显示装置及其制造方法与流程

1.本发明涉及一种显示装置及其制造方法。更详细而言，本发明涉及一种包括无机层的显示装置及其制造方法。


背景技术：

2.为了制造曲面显示装置、弯曲显示装置、可折叠显示装置、可卷曲显示装置或可拉伸显示装置等的柔性显示装置，可以在具有挠性的塑料基板上形成电极和/或布线。为了精密地形成所述电极和/或所述布线，可以在支撑所述塑料基板的载体基板上粘附所述塑料基板。在形成所述电极和/或所述布线之后，需要使所述载体基板从所述塑料基板脱离。然而，若所述载体基板不能从所述塑料基板顺利脱离，所述塑料基板被损坏或需要再次进行脱离工序，因此存在工艺收率降低的问题。


技术实现要素：

3.本发明的一个目的是提供一种显示装置的制造方法。
4.本发明的另一目的是提供一种利用所述制造方法制造的显示装置。
5.但是，本发明的目的并不限于上述目的，在不超出本发明的思想及领域的范围内可以扩展为多种目的。
6.为了实现前述的本发明的一个目的，本发明的一实施例的显示装置的制造方法可包括以下步骤：在包括第一区域、包围所述第一区域的第二区域和包围所述第二区域的第三区域的载体基板上形成与所述第一区域及所述第二区域重叠的第一有机膜层；在所述第一有机膜层上形成第一阻挡层；在所述第一阻挡层上形成与所述第一区域、所述第二区域及所述第三区域重叠的准无机层；对与所述第三区域重叠的所述准无机层进行图案化来形成无机层；以及将所述载体基板与所述第一有机膜层分离。
7.根据一实施例，可通过去除所述准无机层的与所述第三区域重叠的一部分来形成所述无机层。
8.根据一实施例，所述无机层可包括：从所述第一区域向所述第三区域的边缘延伸的多个无机片；以及位于所述无机片之间的多个无机开口。
9.根据一实施例，各个所述无机片的宽度可以与各个所述无机开口的宽度相同。
10.根据一实施例，各个所述无机片的宽度可以小于各个所述无机开口的宽度。
11.根据一实施例，各个所述无机片的宽度可以大于各个所述无机开口的宽度。
12.根据一实施例，所述制造方法可以在形成所述无机层的步骤之后，进一步包括在所述无机层上形成与所述第一区域、所述第二区域及所述第三区域重叠的第二有机膜层的步骤。
13.根据一实施例，所述第二有机膜层可以与去除所述准无机层而露出的所述载体基板接触。
14.根据一实施例，将所述载体基板与所述第一有机膜层分离的步骤可包括向所述载
体基板照射激光的步骤及吸附所述载体基板的步骤。
15.根据一实施例，所述激光可以照射到与所述载体基板接触的所述第二有机膜层。
16.根据一实施例，所述制造方法在向所述载体基板照射所述激光的步骤之前可进一步包括清洗所述载体基板的步骤。
17.根据一实施例，所述制造方法可进一步包括以下步骤：在所述第二有机膜层上形成第二阻挡层；在所述第二阻挡层上形成元件层；在所述元件层上形成发光层；以及在所述发光层上形成封装层。
18.根据一实施例，所述无机层可包括非晶硅。
19.根据一实施例，所述无机层可包括金属物质。
20.根据一实施例，所述载体基板可以是玻璃基板，所述第一有机膜层可包括聚酰亚胺，所述第一阻挡层可包括硅氧化物、硅氮化物及硅氧氮化物中的至少一种。
21.为了实现前述的本发明的另一目的，本发明的一实施例的显示装置可包括：包括第一区域及包围所述第一区域的第二区域的第一有机膜层；设置在所述第一有机膜层上的第一阻挡层；无机层，设置在所述第一阻挡层上且包括从所述第一区域延伸至所述第二区域的边缘的多个无机片；设置在所述无机层上的第二有机膜层；设置在所述第二有机膜层上的元件层；以及设置在所述元件层上的发光层，所述第二有机膜层可通过位于所述无机片之间的多个无机开口与所述第一有机膜层接触。
22.根据一实施例，各个所述无机片的宽度可以与各个所述无机开口的宽度相同。
23.根据一实施例，各个所述无机片的宽度可以小于各个所述无机开口的宽度。
24.根据一实施例，各个所述无机片的宽度可以大于各个所述无机开口的宽度。
25.本发明的实施例的显示装置的制造方法可包括通过针对准无机层的外廓部进行图案化来形成无机层的步骤。通过去除准无机层的外廓部的一部分，无机层可包括无机片和无机开口。所述无机片可以与有机膜层接触，在制造母基板的过程中可以避免所述有机膜层脱离。此外，所述无机开口可以使所述有机膜层及载体基板接触，在使所述母基板从所述载体基板脱离的过程中，所述有机膜层能够顺畅地脱离。
