清洁方法及相关装置与流程

1.本技术涉及检测技术领域，尤其涉及一种清洁方法及相关装置。


背景技术：

2.现有技术中，在对待测件进行检测过程中，通常需要对待测件进行固定后再对待测件进行检测，通常固定待测件的方式真空吸附或气浮等多种方式，其中，真空吸附的方式对待测件进行固定，能够提高待测件的平面度，从而降低待测件的检测误差，但是当待测件的吸附表面脏污较多时，在真空吸附过程中，待测件的表面脏污会转移至待测件的承载装置上，从而使待测件无法平整的吸附在承载装置上，从而造成待测件的检测误差，降低了待测件的检测精度。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种清洁方法及相关装置。
4.第一方面，本技术实施例提供一种清洁方法，应用于检测设备，所述检测设备包括清洁组件、承载装置以及框架，所述清洁组件与所述框架连接，所述清洁组件位于所述承载装置的承载面一侧，所述清洁组件的清洁方向指向所述承载装置的承载面，所述清洁方法包括：
5.确定所述承载装置的待清洁评价值；
6.当所述待清洁评价值大于预设阈值时，确定吹扫命令；
7.根据所述待清洁评价值确定清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数；
8.根据所述清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数控制所述清洁组件对所述承载装置进行吹扫。
9.可选的，所述确定所述承载装置的待清洁评价值，包括：
10.获取所述承载装置自上次清洁后的时长；
11.根据所述时长确定所述承载装置的待清洁评价值；或
12.获取所述承载装置子上次清洁后的承载数量；
13.根据所述承载数量确定所述承载装置的待清洁评价值；或
14.当所述承载装置承载待测件时，确定所述承载装置吸附所述待测件的第一真空度；
15.根据所述第一真空度确定所述承载装置的待清洁评价值。
16.可选的，所述检测设备还包括脏污检测装置，所述脏污检测装置与所述框架连接，所述脏污检测装置用于检测所述承载装置上的脏污，所述确定所述承载装置的待清洁评价值，包括；
17.控制所述脏污检测装置对所述承载装置进行脏污检测，确定所述承载装置的脏污数量；
18.根据所述脏污数量确定所述承载装置的待清洁评价值。
19.可选的，所述根据所述待清洁评价值确定清洁模式及清洁模式对应的清洁参数，包括：
20.当所述待清洁评价值大于第一阈值且小于第二阈值时，确定为第一清洁模式；
21.根据所述待清洁评价值确定所述第一清洁模式下的清洁参数，所述清洁参数包括第一吹气压力；
22.当所述待清洁评价值大于第二阈值时，确定为第二清洁模式；
23.根据所述待清洁评价值确定所述第二清洁模式下的清洁参数，所述清洁参数包括第二吹气压力、第三吹气压力以及压力变换频率。
24.可选的，所述根据所述清洁模式及清洁模式对应的清洁参数控制所述清洁组件对所述承载装置进行吹扫，之后还包括：
25.确定所述承载装置是否满足预设要求；
26.当所述承载装置满足预设要求时，确定所述承载装置完成吹扫过程。
27.可选的，所述确定所述承载装置是否满足预设要求，包括：
28.获取所述承载装置吸附待测件时的第二真空度；
29.当所述第二真空度小于预设真空度时，确定所述承载装置满足所述预设要求；或
30.确定所述承载装置的平面度；
31.当所述平面度小于所述预设平面度时，确定所述承载装置满足所述预设要求。
32.可选的，所述检测设备还包括脏污检测装置，所述脏污检测装置与所述框架连接，所述脏污检测装置用于检测所述承载装置上的脏污，所述确定所述承载装置是否满足预设要求，包括：
33.控制脏污检测装置对所述承载装置进行检测；
34.当检测到的脏污数量小于预设数量时，确定所述承载装置满足所述预设要求。
35.第二方面，本技术实施例提供一种清洁装置，应用于检测设备，所述清洁装置包括：
36.确定单元，用于确定承载装置的待清洁评价值；
37.所述确定单元，还用于当所述待清洁评价值大于预设阈值时，确定吹扫命令；
38.所述确定单元，还用于根据所述待清洁评价值吹扫命令确定清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数；
39.清洁单元，用于根据所述清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数控制清洁组件对所述承载装置进行吹扫。
40.第三方面，本技术实施例提供一种检测设备，包括处理器、存储器、收发器以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本技术实施例第一方面任一方法中的步骤的指令。
