻结当前工作线程任务，以使当前工作线程任务从系统的任务就绪队列中移除中，所处理芯片还被配置为：将当前工作线程任务中增加一死循环以冻结当前工作线程任务，并使当前工作线程任务从系统的任务就绪队列中移除，以及进入等待队列中。
66.在一些实施例中，在调用空闲线程，以使处理芯片进入待机状态中，所处理芯片还被配置为：调用空闲线程并启动计时器；以及若计时器开始计时直至计时到达预设时长，处理芯片均未调用工作线程任务，则控制处理芯片进入待机状态。
67.本技术实施例还提供一种处理芯片，具体请参阅图4，图4为本技术实施例提供的处理芯片的结构示意图。处理芯片200可以包括图像信号处理器(image signal processing，isp)210、神经网络处理器(neural-network processing unit，npu)220、数字信号处理器(digital signal processing，dsp)230和主控处理器(central processing unit，cpu)240。可以理解的，执行上述待机状态的处理方法的可以为处理芯片200的主控处理器240，也可以为其他处理器，在此不对执行待机状态的处理方法的处理器进行限定。
68.其中，图像信号处理器210用于对处理芯片200所获取到的图像数据诸如raw数据进行坏点去除、stats统计、线性化等处理。神经网络处理器220用于对图像信号处理器210所处理过的图像数据进行增强处理，其可以运行人工智能训练网络处理图像算法，以在提高处理图像数据效率的情况下提升图像质量。数字信号处理器230主要用于协助图像信号处理器210和神经网络处理器220。然而，数字信号处理器230也可以对计算量较小的图像数据进行处理。主控处理器(central processing unit,cpu)240可以控制处理芯片200系统的运作，诸如中断响应、外设参数配置等。
69.处理芯片200还可以包括寄存器260、存储器270、系统总线250、第一接口201、第二接口202和互连总线接口203。
70.系统总线250与处理芯片200的各个部件电连接，诸如系统总线250与图像信号处理器210、神经网络处理器220、数字信号处理器230、主控处理器240、寄存器260、存储器270、以及互连总线接口203连接。
71.寄存器260可以用于图像信号处理器210、神经网络处理器220、数字信号处理器230和主控处理器240中任意两个之间的通信。具体的，第一处理器通过系统总线250发送通信信息至寄存器260，第二处理器用于通过系统总线250获取寄存器260存储的通信信息。第一处理器、第二处理器和寄存器260都连接在同一个系统总线250上，第一处理器和第二处理器通过系统总线250和寄存器260传输通信信息，可以充分利用传输速度快的系统总线250传输通信信息，提高了第一处理器和第二处理器之间的信息传输效率。而且不会与通过mailbox传输的信息冲突，减少信息传输堵塞造成信息传输延时的问题，提高了信息传输的稳定性。第一处理器和第二处理器可以通过寄存器260传输进入待机状态的待机指令，即第一处理器通过寄存器260给第二处理器发送待机指令，第二处理器通过寄存器260接收到待机指令后可以快速进入对应的待机状态。其中，第一处理器与第二处理器可以为图像信号处理器210、神经网络处理器220、数字信号处理器230和主控处理器240中的任意两个。因此，主控处理器240可以通过寄存器260给其他处理器快速发送待机指令，从而使其他处理器快速进入待机状态，主控处理器240最后进入待机状态，从而使处理芯片200全部进入待机状态。
72.需要说明的是，相关技术中，处理芯片内不同的处理器通过邮箱(mailbox)进行通信。比如同一个处理芯片内部的cpu和dsp通过mailbox进行通信。具体的，当cpu需要给dsp发送消息时，cpu需要先将要写的消息写入到mailbox，然后dsp收到中断再去mailbox读取消息。可以理解的，mailbox不仅仅用作cpu和dsp之间的通信，还用于cpu、dsp和外部芯片之间的通信。由于mailbox的容量有限，如32bit或者64bit，容易造成通信堵塞和延迟。
