一种清洗吹干装置的制作方法

技术特征：
1.一种清洗吹干装置，用于对各种晶片(21)进行清洗吹干工艺处理，包括基座(2)和清洗机构，所述清洗机构设置在所述基座(2)上，其特征在于：所述清洗机构包括多条用于对所述晶片(21)进行清洗的喷液管路(9)。2.根据权利要求1所述的一种清洗吹干装置，其特征在于：所述基座(2)上设置有承载结构，所述承载结构用于安装所述晶片(21)。3.根据权利要求2所述的一种清洗吹干装置，其特征在于：所述承载结构包括载具(4)和升降件(3)；所述载具(4)通过所述升降件(3)与所述基座(2)连接。4.根据权利要求3所述的一种清洗吹干装置，其特征在于：所述升降件(3)包括第一连接件和第二连接件；所述第一连接件与所述第二连接件分别与所述基座(2)和所述载具(4)连接，所述第一连接件与所述第二连接件连接；所述第一连接件和所述第二连接件之间能够进行相对移动，用于实现所述载具(4)的升降。5.根据权利要求4所述的一种清洗吹干装置，其特征在于：所述第一连接件和/或所述第二连接件的内部设置有第一长槽孔，所述第一长槽孔内设置有第一螺栓,所述第一螺栓用于连接所述第一连接件和所述第二连接件。6.根据权利要求1所述的一种清洗吹干装置，其特征在于：还包括吹干机构；所述吹干机构包括喷气单元和调节结构；所述喷气单元通过调节结构与所述基座(2)连接。7.根据权利要求6所述的一种清洗吹干装置，其特征在于：所述基座(2)上开设有开槽，所述喷气单元设置于所述开槽内。8.根据权利要求6所述的一种清洗吹干装置，其特征在于：所述调节结构包括角度调节件(14)；所述角度调节件(14)通过第二螺栓(20)与所述喷气单元连接。9.根据权利要求8所述的一种清洗吹干装置，其特征在于：所述调节结构还包括位置调节件，所述角度调节件(14)通过所述位置调节件与所述基座(2)连接。10.根据权利要求9所述的一种清洗吹干装置，其特征在于：所述位置调节件包括横向调节件(17)和纵向调节件(15)；所述纵向调节件(15)内设置有第二长槽孔，第二长槽孔内设置有第三螺栓(18)，所述第三螺栓(18)用于连接所述纵向调节件(15)和所述基座(2)；所述横向调节件(17)内设置有第三长槽孔，第三长槽孔内设置有第四螺栓(19)，所述第四螺栓(19)用于连接所述纵向调节件(15)和所述横向调节件(17)。

技术总结
本发明提供了一种清洗吹干装置，涉及晶圆工艺技术领域，包括基座和清洗机构，所述清洗机构设置在所述基座上，所述基座上设置有承载结构，所述承载结构用于安装所述晶片，所述清洗机构包括多条用于对所述晶片进行清洗的喷液管路，所述清洗吹干装置还包括吹干机构，所述吹干机构包括喷气单元和调节结构。本申请是一种兼容性的清洗吹干装置，利用多条喷液管路可完成多种清洗药液对晶片的清洗处理工艺需求，并且可根据晶片形状尺寸差异，吹干气体的压力能够自由调节，喷气单元的喷气角度和喷气位置均能调节，满足各种晶片的吹干工艺处理需求。求。求。


技术研发人员：薛书亮 张博 王文丽 赵永进 潘峰 陈威
受保护的技术使用者：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
技术研发日：2021.10.11
技术公布日：2022/1/6