一种清洗吹干装置的制作方法

1.本发明涉及晶圆工艺技术领域，具体为一种清洗吹干装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.随着半导体行业的不断发展，半导体材料种类丰富，需要对各种各样的晶片进行工艺处理，特别是在后道工艺处理中的清洗吹干环节，由于晶片的形状、位置、姿态等各有不同，而当前针对硅晶圆的工艺处理结构已经固定，因此无法很好的兼容对各种晶片的清洗处理。


技术实现要素：

4.本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种清洗吹干装置，能够适应多种类晶片的清洗工艺处理，可以很好的兼容对各种晶片的清洗处理。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种清洗吹干装置，用于对各种晶片进行清洗吹干工艺处理，包括基座和清洗机构，所述清洗机构设置在所述基座上，所述清洗机构包括多条用于对所述晶片进行清洗的喷液管路。
7.进一步的，所述基座上设置有承载结构，所述承载结构用于安装所述晶片。
8.进一步的，所述承载结构包括载具和升降件；
9.所述载具通过所述升降件与所述基座连接。
10.进一步的，所述升降件包括第一连接件和第二连接件；
11.所述第一连接件与所述第二连接件分别与所述基座和所述载具连接，所述第一连接件与所述第二连接件连接；
12.所述第一连接件和所述第二连接件之间能够进行相对移动，用于实现所述载具的升降。
13.进一步的，所述第一连接件和/或所述第二连接件的内部设置有第一长槽孔，所述第一长槽孔内设置有第一螺栓,所述第一螺栓用于连接所述第一连接件和所述第二连接件。
14.进一步的，还包括吹干机构；
15.所述吹干机构包括喷气单元和调节结构；
16.所述喷气单元通过调节结构与所述基座连接。
17.进一步的，所述基座上开设有开槽，所述喷气单元设置于所述开槽内。
18.进一步的，所述调节结构包括角度调节件；
19.所述角度调节件通过第二螺栓与所述喷气单元连接。
20.进一步的，所述调节结构还包括位置调节件，所述角度调节件通过所述位置调节件与所述基座连接。
21.进一步的，所述位置调节件包括横向调节件和纵向调节件；
22.所述纵向调节件内设置有第二长槽孔，第二长槽孔内设置有第三螺栓，所述第三螺栓用于连接所述纵向调节件和所述基座；
23.所述横向调节件内设置有第三长槽孔，第三长槽孔内设置有第四螺栓，所述第四螺栓用于连接所述纵向调节件和所述横向调节件。
24.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
25.本发明是一种兼容性的清洗吹干装置，利用多条喷液管路可完成多种清洗药液对晶片的清洗处理工艺需求。
附图说明
26.图1为本发明的整体立体图；
27.图2为本发明的清洗吹干装置的结构示意图；
28.图3为本发明清洗吹干装置的局部剖视图；
29.图4为本发明清洗吹干装置的局部结构图。
30.图中：
31.1-基板；2-基座；3-升降件；4-载具；5-连接柱；6-支撑筒；7-安装板；9-喷液管路；10-喷液嘴；11-进液管；12-喷气嘴；13-喷气座；14-角度调节件；15-纵向调节件；16-转接管；17-横向调节件；18-第三螺栓；19-第四螺栓；20-第二螺栓；21-晶片。
具体实施方式
32.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
34.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
35.另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也在本技术要求的保护范围之内。
36.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
37.实施例1