73.本实施例利用传输速度快的系统总线250传输通信信息，提高了第一处理器和第二处理器之间的信息传输效率。而且不会与通过mailbox传输的信息冲突，减少信息传输堵塞造成信息传输延时的问题，提高了信息传输的稳定性。
74.其中，寄存器260用于当接收到通信信息后产生中断，第二处理器用于根据该中断获取寄存器260存储的通信信息。寄存器260可以预设设置好通信信息和中断的对应关系，即寄存器260接收到第一处理器的通信信息后对应产生中断，第二处理器对应收到该中断表示第一处理器有信息要传送给它，此时，第二处理器通过系统总线250去寄存器260获取其存储的通信信息。
75.可以理解的，寄存器260的中断可以与第二处理器对应，即寄存器260产生中断后，第二处理器马上会收到该中断。
76.寄存器260可以产生多个不同的中断，不同的中断对应不同的处理器。也可以理解为第一处理器通过寄存器260可以与不同的处理器通信。具体的，寄存器260包括多个中断标志位，不同的中断标志位对应不同的处理器。寄存器260可以用于根据通信信息从多个中断标志位中确定一个中断标志位为目标标志位，并根据目标标志位产生对应的中断，目标中断标志位对应的处理器为第二处理器，第二处理器用于响应该中断并通过系统总线250获取寄存器260存储的通信信息。
77.需要说明的是，本技术实施例可以通过寄存器260的多个中断标志位实现不同处理器之间的通信，即实现cpu、dsp、gpu、isp等处理器之间的通信。
78.可以理解的，寄存器260产生多个不同的中断可以通过一个寄存器260中的多个中断标志位产生不同的中断，也可以为多个寄存器260产生多个不同的中断，即每一个寄存器260产生一个中断，并固定对应一个处理器，从而通过多个不同的寄存器260的中断对应多个不同的处理器。第一处理器将通信信息存储到不同的寄存器260，从而产生对应不同处理器的中断，实现第一处理器与多个不同处理器之间的通信。
79.存储器270可以存储处理芯片200的各种数据，诸如图像数据、系统数据等。存储器270也可以理解为处理芯片200的内存。存储器270还可以配合寄存器260用于图像信号处理器210、神经网络处理器220、数字信号处理器230和主控处理器240中任意两个之间的通信。
80.在一些实施例中，第一处理器还可以先计算将要传输至第二处理器的目标数据的数据量；若数据量不大于寄存器260的存储容量，说明目标数据的数据量很小，寄存器260可以容纳目标数据，则可以将目标数据确定为通信信息，即将目标数据直接存储在寄存器260中。第二处理器用于通过系统总线250获取寄存器260存储的通信信息，也可以理解为，第二处理器通过系统总线250获取寄存器260存储的目标数据。第一处理器和第二处理器通过寄存器260可以快速完成信息的传输。
81.例如，寄存器260的存储容量为32bit，目标数据的数据量小于32bit，可以将目标数据确定的通信信息全部存储在寄存器260中。在其他一些实施例中，寄存器260的存储容量可以为其他值，如16bit、64bit等。
82.可以理解的，小于寄存器260的存储容量的目标数据可以为简单的数据，也可以为命令数据。如控制第二处理器开启某个功能。
83.若第一处理器将要传输至第二处理器的目标数据的数据量大于寄存器260的存储容量，说明目标数据的数据量较大，寄存器260无法存储数据量较大的目标数据，则第一处理器可以将目标数据存储在处理芯片200内的存储器270，并将目标数据存储在存储器270的存储地址形成通信信息。第二处理器获取通信信息后，还可以根据通信信息中的存储地址，通过系统总线250获取存储器270存储的目标数据。
84.第一处理器与第二处理器还可以通过寄存器260和存储器270来传输数据量比较大的目标数据，第一处理器与第二处理器通过寄存器260传输存储地址和产生中断，通过存储地址和存储器270传输数据量比较大的目标数据，不受寄存器260和mailbox的容量限制。
85.可以理解的，第一处理器可以将不同数据量大小的目标数据存储到不同的寄存器，使得第二处理器收到不同寄存器的中断后，可以得知第一处理器将要传输的目标数据
是存储在寄存器中，还是存储在存储器中。
86.需要说明的是，第二处理器可以通过寄存器260中一个类型标志位确定要传输的是目标数据还是大数据信息，从而判断从寄存器260获取目标数据还是从存储器270获取目标数据。