41.第四方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本技术实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤。
42.第五方面，本技术实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本技术实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品
可以为一个软件安装包。
43.可以看出，在本技术实施例中，所述清洁方法应用于检测设备，所述检测设备包括清洁组件、承载装置以及框架，所述清洁组件与所述框架连接，所述清洁组件位于所述承载装置的承载面一侧，所述清洁组件的清洁方向指向所述承载装置的承载面，所述清洁方法包括：确定所述承载装置的待清洁评价值；当所述待清洁评价值大于预设阈值时，确定吹扫命令；根据所述待清洁评价值确定清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数；根据所述清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数控制所述清洁组件对所述承载装置进行吹扫。通过控制清洁组件对承载装置进行吹扫，能够去除承载装置的承载面的脏污，避免承载面上的脏污影响承载装置对待测件的吸附，并且降低待测件的检测误差，提高了待测件的检测精度。
附图说明
44.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
45.图1是本技术实施例提供的一种清洁方法的流程示意图；
46.图2是本技术实施例提供的一种清洁方法的吹扫压力变化示意图；
47.图3是本技术实施例提供的另一种清洁方法的吹扫压力变化示意图；
48.图4是本技术实施例提供的一种检测设备的结构示意图；
49.图5是本技术实施例提供的一种清洁装置的结构示意图。
具体实施方式
50.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
51.以下分别进行详细说明。
52.本技术的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
53.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
54.请参照图1与图5，所述图1为清洁方法的流程示意图，其中，所述清洁方法应用于
检测设备，所述检测设备包括清洁组件、承载装置以及框架，所述清洁组件与所述框架连接，所述清洁组件位于所述承载装置的承载面一侧，所述清洁组件的清洁方向指向所述承载装置的承载面，当执行所述清洁方法时，所述清洁组件通过向所述承载装置吹气的方法对所述承载装置进行清洁，从而通过吹气的方式去除所述承载装置的承载面的脏污。
55.所述清洁方法包括：
56.步骤10，确定所述承载装置的待清洁评价值。
57.其中，所述待清洁评价值为10、20或其他值。
58.其中，所述待清洁评价值用于对所述承载装置是否需要进行清洁进行评价，当所述待清洁评价值越高时，表示所述承载装置越需要清洁，当所述待清洁评价值越低时，所述承载装置越不需要清洁。
59.在可选的实施方式中，所述确定所述承载装置的待清洁评价值，包括：
60.获取所述承载装置自上次清洁后的时长；
61.根据所述时长确定所述承载装置的待清洁评价值；或
62.获取所述承载装置子上次清洁后的承载数量；
63.根据所述承载数量确定所述承载装置的待清洁评价值；或
64.当所述承载装置承载待测件时，确定所述承载装置吸附所述待测件的第一真空度；
65.根据所述第一真空度确定所述承载装置的待清洁评价值。
66.其中，在判断所述承载装置的待清洁评价值时，可以通过多种方式进行。
67.在一可选的实施方式中，所述待清洁评价值通过所述承载装置自上次清洁后的时长，具体的，所述时长为所述承载装置自上一次清洁后的时长，所述时长可以为24小时、48小时或其他值。
68.可以理解的是，所述根据所述时长确定所述承载装置的待清洁评价值，包括：
69.根据第一公式a＝d1*t、所述时长确定所述承载装置的待清洁评价值，其中，所述a为待清洁评价值，所述d1为第一参数，所述t为所述时长。所述第一参数d1根据所述时长的长短而变化，举例来说，当所述时长小于或等于40小时，所述第一参数d1为1，当所述时长大于40小时，并且小于或等于60小时，所述第一参数d1为1.2，当所述时长大于60小时，所述第一参数d1为2。在一具体实施例中，当所述t为48小时，所述d1为1.2时，所述待清洁评价值为57.6。