26.由所述制造方法制造的显示装置包括交替层压有两个有机膜层和两个阻挡层的基板，从而能够增加透湿路径，以保护元件层及发光层。此外，所述显示装置包括所述阻挡层与所述有机膜层之间的无机层，从而能够避免所述有机膜层从所述阻挡层脱离。
27.不过，本发明的效果并不限于上述效果，在不超出本发明的思想及领域的范围内可以扩展为多种效果。
附图说明
28.图1是表示本发明的一实施例的显示装置的俯视图。
29.图2是沿图1的i-i'线剖切的剖视图。
30.图3是沿图1的ii-ii'线剖切的剖视图。
31.图4是用于说明包括在图1所示显示装置中的元件层及发光层的剖视图。
32.图5是表示为了制造图1所示显示装置而形成的母基板的俯视图。
33.图6至图10是表示制造图5所示母基板的方法的俯视图。
34.图11是沿图10的iii-iii'线剖切的剖视图。
35.图12是沿图10的iv-iv'线剖切的剖视图。
36.图13至图16是表示为了制造图1所示显示装置而使载体基板脱离的工序的剖视图。
37.图17是表示为了制造本发明的另一实施例的显示装置而形成的母基板的俯视图。
38.图18是表示为了制造本发明的又一实施例的显示装置而形成的母基板的俯视图。
具体实施方式
39.下面，参照附图对本发明的实施例进行更详细说明。对附图中的相同结构要素使用相同附图标记，并省略对相同结构要素的重复说明。
40.图1是表示本发明的一实施例的显示装置的俯视图，图2是沿图1的i-i'线剖切的剖视图，图3是沿图1的ii-ii'线剖切的剖视图，图4是用于说明包括在图1所示显示装置中的元件层及发光层的剖视图。
41.参照图1、图2及图3，本发明的一实施例的显示装置1000可包括第一有机膜层100、第一阻挡层200、无机层300、第二有机膜层400、第二阻挡层500、缓冲层600、元件层700、发光层800及封装层900。所述第一阻挡层200可包括阻挡中央部210、阻挡片220及阻挡开口230。所述无机层300可包括无机中央部310、无机片320及无机开口330。
42.所述第一有机膜层100可包括塑料。例如，所述第一有机膜层100可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚醚醚酮(peek)、聚碳酸酯(pc)、聚芳酯(par)、聚醚砜(pes)及聚酰亚胺(pi)中的至少一种。由于所述第一有机膜层100包括所述塑料，所述显示装置1000可具有柔韧的特性。
43.在一实施例中，所述第一有机膜层100可包括第一区域10及第二区域20。例如，所述第一区域10在俯视上可为矩形形状，所述第二区域20可设置为在俯视上包围所述第一区域10。此外，所述第一区域10及所述第二区域20的边界可以与所述无机中央部310及所述无机片320的边界实质上对齐。
44.所述第一阻挡层200可设置在所述第一有机膜层100上。所述第一阻挡层200可包括无机物质。例如，所述第一阻挡层200可包括硅氧化物(sio
x
)、硅氮化物(sin
x
)及硅氧氮化物(sion)中的至少一种。所述第一阻挡层200可防止水分和/或氧渗透到所述元件层700和/或所述发光层800。
45.在一实施例中，所述第一阻挡层200可包括所述阻挡中央部210、所述阻挡片220及所述阻挡开口230。例如，通过在所述第一有机膜层100上形成准第一阻挡层(例如，图7中的200')之后，对与所述第二区域20重叠的所述准第一阻挡层进行图案化来形成所述阻挡中央部210、所述阻挡片220及所述阻挡开口230。
46.所述阻挡中央部210可以与所述第一区域10重叠。所述阻挡片220及所述阻挡开口230可以与所述第二区域20重叠。所述阻挡片220可以与所述阻挡中央部210连接。例如，所述阻挡片220可以从所述第一区域10延伸至所述第二区域20的边缘。由此，所述阻挡开口230可限定为位于所述阻挡片220之间。