38.请参阅图1-图4，图1为本发明的整体立体图，图2为本发明的清洗吹干装置的结构示意图，图3为本发明清洗吹干装置的局部剖视图，图4为本发明清洗吹干装置的局部结构图，本发明提供一种技术方案：
39.如图1-图2所示：一种清洗吹干装置，用于对各种晶片21进行清洗吹干工艺处理，包括基座2和清洗机构，基座2包括基板1、支撑筒6和安装板7，所述清洗机构设置在所述基板1上，所述清洗机构包括多条用于对所述晶片21进行清洗的喷液管路9，安装板7设置为圆周形状，安装板7通过支撑筒6固定于基板1上，安装板7用于安装多条喷液管路9，多条喷液管路9可以设置于安装板7的内部，所述喷液管路9的入口端连接进液管11的一端，进液管11的另一端与供液管路连接(供液管路在图中未标示)，所述喷液管路9的出口端连接有喷液嘴10，喷液嘴10的喷液方向对应载具4上的晶片21，利用多条喷液管路9可完成多种清洗药液对晶片21的清洗处理工艺需求。
40.承载结构也设置于基板1上，所述承载结构用于安装所述晶片21，并且能够对晶片21进行升降，能够将晶片21调整至合适的高度。
41.所述承载结构包括载具4和升降件3，载具4用于安装晶片21，升降件3用于实现载具4的升降。
42.所述载具4通过所述升降件3与所述基座2连接。
43.所述升降件3包括第一连接件和第二连接件。
44.所述第一连接件与所述第二连接件分别与所述基座2和所述载具4连接，所述第一连接件与所述第二连接件连接。
45.所述第一连接件和所述第二连接件之间能够进行相对移动，用于实现所述载具4的升降。
46.所述第一连接件和/或所述第二连接件的内部设置有第一长槽孔，所述第一长槽孔内设置有第一螺栓,所述第一螺栓用于连接所述第一连接件和所述第二连接件，并且通过调节第一螺栓使第一连接件与第二连接件之间产生相对位移实现载具4的升降，操作比较方便，结构比较简单，而且成本比较低廉。
47.如上所述，包括了三种情况：第一种：所述第一连接件和所述第二连接件的内部都设置有第一长槽孔，在这种情况下，所述第一螺栓配合一个螺帽实现第一连接件与第二连接件的连接，通过旋松或者旋紧螺帽能够调节所述第一连接件和所述第二连接件之间的相对位移，而且这种情况下，可以通过调节第一螺栓使所述第一连接件和所述第二连接件的相对位移幅度更大，该位移最大幅度为两个第一长槽孔的长度之和。
48.第二种：第一连接件的内部设置有第一长槽孔，而第二连接件的内部设置一个对应的螺纹孔，第一螺栓穿过第一长槽孔与这个螺纹孔螺纹连接，而实现第一连接件与第二连接件的连接，通过调节第一螺栓使第一连接件沿着第一长槽孔移动，这种情况下，所述第一连接件和所述第二连接件的相对位移幅度为一个第一长槽孔的长度。
49.第三种：第二连接件的内部设置有第一长槽孔，而第一连接件的内部设置一个对应的螺纹孔，第一螺栓穿过第二长槽孔与这个螺纹孔螺纹连接，而实现第一连接件与第二
连接件的连接，通过调节第一螺栓使第二连接件沿着第一长槽孔移动，这种情况下，所述第一连接件和所述第二连接件的相对位移幅度为一个第一长槽孔的长度。
50.值得注意的是：第一种情况中所述第一连接件和所述第二连接件的相对位移幅度更大。
51.如图3所示：清洗药液通过供液管路(供液管路在图中未标示)进入进液管11，再进入喷液管路9中，喷液管路9的末端连接喷液嘴10，从而完成进液管11、喷液管路9至喷液嘴10之间的连通，完成供液，然后清洗药液从喷液嘴10喷出并对载具4上安装的晶片21进行清洗，完成清洗。喷液管路9以及喷液嘴10的数量可根据实际需求进行递增或者增减，保证喷液嘴10完全覆盖晶片21的表面而实现全面清洗。
52.如图4所示：所述清洗吹干装置还包括吹干机构。
53.所述吹干机构包括喷气单元和调节结构，喷气单元为现有技术，喷气单元包括喷气座13，喷气座13的一端通过转接管16与外部气源连通，喷气座13的另一端连接喷气嘴12，喷气嘴12的喷气方向对应载具4上安装的晶片21，需要注意的是：可根据各种晶片21的形状、尺寸差异，自由调节外部气源的喷气压力。
54.所述喷气单元通过调节结构与所述基座2连接。
