天线装置及电子设备的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置及电子设备。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，近来电子设备逐渐可以实现近场通信(near field communication，nfc)。
3.然而，通常电子设备只能支持单一频段的近场通信，无法满足应用需求。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种天线装置及电子设备，可以使电子设备支持多频段的近场通信，从而提高电子设备的通信适应性。
5.本技术实施例提供一种天线装置，包括：
6.近场通信芯片，包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；
7.第一天线，与所述第一差分信号端电连接，所述第一天线用于传输所述差分激励电流并以第一近场通信谐振频率辐射近场通信信号；
8.第二天线，与所述第二差分信号端电连接，所述第二天线用于传输所述差分激励电流并以第二近场通信谐振频率辐射近场通信信号；其中
9.所述第一近场通信谐振频率与所述第二近场通信谐振频率不同。
10.本技术实施例还提供一种电子设备，包括天线装置，所述天线装置为上述天线装置。
11.本技术实施例提供的电子设备中，由于第一天线的nfc谐振频率与第二天线的nfc谐振频率不同，也即第一天线与第二天线可以工作在不同的频段，因此可以使电子设备支持多频段的近场通信，从而提高电子设备的通信适应性。
附图说明
12.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本技术实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。
14.图2为本技术实施例提供的天线装置的第一种结构示意图。
15.图3为本技术实施例提供的天线装置的第二种结构示意图。
16.图4为本技术实施例提供的天线装置的第三种结构示意图。
17.图5为本技术实施例提供的天线装置的第四种结构示意图。
18.图6为本技术实施例提供的天线装置的第五种结构示意图。
19.图7为本技术实施例提供的天线装置的第六种结构示意图。
20.图8为本技术实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。
21.图9为本技术实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。
22.图10为本技术实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。
23.图11为本技术实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.本技术实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、ar(augmented reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。
26.参考图1，图1为本技术实施例提供的电子设备100的第一种结构示意图。
27.电子设备100包括显示屏10、壳体20、电路板30以及电池40。
28.其中，显示屏10设置在壳体20上，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。所述显示屏10可以包括液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)或有机发光二极管显示屏(organic light-emitting diode，oled)等类型的显示屏。
29.壳体20用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备100的摄像头、电路板、振动马达都功能组件都可以设置在壳体20内部。
30.电路板30设置在所述壳体20内部。其中，电路板30可以为电子设备100的主板。所述电路板30上还可以集成有处理器、摄像头、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏10可以电连接至电路板30，以通过电路板30上的处理器对显示屏10的显示进行控制。
31.电池40设置在壳体20内部。同时，电池40电连接至所述电路板30，以实现电池40为电子设备100供电。其中，电路板30上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。
