电路板连接器以及连接组件的制作方法

1.本实用新型涉及一种电路板连接器以及连接组件，属于连接器技术领域。


背景技术：

2.随着电子设备的不断发展，在信息化的今天，小型化和低成本给连接器的设计提出了越来越大的挑战。为了传输多个信号(例如射频信号、数字信号、直流信号等)，现有技术中通常采用板对板连接器或者射频连接器来连接两块电路板。然而，随着电子设备小型化的发展，电路板与电路板之间的距离越来越小(例如，2mm)，因此在一些情况下已经无法找到合适尺寸的连接器。另外，传统的连接器在传输信号时，容易出现失真和串扰。并且，传统的连接器往往需要跟与之相连的两块电路板进行焊接，制造成本较高。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种新型的电路板连接器。
4.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电路板连接器，用以将第一电路板和第二电路板电性连接，所述电路板连接器包括连接电路板，所述连接电路板包括基部、第一连接凸部以及第二连接凸部，所述第一连接凸部以及第二连接凸部分别自所述基部一体延伸而成，所述连接电路板还包括导电路径，所述导电路径分别延伸至所述第一连接凸部以及所述第二连接凸部；
5.其中，所述第一连接凸部用以插入所述第一电路板的第一安装孔并电性连接所述第一电路板的第一接触端子，所述第二连接凸部用以插入所述第二电路板的第二安装孔并电性连接所述第二电路板的第二接触端子，使所述第一接触端子与相应的所述第二接触端子通过所述导电路径电性连接。
6.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述连接电路板还包括自所述基部一体延伸的第三连接凸部以及第四连接凸部，所述连接电路板还包括接地层，所述接地层包括延伸至所述第三连接凸部的第一接地层和延伸至所述第四连接凸部的第二接地层，其中，所述第三连接凸部用以插入所述第一电路板的第三安装孔，并使所述第一接地层电性连接所述第一电路板的第一电性层；所述第四连接凸部用以插入所述第二电路板的第四安装孔，并使所述第二接地层电性连接所述第二电路板的第二电性层。
7.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述接地层包括延伸至所述基部的第三接地层，其中所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层相连。
8.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述连接电路板还包括设于所述第一连接凸部的导电层以及设于所述第二连接凸部的导电层，其中设于所述第一连接凸部的所述导电层与所述第一接触端子电性连接，设于所述第二连接凸部的所述导电层与所述第二接触端子电性连接；设于所述第一连接凸部的所述导电层以及设于所述第二连接凸部的所述导电层均与所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层不相连。
9.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述连接电路板还包括叠置的第一基层
和第二基层，所述第一基层和所述第二基层位于所述基部、所述第一连接凸部、所述第二连接凸部、所述第三连接凸部以及所述第四连接凸部；所述连接电路板还包括第一导电层、第二导电层以及第三导电层，其中所述第一导电层与所述第二导电层分别位于所述第一连接凸部和所述第二连接凸部的所述第一基层的两侧，所述第二导电层与所述第三导电层分别位于所述第一连接凸部和所述第二连接凸部的所述第二基层的两侧；所述导电层包括所述第一导电层、所述第二导电层以及所述第三导电层；其中所述接地层分别位于所述基部、所述第三连接凸部以及所述第四连接凸部的所述第一基层和所述第二基层。
10.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一连接凸部的所述第二导电层与所述第二连接凸部的所述第二导电层通过所述导电路径相连。
11.本实用新型还揭示了一种连接组件，其包括：
12.第一电路板，所述第一电路板包括若干第一基础层、若干第一电性层、第一安装孔以及位于所述第一安装孔周围的第一接触端子；
13.第二电路板，所述第二电路板包括若干第二基础层、若干第二电性层、第二安装孔以及位于所述第二安装孔周围的第二接触端子；以及
14.电路板连接器，所述电路板连接器为前述电路板连接器，其中所述第一连接凸部插入所述第一电路板的所述第一安装孔中，以与所述第一接触端子电性接触；所述第二连接凸部插入所述第二电路板的所述第二安装孔中，以与所述第二接触端子电性接触。