55.所述基座2上开设有开槽，多个开槽圆周设置于所述安装板7的侧面边缘处，开槽为矩形开口，所述喷气单元设置于所述开槽内，这样能够节省安装空间。
56.所述调节结构包括角度调节件14，角度调节件14与所述喷气单元的侧面连接。
57.所述角度调节件14通过第二螺栓20与所述喷气单元连接，通过调节第二螺栓20可以调节喷气单元中喷气嘴12的喷气角度，可根据各种晶片21的形状、尺寸差异，自由调节喷气嘴12与晶片21表面的夹角。
58.所述调节结构还包括位置调节件，所述角度调节件14通过所述位置调节件与所述基座2连接。
59.所述位置调节件包括横向调节件17和纵向调节件15。
60.所述纵向调节件15内设置有第二长槽孔，第二长槽孔内设置有第三螺栓18，所述第三螺栓18用于连接所述纵向调节件15和所述基座2，所述横向调节件17内设置有第三长槽孔，第三长槽孔内设置有第四螺栓19，所述第四螺栓19用于连接所述纵向调节件15和所述横向调节件17，通过调节第三螺栓18能够调节喷气单元的纵向位置，通过调节第四螺栓19能够调节喷气单元的横向位置，因此可根据各种晶片21的形状、尺寸差异，自由调节喷气单元的位置。
61.实施例2
62.进一步地，在实施例1的基础上请参照图1-图2，本实施例所提供的升降件3包括第一连接件、第二连接件和连接柱5，所述第一连接件与所述第二连接件分别与所述基座2和所述载具4连接，所述第一连接件与所述第二连接件连接，所述第一连接件和/或所述第二连接件的内部设置有第一长槽孔，所述第一长槽孔内设置有第一螺栓,所述第一螺栓用于连接所述第一连接件和所述第二连接件，并且通过调节第一螺栓使第一连接件与第二连接件之间产生相对位移实现载具4的升降，操作比较方便，结构比较简单，而且成本比较低廉。
63.升降件3与载具4之间设置连接柱5，连接柱5用于连接升降件3和载具4，并且连接5用于进一步提高载具4的高度。
64.本实施例与实施例1的不同之处在于：本实施例中的升降件3添加了连接柱5，其目的是能够进一步提高载具4的高度，并且安装更具有美观性。
65.实施例3
66.进一步地，在实施例1的基础上，本实施例所提供的升降件3具体为一种伸缩杆，通过控制伸缩杆的伸缩以实现载具4的升降，其目的也是能够实现载具4的升降，相比于现有技术具有一定的进步。
67.实施例4
68.进一步地，在实施例1的基础上，本实施例中的调节结构只包括角度调节件14，所述角度调节件14通过第二螺栓20与所述喷气单元连接，所述角度调节件14与所述安装板7连接，通过调节第二螺栓20可以调节喷气单元中喷气嘴12的喷气角度。
69.本实施例可根据各种晶片21的形状、尺寸差异，自由调节喷气嘴12与晶片21表面的夹角，相比于现有技术也具有较大的改进。
70.实施例5
71.进一步地，在实施例1的基础上，本实施例中的调节结构包括角度调节件14和位置调节件，所述位置调节件只包括横向调节件17，所述角度调节件14通过第二螺栓20与所述喷气单元连接，通过调节第二螺栓20可以调节喷气单元中喷气嘴12的喷气角度，可根据各种晶片21的形状、尺寸差异，自由调节喷气嘴12与晶片21表面的夹角，所述角度调节件14通过所述横向调节件17与所述安装板7连接，所述横向调节件17内设置有第三长槽孔，第三长槽孔内设置有第四螺栓19，所述第四螺栓19用于连接所述安装板7和所述横向调节件17，安装板7上设置有螺纹孔，所述第四螺栓19穿过第三长槽孔并与该螺纹孔螺纹连接，通过旋松第四螺栓19能够使角度调节件14以及喷气单元沿着第三长槽孔横向移动，因此可根据各种晶片21的形状、尺寸差异，横向调节喷气单元的位置。
72.本实施例能够自由调节喷气嘴12的喷气方向，以及喷气单元的横向位置，相比于现有技术具有较大的进步。
73.实施例6
