一种贴片LED灯珠点亮实验夹具的制作方法

一种贴片led灯珠点亮实验夹具
技术领域
1.本实用新型涉及led领域，具体涉及一种贴片led灯珠点亮实验夹具。


背景技术：

2.目前，目前封装厂使用的led灯珠点亮实验夹具为外购一体的塑胶壳固定，搭配pcb板制作；此实验夹具常温下可正常使用，而在高温75℃以上的实验箱内将无法使用，塑胶壳在75℃以上高温条件下会变形，扭曲。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就是针对目前上述之不足，而提供一种贴片led灯珠点亮实验夹具。
4.本实用新型包括绝缘底座、pcb板材、铜片和一对呈镜像分布的led灯珠限位装置，
5.pcb板材设置在绝缘底座上，
6.led灯珠限位装置包括一组伸缩探针及其用于连接一组伸缩探针固定端的探针并联连接线，
7.一组伸缩探针固定在pcb板材上，
8.一组探针并联连接线固定在pcb板材上，并与一组伸缩探针电连接，
9.所述探针并联连接线上设置用于电连接的第一引出导线，
10.铜片设置在pcb板材上，且铜片处于一对led灯珠限位装置的一组伸缩探针之间，
11.所述铜片上设置用于电连接的第二引出导线。
12.铜片厚度为1mm。
13.一对led灯珠限位装置和铜片均设置在pcb板材上，且铜片处于一对led灯珠限位装置之间，以使led灯珠限位装置的一组伸缩探针活动端端部均与铜片之间形成间隙，
14.一对led灯珠限位装置和铜片均设置在pcb板材上，且铜片处于一对led灯珠限位装置之间，以使一对led灯珠限位装置的伸缩探针活动端端部均与铜片相接触。
15.所述伸缩探针由导电材料制成。
16.探针并联连接线由导电材料制成。
17.伸缩探针焊接在pcb板材上。
18.探针并联连接线焊接在pcb板材上。
19.铜片焊接在pcb板材上。
20.本实用新型优点是：1.此夹具使用有效可提高实验室对led灯珠失效性判断;2.可缩短实验室led灯珠常温点亮老化周期;3.模拟客户使用灯珠环境，更快得到数据分析结果。此自制高温点亮夹具，可放置在高温100度实验箱持续点亮工作，针对led多种类产品都可使用(如：top类:3528/2835/1808/2016/3020/5730等，chip类：0603/0805/1206/0402等）。此夹具制作方便信赖性实验，可有效更快实验出led灯珠失效数据。
21.附 图 说 明
22.图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
23.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
24.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
26.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，本发明的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
27.在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
28.如图所示，本实用新型包括绝缘底座1、pcb板材2、铜片3和一对呈镜像分布的led灯珠限位装置，
29.pcb板材2设置在绝缘底座1上，
30.led灯珠限位装置包括一组伸缩探针4及其用于连接一组伸缩探针4固定端的探针并联连接线5，
31.一组伸缩探针4固定在pcb板材2上，
32.一组探针并联连接线5固定在pcb板材2上，并与一组伸缩探针4电连接，
33.所述探针并联连接线5上设置用于电连接的第一引出导线51，
34.铜片3设置在pcb板材2上，且铜片3处于一对led灯珠限位装置的一组伸缩探针4之间，
35.所述铜片3上设置用于电连接的第二引出导线31。
36.绝缘底座1是硅胶绝缘底座1。
37.铜片3厚度为1mm。
38.一对led灯珠限位装置和铜片3均设置在pcb板材2上，且铜片3处于一对led灯珠限位装置之间，以使led灯珠限位装置的一组伸缩探针4活动端端部均与铜片3之间形成间隙，
39.一对led灯珠限位装置和铜片3均设置在pcb板材2上，且铜片3处于一对led灯珠限位装置之间，以使一对led灯珠限位装置的伸缩探针4活动端端部均与铜片3相接触。
40.所述伸缩探针4由导电材料制成。
41.探针并联连接线5由导电材料制成。
42.伸缩探针4焊接在pcb板材2上。
43.探针并联连接线5焊接在pcb板材2上。
44.铜片3焊接在pcb板材2上。
45.使用方式，将待检测led灯珠放置在伸缩探针4与铜片3之间并通过伸缩探针4顶紧，然后将贴片led灯珠点亮实验夹具放入高温实验箱内，连接第一引出导线51和第二引出导线31，此时，第一引出导线51、并联连接线5、伸缩探针4和第二引出导线31形成一个检测电路（第二引出导线31与一对led灯珠限位装置的其中一个第一引出导线51形成第一个检测电路，第二引出导线31与一对led灯珠限位装置的另一个第一引出导线51形成第二个检测电路，第一个检测电路与第二个检测电路的使用，在于该电路中是否放置有led灯珠，如放置，则检测电路的第一引出导线51进行连接），关闭高温实验箱的门，开始检测。
46.工作原理：在 pcb板材2上等比划分间距，使用抻缩探针焊接在pcb板材2两侧，分别将同排列的伸缩探针4并联，引出第一引出导线51，可分开连电源；中间使用1mm厚导电铜片3固定，引出一条第二引出导线31（共阴或共阳）连接电源；底座1使用绝缘耐高温硅胶板固定；此测试夹具可点亮放在高温实验箱测试led灯珠信赖性；两排分开引线可单独测试，且测试数量可随机调整。