32.其中，所述电子设备100中还设置有天线装置200。所述天线装置200用于实现电子设备100的无线通信功能，例如所述天线装置200可以用于实现近场通信(near field communication，nfc)功能。所述天线装置200设置在电子设备100的壳体20内部。其中，可以理解的，所述天线装置200的部分器件可以集成在所述壳体20内部的电路板30上，例如所述天线装置200中的信号处理芯片以及信号处理电路可以集成在所述电路板30上。此外，所述天线装置200的部分器件还可以直接设置在所述壳体20内部。例如所述天线装置200的天线可以直接设置在所述壳体20内部。
33.参考图2，图2为本技术实施例提供的天线装置200的第一种结构示意图。其中，所述天线装置200包括近场通信芯片21、第一天线22以及第二天线23。
34.在本技术的描述中，需要理解的是，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
35.所述近场通信芯片(nfc芯片)21用于提供差分激励电流。所述差分激励电流可以包括2路差分信号，所述2路差分信号可以作为2个独立的信号输出，并分别提供独立的匹配电路进行匹配。其中，所述2路差分信号包括两个电流信号。所述两个电流信号的振幅相同，并且相位相反，或者理解为所述两个电流信号的相位相差180度。此外，所述2路差分信号为平衡信号。可以理解的，模拟信号在传输过程中，如果被直接传送就是非平衡信号；如果把原始的模拟信号反相，然后同时传送反相的模拟信号和原始的模拟信号，反相的模拟信号和原始的模拟信号就叫做平衡信号。
36.所述nfc芯片21包括第一差分信号端211和第二差分信号端212。例如，所述第一差分信号端211可以为所述nfc芯片21的正( )端口，所述第二差分信号端212可以为所述nfc芯片21的负(-)端口。所述第一差分信号端211和所述第二差分信号端212用于提供所述差分激励电流。例如，所述第一差分信号端211可以用于提供所述差分激励电流中的1路差分信号，所述第二差分信号端212可以用于提供所述差分激励电流中的另1路差分信号。
37.其中，可以理解的，所述nfc芯片21可以设置在电子设备100的电路板30上，或者也可以在电子设备100中设置一个较小的独立电路板，并将所述nfc芯片21集成到所述独立电路板上。所述独立电路板例如可以为电子设备100中的小板。
38.所述第一天线22、所述第二天线23均与所述nfc芯片21电连接。例如，所述第一天线22可以与所述nfc芯片21的第一差分信号端211电连接，所述第二天线23可以与所述nfc芯片21的第二差分信号端212电连接。此外，所述第一天线22、所述第二天线23均接地，从而所述nfc芯片21、所述第一天线22、所述第二天线23可以构成信号回路。
39.其中，所述第一天线22用于传输所述差分激励电流，例如传输所述差分激励电流中的1路差分信号，并以第一近场通信谐振频率(nfc谐振频率)辐射近场通信信号(nfc信号)。从而，所述第一天线22可以以所述第一nfc谐振频率实现电子设备100与其他电子设备的近场通信。
40.所述第二天线23用于传输所述差分激励电流，例如传输所述差分激励电流中的另1路差分信号，并以第二nfc谐振频率辐射nfc信号。从而，所述第二天线23可以以所述第二nfc谐振频率实现电子设备100与其他电子设备的近场通信。
41.其中，所述第一nfc谐振频率与所述第二nfc谐振频率不同。例如，所述第一nfc谐振频率可以为13.56mhz，所述第二nfc谐振频率可以为100khz。再例如，所述第一nfc谐振频率可以为13.56mhz，所述第二nfc谐振频率可以为2.4ghz。再例如，所述第一nfc谐振频率可以为100khz，所述第二nfc谐振频率可以为2.4ghz。
42.可以理解的，所述第一天线22与所述第二天线23的特性可以不同，例如形状、尺寸、材质等可以不同，从而所述第一天线22与所述第二天线23的阻抗可以是不同的。因此，所述第一天线22和所述第二天线23在传输所述差分激励电流时，可以分别产生不同的谐振频率。
43.实际应用中，不同的电子设备在实现近场通信的过程中，通信频率可能是不同的。例如，地铁刷卡机的nfc通信频率可以为13.56mhz，而部分门禁系统的nfc通信频率可以为100khz，而部分支持nfc功能的设备的nfc通信频率可能高达2.4ghz。传统的电子设备中，
nfc天线通常都只能工作于13.56mhz频段，因此无法满足多场景的应用需求。例如，传统的电子设备中，nfc天线工作于13.56mhz时，可以通过nfc功能实现13.56mhz的地铁刷卡，但是却无法打开100khz的门禁系统。