15.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一接触端子以及所述第二接触端子均为若干个且呈片状，其中所述第一接触端子沿所述第一电路板的厚度方向间隔布置，所述第二接触端子沿所述第二电路板的厚度方向间隔布置。
16.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一电路板包括与所述第一接触端子相连的第一输入/输出线路，所述第一输入/输出线路嵌入在所述第一电路板中；所述第二电路板包括与所述第二接触端子相连的第二输入/输出线路，所述第二输入/输出线路嵌入在所述第二电路板中；所述第一输入/输出线路以及所述第二输入/输出线路中的一个为输入线路，另一个为输出线路。
17.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一接触端子包括第一插入孔，所述第二接触端子包括第二插入孔，所述第一连接凸部插入所述第一插入孔，所述第二连接凸部插入所述第二插入孔。
18.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一电路板包括将所述第一接触端子与跟所述第一接触端子位于同一层的所述第一电性层隔断的第一无导电缺口；所述第二电路板包括将所述第二接触端子与跟所述第二接触端子位于同一层的所述第二电性层隔断的第二无导电缺口。
19.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一电路板与所述第二电路板相互平行、相互垂直或者呈不等于90
°
的夹角。
20.相较于现有技术，本实用新型利用连接电路板作为连接第一电路板和第二电路板的媒介，降低了成本、提高了信号传输的质量且有利于实现小型化。
附图说明
21.图1是本实用新型连接组件在第一实施方式中的示意图。
22.图2是本实用新型连接组件在第二实施方式中的示意图。
23.图3是本实用新型连接组件在第三实施方式中的示意图。
24.图4是本实用新型连接组件在第四实施方式中的示意图。
25.图5是本实用新型连接组件在第五实施方式中的立体示意图。
26.图6是图5的部分立体分解图。
27.图7是图6的另一角度的部分立体分解图。
28.图8是图6中连接电路板、第一接触端子、第二接触端子、第一输入/输出线路以及第二输入/输出线路的立体示意图。
29.图9是图8另一角度的立体示意图。
30.图10是沿图5中a-a线的立体剖面示意图。
31.图11是图10中画框部分b的局部放大图。
32.图12是图10中画框部分c的局部放大图。
33.图13是沿图5中d-d线的立体剖面示意图。
34.图14是沿图5中e-e线的立体剖面示意图。
35.图15是沿图5中f-f线的立体剖面示意图。
36.图16是沿图5中g-g线的立体剖面示意图。
37.图17是本实用新型连接组件在第六实施方式中第一电路板的立体示意图。
38.图18是图17的俯视图。
39.图19是本实用新型连接组件在第六实施方式中第二电路板的立体示意图。
40.图20是图19的俯视图。
41.图21是本实用新型连接组件在第六实施方式中连接电路板的立体示意图。
42.图22是图21的俯视图。
具体实施方式
43.下面将结合附图详细地对本实用新型示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式，在不冲突的情况下，这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时，除非另有说明，不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式；相反，它们仅是与本实用新型的权利要求书中所记载的、与本实用新型的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。
44.在本实用新型中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在限制本实用新型的保护范围。在本实用新型的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
45.应当理解，本实用新型的说明书以及权利要求书中所使用的，例如“第一”、“第二”以及类似的词语，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分特征的命名。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，本实用新型中出现的“前”、“后”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于某一特定位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式，意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等