47.所述无机层300可设置在所述第一阻挡层200上。所述无机层300可包括非晶态物质和/或金属物质。例如，所述非晶态物质可包括非晶硅(amorphous silicon)。此外，所述金属物质可包括金(au)、银(ag)、铜(cu)、镍(ni)、铬(cr)、铝(al)、钨(w)、钼(mo)、钛(ti)、
钽(ta)、氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)等。为了加强所述第一阻挡层200与所述第二有机膜层400之间的粘附力，所述无机层300可设置在所述第一阻挡层200与所述第二有机膜层400之间。
48.在一实施例中，所述无机层300可包括所述无机中央部310、所述无机片320及所述无机开口330。例如，可在所述第一阻挡层200上形成准无机层(例如，图8中的300')之后，对与所述第二区域20重叠的所述准无机层进行图案化来形成所述无机中央部310、所述无机片320及所述无机开口330。
49.所述无机中央部310可以与所述第一区域10重叠。所述无机片320及所述无机开口330可以与所述第二区域20重叠。所述无机片320可以与所述无机中央部310连接。例如，所述无机片320可以从所述第一区域10延伸至所述第二区域20的边缘。由此，所述无机开口330可限定为位于所述无机片320之间。
50.所述第二有机膜层400可设置在所述无机层300上。所述第二有机膜层400可包括塑料。例如，所述第二有机膜层400可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚醚醚酮(peek)、聚碳酸酯(pc)、聚芳酯(pa)、聚醚砜(pes)及聚酰亚胺(pi)中的至少一种。由于所述第二有机膜层400包括所述塑料，因此所述显示装置1000可具有柔韧的特性。
51.在一实施例中，所述第二有机膜层400可以在所述第二区域20中与所述第一有机膜层100接触。具体而言，在所述第二区域20中可形成有所述阻挡开口230及所述无机开口330。由此，所述第一有机膜层100的上表面的一部分可以露出。所述第二有机膜层400可以与露出的所述第一有机膜层100接触。换言之，所述第二有机膜层400可以填满所述阻挡开口230及所述无机开口330。如图3所示，随着所述第二有机膜层400在所述第二区域20中与所述第一有机膜层100接触，所述第二有机膜层400可设置为在一个剖面上包覆所述阻挡中央部210及所述无机中央部310。另外，如图2所示，所述第二有机膜层400在另一剖面上可以与所述无机中央部310及所述无机片320接触。
52.所述第二阻挡层500可设置在所述第二有机膜层400上。所述第二阻挡层500可包括无机物质。例如，所述第二阻挡层500可包括硅氧化物(sio
x
)、硅氮化物(sin
x
)及硅氧氮化物(sion)中的至少一种。所述第二阻挡层500可防止水分和/或氧渗透到所述元件层700和/或所述发光层800。
53.所述缓冲层600可设置在所述第二阻挡层500上。所述缓冲层600可包括无机物质。例如，所述缓冲层600可包括硅氧化物(sio
x
)、硅氮化物(sin
x
)及硅氧氮化物(sion)中的至少一种。所述缓冲层600可防止水分和/或氧渗透到所述元件层700和/或所述发光层800。此外，所述缓冲层600可以在用于形成所述元件层700的晶化工序期间调节供热速度。
54.参照图4，所述元件层700可设置在所述缓冲层600上。所述元件层700可包括晶体管tft、第一绝缘层710、第二绝缘层720及通孔绝缘层730。所述晶体管tft可包括有源图案act、栅极电极ge、源极电极se及漏极电极de。所述元件层700可以接收所提供的信号及电压并传递给所述发光层800。
55.所述有源图案act可设置在所述缓冲层600上。例如，所述有源图案act可包括硅半导体或氧化物半导体。例如，所述硅半导体可包括所述非晶硅或多晶硅等。所述有源图案act可包括源极区、漏极区及位于所述源极区与所述漏极区之间的沟道区。所述源极区及所
述漏极区可被注入离子。