44.而本技术实施例提供的电子设备100中，由于第一天线22的nfc谐振频率与第二天线23的nfc谐振频率不同，也即第一天线22与第二天线23可以工作在不同的频段，因此可以使电子设备100支持多频段的近场通信，从而提高电子设备100的通信适应性。例如，电子设备100可以同时支持13.56mhz和100khz的近场通信，那么电子设备100既可以通过nfc功能实现13.56mhz的地铁刷卡，又可以打开100khz的门禁系统，从而能够扩大电子设备100在生活中的应用范围。
45.在一些实施例中，所述第一天线22在传输所述差分激励电流时产生第一近场通信辐射场(nfc辐射场)。所述第一nfc辐射场可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。所述第二天线23在传输所述差分激励电流时产生第二nfc辐射场。所述第二nfc辐射场也可以覆盖电子设备100周围一定空间的区域。其中，所述第一nfc辐射场与所述第二nfc辐射场互不重叠。从而，可以避免工作于所述第一谐振频率的第一天线22与工作于所述第二谐振频率的第二天线23互相干扰，因此可以提高所述第一天线22和所述第二天线23的工作稳定性。
46.例如，所述第一天线22可以设置在电子设备100的一个端部，例如顶端，所述第二天线23可以设置在电子设备100的另一个端部，例如底端，从而使得所述第一天线22产生的第一nfc辐射场与所述第二天线23产生的第二nfc辐射场互不重叠。
47.在一些实施例中，参考图3，图3为本技术实施例提供的天线装置200的第二种结构示意图。
48.其中，所述天线装置200还包括第一非近场通信芯片241。可以理解的，所述第一非近场通信芯片241可以集成在电子设备100的电路板30上。
49.所述第一非近场通信芯片241用于提供第一非近场通信激励电流。其中，所述第一非近场通信激励电流为非平衡信号。所述第一非近场通信激励电流可以包括蜂窝网络信号、无线保真(wireless fidelity，wi-fi)信号、全球定位系统(globalpositioning system，gps)信号、蓝牙(bluetooth，bt)信号中的一种。相应的，所述第一非近场通信芯片241可以为蜂窝通信芯片，用于提供所述蜂窝网络信号；所述第一非近场通信芯片241可以为wi-fi芯片，用于提供所述wi-fi信号；所述第一非近场通信芯片241可以为gps芯片，用于提供所述gps信号；所述第一非近场通信芯片241还可以为bt芯片，用于提供所述bt信号。
50.其中，所述第一天线22还与所述第一非近场通信芯片241电连接。所述第一天线22还可以用于传输所述第一非近场通信激励电流。因此，所述第一天线22可以向外界辐射所述第一非近场通信激励电流对应的无线信号，从而实现对应的无线通信功能，例如实现蜂窝通信功能、wi-fi通信功能、gps通信功能、bt通信功能等。
51.在一些实施例中，所述第一天线22包括第一馈电端221、第二馈电端222以及第一接地端223。所述第一馈电端221与所述nfc芯片21的第一差分信号端211电连接。所述第二馈电端222与所述第一非近场通信芯片241电连接。所述第一接地端223接地。
52.其中，所述第一馈电端221与所述第二馈电端222可以间隔设置，例如所述第一馈电端221与所述第一接地端223之间的距离可以大于所述第二馈电端222与所述第一接地端223之间的距离。
53.在一些实施例中，所述第一馈电端221与所述第二馈电端222可以重合。从而，所述nfc芯片21的第一差分信号端211与所述第一非近场通信芯片241可以共用馈电端，以减少所述第一天线22上设置的馈电端的数量，从而简化所述第一天线22的设置。
54.可以理解的，所述第一天线22既可以用于传输所述nfc芯片21提供的差分激励电流，又可以用于传输所述第一非近场通信芯片241提供的第一非近场通信激励电流，从而可以实现所述第一天线22的复用。因此，可以减少电子设备100的天线数量，从而节省电子设备100的内部布局空间。
55.在一些实施例中，参考图4，图4为本技术实施例提供的天线装置200的第三种结构示意图。
56.其中，所述天线装置200还包括第二非近场通信芯片242。可以理解的，所述第二非近场通信芯片242也可以集成在电子设备100的电路板30上。
57.所述第二非近场通信芯片242用于提供第二非近场通信激励电流。其中，所述第二非近场通信激励电流为非平衡信号。所述第二非近场通信激励电流也可以包括蜂窝网络信号、wi-fi信号、gps信号、bt信号中的一种。相应的，所述第二非近场通信芯片242可以为蜂窝通信芯片、wi-fi芯片、gps芯片、bt芯片等。