87.第一处理器先计算将要传输至第二处理器的目标数据的数据量；若数据量不大于寄存器260的存储容量，说明目标数据的数据量很小，寄存器260可以容纳目标数据，则将目标数据确定为通信信息，即将目标数据直接存储在寄存器260中，以及设置寄存器260的类型标志位为第一值。若数据量大于寄存器260的存储容量，说明目标数据的数据量较大，寄存器260无法存储数据量较大的目标数据，则将目标数据存储在存储器270，并将目标数据存储在存储器270的存储地址形成通信信息，以及设置寄存器260的类型标志位为第二值。
88.第二处理器收到寄存器260的中断后，第二处理器可以先获取寄存器260的类型标志位的值。若类型标志位的值为第一值，则第二处理器用于通过系统总线250获取寄存器260存储的目标数据。若类型标志位的值为第二值，则第二处理器还用于通过系统总线250获取寄存器260存储的存储地址，并根据存储地址获取存储器270存储的目标数据。
89.例如，寄存器的存储容量为32bit，其中，bit 0为类型标志位，可以用来表示要传输的类型。bit 0为0表示需要传输的为数据量较小的目标数据，如命令数据等，则本次通信不需要读写存储器，bit1到bit31表示的是具体的命令数据，如类似mailbox通信的命令，效率更高。bit0为1表示需要传输的为数据量较大的目标数据，需要存储器的参与，bit1到bit31可以为存储器的起始地址和目标数据的大小，存储器起始地址的数据存放第一处理器和第二处理器协定好的数据格式的目标数据。
90.第一处理器与第二处理器还可以通过寄存器260来传输数据量比较小的目标数据，还可以通过寄存器260和存储器270配合来传输数据量比较大的目标数据。第一处理器与第二处理器通过寄存器260传输存储地址和产生中断，通过存储地址和存储器270传输数据量比较大的目标数据，不受寄存器260和mailbox的容量限制。
91.处理芯片200中第一处理器、第二处理器、寄存器260和存储器270都连接同一个系统总线250，相互之间的传输速度快。第一处理器与第二处理器还可以通过寄存器260来传输数据量比较小的目标数据，不需要存储器270参与，效率非常高，不受处理芯片200通过mailbox与其他芯片通信的影响，效率和稳定性都更高。例如，处理芯片200的第一处理器还可以通过mailbox与其他芯片通信。第一处理器和第二处理器还可以通过寄存器260和存储器270配合来传输数据量比较大的目标数据，传输速度快，存储器270存储目标数据的大小可以动态分配，存储器270存储的目标数据的大小可以远大于mailbox的数据容量。
92.第一接口201和第二接口202均可以为移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，mipi)。第一接口201可以接收图像数据诸如raw数据，诸如第一接口201可以接收来自图像传感器所获取到的raw数据。第一接口201所接收到的图像数据诸如raw数据可以为原始图像数据，即第一接口201所接收到的图像数据为未经过处理加工的图像数据，具体可以将原始图像数据理解为未经过图像处理器处理的图像数据。第一接口201接收到图像数据诸如原始图像数据后可以将该图像数据传输到图像信号处理器210。
93.第二接口202可以接收图像信号处理器210对图像数据进行处理的结果，第二接口202也可以接收神经网络处理器220对图像数据进行处理的结果，第二接口202还可以接收
数字信号处理器230对图像数据进行处理的结果。比如处理芯片200在对图像数据进行预览处理时，可以将预览数据传输到第二接口202。第二接口202可以与应用处理芯片连接，以将第二接口202所接收到的图像数据诸如预览数据等传输到应用处理芯片。举例来说，当需要进行图像预览时，可以将进行图像预览所处理的数据通过第二接口202传输到应用处理芯片。
