一种晶圆导流圈基材生产用工装的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆导流圈基材生产用工装。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
3.晶圆在加工过程中经常需要固定于基材上进行移动或加工，由于晶圆在加工过程中不允许与金属材质接触，故基材往往需要以不含金属的复合材料为原料进行加工，而针对晶圆使用的基材外形通常为圆环形且侧壁较薄，由于复合材料的硬度不如金属，采用常规的加工方式往往容易将侧壁铣破或无法保证加工精度，导致基材的不良品率大大增加。
4.鉴于此，便需要一种结构稳固，使用方便且可有效保证基材加工精度的晶圆导流圈基材生产用工装。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种结构稳固，使用方便且可有效保证基材加工精度的晶圆导流圈基材生产用工装。
6.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
7.一种晶圆导流圈基材生产用工装，包括底座、上盖和若干个支撑垫高块；若干个所述支撑垫高块层叠且可拆卸地固定于所述底座上用于定位高度不同的环状类工件；所述上盖与最顶端的所述支撑垫高块可拆卸连接用于向下压紧环状类工件的顶面。
8.作为进一步改进，所述支撑垫高块呈圆台状。
9.作为进一步改进，若干个所述支撑垫高块层叠后的整体直径由下至上逐渐变小，每相邻的两个所述支撑垫高块中，位于下方的支撑垫高块的上表面直径等于位于上方的支撑垫高块的下表面直径。
10.作为进一步改进，所述支撑垫高块呈圆柱状。
11.作为进一步改进，所述上盖的直径大于最顶端的所述支撑垫高块上表面的直径。
12.作为进一步改进，所述上盖与最顶端的所述支撑垫高块之间通过螺栓可拆卸连接。
13.作为进一步改进，每相邻的两个支撑垫高块之间通过螺栓可拆卸连接，最底端的所述支撑垫高块与所述底板之间通过螺栓可拆卸连接。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.1、本实用新型一种晶圆导流圈基材生产用工装整体采用任意数量的支撑垫高块结合上盖可有效实现对不同高度的环状类工件的定位，通过支撑垫高块的外壁与环状类工件内壁的适配贴合来实现对环状类工件的初步定位和支撑，再通过上盖对环状类工件的顶
面进行再次压紧固定实现对工件的稳固定位，以便于后续加工机床对环状类工件外壁的精确加工，保证其加工精度，结构巧妙，功能易行。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
17.图1是晶圆基材的结构示意图；
18.图2是晶圆基材的结构示意图；
19.图3是本实用新型一种晶圆导流圈基材生产用工装安装晶圆基材后的结构示意图；
20.图4是本实用新型一种晶圆导流圈基材生产用工装的爆炸结构示意图。
21.主要元件符号说明
22.10、晶圆基材；
23.11、圆环侧壁；
24.12、底边；
25.13、圆环状斜槽；
26.20、晶圆导流圈基材生产用工装；
27.21、底座；
28.22、上盖；
29.23、支撑垫高块。
具体实施方式
30.为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
31.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
32.请参考图1至图4，图中为本技术晶圆内圈基材生产用工装所要加工生产的产品即晶圆基材10，其基材中空设置，包括开口由下至上不断变小的圆环侧壁11、设置于圆环侧壁11外侧的底边12，底边12与圆环侧壁11之间形成一圆环状斜槽13。
33.初始时，其基材原料为一圆柱料块，先将料块通过夹具固定于加工机床上，先从正面初步从基材中部铣出圆环侧壁11的内壁面，最终形成晶圆基材10半成品。
34.而传统工艺在形成上述晶圆基材10半成品后直接在机床通过夹具由圆环侧壁11的内壁面向外撑开支撑晶圆基材10半成品，再通过刀具铣去外壁部分的料块以形成最终圆环侧壁11的外壁面以及圆环状斜槽13，由于在工件在切削的过程中其壁厚不断减少，而此时工件外侧仅通过夹具的若干点进行向外挤压固定，这个情况下工件很容易因为壁厚太薄
且内侧支撑力不均不足而导致在工件加工过程中发生晃动或偏移，从而导致加工工件的加工精度不足甚至是直接在加工过程中发生破裂或损坏的问题。
35.鉴于此，本技术一种晶圆内圈基材生产用工装便是在形成上述晶圆基材10半成品后，通过将晶圆基材10半成品套设于支撑垫高块23外壁，以实现对晶圆基材10半成品整体的初步定位和稳固的支撑作用，稳定固定后再将上盖22盖上对晶圆基材10半成品进行压紧固定，最后再将工装整体固定至数控铣床上加工外壁部分的料块以形成最终圆环侧壁11的外壁面以及圆环状斜槽13，从而解决其在加工过程中遇到的上述问题，工装整体配合合理的加工工序有效实现对晶圆基材10的精准加工，确保其加工过程中的稳固稳定，结构巧妙，功能易行。
36.请参考图1至图4，一种晶圆导流圈基材生产用工装20，包括底座21、上盖22和若干个支撑垫高块23；若干个所述支撑垫高块23层叠且可拆卸地固定于所述底座21上用于定位高度不同的环状类工件；所述上盖22与最顶端的所述支撑垫高块23可拆卸连接用于向下压紧环状类工件的顶面，工装材质选用电木，电木具有较高的机械强度、良好的绝缘性，耐热、耐腐蚀，非常适合用于作为工业生产中。
37.整体采用任意数量的支撑垫高块23结合上盖22可有效实现对不同高度的环状类工件的定位，通过支撑垫高块23的外壁与环状类工件内壁的适配贴合来实现对环状类工件的初步定位和支撑，再通过上盖22对环状类工件的顶面进行再次压紧固定实现对工件的稳固定位，以便于后续加工机床对环状类工件外壁的精确加工，保证其加工精度，结构巧妙，功能易行。
38.请参考图4，所述支撑垫高块23呈圆台状，若干个所述支撑垫高块23层叠后的整体直径由下至上逐渐变小，每相邻的两个所述支撑垫高块23中，位于下方的支撑垫高块23的上表面直径等于位于上方的支撑垫高块23的下表面直径，采用这样的结构可以有效匹配圆台状外形的工件，同时通过选用的支撑垫高块23的数量不同，来匹配对应高度的环状类工件，以实现结合上盖22对环状类工件的稳固固定。
39.除此之外，所述支撑垫高块23也可以呈圆柱状，当加工一些竖直方向上直径大小均相同的工件时，可通过呈圆柱状的支撑垫高块23配合上盖22对其固定加工，结构适用性强。
40.请参考图3至图4，所述上盖22的直径大于最顶端的所述支撑垫高块23上表面的直径以实现通过上盖22对环状类工件的上顶面进行稳固的压紧固定。
41.具体的，所述上盖22与最顶端的所述支撑垫高块23之间通过螺栓可拆卸连接，且每相邻的两个支撑垫高块23之间通过螺栓可拆卸连接，最底端的所述支撑垫高块23与所述底板之间通过螺栓可拆卸连接。其上盖22、每块支撑垫高块23均开设有若干个固定孔，所述固定孔为螺纹孔，以实现配合螺栓等紧固件实现上盖22与支撑垫高块23、支撑垫高块23与支撑垫高块23之间的快速方便拆卸和固定，同理，底座21上也对应开设有若干个螺纹槽，以实现最底端的所述支撑垫高块23与所述底板之间的快速可拆固定连接。
42.以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。