散热模块的制作方法

技术特征：
1.一种散热模块，其特征在于，包括：水冷头，包含有壳体；以及框体，设置于该壳体上，且包含两个侧壁及至少一第一肋条，于该框体设置于该壳体上后，该两个侧壁分别位于该壳体的两侧，以使该框体包覆该壳体，且该第一肋条用以提供该框体压接该壳体后的抗变形力。2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该壳体与该框体接触的表面上形成有第一凹部及位于该第一凹部两端的多个第一凸部。3.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该框体与该壳体接触的表面上形成有第二凸部及位于该第二凸部两端的多个第二凹部，且该第二凸部的形状对应于该第一凹部，该多个第二凹部的形状对应于该多个第一凸部。4.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该框体具有多个该第一肋条。5.如权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该多个第一肋条平行于该两个侧壁且位于该两个侧壁之间，且该多个第一肋条同时横跨该壳体的该第一凹部及该多个第一凸部。6.如权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该多个第一肋条的其中一个的位置对应于该壳体的该第一凹部，且该多个第一肋条的其它第一肋条的位置对应于该壳体的该多个第一凸部。7.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该两个侧壁沿第一方向延伸，且该第一肋条沿第二方向延伸并连接该两个侧壁。8.如权利要求7所述的散热模块，其特征在于，该第一方向垂直于该第二方向。9.如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，该框体还包括至少一第二肋条，该第二肋条沿该第一方向延伸而位于该两个侧壁之间，并横跨该第一肋条，以提供该框体压接该壳体后的抗变形力。10.如权利要求7所述的散热模块，其特征在于，该壳体内部设有沿该第一方向贯通该壳体的至少一冷却流道，该冷却流道内并填充有用以吸收热能的工作介质。11.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热模块还包括设置于一电路板上且围绕该电路板的发热源的框架，且该框体更设置于该框架上，以将该水冷头固定在该发热源上。12.如权利要求11所述的散热模块，其特征在于，该框架的角落处设有多个锁固柱，且该框体的角落处设有供该多个锁固柱穿设的多个锁固孔。13.如权利要求12所述的散热模块，其特征在于，该散热模块还包括多个锁固件，用以分别结合至该多个锁固柱上，以将该框体固定于该框架上。14.如权利要求12所述的散热模块，其特征在于，该框体还包括至少一第三肋条，设置于该多个锁固孔所在平面与该第一肋条之间，并耦接该平面及该第一肋条。15.如权利要求14所述的散热模块，其特征在于，该第三肋条位于该多个锁固孔中邻近同一侧壁之间的连线上。16.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该框体为以金属材质制成的压铸件。17.如权利要求16所述的散热模块，其特征在于，该金属为铝、钢或不锈钢。

技术总结
本发明提供一种散热模块。散热模块包括具有壳体的水冷头以及设置于该壳体上并包含有两个侧壁及至少一第一肋条的框体，其中，该两个侧壁分别位于该壳体的两侧，该第一肋条用以提供抗变形力，以避免该散热模块在锁固时严重变形。变形。变形。


技术研发人员：陈建安 陈建佑 陈韦豪 陈柏彰 赖俊锜 林昀逵
受保护的技术使用者：春鸿电子科技（重庆）有限公司
技术研发日：2020.12.08
技术公布日：2021/12/16