同物，这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本实用新型中如果出现“若干”，其含义是指两个以及两个以上。
46.请参照图1所示，本实用新型揭示了一种连接组件100，其包括第一电路板1、第二电路板2以及电性连接所述第一电路板1与所述第二电路板2的电路板连接器3。在本实用新型的第一实施方式中，所述第一电路板1与所述第二电路板2相互平行。请参照图2所示，在本实用新型的第二实施方式中，所述第一电路板1与所述第二电路板2相互垂直。请参照图3以及图4所示，在本实用新型的第三、第四实施方式中，所述第一电路板1与所述第二电路板2呈不等于90
°
的夹角。所述电路板连接器3本身的形状可以为一字型、l型、十字形或者任何其它形状，只要该形状能够适配于连接所述第一电路板1与所述第二电路板2即可。
47.请参照图5至图7所示，在本实用新型的第五实施方式中，所述第一电路板1与所述第二电路板2相互平行且沿所述第一电路板1与所述第二电路板2的间隔方向(例如竖直方向)错位设置。
48.请参照图5至图16所示，所述第一电路板1包括若干第一基础层11、若干第一电性层12、第一安装孔13、位于所述第一安装孔13周围的若干第一接触端子32a以及位于所述第一安装孔13两侧的若干第三安装孔14。请参照图6至图9所示，为了能表现所述第一电路板1的所述第一接触端子32a和所述电路板连接器3的连接关系，将所述第一接触端子32a从所述第一电路板1分离出来；在本实施方式中，所述第一接触端子32a设置在所述第一基础层11上且围绕所述第一安装孔13。当所述电路板连接器3和所述第一电路板1连接后，所述第一接触端子32a和所述电路板连接器3的连接方式如图6至图9所示。在本实用新型图示的实施方式中，所述第一安装孔13沿所述第一电路板1的厚度方向t1-t1贯穿所述若干第一基础层11以及所述若干第一电性层12。所述第三安装孔14为两个。每一个第三安装孔14沿所述第一电路板1的厚度方向t1-t1贯穿所述若干第一基础层11以及所述若干第一电性层12，所述若干第一电性层12暴露于所述第三安装孔14中。所述若干第一基础层11沿所述第一电路板1的厚度方向t1-t1布置，其中所述若干第一电性层12位于相应的第一基础层11的两侧。在本实用新型的一种实施方式中，所述第一电性层12涂布在相应的第一基础层11的两侧(例如上下两侧)。所属技术领域的技术人员能够理解，所述第一基础层11以及所述若干第一电性层12采用多层电路板的布置方式，本实用新型对此不再赘述。所述第一电路板1的层数(例如大于等于两层)，可以根据需要灵活调整。另外，在本实用新型图示的实施方式中，所述第一安装孔13为沿所述第一电路板1的厚度方向t1-t1延伸的直孔。当然，在其它实施方式中，所述第一安装孔13也可以为沿所述第一电路板1的厚度方向t1-t1呈夹角的斜孔。
49.请结合图8以及图11所示，在本实用新型图示的实施方式中，每一个第一接触端子32a呈中空的环状，所述第一接触端子32a包括第一插入孔32a1，所述第一插入孔32a1和所述第一安装孔13对齐。所述若干第一接触端子32a沿所述第一电路板1的厚度方向t1-t1间隔布置。所述若干第一电性层12用以接地，所述第一接触端子32a用以传输信号，因此所述第一接触端子32a与跟其大致平齐第一电性层12不相互接触。具体地，在本实用新型图示的实施方式中，所述第一电路板1包括对应于每一层第一电性层12的第一无导电缺口15，以将该层的第一电性层12与该层的第一接触端子32a隔开。所述第一无导电缺口15呈环状。所属技术领域的技术人员能够理解，所述第一无导电缺口15可以是在对应的第一基础层11的局部未涂布第一电性层12而形成。
50.在本实用新型图示的实施方式中，所述第一电路板1还包括与所述第一接触端子32a相连的第一输入/输出线路16。所述第一输入/输出线路16嵌入在所述第一电路板1中。请参照图6至图9所示，为了能表现所述第一电路板1的所述第一输入/输出线路16和所述电路板连接器3的连接关系，将所述第一输入/输出线路16从所述第一电路板1分离出来；在本实施方式中，所述第一输入/输出线路16设置在所述第一基础层11上且围绕所述第一安装孔13；当所述电路板连接器3和所述第一电路板1连接后，所述第一输入/输出线路16和所述电路板连接器3的连接方式如图6至图9所示。