56.所述第一绝缘层710可覆盖所述有源图案act，并且设置在所述缓冲层600上。所述第一绝缘层710可包括绝缘物质。在一实施例中，所述第一绝缘层710可具有相同的厚度，并且沿所述有源图案act的轮廓设置。在另一实施例中，所述第一绝缘层710可具有实质上平坦的上表面。例如，所述第一绝缘层710可包括硅氧化物、硅氮化物、钛氧化物、钽氧化物等。
57.所述栅极电极ge可设置在所述第一绝缘层710上。所述栅极电极ge可以与所述有源图案act的所述沟道区重叠。所述栅极电极ge可以接收所提供的栅极信号，所述晶体管tft可以响应所述栅极信号接通或断开。
58.所述第二绝缘层720可以覆盖所述栅极电极ge并设置在所述第一绝缘层710上。所述第二绝缘层720可包括绝缘物质。在一实施例中，所述第二绝缘层720可具有相同的厚度，并且沿所述栅极电极ge的轮廓设置。在另一实施例中，所述第二绝缘层720可具有实质上平坦的上表面。
59.所述源极电极se及所述漏极电极de可设置在所述第二绝缘层720上。所述源极电极se可以与所述有源图案act的所述源极区接触，所述漏极电极de可以与所述有源图案act的所述漏极区接触。
60.所述通孔绝缘层730可覆盖所述源极电极se及所述漏极电极de，并且设置在所述第二绝缘层720上。所述通孔绝缘层730可包括绝缘物质。在一实施例中，所述通孔绝缘层730可具有实质上平坦的上表面。例如，所述通孔绝缘层730可包括光敏抗蚀剂(photoresist)、聚丙烯酸(polyacryl)类树脂、聚酰亚胺(polyimide)类树脂、丙烯酸(acryl)类树脂等。在另一实施例中，所述通孔绝缘层730可具有相同的厚度，并且沿所述源极电极se及所述漏极电极de的轮廓设置。
61.所述发光层800可设置在所述元件层700上。如图4所示，所述发光层800可包括第一电极810、像素限定膜pdl、有机发光层820及第二电极830。
62.所述第一电极810可设置在所述通孔绝缘层730上。所述第一电极810可以与所述漏极电极de接触。所述第一电极810可包括金属、合金、导电金属氧化物等。例如，所述第一电极810可包括金(au)、银(ag)、铜(cu)、镍(ni)、铬(cr)、铝(al)、钨(w)、钼(mo)、钛(ti)、钽(ta)、氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)及它们的合金等。
63.所述像素限定膜pdl可设置在所述通孔绝缘层730上。例如，所述像素限定膜pdl可包括有机绝缘物质。此外，所述像素限定膜pdl还可以起到遮光部件的作用。为此，所述像素限定膜pdl可包括黑色颜料或黑色染料。所述像素限定膜pdl可包括用于暴露所述第一电极810的上表面的一部分的开口。在所述开口中可设置有所述有机发光层820。
64.所述有机发光层820可设置在所述第一电极810上。所述有机发光层820可发出红色光、绿色光或蓝色光。例如，所述有机发光层820可包括红色有机发光物质、绿色有机发光物质或蓝色有机发光物质。
65.所述第二电极830可设置在所述有机发光层820及所述像素限定膜pdl上。所述第二电极830可包括金属、合金、导电金属氧化物等。例如，所述第二电极830可包括金(au)、银(ag)、铜(cu)、镍(ni)、铬(cr)、铝(al)、钨(w)、钼(mo)、钛(ti)、钽(ta)、氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)及它们的合金等。
66.在一实施例中，所述显示装置1000可划分为显示区域及非显示区域。所述显示区
域可以是设置所述发光层800的区域。所述非显示区域可以是设置驱动部的区域，所述驱动部用于生成所述信号和/或所述电压。所述发光层800可以从所述驱动部接收所述信号和/或所述电压来发出光。
67.另外，在一实施例中，所述显示区域和所述第一区域10可以不对齐。例如，如图3所示，所述显示区域的宽度可以小于所述第一区域10的宽度。在另一实施例中，所述显示区域的宽度也可以大于所述第一区域10的宽度。在又一实施例中，所述显示区域和所述第一区域10也可以对齐。