58.其中，所述第二天线23还与所述第二非近场通信芯片242片电连接。所述第二天线23还用于传输所述第二非近场通信激励电流。因此，所述第二天线23可以向外界辐射所述第二非近场通信激励电流对应的无线信号，从而实现对应的无线通信功能，例如实现蜂窝通信功能、wi-fi通信功能、gps通信功能、bt通信功能等。
59.在一些实施例中，所述第二天线23包括第三馈电端231、第四馈电端232以及第二接地端233。所述第三馈电端231与所述nfc芯片21的第二差分信号端212电连接。所述第四馈电端232与所述第二非近场通信芯片242电连接。所述第二接地端233接地。
60.其中，所述第三馈电端231与所述第四馈电端232可以间隔设置，例如所述第三馈电端231与所述第二接地端233之间的距离可以大于所述第四馈电端232与所述第二接地端233之间的距离。
61.在一些实施例中，所述第三馈电端231与所述第四馈电端232可以重合。从而，所述nfc芯片21的第二差分信号端212与所述第二非近场通信芯片242可以共用馈电端。以减少所述第二天线23上设置的馈电端的数量，从而简化所述第二天线23的设置。
62.可以理解的，所述第二天线23既可以用于传输所述nfc芯片21提供的差分激励电流，又可以用于传输所述第二非近场通信芯片242提供的第二非近场通信激励电流，从而可以实现所述第二天线23的复用。因此，可以减少电子设备100的天线数量，从而节省电子设备100的内部布局空间。
63.此外，可以理解的，在一些实施例中，所述天线装置200还可以同时包括所述第一非近场通信芯片241和所述第二非近场通信芯片242，在此不再赘述。
64.在一些实施例中，参考图5，图5为本技术实施例提供的天线装置200的第四种结构示意图。
65.其中，所述天线装置200还包括第一滤波电路251、第二滤波电路252、第三滤波电路253、第四滤波电路254、第一匹配电路261、第二匹配电路262、第三匹配电路263以及第四匹配电路264。可以理解的，滤波电路也可以称为滤波网络，匹配电路也可以称为匹配网络、
调谐电路、调谐网络等。
66.所述第一滤波电路251设置在所述nfc芯片21的第一差分信号端211与所述第一天线22之间。所述第一滤波电路251用于滤除所述第一差分信号端211与所述第一天线22之间的第一干扰信号。所述第一干扰信号即为所述nfc芯片21提供的差分激励电流之外的电信号，例如所述第一差分信号端211提供的差分信号之外的电信号。
67.所述第二滤波电路252设置在所述nfc芯片21的第二差分信号端212与所述第二天线23之间。所述第二滤波电路252用于滤除所述第二差分信号端212与所述第二天线23之间的第二干扰信号。所述第二干扰信号即为所述nfc芯片21提供的差分激励电流之外的电信号，例如所述第二差分信号端212提供的差分信号之外的电信号。
68.所述第三滤波电路253设置在所述第一非近场通信芯片241与所述第一天线22之间。所述第三滤波电路253用于滤除所述第一非近场通信芯片241与所述第一天线22之间的第三干扰信号。所述第三干扰信号即为所述第一非近场通信芯片241提供的第一非近场通信激励电流之外的电信号。
69.所述第四滤波电路254设置在所述第二非近场通信芯片242与所述第二天线23之间。所述第四滤波电路254用于滤除所述第二非近场通信芯片242与所述第二天线23之间的第四干扰信号。所述第四干扰信号即为所述第二非近场通信芯片242提供的第二非近场通信激励电流之外的电信号。
70.其中，可以理解的，所述第一滤波电路251、所述第二滤波电路252、所述第三滤波电路253、所述第四滤波电路254都可以包括由电容、电感的串联或者并联所组成的电路。
71.所述第一匹配电路261设置在所述第一天线22与所述nfc芯片21的第一差分信号端211之间，例如设置在所述第一天线22与所述第一滤波电路251之间。所述第一匹配电路261用于对所述第一天线22传输所述nfc芯片21提供的差分激励电流时的阻抗进行匹配，例如对所述第一天线22传输所述第一差分信号端211提供的差分信号时的阻抗进行匹配。
72.所述第二匹配电路262设置在所述第二天线23与所述nfc芯片21的第二差分信号端212之间，例如设置在所述第二天线23与所述第二滤波电路252之间。所述第二匹配电路262用于对所述第二天线23传输所述nfc芯片21提供的差分激励电流时的阻抗进行匹配，例如对所述第二天线23传输所述第二差分信号端212提供的差分信号时的阻抗进行匹配。
73.其中，所述第一匹配电路261的阻抗与所述第二匹配电路262的阻抗不同，以使得所述第一天线22和所述第二天线23在传输所述nfc芯片21提供的差分激励电流时，可以分别产生不同的谐振频率。
