一种新型加强fpc温度采集可靠性结构
技术领域
1.本实用新型涉新能源电池领域，具体涉及一种新型加强fpc温度采集可靠性结构。
背景技术：
2.新能源汽车已经进入快速增长的状态，多家汽车企业已经明确表示未来发展方向是搭载新能源的智能化汽车，无人驾驶 车联网代表汽车的发展的方向，新能源汽车的电子化，智能化将会贯穿未来；无人驾驶技术在新能源汽车的应用，必然致使电子化趋势的加速，新能源汽车构造越加精密复杂；这样对新能源汽车电子化的可靠性，安全性有了更高的要求，尤其是电池可靠性、安全性成为大家关注的焦点；这样也对电池包的可靠性提出更高的要求；例如电池包内fpc（柔性电路板）采集电池温度，随着新能源汽车使用时间增加，fpc（柔性电路板）采集温度数据的可靠性下降，使得新能源汽车误判，导致灾难性的后果；所以需要增加相应可靠性结构设计，保障安全性。fpc采用激光焊接或电阻焊的工艺连接在铜镍复合排上，进行温度数据采集，fpc连接铜镍复合排上，只能采集单个数据，没有复测对比。
技术实现要素：
3.为解决上述问题，本实用新型提供一种新型加强fpc温度采集可靠性结构。具体技术方案如下:
4.一种新型加强fpc温度采集可靠性结构：在电池包上设置有fpc转接线，所述fpc数据转接线连接有多个温度采集部，在每个所述温度采集部设置有两个温度感应点，每个所述温度感应点对应一个温度采集点，两个温度采集点设置在同一采集感应器上，所示采集感应器设置为u型，采集感应器设置在铜镍复合排的凹陷处，进而采集该处的温度信息。
5.进一步的，每个所述采集感应器上的两个温度采集点将采集的温度信息输送至fpc转接线，再连接至控制器，由控制器分析对比两个温度采集点所采集的温度信息。
6.本实用新型的fpc温度采集可靠性结构，在同一个采集位置增加一个采集点连接，两个温度采集点采集同一个位置，可以进行数据对比分析，增加可靠性。本实用新型结构新颖、效果明显，有对比性，具有创新实用性。
附图说明
7.图1 本实用新型结构示意图；
8.图2 图1a处局部放大图。
9.附图标记：
10.1-fpc转接线，2-温度采集部，3-电池包，21-温度感应点，22-温度采集点，23-铜镍复合排。
具体实施方式
11.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本实用新型保护的范围。
12.如图1-2所示：一种新型加强fpc温度采集可靠性结构，在电池包3上设置有fpc转接线1，所述fpc数据转接线1连接有多个温度采集部2，在每个所述温度采集部2设置有两个温度感应点21，每个所述温度感应点对应一个温度采集点22，两个温度采集点22设置在同一采集感应器上，所示采集感应器设置为u型，采集感应器设置在铜镍复合排23的凹陷处，进而采集该处的温度信息。如图2所示：每个所述采集感应器上的两个温度采集点22将采集的温度信息输送至fpc转接线1，再连接至控制器，由控制器分析对比两个温度采集点22所采集的温度信息。
13.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
技术特征：
1.一种新型加强fpc温度采集可靠性结构，其特征在于：在电池包（3）上设置有fpc转接线（1），所述fpc转接线（1）连接有多个温度采集部（2），在每个所述温度采集部（2）设置有两个温度感应点（21），每个所述温度感应点对应一个温度采集点（22），两个温度采集点（22）设置在同一采集感应器上，所述采集感应器设置为u型，采集感应器设置在铜镍复合排（23）的凹陷处，进而采集该处的温度信息。2.根据权利要求1所述的一种新型加强fpc温度采集可靠性结构，其特征在于：每个所述采集感应器上的两个温度采集点（22）将采集的温度信息输送至fpc转接线（1），再连接至控制器，由控制器分析对比两个温度采集点（22）所采集的温度信息。
技术总结
本实用新型涉新能源电池领域，具体涉及一种新型加强FPC温度采集可靠性结构：在电池包上设置有FPC转接线，所述FPC数据转接线连接有多个温度采集部，在每个所述温度采集部设置有两个温度感应点，每个所述温度感应点对应一个温度采集点，两个温度采集点设置在同一采集感应器上，所示采集感应器设置为U型，采集感应器设置在铜镍复合排的凹陷处，进而采集该处的温度信息。本实用新型在同一个采集位置增加一个采集点连接，两个温度采集点采集同一个位置，可以进行数据对比分析，增加可靠性。本实用新型结构新颖、效果明显，有对比性，具有创新实用性。性。性。
技术研发人员：郭鹏 刘强军 张霁
受保护的技术使用者：江西远东电池有限公司
技术研发日：2021.07.29
技术公布日：2022/1/26
再多了解一些
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