一种集成电路封装结构的制造系统及其方法与流程

技术特征：
1.一种集成电路封装结构的制造系统，其特征在于：包括承载底座、输送机构、载片台、3d打印机、非接触测温仪、封装机及驱动电路，所述输送机构与承载底座及上端面连接，且输送机构后端面与封装机连通，所述封装机另与承载底座外侧面连接，所述载片台若干，嵌于输送机构内并通过输送机构与承载底座滑动连接，且各载片台均沿输送机构轴线方向分布，所述3d打印机与承载底座上端面连接，包覆在输送机构外且3d打印机作业头与输送机构轴线相交，所述非接触测温仪共两个，其中一个非接触测温仪与3d打印机连接，另一个非接触测温仪与封装机连接，且其光轴与输送机构上端面呈30
°
—90
°
夹角，所述驱动电路与承载底座外侧面连接，并分别与输送机构、载片台、3d打印机、非接触测温仪、封装机电气连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构的制造系统，其特征在于：所述的载片台包括托盘、托架、水平驱动导轨、拖链架、硬质绝缘垫块、导电电极、压力传感器、定位吸盘、负压泵，其中所述托盘为“口”字形闭合环状框架结构，所述托架共两个，且两托架间通过水平驱动导轨与托盘上端面滑动连接，且两托架对称分布在托盘轴线两侧，并构成与托盘同轴分布的框架结构，所述托架横断面呈“l”槽槽状结构，所述托架槽底均布若干环绕托盘轴线均布的硬质绝缘垫块，所述硬质绝缘垫块对应的托架槽底设与托架同轴分布的导向滑槽，且硬质绝缘垫块通过导向滑槽与托架槽底滑动连接，所述硬质绝缘垫块上端面设一个与硬质绝缘垫块同轴分布的定位吸盘，且所述定位吸盘通过压力传感器与硬质绝缘垫块上端面连接，各定位吸盘间相互并联并通过导流管与负压泵连通，所述负压泵与托盘外侧面连接，所述托架槽体侧壁另设至少一个导电电极，各导电电极另与导线连接，并通过导线与驱动电路电气连接，所述导线嵌于拖链架内，且所述拖链架与托盘外侧面连接，所述水平驱动导轨、压力传感器及负压泵另分别与驱动电路电气连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构的制造系统，其特征在于：所述输送机构与承载底座及上端面连接并与水平面呈0
°
—60
°
夹角。4.根据权利要求2所述的一种集成电路封装结构的制造系统，其特征在于：所述的水平驱动导轨为直线电动机、丝杠机构、齿轮齿条机构、电动伸缩杆、液压伸缩杆及气压伸缩杆中的任意一种。5.根据权利要求2所述的一种集成电路封装结构的制造系统，其特征在于：所述的导电电极为横断面呈矩形的板状结构，且导电电极与托架间通过弹簧连接，所述弹簧后端面与托架侧壁垂直连接，前端面通过弹性铰链与导电电极后端面铰接，并与导电电极后端面呈30
°
—90
°
夹角，且导电电极轴线与弹簧轴线相交，且交点位于导电电极中点位置。6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构的制造系统，其特征在于：所述的3d打印机与承载底座上端面间通过滑轨滑动连接，所述滑轨共两条，对称分布在输送机构轴线两侧并与输送机构轴线平行分布。7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构的制造系统，其特征在于：所述的驱动电路为基于可编程控制器为基础的电路系统。8.一种集成电路封装结构的制造系统的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：s1，金属基板预设，首先将金属基板通过载片台进行承载定位，在承载定位时首先根据金属基板的结构调整两个托架之间的间距，并将金属基板通过载片台的定位吸盘进行负压定位，并通过压力传感器对定位压力进行检测，确保定位压力均匀分布，同时将金属基板与
导电电极间电气连接，最后在金属基板上端面粘贴绝缘胶带，并使绝缘胶带在金属基板上端面构成1—2个闭合环状结构的定位腔，同时通过3d打印机在金属基板表面进行处理得到镀银焊接区域；s2，第一芯片定位，将第一颗芯片嵌入到s1步骤设置的其中一个定位腔内，并在金属基板的镀银区域内对第一颗芯片与金属基板通过3d打印机进行焊接作业，并在完成焊接作业后，对金属基板后端面通过封装机进行封装胶填充并覆盖焊线后固化形成封装层，即可完成第一颗芯片封装；s3，第二芯片定位，完成第一可芯片封装后，首先去除胶带，并通过3d打印机进行表面处理，并行程可控焊线作业的电镀层，然后在生成的电镀层进行第二颗芯片焊接作业，并在完成焊接作业后再次对金属基板及第二芯片通过封装机进行固化封装，即可完成封装作业。9.根据权利要求8所述的使用方法，其特征在于：所述的金属基板为弯折且横端面呈等腰梯形槽状结构。

技术总结
本发明涉及一种集成电路封装结构的制造系统及其方法，制造系统包括承载底座、输送机构、载片台、3D打印机、非接触测温仪、封装机，输送机构与承载底座及上端面连接，且输送机构后端面与封装机连通，载片台嵌于输送机构内，3D打印机包覆在输送机构外，一个非接触测温仪与3D打印机连接，另一个非接触测温仪与封装机连接，驱动电路与承载底座外侧面连接。其使用方法包括金属基板预设，第一芯片定位及第二芯片定位三个步骤。本发明减小了对特殊设备的依赖，增强了封装的灵活性，提高了产品的品质、可靠性及合格率；另一方面避免了反复加工带来的高成本，并且容易与现有制程相结合。并且容易与现有制程相结合。并且容易与现有制程相结合。


技术研发人员：彭兴义
受保护的技术使用者：江苏芯丰集成电路有限公司
技术研发日：2021.10.18
技术公布日：2022/1/21