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一种芯片散热垫的制作方法

2021-12-08 11:44:00 来源:中国专利 TAG:

1.本实用新型涉及电子器件领域,具体是一种芯片散热垫。


背景技术:

2.在芯片工作时,芯片的温度过高会对其运算速度产生巨大影响,所以高效的芯片散热方案对提升芯片性能有着非常重要的作用。但是当前的散热方式,仍然存在一些问题:
3.(1)风扇冷却。风扇冷却技术作为传统且主导的冷却方式在芯片的散热领域已经非常成熟,并且一直沿用至今,为使风扇冷却技术在计算机芯片散热中不被取代,除了对风扇的叶形及流道进行优化外还需采用有效实用的方法来降低其噪音。
4.(2)气体压缩制冷。当前随着新工质的不断发现,新循环的不断提出,气体压缩制冷可以达到的温度也越来越低,其在集中放置的终端服务器的散热领域有着广阔的发展空间。
5.(3)宏观管路水冷。 相对于风扇冷却而言宏观水管冷却系统的冷却效果好,噪音低,所以其在计算机芯片散热中也得到了广泛的应用。
6.(4)热管技术冷却。热管又称“热超导管”,因为其主要是利用工质的相变来传导热量,所以它的导热能力比纯铜还要高出上百倍。将热管技术应用于cpu的冷却,已经成为当前cpu散热的发展趋势。
7.(5)热电制冷。当前为提高热电制冷的效率,制冷器件的结构还需近一步优化,新的热电材料及热电堆的布置方式也有待提出。
8.(6)热声制冷。目前,微型化及模块化是热声制冷器的发展方向。微型热声制冷机的实现为热声制冷应用到芯片散热领域带来了曙光,但是由于其功率较小效率低,尚不能适应高功率芯片散热的要求,所以还有待于进一步研究。
9.上述几种散热方式中,比较成熟的气体散热和液体散热等方式设备体积较大,不易于芯片的集成小型化,而新型的热管、热电制冷和热声制冷等技术还不够成熟稳定。


技术实现要素:

10.本实用新型的目的在于克服上述缺陷,提出一种散热效率更高并且效果可靠的用于计算机芯片的散热垫。
11.为了达到上述目的,本实用新型是这样实现的:
12.一种芯片散热垫,包括导热片、离型膜,还包括中空的碳纤维管,所述离型膜有两层,分别贴敷在导热片的顶面和底面,所述导热片中竖直插设中空的碳纤维管。
13.所述的芯片散热垫,中空的碳纤维椎管有多根并均匀地竖直插设在导热片中。
14.一种芯片散热垫,导热片是碳纤维材质的,其内部竖直分布中空的碳纤维管。
15.本芯片散热垫采用尚书省合计,其在导热片的两侧设置离型膜,可以方便的将导热片固定在所需的场所,提升了导热片使用的便捷性。导热片为碳纤维导热片,从而具有高软性,可以很好地适用不同的适用场所,和热源进行很好的贴好,进一步减小接触热阻,提
升散热性能。同时,导热片可根据不同的使用需求方便的制成不同的大小形状。
附图说明
16.图1为导热片的结构示意图。
17.图2为导热片与离型膜的结构示意图。
具体实施方式
18.以下通过具体实施例进一步说明本实用新型。
19.如图1、图2所示,一种芯片散热垫,包括导热片3、离型膜2,还包括中空的碳纤维管1,所述离型膜2有两层,分别贴敷在导热片3的顶面和底面,所述导热片3中竖直插设中空的碳纤维椎管1。
20.所述的芯片散热垫,中空的碳纤维管1有多根并均匀地竖直插设在导热片3中。
21.一种芯片散热垫,导热片3是碳纤维材质的,其内部竖直分布中空的碳纤维管1。
22.本芯片散热垫采用尚书省合计,其在导热片的两侧设置离型膜2,可以方便的将导热片3固定在所需的场所,提升了导热片3使用的便捷性。导热片3为碳纤维导热片,从而具有高软性,可以很好地适用不同的适用场所,和热源进行很好的贴好,进一步减小接触热阻,提升散热性能。同时,导热片可根据不同的使用需求方便的制成不同的大小形状。


技术特征:
1.一种芯片散热垫,包括导热片、离型膜,其特征是:还包括中空的碳纤维管,所述离型膜有两层,分别贴敷在导热片的顶面和底面,所述导热片中竖直插设中空的碳纤维管。2.根据权利要求1所述的芯片散热垫,其特征是:中空的碳纤维管有多根并均匀地竖直插设在导热片中。3.根据权利要求1所述的芯片散热垫,其特征是;导热片是碳纤维材质的,其内部竖直分布中空的碳纤维管。

技术总结
本实用新型涉及电子器件领域,具体是一种芯片散热垫;包括导热片、离型膜,其特征是:还包括中空的碳纤维管,所述离型膜有两层,分别贴敷在导热片的顶面和底面,所述导热片中竖直插设中空的碳纤维椎管。本芯片散热垫采用尚书省合计,其在导热片的两侧设置离型膜,可以方便的将导热片固定在所需的场所,提升了导热片使用的便捷性。导热片为碳纤维导热片,从而具有高软性,可以很好地适用不同的适用场所,和热源进行很好的贴好,进一步减小接触热阻,提升散热性能。同时,导热片可根据不同的使用需求方便的制成不同的大小形状。求方便的制成不同的大小形状。求方便的制成不同的大小形状。


技术研发人员:张海军 雷英鹏 尹力明 赵金才 舒地发 赵枫 吴保东
受保护的技术使用者:创买工业科技(上海)有限公司
技术研发日:2020.12.31
技术公布日:2021/12/7
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