51.类似地，请参照图5至图16所示，所述第二电路板2包括若干第二基础层21、若干第二电性层22、第二安装孔23、位于所述第二安装孔23周围的若干第二接触端子32b以及位于所述第二安装孔23两侧的若干第四安装孔24。请参照图6至图9所示，为了能表现所述第二电路板2的所述第二接触端子32b和所述电路板连接器3的连接关系，将所述第二接触端子32b从所述第二电路板2分离出来；在本实施方式中，所述第二接触端子32b设置在所述第二基础层21上且围绕所述第一安装孔13；当所述电路板连接器3和所述第二电路板2连接后，所述第二接触端子32b和所述电路板连接器3的连接方式如图6至图9所示。在本实用新型图示的实施方式中，所述第二安装孔23沿所述第二电路板2的厚度方向t2-t2贯穿所述若干第二基础层21以及所述若干第二电性层22。所述第四安装孔24为两个。每一个第四安装孔24沿所述第二电路板2的厚度方向t2-t2贯穿所述若干第二基础层21以及所述若干第二电性层22，所述若干第二电性层22暴露于所述第四安装孔24中。所述若干第二基础层21沿所述第二电路板2的厚度方向t2-t2布置，其中所述若干第二电性层22位于相应的第二基础层21的两侧。在本实用新型的一种实施方式中，所述第二电性层22涂布在相应的第二基础层21的两侧(例如上下两侧)。所属技术领域的技术人员能够理解，所述第二基础层21以及所述若干第二电性层22采用多层电路板的布置方式，本实用新型对此不再赘述。所述第二电路板2的层数(例如大于等于两层)，可以根据需要灵活调整。另外，在本实用新型图示的实施方式中，所述第二安装孔23为沿所述第二电路板2的厚度方向t2-t2延伸的直孔。当然，在其它实施方式中，所述第二安装孔23也可以为沿所述第二电路板2的厚度方向t2-t2呈夹角的斜孔。
52.请结合图8以及图12所示，在本实用新型图示的实施方式中，每一个第二接触端子32b呈中空的环状，所述第二接触端子32b包括第二插入孔32b1。所述若干第二接触端子32b沿所述第二电路板2的厚度方向t2-t2间隔布置。所述若干第二电性层22用以接地，所述第二接触端子32b用以传输信号，因此所述第二接触端子32b与跟其大致平齐第二电性层22不相互接触。具体地，在本实用新型图示的实施方式中，所述第二电路板2包括对应于每一层第二电性层22的第二无导电缺口25，以将该层的第二电性层22与该层的第二接触端子32b隔开。所述第二无导电缺口25呈环状。所属技术领域的技术人员能够理解，所述第二无导电缺口25可以是在对应的第二基础层21的局部未涂布第二电性层22而形成。
53.在本实用新型图示的实施方式中，所述第二电路板2还包括与所述第二接触端子32b相连的第二输入/输出线路26。所述第二输入/输出线路26嵌入在所述第二电路板2中。所属技术领域的技术人员能够理解，所述第一输入/输出线路16以及所述第二输入/输出线路26中的一个为输入线路，另一个为输出线路，以实现信号传输。请参照图6至图9所示，为了能表现所述第二电路板2的所述第二输入/输出线路26和所述电路板连接器3的连接关
系，将所述第二输入/输出线路26从所述第二电路板2分离出来；在本实施方式中，所述第二输入/输出线路26设置在所述第二基础层21上且围绕所述第一安装孔13；当所述电路板连接器3和所述第二电路板2连接后，所述第二输入/输出线路26和所述电路板连接器3的连接方式如图6至图9所示。
54.在本实用新型图示的实施方式中，所述若干第一电性层12与所述若干第二电性层22均为六层，贯穿所述第一接触端子32a的第一插入孔32a1同轴设置，贯穿所述第二接触端子32b的第二插入孔32b1同轴设置，这样既能够实现匹配，也能防止泄露。
55.请参照图5至图16所示，在本实用新型的第五实施方式中，所述电路板连接器3包括连接电路板31。所述连接电路板31包括导电路径315、基部310、用以插入所述第一电路板1的第一插入孔32a1中的第一连接凸部311、用以插入所述第二电路板2的第二插入孔32b1中的第二连接凸部312、用以插入所述第一电路板1的第三安装孔14中的第三连接凸部313、以及用以插入所述第二电路板2的第四安装孔24中的第四连接凸部314。所述导电路径315为带状线，这样既可以实现匹配，也能防止泄露。所述导电路径315分别延伸至所述第一连接凸部311以及所述第二连接凸部312。所述第一接触端子32a与相应的所述第二接触端子32b通过所述导电路径315电性连接。所述第一连接凸部311以及所述第二连接凸部312分别自所述基部310一体延伸而成。所述第三连接凸部313以及所述第四连接凸部314也均自所述基部310一体延伸而成。在本实用新型图示的实施方式中，所述第三连接凸部313为两个且分别位于所述第一连接凸部311的两侧；所述第四连接凸部314为两个且分别位于所述第二连接凸部312的两侧。所述基部310能够起到定位所述第一电路板1与所述第二电路板2之间距离的作用。在本实用新型图示的实施方式中，所述基部310垂直于所述第一电路板1以及所述第二电路板2。。