74.所述第三匹配电路263设置在所述第一天线22与所述第一非近场通信芯片241之间，例如设置在所述第一天线22与所述第三滤波电路253之间。所述第三匹配电路263用于对所述第一天线22传输所述第一非近场通信激励电流时的阻抗进行匹配。
75.所述第四匹配电路264设置在所述第二天线23与所述第二非近场通信芯片242之间，例如设置在所述第二天线23与所述第四滤波电路254之间。所述第四匹配电路264用于对所述第二天线23传输所述第二非近场通信激励电流时的阻抗进行匹配。
76.其中，可以理解的，所述第一匹配电路261、所述第二匹配电路262、所述第三匹配电路263、所述第四匹配电路264都可以包括由电容、电感的串联或者并联所组成的电路。
77.在一些实施例中，参考图6，图6为本技术实施例提供的天线装置200的第五种结构
示意图。
78.所述第一滤波电路251例如可以包括电感l1和电容c1。其中，电感l1串联在所述第一差分信号端211与所述第一天线22之间，电容c1连接在电感l1与所述第一天线22之间，并且电容c1接地。
79.所述第二滤波电路252例如可以包括电感l2和电容c2。其中，电感l2串联在所述第二差分信号端212与所述第二天线23之间，电容c2连接在电感l2与所述第二天线23之间，并且电容c2接地。
80.所述第三滤波电路253例如可以包括电感l3和电容c3。其中，电感l3串联在所述第一非近场通信芯片241与所述第一天线22之间，电容c3连接在电感l3与所述第一天线22之间，并且电容c3接地。
81.所述第四滤波电路254例如可以包括电感l4和电容c4。其中，电感l4串联在所述第二非近场通信芯片242与所述第二天线23之间，电容c4连接在电感l4与所述第二天线23之间，并且电容c4接地。
82.所述第一匹配电路261例如可以包括电容c5和电容c6。电容c5串联在所述第一差分信号端211与所述第一天线22之间，例如串联在所述第一滤波电路251与所述第一天线22之间，电容c6连接在电容c5与所述第一天线22之间，并且电容c6接地。可以理解的，电容c5、电容c6都可以为多个。
83.所述第二匹配电路262例如可以包括电容c7和电容c8。电容c7串联在所述第二差分信号端212与所述第二天线23之间，例如串联在所述第二滤波电路252与所述第二天线23之间，电容c8连接在电容c7与所述第二天线23之间，并且电容c8接地。可以理解的，电容c7、电容c8都可以为多个。
84.所述第三匹配电路263例如可以包括电容c9和电容c10。电容c9串联在所述第一非近场通信芯片241与所述第一天线22之间，例如串联在所述第三滤波电路253与所述第一天线22之间，电容c10连接在电容c9与所述第一天线22之间，并且电容c10接地。
85.所述第四匹配电路264例如可以包括电容c11和电容c12。电容c11串联在所述第二非近场通信芯片242与所述第二天线23之间，例如串联在所述第四滤波电路254与所述第二天线23之间，电容c12连接在电容c11与所述第二天线23之间，并且电容c12接地。
86.其中，可以理解的，所述电感l1至l4的电感值、所述电容c1至c12的电容值都可以根据实际需要进行设置。
87.在一些实施例中，参考图7，图7为本技术实施例提供的天线装置200的第六种结构示意图。
88.其中，nfc芯片21的第一差分信号端211可以包括第一发射端211a、第一接收端211b，第二差分信号端212可以包括第二发射端212a、第二接收端212b。其中，所述第一发射端211a、所述第二发射端212a可以用于输出差分信号。所述第一接收端211b、所述第二接收端212b可以用于接收外部输入的差分信号。
89.所述电感l1串联在所述第一发射端211a与所述第一天线22之间。所述第一滤波电路251还可以包括电阻r1和电容c13，电阻r1和电容c13串联设置在所述第一接收端211b与所述第一匹配电路261之间。所述第一匹配电路261还可以包括电阻r2，电阻r2串联在电容c5与所述第一天线22之间。
90.所述电感l2串联在所述第二发射端212a与所述第二天线23之间。所述第二滤波电路252还可以包括电阻r3和电容c14，电阻r3和电容c14串联设置在所述第二接收端212b与所述第二匹配电路262之间。所述第二匹配电路262还可以包括电阻r4，电阻r4串联在电容c7与所述第二天线23之间。
91.在一些实施例中，参考图8，图8为本技术实施例提供的电子设备100的第二种结构示意图。