94.互连总线接口(peripheralcomponent interconnect express，pcie)250，也可以称为高速外围组件互连接口，外部设备互连总线接口，其是一种高速串行计算机扩展总线标准的接口。互连总线接口203可以接收图像信号处理器210对图像数据进行处理的结果，互连总线接口203也可以接收神经网络处理器220对图像数据进行处理的结果，互连总线接口203还可以接收数字信号处理器230对图像数据进行处理的结果。比如处理芯片200在对图像数据进行拍照处理时，可以将拍照数据传输到互连总线接口203。互连总线接口203可以与应用处理芯片连接，以将互连总线接口203所接收到的图像数据诸如拍照数据等传输到应用处理芯片。举例来说，当需要进行拍摄图像或拍摄视频时，可以将进行拍照处理的数据通过互连总线接口203传输到应用处理芯片。
95.互连总线接口203可以实时或离线传输图像数据，也可以传输配置参数等数据，互连总线接口203传输数据的效率高。基于此，本技术实施例可以将第二接口202和互连总线接口203分配不同的数据进行传输。诸如可以将拍摄照片或拍摄图像的数据处理通过互连总线接口203传输到应用处理芯片，将预览图像的数据处理通过第二接口202传输到应用处理芯片。
96.本技术实施例还提供一种电路板，其上集成有处理芯片，处理芯片可以为上述任意一个实施例中的处理芯片，处理芯片的具体结构和功能可以参阅上述实施例，在此不再赘述。
97.电路板上还可以集成其他部件，如应用处理芯片等其他芯片，应用处理芯片与处理芯片相互通信，从而实现更多的功能。例如，应用处理芯片控制处理芯片对图像进行处理，应用处理芯片获取控制芯片对图像处理的处理结果，从而减轻应用处理芯片的运算量。具体请参阅图5，图5为本技术实施例提供的电路板的结构示意图。电路板22a可以包括处理芯片200和应用处理芯片400。
98.应用处理芯片400可以包括应用处理器(application processor，ap)410、图像信号处理器(image signal processing，isp)420、存储器430、系统总线440、第三接口450和互连总线接口460。
99.第三接口450可以为移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，mi pi)。第三接口450可以与第二接口202采用信号线连接。第二接口202和第三接口450的电连接可以实现处理芯片200所处理的结果传输到应用处理芯片400，以供应用处理芯片400的图像信号处理器420对处理芯片200所处理的结果进行进一步处理。
100.互连总线接口(peripheralcomponent interconnect express，pcie)460也可以称为高速外围组件互连接口，外部设备互连总线接口，其是一种高速串行计算机扩展总线标准的接口。互连总线接口460可以与互连总线接口203采用信号线电连接。互连总线接口460与互连总线接口203的电连接可以实现处理芯片200所处理的结果传输到应用处理芯片400，以供应用处理芯片400的图像信号处理器420对处理芯片200所处理的结果进行进一步
处理。
101.存储器430可以存储应用处理芯片400的各种数据，诸如存储处理芯片200通过互连总线接口203和第二接口202传输到应用处理芯片400的图像数据。存储器430还可以存储应用处理芯片400的运行系统，存储器430还可以存储图像信号处理器420所处理的中间数据或结果。存储器430还可以存储的计算机程序诸如应用处理器410中执行的待机指令。当然，存储器430还可以存储其他数据，在此不再一一举例说明。
102.本技术实施例还提供一种电子设备，具体请参阅图6，图6为本技术实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。电子设备20a可以包括处理芯片200、应用处理芯片400和图像传感器600，其中，处理芯片200和应用处理芯片400可以上述任意一个实施例中的处理芯片和应用处理芯片，在此不再赘述。
103.其中，图像传感器600可以为互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，cmos)图像传感器、电荷藕合器件(charge coupled device，ccd)图像传感器等。图像传感器600可以与处理芯片200电连接，诸如图像传感器600与处理芯片200的第一接口201电连接。图像传感器600可以采集获取原始图像数据诸如raw图像数据，并通过第一接口201传输到处理芯片200，以供处理芯片200内部的图像处理器诸如图像信号处理器210和神经网络处理器220进行处理。