技术特征：
1.一种贴片led灯珠点亮实验夹具，其特征在于包括，绝缘底座(1)、pcb板材(2)、铜片(3)和一对呈镜像分布的led灯珠限位装置，pcb板材(2)设置在绝缘底座(1)上，led灯珠限位装置包括一组伸缩探针(4)及其用于连接一组伸缩探针(4)固定端的探针并联连接线(5)，一组伸缩探针(4)固定在pcb板材(2)上，一组探针并联连接线(5)固定在pcb板材(2)上，并与一组伸缩探针(4)电连接，所述探针并联连接线(5)上设置用于电连接的第一引出导线(51)，铜片(3)设置在pcb板材(2)上，且铜片(3)处于一对led灯珠限位装置的一组伸缩探针(4)之间，所述铜片(3)上设置用于电连接的第二引出导线(31)。2.根据权利要求1所述的一种贴片led灯珠点亮实验夹具，其特征在于，绝缘底座(1)是硅胶绝缘底座(1)。3.根据权利要求1所述的一种贴片led灯珠点亮实验夹具，其特征在于，铜片(3)厚度为1mm。4.根据权利要求1所述的一种贴片led灯珠点亮实验夹具，其特征在于，一对led灯珠限位装置和铜片(3)均设置在pcb板材(2)上，且铜片(3)处于一对led灯珠限位装置之间，以使led灯珠限位装置的一组伸缩探针(4)活动端端部均与铜片(3)之间形成间隙。5.根据权利要求1所述的一种贴片led灯珠点亮实验夹具，其特征在于，一对led灯珠限位装置和铜片(3)均设置在pcb板材(2)上，且铜片(3)处于一对led灯珠限位装置之间，以使一对led灯珠限位装置的伸缩探针(4)活动端端部均与铜片(3)相接触。6.根据权利要求1、4或5所述的一种贴片led灯珠点亮实验夹具，其特征在于，所述伸缩探针(4)由导电材料制成。7.根据权利要求1、4或5所述的一种贴片led灯珠点亮实验夹具，其特征在于，探针并联连接线(5)由导电材料制成。8.根据权利要求1、4或5所述的一种贴片led灯珠点亮实验夹具，其特征在于，伸缩探针(4)焊接在pcb板材(2)上。9.根据权利要求1、4或5所述的一种贴片led灯珠点亮实验夹具，其特征在于，探针并联连接线(5)焊接在pcb板材(2)上。10.根据权利要求1、4或5所述的一种贴片led灯珠点亮实验夹具，其特征在于，铜片(3)焊接在pcb板材(2)上。

技术总结
一种贴片LED灯珠点亮实验夹具，PCB板材(2)设置在绝缘底座(1)上，LED灯珠限位装置包括一组伸缩探针(4)及其用于连接一组伸缩探针(4)固定端的探针并联连接线(5)，一组伸缩探针(4)固定在PCB板材(2)上，一组探针并联连接线(5)固定在PCB板材(2)上，并与一组伸缩探针(4)电连接，所述探针并联连接线(5)上设置用于电连接的第一引出导线(51)，铜片(3)设置在PCB板材(2)上，且铜片(3)处于一对LED灯珠限位装置的一组伸缩探针(4)之间，所述铜片(3)上设置用于电连接的第二引出导线(31)。本实用新型优点是：1.此夹具使用有效可提高实验室对LED灯珠失效性判断。失效性判断。失效性判断。


技术研发人员：陶源 陈强 李修义
受保护的技术使用者：湖北协进半导体科技有限公司
技术研发日：2021.09.23
技术公布日：2022/1/21