74.进一步地，在实施例1的基础上，本实施例中的调节结构包括角度调节件14和位置调节件，所述位置调节件只包括纵向调节件15，所述角度调节件14通过第二螺栓20与所述喷气单元连接，通过调节第二螺栓20可以调节喷气单元中喷气嘴12的喷气角度，所述角度调节件14通过所述纵向调节件15与所述安装板7连接，所述纵向调节件15内设置有第二长槽孔，第二长槽孔内设置有第三螺栓18，所述第三螺栓18用于连接所述纵向调节件15和所述安装板7，安装板7上设置有螺纹孔，所述第三螺栓18穿过第二长槽孔并与该螺纹孔螺纹连接，通过旋松第三螺栓18能够使角度调节件14以及喷气单元沿着第三长槽孔横向移动，因此可根据各种晶片21的形状、尺寸差异，纵向调节喷气单元的位置。
75.本实施例能够自由调节喷气嘴12与晶片21表面的夹角，以及喷气单元的纵向位置，相比于现有技术具有较大的进步。
76.实施例7
77.进一步地，在实施例1的基础上，本实施例所提供的调节结构只包括位置调节件，所述位置调节件包括纵向调节件15和/或横向调节件17。
78.本实施例与实施例1的区别在于本实施例中喷气单元通过位置调节件与所述安装
板7直接连接，本实施例包含三种情形，如下所示：
79.第一种：所述位置调节件只包括纵向调节件15，喷气单元通过纵向调节件15与所述安装板7连接，所述纵向调节件15内设置有第二长槽孔，第二长槽孔内设置有第三螺栓18，所述第三螺栓18用于连接所述纵向调节件15和所述安装板7，通过调节第三螺栓18能够使喷气单元沿着第二长槽孔纵向移动，因此可根据各种晶片21的形状、尺寸差异，而纵向调节喷气单元的位置。
80.第二种：所述位置调节件只包括横向调节件17，喷气单元通过横向调节件17与所述安装板7连接，所述横向调节件17内设置有第三长槽孔，第三长槽孔内设置有第四螺栓19，所述第四螺栓19用于连接所述基座2和所述横向调节件17，通过调节第四螺栓19能够使喷气单元沿着第三长槽孔横向移动，因此可根据各种晶片21的形状、尺寸差异，而横向调节喷气单元的位置。
81.第三种：所述位置调节件包括纵向调节件15和横向调节件17，喷气单元通过位置调节件与所述安装板7连接，所述纵向调节件15内设置有第二长槽孔，第二长槽孔内设置有第三螺栓18，所述第三螺栓18用于连接所述纵向调节件15和所述基座2，所述横向调节件17内设置有第三长槽孔，第三长槽孔内设置有第四螺栓19，所述第四螺栓19用于连接所述纵向调节件15和所述横向调节件17，通过调节第三螺栓18能够使横向调节件17以及喷气单元沿着第二长槽孔纵向移动，通过调节第四螺栓19能够使喷气单元沿着第三长槽孔横向移动，因此可根据各种晶片21的形状、尺寸差异，而自由调节喷气单元的位置。
82.本实施例的三种情形均能调节喷气单元的位置，相比于现有技术具有显著的进步。
83.在使用时：
84.首先根据晶片21所要求的清洗吹干工艺流程确定好需要几种类清洗药液，将多条喷液管路9分别连接这几种清洗药液所在供液管路，将晶片21安装在载具4上，根据需要调节第一螺栓使载具4和晶片21处于合适的高度，通过调节第三螺栓18能够调节喷气单元的纵向位置，通过调节第四螺栓19能够调节喷气单元的横向位置，因此可根据各种晶片21的形状、尺寸差异，自由调节喷气单元的位置，而且喷气单元的数量根据需要而设置，通过调节第二螺栓20以自由调节喷气嘴12与晶片21表面的夹角，使喷气嘴12的喷气方向对应晶片21，至此完成本装置的安装，然后利用多条喷液管路9对晶片21进行清洗工艺，待清洗完毕后，外部气源开始供气通过喷气嘴12将晶片21表面吹干，由于吹干气体的压力能够自由调节，喷气单元的喷气角度和喷气位置均能调节，可以满足各种晶片21的吹干工艺处理需求。
85.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
86.此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在上面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明
的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
87.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。