56.所述连接电路板31为多层电路板，其包括接地层316。所述接地层316分别位于所述基部310、所述第三连接凸部313以及所述第四连接凸部314的所述第一基层31a和所述第二基层31b。具体地，所述接地层316包括延伸至所述第三连接凸部313的第一接地层3161、延伸至所述第四连接凸部314的第二接地层3162、以及延伸至所述基部310的第三接地层3163。所述第一接地层3161、所述第二接地层3162以及所述第三接地层3163一体连接。其中，所述第三连接凸部313用以插入所述第一电路板1的第三安装孔14中，并使所述第一接地层3161连接所述第一电路板1的第一电性层12，以实现接地；所述第四连接凸部314用以插入所述第二电路板2的第四安装孔24中，并使所述第二接地层3162连接所述第二电路板2的第二电性层22，以实现接地。
57.此外，所述连接电路板31包括叠置的第一基层31a和第二基层31b，所述第一基层31a和所述第二基层31b位于所述基部310、所述第一连接凸部311、所述第二连接凸部312、所述第三连接凸部313以及所述第四连接凸部314。所述连接电路板31还包括第一导电层31c、第二导电层31d以及第三导电层31e，其中所述第一导电层31c与所述第二导电层31d分别位于所述第一连接凸部311和所述第二连接凸部312的所述第一基层31a的两侧，所述第二导电层31d与所述第三导电层31e分别位于所述第一连接凸部311和所述第二连接凸部312的所述第二基层31b的两侧。所述第一导电层31c、所述第二导电层31d以及所述第三导电层31e被称之为导电层。当然，所述连接电路板31的层数(例如大于等于三层)可以根据需要进行调整。
58.请结合图13所示，所述第一连接凸部311的导电层与所述第三连接凸部313的第一接地层3161、所述第四连接凸部314的第二接地层3162以及所述基部310的第三接地层3163不相连。所述第二连接凸部312的导电层与所述第三连接凸部313的第一接地层3161、所述第四连接凸部314的第二接地层3162以及所述基部310的第三接地层3163也不相连。所述第一连接凸部311的第二导电层31d与所述第二连接凸部312的第二导电层31d通过所述导电路径315相连，以传输信号。
59.请参照图17至图22所示，在本实用新型的另一实施方式中，所述第一连接凸部311、所述第二连接凸部312、所述第三连接凸部313以及所述第四连接凸部314的数量相较于图6所示的实施方式可以增加。
60.使用时，将所述第一连接凸部311插入所述第一电路板1的第一插入孔32a1中，使所述第一连接凸部311与所述若干第一接触端子32a电性接触；将所述第二连接凸部312插入所述第二电路板2的第二插入孔32b1中，使所述第二连接凸部312与所述若干第二接触端子32b电性接触。具体而言，所述第一输入/输出线路16与所述第一接触端子32a相连，所述第一接触端子32a与所述第一连接凸部311的第二导电层31d相连，所述第一连接凸部311的第二导电层31d通过所述导电路径315与所述第二连接凸部312的第二导电层31d相连，所述第二连接凸部312的第二导电层31d与所述第二输入/输出线路26相连，以形成用以传输信号的路径。
61.在本实施方式中，所述第一连接凸部311的导电层和所述第一电路板1的第一安装孔13周围的第一接触端子32a共同构成第一同轴传输线结构。所述第二连接凸部312的导电层和所述第二电路板2的第二安装孔23周围的第二接触端子32b共同构成第二同轴传输线结构。位于所述连接电路板31的基部310的中间层(例如所述第二导电层31d)的导电路径315和位于其顶层(例如所述第一导电层31c)与底层(例如所述第三导电层31e)的接地层316共同构成第一带状传输线结构。位于所述第一电路板1的中间层(例如若干第一基础层11的中间的两个第一基础层11之间的层)的第一输入/输出线路16和相邻层的用于接地的第一电性层12共同构成第二带状传输线结构。位于所述第二电路板2的中间层(例如若干第二基础层21的中间两个第二基础层21之间的层)的第二输入/输出线路26和相邻层的用于接地的第二电性层22共同构成第三带状传输线结构。所述第一同轴传输线结构、所述第二同轴传输线结构、所述第一带状传输线结构、所述第二带状传输线结构以及所述第三带状传输线结构相连构成的传输线结构具有较好的屏蔽性能，能传输较高频率的信号(例如5ghz)且保持匹配。
62.最终，所述电路板连接器3能够实现将所述第一电路板1以及所述第二电路板2电性连接，以传输信号(例如射频信号、数字信号、直流信号等)。由于所述连接电路板31的设计灵活性较大，因此本实用新型的电路板连接器3尺寸可以定制，成本较低。
63.以上实施方式仅用于说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，对本实用新型的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，尽管本说明书参照上述的实施方式对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。