104.处理芯片200用于处理图像传感器600所获取的图像数据以得到处理结果。
105.应用处理芯片400与处理芯片200连接，应用处理芯片400用于获取处理芯片200的处理结果，并对处理结果进行图像处理。可以理解为，处理芯片200对图像数据进行初步图像处理得到处理结果，应用处理芯片400对图像处理芯片200的处理结果进行进一步的图像处理得到最终的图像信息，并将图像信息展示给用户。例如，通过电子设备的显示屏显示图像信息。
106.应用处理芯片400是电子设备20a的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备20a的各个部分，通过运行或调用存储在存储器430内的计算机程序，以及调用存储在存储器430内的数据，执行电子设备20a的各种功能和处理数据，从而对电子设备20a进行整体监控。诸如应用处理器410控制电子设备20a的图像传感器400获取原始图像数据，并控制处理芯片200对图像传感器400所获取到的原始图像数据进行图像质量增强处理，以得到预处理结果。然后，应用处理器410控制应用处理芯片400的图像信号处理器420对该预处理结果进行进一步处理，再将图像信号处理器420所处理的结果通过电子设备20a的显示屏显示出来。
107.可以理解的，上述实施例中的电路板可以设置于电子设备中。图像传感器600可以设置在电路板上并与处理芯片了解，也可以设置在其他位置，并通过连接线连接电路板上的处理芯片。
108.其中，电子设备20a可以是便携式设备，诸如蜂窝电话、媒体播放器、平板电脑、掌上电脑(pda，personal digital assistant)或者其他便携式计算设备。
109.下面以电子设备为手机为例进行说明，电子设备包括壳体和电路板。电路板安装于壳体，电路板可以为上述任意一个实施例的电路板，电路板的具体结构和功能可以参阅上述实施例，在此不再赘述。
110.本技术实施例还提供一种电子设备，具体请参阅图7，图7为本技术实施例提供的
电子设备的第二种结构示意图。电子设备20a包括壳体292和电路板22a。电路板22a安装于壳体292，电路板22a可以为上述任意一个实施例的电路板，电路板22a的具体结构和功能可以参阅上述实施例，在此不再赘述。
111.壳体包括后盖和边框。电子设备20a还包括中板、显示屏294、电池296和摄像头298。边框围绕中板设置，其中，边框330可以与中板形成电子设备300的中框。中板和边框330在中板两侧各形成一个容纳腔，其中一个容纳腔容置显示装置294，另一个容纳腔容置电池296和电子设备20a的其他电子元件或功能模块，如电路板22a。
112.显示屏294形成电子设备20a的显示面，用于显示图像、文本等信息。显示屏294可以为全面屏，即，显示屏294的正面基本全部都是显示区域。需要说明的是，显示屏294下方可以设置摄像头294和/或其他一些光学传感器，如接近传感器、红外传感器等。在其他一些实施例中，显示屏294可以为异形屏，显示屏294可以包括显示区域以及非显示区域。其中，显示区域执行显示屏294的显示功能，用于显示图像、文本等信息。非显示区域不显示信息。非显示区域下方设置摄像头和/或其他传感器，如接近传感器、红外传感器、声学传感器等中的至少一种。
113.本技术实施例还提供一种存储介质，该存储介质存储有计算机程序，当该计算机程序在计算机上运行时，使得该计算机执行上述任一实施例中的优先级处理方法，比如：识别是否接收到控制处理芯片进入待机状态的待机指令；若是，则冻结当前工作线程任务，以使当前工作线程任务从任务就绪队列中移除；以及调用空闲线程，以使处理芯片进入待机状态。
114.在本技术实施例中，存储介质可以是磁碟、光盘、只读存储器(read only memory，rom)、或者随机存取记忆体(random access memory，ram)等。
115.在本技术的描述中，需要理解的是，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
116.以上对本技术实施例提供的待机状态的处理方法、处理芯片、电路板及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。