92.电子设备100包括第一柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)51和第二柔性电路板52。所述第一柔性电路板51、所述第二柔性电路板52都可以用于传输电流。所述第一柔性电路板51、所述第二柔性电路板52都可以连接到电子设备100的电路板30上。
93.其中，所述第一天线22包括所述第一柔性电路板51，也即可以通过所述第一柔性电路板51形成所述第一天线22。
94.所述第二天线23包括所述第二柔性电路板52，也即可以通过所述第二柔性电路板52形成所述第二天线23。
95.在一些实施例中，电子设备100还包括第一辐射场增强体53和第二辐射场增强体54。所述第一辐射场增强体53、所述第二辐射场增强体54的材质可以包括绝缘材料，例如可以包括铁氧体层。铁氧体层由铁氧体材料形成，铁氧体材料可以是具有规定含量的氧化铁、氧化铜、氧化锌以及氧化镍的镍铜锌系材料。此外，铁氧体材料还可以包括一些辅助材料，例如规定含量的氧化铋、氧化硅、氧化镁、氧化钴等材料。其中，所述第一辐射场增强体53、所述第二辐射场增强体54可以用于增强电磁场的强度。
96.其中，所述第一辐射场增强体53设置在所述第一柔性电路板51一侧。所述第一辐射场增强体53用于增强所述第一天线22辐射nfc信号时的辐射场场强，从而可以提高所述第一天线22的nfc信号强度。
97.所述第二辐射场增强体54设置在所述第二柔性电路板52一侧。所述第二辐射场增强体54用于增强所述第二天线23辐射nfc信号时的辐射场场强，从而可以提高所述第二天线23的nfc信号强度。
98.在一些实施例中，参考图9，图9为本技术实施例提供的电子设备100的第三种结构示意图。
99.所述电子设备100的电路板30上间隔设置有第一印刷线路31和第二印刷线路32。所述第一印刷线路31、所述第二印刷线路32的形状可以为直线形、螺旋形、环形、不规则形状等。所述第一印刷线路31、所述第二印刷线路32都可以用于传输电流。其中，所述第一天线22包括所述第一印刷线路31，所述第二天线23包括所述第二印刷线路32。也即，可以通过所述第一印刷线路31形成所述第一天线22，通过所述第二印刷线路32形成所述第二天线23。
100.从而，无需在电子设备100上单独设置所述第一天线22和所述第二天线23，通过电路板30上的印刷线路即可形成所述第一天线22和所述第二天线23，因此可以简化天线的设计。
101.在一些实施例中，参考图10，图10为本技术实施例提供的电子设备100的第四种结构示意图。
102.电子设备100包括金属边框60。所述金属边框60可以作为壳体20的一部分。所述金
属边框60例如可以为铝合金边框、镁合金边框等。所述金属边框60可以围设在电子设备100的中框的周缘。
103.所述金属边框60上间隔形成有第一金属枝节61和第二金属枝节62。例如，可以在所述金属边框60的一端部开设缝隙63和缝隙64，通过所述缝隙63和所述缝隙64形成所述第一金属枝节61；在所述金属边框60的另一端部开设缝隙65和缝隙66，通过所述缝隙65和所述缝隙66形成所述第二金属枝节62。
104.其中，所述第一天线22包括所述第一金属枝节61，所述第二天线23包括所述第二金属枝节62。也即，可以通过所述第一金属枝节61形成所述第一天线22，通过所述第二金属枝节62形成所述第二天线23。
105.从而，无需在电子设备100上单独设置所述第一天线22和所述第二天线23，通过金属边框60即可形成所述第一天线22和所述第二天线23，因此可以简化天线的设计。
106.在一些实施例中，参考图11，图11为本技术实施例提供的电子设备100的第五种结构示意图。
107.电子设备100包括电池盖70。所述电池盖70可以作为壳体20的一部分。所述电池盖70例如可以为铝合金、镁合金等材质的电池盖。所述电池盖70覆盖在电子设备100的电池40上。
108.所述电池盖70上间隔形成有第三金属枝节71和第四金属枝节72。例如，可以在所述电池盖70上开设2个u型缝隙，一个u型缝隙形成所述第三金属枝节71，另一个u型缝隙形成所述第四金属枝节72。再例如，还可以在所述电池盖70上开设e型缝隙，通过所述e型缝隙形成所述第三金属枝节71和所述第四金属枝节72。
109.其中，所述第一天线22包括所述第三金属枝节71，所述第二天线23包括所述第四金属枝节72。也即，可以通过所述第三金属枝节71形成所述第一天线22，通过所述第四金属枝节72形成所述第二天线23。
110.从而，无需在电子设备100上单独设置所述第一天线22和所述第二天线23，通过电池盖70即可形成所述第一天线22和所述第二天线23，因此可以简化天线的设计。
111.以上对本技术实施例提供的天线装置及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。