一种带屏蔽结构的电路板的制作方法

技术特征：
1.一种带屏蔽结构的电路板，包括电路板(1)和芯片(2)，其特征在于：所述芯片(2)安装在所述电路板(1)的表面，且所述电路板(1)外侧具有调节杆(4)，所述调节杆(4)与所述电路板(1)接触，所述调节杆(4)的一侧具有屏蔽罩(3)，所述屏蔽罩(3)与所述调节杆(4)连接，所述调节杆(4)的一侧具有安装板(5)，所述安装板(5)之间具有转杆(6)，所述转杆(6)与所述安装板(5)连接，所述转杆(6)外壁具有滚轮(7)，所述滚轮(7)与所述转杆(6)连接。2.根据权利要求1所述的一种带屏蔽结构的电路板，其特征在于：所述滚轮(7)能够相对于所述转杆(6)转动，且所述滚轮(7)与所述电路板(1)接触。3.根据权利要求1所述的一种带屏蔽结构的电路板，其特征在于：所述屏蔽罩(3)能够相对于贴合，且所述屏蔽罩(3)能够相对于所述电路板(1)移动。4.根据权利要求1所述的一种带屏蔽结构的电路板，其特征在于：所述电路板(1)由安装层(8)、散热层(9)、固定板(10)、贴合板(11)、防水层(12)和安装块(13)组成，所述安装层(8)与所述芯片(2)连接，所述散热层(9)与所述安装层(8)连接，所述固定板(10)与所述散热层(9)连接，所述贴合板(11)与所述固定板(10)连接，所述防水层(12)与所述贴合板(11)连接，所述安装块(13)与所述散热层(9)、固定板(10)、贴合板(11)和防水层(12)连接。5.根据权利要求4所述的一种带屏蔽结构的电路板，其特征在于：所述安装块(13)具有滑槽，所述滚轮(7)位于所述安装块(13)内并与所述安装块(13)接触。6.根据权利要求4所述的一种带屏蔽结构的电路板，其特征在于：所述固定板(10)、贴合板(11)和防水层(12)之间形成散热槽。7.根据权利要求4所述的一种带屏蔽结构的电路板，其特征在于：所述散热层(9)的厚度为0.5-1.2mm，所述防水层(12)的厚度为0.6-1.4mm。

技术总结
本申请涉及电路板技术领域，且公开了一种带屏蔽结构的电路板，包括电路板和芯片，所述芯片安装在所述电路板的表面，且所述电路板外侧具有调节杆，所述调节杆与所述电路板接触，所述调节杆的一侧具有屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述调节杆连接，所述调节杆的一侧具有安装板，所述安装板之间具有转杆，所述转杆与所述安装板连接，所述转杆外壁具有滚轮，所述滚轮与所述转杆连接，所述滚轮能够相对于所述转杆转动，且所述滚轮与所述电路板接触，通过本申请所提供的一种带屏蔽结构的电路板，能够便于对电路板进行保护，且相对于普通的电路板，本申请所提供的电路板具备能够对屏蔽罩的位置进行调节，且能够便于对电路板进行散热等优点。且能够便于对电路板进行散热等优点。且能够便于对电路板进行散热等优点。


技术研发人员：梁贤发
受保护的技术使用者：昆山苏新电子有限公司
技术研发日：2021.09.07
技术公布日：2022/1/11