68.所述封装层900可设置在所述发光层800上。所述封装层900可防止水分及氧渗透到所述发光层800。在一实施例中，所述封装层900可包括至少一个有机层及至少一个无机层。例如，所述封装层900可包括第一无机层、设置在第一无机层上的第二无机层及设置在第一无机层与第二无机层之间的有机层。
69.图5是表示为了制造图1所示显示装置而形成的母基板的图，图6至图10是表示制造图5所示母基板的方法的俯视图，图11是沿图10的iii-iii'线剖切的剖视图，图12是沿图10的iv-iv'线剖切的剖视图。
70.参照图5，母基板2000可粘附在载体基板cs上。所述母基板2000可包括所述第一有机膜层100、所述第一阻挡层200、所述无机层300、所述第二有机膜层400、所述第二阻挡层500、所述缓冲层600、所述元件层700、所述发光层800、所述封装层900及保护膜pfm(参见图13)。
71.在一实施例中，所述载体基板cs可以是具有刚性的玻璃基板，所述第一有机膜层100可以是具有挠性的塑料基板。为了在包括塑料的所述第一有机膜层100及所述第二有机膜层400上精密地形成电极和/或布线(例如，所述元件层700及所述发光层800)，可在所述载体基板cs上粘附所述第一有机膜层100的状态下形成所述电极和/或所述布线。
72.可在使所述母基板2000从所述载体基板cs脱离之后，沿圆角矩形形状的切割线cl进行切割来制造所述显示装置1000。但是，为了方便说明，在图5至图12中图示所述第一有机膜层100、所述第一阻挡层200、所述无机层300及所述第二有机膜层400进行说明。
73.参照图6，可在所述载体基板cs上形成所述第一有机膜层100。所述第一有机膜层100的边界可以与所述切割线cl实质上相同。在一实施例中，可在所述载体基板cs上涂布塑料高分子溶液之后使之固化来形成所述第一有机膜层100。在另一实施例中，可通过层压塑料高分子膜来形成所述第一有机膜层100。由此，可以限定设置所述第一有机膜层100的所述第一区域10及所述第二区域20和不设置所述第一有机膜层100的第三区域30。例如，所述第三区域30可设置为在俯视上包围所述第二区域20。
74.参照图7，可在所述第一有机膜层100上形成准第一阻挡层200'。例如，对于所述准第一阻挡层200'来说，可利用pvd(physical vapor deposition：物理气相沉积)、cvd(chemical vapor deposition：化学气相沉积)、ald(atomic layer deposition：原子层沉积)等工序来沉积无机物质。由此，所述准第一阻挡层200'可以覆盖所述第一有机膜层100。例如，所述准第一阻挡层200'可以在所述第一区域10及所述第二区域20中与所述第一有机膜层100接触，并且在所述第三区域30中与所述载体基板cs接触。
75.参照图8，可在所述准第一阻挡层200'上形成准无机层300'。例如，所述准无机层300'可利用pvd、cvd、ald等工序来沉积所述非晶态物质和/或所述金属物质而形成。由此，
所述准无机层300'可以覆盖所述准第一阻挡层200'。例如，所述准无机层300'可以在所述第一区域10、所述第二区域20及所述第三区域30中与所述准第一阻挡层200'接触。
76.参照图9，可对所述准无机层300'的外廓部进行图案化来形成所述无机层300。例如，可利用光刻(photolithography)工序对所述准无机层300'进行图案化。具体而言，可通过去除所述准无机层300'的与所述第二区域20及所述第三区域30重叠的一部分来形成所述无机层300。由此，所述无机层300可包括与所述第一区域10重叠的所述无机中央部310、从所述第一区域10延伸至所述第三区域30的边缘的所述无机片320及位于所述无机片320之间的所述无机开口330。在一实施例中，所述无机片320的宽度w1可以与所述无机开口330的宽度w2相同。
