1.本发明涉及无基材胶带模切技术领域，尤其涉及免除胶的生产工艺。
背景技术：
2.随着科技的不断发展，无基材胶带在电子产品中的运用越来越多，现有技术中，无基材胶带涂布结束后需要人工或者采用设备去除胶带的边料，这样的生产方式费时费力，同时也无法保证除胶的精度，为了解决上述问题，所以本发明公开了免除胶的生产工艺。
技术实现要素：
3.发明目的：为了解决背景技术中存在的不足，所以本发明公开了免除胶的生产工艺。
4.技术方案：免除胶的生产工艺，具体包括以下步骤，
5.s100：原料准备，准备胶水原材料和离型纸卷料若干；
6.s200：设备准备，在涂布机上装配有合适的刮刀，并准备用于遮蔽离型纸卷料的遮蔽治具；
7.s300：将遮蔽离型纸铺开并将遮蔽治具置于离型纸上方；
8.s400：涂布机向离型纸表面投入胶水原材料并驱动刮刀在遮蔽治具内动作进而实现在离型纸表面进行涂胶作业。
9.作为本发明的一种优选方式，所述刮刀为不锈钢刮刀/逗号式刮刀/钢丝刮刀/ 磁悬浮气流刮刀。
10.作为本发明的一种优选方式，所述遮蔽治具包括多个涂胶区和多个涂胶遮蔽区。
11.作为本发明的一种优选方式，所述涂布机上装设有胶量控制装置和纠偏控制装置。
12.本发明实现以下有益效果：
13.本发明通过遮蔽治具能对离型纸进行涂胶遮蔽，并根据胶水性选择合适的刮刀，这样能提高涂胶的精度，相较于现有技术，能减少人工除胶工序，大大提高工作效率，降低企业的生产成本。
附图说明
14.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。
15.图1为本发明公开的胶带成品结构示意图。
16.图2为本发明公开的工艺流程结构示意图。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.实施例
19.参考图1-2，免除胶的生产工艺，具体包括以下步骤，
20.s100：原料准备，准备胶水原材料和离型纸卷料若干；
21.s200：设备准备，在涂布机上装配有合适的刮刀，并准备用于遮蔽离型纸卷料的遮蔽治具；
22.s300：将遮蔽离型纸铺开并将遮蔽治具置于离型纸上方；
23.s400：涂布机向离型纸表面投入胶水原材料并驱动刮刀在遮蔽治具内动作进而实现在离型纸表面进行涂胶作业。
24.在本实施例中，所述刮刀为不锈钢刮刀/逗号式刮刀/钢丝刮刀/磁悬浮气流刮刀，在涂布机对胶水原材料进行涂布时可根据胶水原材料的特性选择合适的刮刀，这样能够保证涂布的质量以及工作效率。
25.在本实施例中，所述遮蔽治具包括多个涂胶区和多个涂胶遮蔽区，在涂胶结束后，离型纸上将出现无胶区域10和有胶区域20，这样便可避免了人工或者手动除胶。
26.在本实施例中，所述涂布机上装设有胶量控制装置和纠偏控制装置，在胶量不足以及涂布范围超公差时，涂布机将发出报警信号。
27.通过上述实施例的实施，本发明通过遮蔽治具能对离型纸进行涂胶遮蔽，并根据胶水性选择合适的刮刀，这样能提高涂胶的精度，相较于现有技术，能减少人工除胶工序，大大提高工作效率，降低企业的生产成本。
28.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此来限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
技术特征：
1.免除胶的生产工艺，其特征在于，具体包括以下步骤，s100：原料准备，准备胶水原材料和离型纸卷料若干；s200：设备准备，在涂布机上装配有合适的刮刀，并准备用于遮蔽离型纸卷料的遮蔽治具；s300：将遮蔽离型纸铺开并将遮蔽治具置于离型纸上方；s400：涂布机向离型纸表面投入胶水原材料并驱动刮刀在遮蔽治具内动作进而实现在离型纸表面进行涂胶作业。2.根据权利要求1所述的免除胶的生产工艺，其特征在于，所述刮刀为不锈钢刮刀/逗号式刮刀/钢丝刮刀/磁悬浮气流刮刀。3.根据权利要求1所述的免除胶的生产工艺，其特征在于，所述遮蔽治具包括多个涂胶区和多个涂胶遮蔽区。4.根据权利要求1所述的免除胶的生产工艺，其特征在于，所述涂布机上装设有胶量控制装置和纠偏控制装置。
技术总结
本发明公开了免除胶的生产工艺，具体包括以下步骤，S100：原料准备，准备胶水原材料和离型纸卷料若干；S200：设备准备，在涂布机上装配有合适的刮刀，并准备用于遮蔽离型纸卷料的遮蔽治具；S300：将遮蔽离型纸铺开并将遮蔽治具置于离型纸上方；S400：涂布机向离型纸表面投入胶水原材料并驱动刮刀在遮蔽治具内动作进而实现在离型纸表面进行涂胶作业，本发明通过遮蔽治具能对离型纸进行涂胶遮蔽，并根据胶水性选择合适的刮刀，这样能提高涂胶的精度，相较于现有技术，能减少人工除胶工序，大大提高工作效率，降低企业的生产成本。降低企业的生产成本。降低企业的生产成本。
技术研发人员：张东琴 陈先峰 衡先梅 王岩 陈兵
受保护的技术使用者：隆扬电子（昆山）股份有限公司
技术研发日：2021.10.29
技术公布日：2022/1/21
再多了解一些
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