一种晶圆导流圈基材生产用工装的制作方法

技术特征：
1.一种晶圆导流圈基材生产用工装(20)，其特征在于：包括底座(21)、上盖(22)和若干个支撑垫高块(23)；若干个所述支撑垫高块(23)层叠且可拆卸地固定于所述底座(21)上用于定位高度不同的环状类工件；所述上盖(22)与最顶端的所述支撑垫高块(23)可拆卸连接用于向下压紧环状类工件的顶面。2.根据权利要求1所述的晶圆导流圈基材生产用工装(20)，其特征在于：所述支撑垫高块(23)呈圆台状。3.根据权利要求2所述的晶圆导流圈基材生产用工装(20)，其特征在于：若干个所述支撑垫高块(23)层叠后的整体直径由下至上逐渐变小，每相邻的两个所述支撑垫高块(23)中，位于下方的支撑垫高块(23)的上表面直径等于位于上方的支撑垫高块(23)的下表面直径。4.根据权利要求1所述的晶圆导流圈基材生产用工装(20)，其特征在于：所述支撑垫高块(23)呈圆柱状。5.根据权利要求1所述的晶圆导流圈基材生产用工装(20)，其特征在于：所述上盖(22)的直径大于最顶端的所述支撑垫高块(23)上表面的直径。6.根据权利要求1所述的晶圆导流圈基材生产用工装(20)，其特征在于：所述上盖(22)与最顶端的所述支撑垫高块(23)之间通过螺栓可拆卸连接。7.根据权利要求1所述的晶圆导流圈基材生产用工装(20)，其特征在于：每相邻的两个支撑垫高块(23)之间通过螺栓可拆卸连接，最底端的所述支撑垫高块(23)与所述底板之间通过螺栓可拆卸连接。

技术总结
本实用新型提供了一种晶圆导流圈基材生产用工装，包括底座、上盖和若干个支撑垫高块；若干个所述支撑垫高块层叠且可拆卸地固定于所述底座上用于定位高度不同的环状类工件；所述上盖与最顶端的所述支撑垫高块可拆卸连接用于向下压紧环状类工件的顶面。本实用新型一种晶圆导流圈基材生产用工装结构稳固，使用方便且可有效保证基材加工精度的有益效果。便且可有效保证基材加工精度的有益效果。便且可有效保证基材加工精度的有益效果。


技术研发人员：林国梁 朱哲杰
受保护的技术使用者：厦门莱蔓新材料科技有限公司
技术研发日：2021.03.09
技术公布日：2021/12/7