77.另外，所述准第一阻挡层200'可以与所述准无机层300'一同被图案化。换言之，可通过对所述准第一阻挡层200'的外廓部进行图案化来形成所述第一阻挡层200。例如，可利用光刻工序对所述准第一阻挡层200'进行图案化。具体而言，可通过去除所述准第一阻挡层200'的与所述第二区域20及所述第三区域30重叠的一部分来形成所述第一阻挡层200。由此，所述第一阻挡层200可包括与所述第一区域10重叠的所述阻挡中央部210、从所述第一区域10延伸至所述第三区域30的边缘的所述阻挡片220及位于所述阻挡片220之间的所述阻挡开口230。所述阻挡中央部210可以与所述无机中央部310重叠，所述阻挡片220可以与所述无机片320重叠，所述阻挡开口230可以与所述无机开口330重叠。在一实施例中，所述阻挡片220的宽度可以与所述阻挡开口230的宽度相同。
78.参照图10，可在所述无机层300上形成所述第二有机膜层400。在一实施例中，可在所述无机层300上涂布塑料高分子溶液之后使之固化来形成所述第二有机膜层400。在另一实施例中，可通过层压塑料高分子膜来形成所述第二有机膜层400。
79.参照图11，随着利用上述工序沉积所述第一阻挡层200及所述无机层300，所述第一阻挡层200及所述无机层300可被形成为与所述第一有机膜层100相比更靠所述载体基板cs的端部。换言之，所述第一阻挡层200及所述无机层300可以与所述第三区域30重叠。此外，通过所述第二有机膜层400所具有的流动性，所述第二有机膜层400可被形成为与所述第一有机膜层100相比更靠所述载体基板cs的端部。换言之，所述第二有机膜层400可以与所述第三区域30重叠。由于所述无机层300和所述第二有机膜层400在所述第一区域10、所述第二区域20及所述第三区域30中重叠，因此在制造所述母基板2000的过程中第二有机膜层400能够顺畅地附着。
80.参照图12，随着形成所述阻挡开口230及所述无机开口330，所述第二有机膜层400可以在所述第三区域30中与所述载体基板cs接触。由此，用于使所述母基板2000从所述载体基板cs脱离的激光(例如，图15中的lb)能量能够被吸收到所述第二有机膜层400。因此，在使所述母基板2000从所述载体基板cs脱离的过程中所述第二有机膜层400能够顺畅地脱离。
81.图13至图16是表示为了制造图1所示显示装置而使载体基板脱离的工序的剖视图。
82.参照图13，如上所述，所述母基板2000可包括所述第一有机膜层100、所述第一阻挡层200、所述无机层300、所述第二有机膜层400、所述第二阻挡层500、所述缓冲层600、所述元件层700、所述发光层800、所述封装层900及所述保护膜pfm。所述保护膜pfm可粘附到
所述封装层900。所述保护膜pfm在所述载体基板cs从所述母基板2000脱离的期间可以保护所述封装层900。
83.所述母基板2000可粘附到所述载体基板cs上。所述第一有机膜层100可以在所述第一区域10及所述第二区域20中与所述载体基板cs接触。所述第二有机膜层400可以在与所述阻挡开口230及所述无机开口330对应的所述第三区域30中与所述载体基板cs接触。
84.参照图14，可利用清洗物质clm清洗所述载体基板cs。例如，可以清洗所述载体基板cs的与形成有所述母基板2000的第一面相反的第二面。所述清洗物质clm可以是液体或气体，可通过所述清洗物质clm去除残留在所述载体基板cs的一面上的颗粒等。随着清洗所述载体基板cs，所述第一有机膜层100及所述第二有机膜层400能够顺畅地吸收所述激光lb的能量。
85.参照图15，可以向所述载体基板cs的所述第二面照射所述激光lb。在一实施例中，所述激光lb可以是准分子激光(excimer laser)。所述激光lb可以透射所述载体基板cs照射到所述第一有机膜层100及所述第二有机膜层400。由此，可以使所述第一有机膜层100及所述第二有机膜层400与所述载体基板cs之间的粘附力变弱。
86.参照图16，可以在利用真空台(未图示)固定所述保护膜pfm之后，利用吸附模块(未图示)来吸附所述载体基板cs。由此，所述载体基板cs能够从所述母基板2000脱离。
87.图17是表示为了制造本发明的另一实施例的显示装置而形成的母基板的俯视图，图18是为了制造本发明的又一实施例的显示装置而形成的母基板的俯视图。
