光电检测系统与检测晶粒方法与流程

技术特征：
1.一种光电检测系统，其特征在于，包括：一检测载台，连接于一运动模块，该检测载台的一侧能承载一载体，该载体上设有多个led晶粒，各led晶粒设有两个焊垫，且该载体定义有至少一欲检测区域，各焊垫定义有一位置参考点；一探针卡，连接于该运动模块，该探针卡包括一探针基板、多个探针以及一穿透孔，该穿透孔贯穿于该探针基板，各探针连接于该探针基板，而各探针具有一针尖，且该穿透孔能暴露出各针尖与该欲检测区域内的该多个焊垫；一影像撷取模块，连接于该运动模块，该运动模块能够依据一水平位置信息而控制该影像撷取模块、该探针卡及该检测载台的一水平相对位置，并使各针尖能对应位于该欲检测区域内的该焊垫，且使得该影像撷取模块能透过该穿透孔对该多个针尖及其对应的该焊垫进行影像撷取而得一欲检测影像信息，该欲检测影像信息包含对应多个针尖的一针尖信息及对应该欲检测区域内该多个焊垫的一欲检测焊垫信息；以及一分析模块，连接该影像撷取模块，该分析模块分析该针尖信息及该欲检测焊垫信息而计算出各针尖相对其所对应该焊垫的该位置参考点的一水平偏移量，且该分析模块依据各水平偏移量而计算出一水平容许值，再将该水平容许值结合该水平位置信息而决定一扎针水平位置信息；其中，该运动模块连接该分析模块，该运动模块依据该扎针水平位置信息而调整该探针卡与该检测载台的该水平相对位置后，再依据一垂直位置信息而控制该探针卡与该检测载台的一垂直相对位置，以使各针尖能电性接触其所对应的该焊垫。2.如权利要求1所述的光电检测系统，其特征在于，该载体尚定义至少一待检测区域，该穿透孔暴露出该欲检测区域与该待检测区域内的该多个焊垫，该影像撷取模块能透过该穿透孔对该欲检测区域与该待检测区域内的该多个焊垫进行影像撷取，使得该欲检测影像信息更包括对应该待检测区域内的该多个焊垫的一待检测焊垫信息，且该分析模块能分析该待检测焊垫信息。3.如权利要求1所述的光电检测系统，其特征在于，更包括：一电性检测模块，电性连接该多个探针，且该电性检测模块受控于该分析模块。4.如权利要求1所述的光电检测系统，其特征在于，更包括：一光学检测模块，设置于该检测载台的另一侧而能接收并分析该多个led晶粒所发出的光信号。5.如权利要求1所述的光电检测系统，其特征在于，该运动模块能驱动该检测载台相对该探针卡进行多轴运动，以控制该影像撷取模块、该探针卡及该检测载台的该水平相对位置及该垂直相对位置。6.一种检测晶粒方法，其特征在于，包括以下步骤：提供设有多个led晶粒的一载体于一检测载台，各led晶粒设有两个焊垫，且该载体定义有至少一欲检测区域，各焊垫定义有一位置参考点；执行水平位置控制，一运动模块依据一水平位置信息而控制一影像撷取模块、一探针卡及该检测载台的一水平相对位置，其中该探针卡包括一探针基板、多个探针以及一穿透孔，该穿透孔贯穿于该探针基板，各探针连接于该探针基板，而各探针具有一针尖，且该穿透孔能暴露出各针尖与该欲检测区域内的该多个焊垫，并使各针尖能对应位于该欲检测区
域内的该焊垫；执行影像撷取，该影像撷取模块能透过该穿透孔对该多个针尖及其对应的该焊垫进行影像撷取而得一欲检测影像信息，该欲检测影像信息包含对应该多个针尖的一针尖信息及对应该欲检测区域内该多个焊垫的一欲检测焊垫信息；分析位置信息，由一分析模块分析该针尖信息及该欲检测焊垫信息而计算出各针尖相对其所对应该焊垫的该位置参考点的一水平偏移量，且该分析模块依据各水平偏移量而计算出一水平容许值，再将该水平容许值结合该水平位置信息而决定一扎针水平位置信息；以及执行扎针作业，该运动模块依据该扎针水平位置信息而调整该探针卡与该检测载台的该水平相对位置后，再依据一垂直位置信息而控制该探针卡与该检测载台的一垂直相对位置，以使各针尖能电性接触其所对应的该焊垫。7.如权利要求6所述的检测晶粒方法，其特征在于，所述分析位置信息的步骤中，该载体尚定义至少一待检测区域，该穿透孔暴露出该欲检测区域与该待检测区域内的该多个焊垫，该影像撷取模块能透过该穿透孔对该欲检测区域与该待检测区域内的该多个焊垫进行影像撷取，使得该欲检测影像信息尚包括对应该待检测区域内的该多个焊垫的一待检测焊垫信息，且该分析模块能分析该待检测焊垫信息。8.如权利要求6所述的检测晶粒方法，其特征在于，更包括以下步骤：一电性检测步骤，一电性检测模块电性连接该多个探针，且该电性检测模块受控于该分析模块，于所述执行扎针作业的步骤后，该电性检测模块能对该多个led晶粒进行电性检测。9.如权利要求6所述的检测晶粒方法，其特征在于，更包括以下步骤：一光学检测步骤，一光学检测模块设置于该检测载台的另一侧，且该光学检测模块受控于该分析模块，于所述执行扎针作业的步骤后，该光学检测模块能接收并分析该多个led晶粒所发出的光信号。10.如权利要求6所述的检测晶粒方法，其特征在于，该运动模块能驱动该检测载台相对该探针卡进行多轴运动，以控制该影像撷取模块、该探针卡及该检测载台的该水平相对位置及该垂直相对位置。

技术总结
本发明公开了一种光电检测系统和一种检测晶粒方法，其中，该光电检测系统包括检测载台、探针卡、影像撷取模块以及分析模块。影像撷取模块能透过穿透孔对针尖及其对应的焊垫进行影像撷取而得欲检测影像信息。分析模块分析欲检测影像信息以计算出水平偏移量，且分析模块依据水平偏移量以计算出水平容许值，再将水平容许值结合水平位置信息而决定扎针水平位置信息。运动模块依据扎针水平位置信息而调整探针卡与检测载台的水平相对位置后，再依据垂直位置信息而控制探针卡与检测载台的垂直相对位置，以使各针尖能电性接触其所对应的焊垫。垫。垫。


技术研发人员：李茂杉 陈建有
受保护的技术使用者：均豪精密工业股份有限公司
技术研发日：2020.06.01
技术公布日：2021/12/16