一种集成电路芯片测试机的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，具体涉及一种集成电路芯片测试机。


背景技术：

2.集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。集成电路芯片在出厂前需要进行多种测试，温度冲击测试是其中较为重要的测试项目。
3.现有的用于集成电路芯片温度冲击测试的集成电路芯片测试机，通常包括测试主机、加热头以及护罩。测试主机与加热头通常是通过软管连接实现热冲击的传递，测试主机与加热头之间通过连接结构来方便加热头与测试主机之间的位置调节。通过测试主机控制加热头对护罩内的集成电路芯片进行高低温冲击实验，以实现对集成电路芯片的温度冲击测试。
4.然而，现有的集成电路芯片测试机在实际使用时存在以下不足：为了便于加热头与测试主机之间的位置调节，软管通常设置较长，而在实现热冲击的传递的过程中，软管容易被气流带动产生移动和扭曲，导致软管局部区域遮挡测试主机的控制面板或者加热头上的显示屏，影响测试人员正常操作集成电路芯片测试机。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片测试机，以解决现有的集成电路芯片测试机容易产生软管局部区域遮挡测试主机的控制面板或者加热头上的显示屏，影响测试人员正常操作集成电路芯片测试机的问题。
6.本实用新型提供一种集成电路芯片测试机，包括：测试主机、加热头、连接组件、护罩以及软管，所述加热头为两个，两个所述加热头分别通过连接组件连接于所述测试主机的两侧，所述测试主机顶部设置有气流输出主管，所述气流输出主管的两端分别通过阀门连接有气流输出支管；所述加热头顶部设置有接头，所述气流输出支管通过软管与所述接头连接；所述加热头底部设置有护罩；所述加热头背面外侧设置有延伸板，所述延伸板上设置有竖直槽，所述竖直槽内滑动连接有滑块，所述滑块上靠近加热头的一侧设置有软管限位板，所述加热头的后端设置有软管托板，所述软管被限位于所述加热头与软管限位板之间以及所述软管托板上。
7.进一步地，所述加热头正面设置有调节手柄。
8.进一步地，所述连接组件包括支撑柱、第一连杆以及第二连杆，所述支撑柱垂直设置于所述测试主机顶部两端，所述第一连杆的一端转动连接于所述支撑柱顶部，所述第二连杆的一端转动连接于所述第一连杆的另一端，所述第一连杆的另一端连接于所述加热头的背面。
9.进一步地，所述护罩为玻璃护罩，所述护罩内部设置有橡胶护罩。
10.进一步地，所述软管限位板呈弧面状。
11.进一步地，所述软管托板包括固定于所述加热头背面的竖直板以及垂直于所述竖直板底部的水平板。
12.由以上技术方案可知，本实用新型提供一种集成电路芯片测试机，在测试主机两侧分别设置一个加热头，测试主机顶部的气流输出主管两端分别通过阀门连接有气流输出支管，气流输出支管通过软管与加热头连接，在加热头背面设置软管限位板和软管托板，可通过软管限位板将软管限制在加热头背面与软管限位板之间，并通过软管托板对软管进行承托，从而在集成电路芯片测试机工作时，避免在实现热冲击的传递的过程中，软管被气流带动产生移动和扭曲。软管在软管限位板与软管托板的作用下，实现位置的相对稳定，可避免软管局部区域遮挡测试主机的控制面板或者加热头上的显示屏，影响测试人员正常操作集成电路芯片测试机的问题。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型提供的一种集成电路芯片测试机的正面示意图。
15.图2为本实用新型提供的一种集成电路芯片测试机的背面示意图。
16.图3为本实用新型提供的一种集成电路芯片测试机的软管限位板与软管托板的示意图。
17.图示说明：1-测试主机；2-加热头；3-连接组件；4-护罩；5-橡胶护罩；6-软管；11-气流输出主管；12-气流输出支管；13-阀门；14-控制面板；21-接头；22-显示屏；23-调节手柄；24-延伸板；25-竖直槽；26-滑块；27-软管限位板；28-软管托板；31-支撑柱；32-第一连杆；33-第二连杆。
具体实施方式
18.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
19.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位（旋转90度或处于其他方位），并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
20.现在，将参照附图更详细地描述根据本技术的示例性实施方式。然而，这些示例性
实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本技术的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。
21.请参阅图1至图3，本实用新型实施例提供一种集成电路芯片测试机，包括：测试主机1、加热头2、连接组件3、护罩4以及软管6。加热头2为两个，两个加热头2分别通过连接组件3连接于测试主机1的两侧。可以根据需要进行一个加热头2工作或者两个加热头2同时工作。
22.测试主机1正面具有控制面板14，测试主机1顶部设置有气流输出主管11，气流输出主管11呈t型，气流输出主管11的两端分别通过阀门13连接有气流输出支管12。通过阀门13可以控制气流输出支管12的导通和闭合。测试主机1产生的气流通过气流输出主管11传输至气流输出支管12，最终通过加热头2向护罩4内的待测试集成电路芯片进行温度冲击测试。测试主机1、加热头2可采用现有技术，测试主机1可采用直流可变控制压缩机，提高在-80℃至 225℃范围内的温度控制稳定性，可提供气流在高达 24 scfm 的流量进行连续的工作。
23.在本实施例中，加热头2正面设置有调节手柄23，连接组件3包括支撑柱31、第一连杆32以及第二连杆33，支撑柱31垂直设置于测试主机1顶部两端，第一连杆32的一端转动连接于支撑柱31顶部，第二连杆33的一端转动连接于第一连杆32的另一端，第一连杆32的另一端连接于加热头2的背面，可通过调节手柄23移动加热头2的位置和角度，便于测试人员灵活操作。
24.加热头2顶部设置有接头21，气流输出支管12通过软管6与接头21连接，加热头2底部设置有护罩4，护罩4为玻璃护罩，护罩4内部设置有橡胶护罩，橡胶护罩内可放置需要进行温度冲击测试的集成电路芯片。加热头2上设置显示屏22，可实时显示待测集成电路芯片真实温度，以便随时调整冲击气流温度。
25.加热头2背面外侧设置有延伸板24，延伸板24上设置有竖直槽25，竖直槽25内滑动连接有滑块26，滑块26可沿着竖直槽25上下移动，滑块26两端可设置弹性伸缩块，以便在调节至合适高度后，可通过弹性伸缩块对竖直槽25内壁两侧施力，从而可以保持滑块26停留。
26.滑块26上靠近加热头2的一侧设置有软管限位板27，软管限位板27呈弧面状，以便于接近软管6的外部形状。加热头2的后端设置有软管托板28，软管托板28包括固定于加热头2背面的竖直板以及垂直于竖直板底部的水平板。软管托板28的水平板位于连接组件3的上方，可将软管6承托在软管托板28上方，避免连接组件3移动时与软管6产生干涉。
27.本实用新型的在集成电路芯片测试机工作时，软管6被限位于加热头2与软管限位板27之间以及软管托板28上。通过调节手柄23调节加热头2与测试主机1之间的角度时，软管6也不会受到过大影响，软管6仍然可以被限位于加热头2与软管限位板27之间以及软管托板28上，保持位置的相对稳定，并且可避免在实现热冲击的传递的过程中，软管被气流带动产生移动和扭曲。软管在软管限位板与软管托板的作用下，实现位置的相对稳定，可避免软管局部区域遮挡测试主机的控制面板或者加热头上的显示屏，影响测试人员正常操作集成电路芯片测试机的问题。
28.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根
据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
29.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、
ꢀ“
第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
30.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。