88.参照图17，母基板2000_1可包括第一有机膜层、第一阻挡层、无机层300_1、第二有机膜层、第二阻挡层、缓冲层、元件层、发光层、封装层及保护膜。不过，所述母基板2000_1除所述无机层300_1以外与参照图5说明的母基板2000相同，因此下面对所述无机层300_1进行说明。
89.所述无机层300_1可包括无机中央部310_1、无机片320_1及无机开口330_1。所述无机片320_1的宽度w1可以小于所述无机开口330_1的宽度w2。由此，所述第二有机膜层与载体基板接触的面积可以相对增加。因此，在使所述母基板2000_1从所述载体基板脱离的过程中，所述第二有机膜层能够顺畅地脱离。
90.参照图18，母基板2000_2可包括第一有机膜层、第一阻挡层、无机层300_2、第二有机膜层、第二阻挡层、缓冲层、元件层、发光层、封装层及保护膜。不过，所述母基板2000_2除无机层300_2以外与参照图5说明的母基板2000相同，因此下面对所述无机层300_2进行说明。
91.所述无机层300_2可包括无机中央部310_2、无机片320_2及无机开口330_2。所述无机片320_2的宽度w1可以大于所述无机开口330_2的宽度w2。由此，所述第二有机膜层与载体基板接触的面积可以相对减小。由此，在制造所述母基板2000_2的过程中所述第二有机膜层能够顺畅地附着。
92.根据本发明的实施例的显示装置的制造方法，通过去除准无机层的外廓部的一部分，无机层可包括无机片和无机开口。所述无机片可以与第二有机膜层接触，在制造母基板的过程中能够避免所述第二有机膜层脱离。此外，所述无机开口可以使所述第二有机膜层及载体基板接触，在使所述母基板从所述载体基板脱离的过程中所述第二有机膜层能够顺畅地脱离。由所述制造方法制造的显示装置包括交替层压有两个有机膜层和两个阻挡层的
基板，从而能够增加透湿路径，以保护元件层及发光层。此外，所述显示装置包括第一阻挡层与所述第二有机膜层之间的无机层，能够避免所述第二有机膜层从所述第一阻挡层脱离。
93.以上，参照本发明的示例性实施例进行了说明，但应理解所属技术领域的技术人员在不超出所附的权利要求书中记载的本发明的思想及领域的范围内可以以多种方式修改及改变本发明。
94.产业上的可利用性
95.本发明可应用于显示装置及包括该显示装置的电子设备。例如，本发明可应用于高分辨率智能电话、移动电话、智能平板、智能手表、平板电脑、车载导航系统、电视机、计算机显示器或笔记本电脑等。
96.附图标记说明
97.1000：显示装置
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100：第一有机膜层
98.200：第一阻挡层
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210：阻挡中央部
99.220：阻挡片
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230：阻挡开口
100.300、300_1、300_2：无机层
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310、310_1、310_2：无机中央部
101.320、320_1、320_2：无机片
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330、330_1、330_2：无机开口
102.400：第二有机膜层
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500：第二阻挡层
103.600：缓冲层
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700：元件层
104.800：发光层
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900：封装层
105.2000、2000_1、2000_2：母基板
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cs：载体基板