70.在一可选的实施方式中，所述待清洁评价值通过所述承载装置的承载数量进行评价，具体的，所述承载数量为所述承载装置自上一次清洁后的承载晶圆的数量，所述承载数量可以为100个、200个或其他值。
71.可以理解的是，所述根据所述承载数量确定所述承载装置的待清洁评价值，包括：
72.根据第二公式a＝d2*n、所述时长确定所述承载装置的待清洁评价值，其中，所述a为待清洁评价值，所述d2为第二参数，所述n为所述承载数量。所述第二参数d2根据所述承载数量而变化，举例来说，当所述承载数量小于或等于100个时，所述第二参数d2为0.2，当所述承载数量大于100个，并且小于或等于200个时，所述第二参数d2为0.4，当所述时长大于200个时，所述第二参数d2为2。在一具体实施例中，当所述n为100时，所述d2为 0.2时，所述待清洁评价值为20。
73.其中，所述承载装置的承载数量与所述承载装置自上次清洁后的所述时长相关联，在一具体实施例中，所述承载装置每2小时承载5个待测件用于进行检测，那么当所述承载装置承载100个待测件时，所述时长为40小时，因此，所述第一参数d1与所述第二参数d2的对应关系为d2＝d1*v，其中所述v为所述承载装置每小时承载待测件的数量。
74.在一可选的实施方式中，所述待清洁评价值通过所述第一真空度进行评价，具体的，所述第一真空度为所述承载装置承载待测件时的真空吸附待测件的真空度，所述第一真空度可以为1000帕、2000帕或其他真空度。
75.可以理解的是，所述根据所述第一真空度确定所述承载装置的待清洁评价值，包括：
76.根据第三公式a＝d3*u、所述时长确定所述承载装置的待清洁评价值，其中，所述a为待清洁评价值，所述d3为第三参数，所述u为所述第一真空度。所述第三参数可以根据不同第一真空度进行确定，当真空度越大时，表示所述承载装置的表面脏污越严重，越会影响对待测件的吸附，因此真空度越大时，所述第三参数也越大。举例来说，当所述第一真空度小于或等于1000帕时，所述第三参数d2为0.06，当所述第一真空度大于1000帕，并且小于或等于2000帕时，所述第三参数d2为0.08，当所述时长大于2000帕时，所述第三参数d2为 0.1。当所述t为1000帕，所述d3为0.06时，所述待清洁评价值为60。
77.在可选的实施方式中，所述检测设备还包括脏污检测装置，所述脏污检测装置与所述框架连接，所述脏污检测装置用于检测所述承载装置上的脏污，所述确定所述承载装置的待清洁评价值，包括；
78.控制所述脏污检测装置对所述承载装置进行脏污检测，确定所述承载装置的脏污数量；
79.根据所述脏污数量确定所述承载装置的待清洁评价值。
80.其中，所述脏污数量为5个、6个或其他值。
81.在一具体实施例中，所述脏污检测装置包括紫外灯与相机，所述紫外灯对所述承载装置进行照射，所述相机用于采集经过所述紫外灯照射后的所述承载装置的图像。
82.其中，为了能够准确的而确定所述承载装置上的脏污情况，所述检测装置还包括脏污检测装置。
83.在可选的实施方式中，所述根据所述脏污数量确定所述承载装置的待清洁评价值，包括：
84.根据第四公式a＝d4*m、所述时长确定所述承载装置的待清洁评价值，其中，所述a为待清洁评价值，所述d4为第四参数，所述m为所述脏污数量。所述第四参数可以根据不同脏污数量进行确定，当脏污数量越多时，表示所述承载装置的表面脏污越严重，越会影响对待测件的吸附，因此脏污数量越多时，所述第四参数也越大。举例来说，当所述第一真空度小于或等于50个时，所述第四参数d4为0.8，当所述第一真空度大于50个，并且小于或等于100 个时，所述第四参数d4为1，当所述时长大于100个时，所述第四参数d2为1.2。当所述m 为38个，所述d4为4时，所述待清洁评价值为30.4。
85.步骤30，根据所述待清洁评价值吹扫命令确定清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数；
86.其中，所述清洁装置包括多个清洁模式，不同的清洁模式具有不同的清洁参数。具
体的，所述清洁参数包括所述所述清洁装置的吹气压力、所述清洁装置的摆动角度以及所述清洁装置的吹扫位置中的至少一个参数。
87.其中，所述吹气压力用于表示所述清洁装置的吹气强度，所述吹气压力为20kpa、30kpa 或其他值。
88.其中，所述摆动角度用于表示所述清洁装置的吹气角度，具体的，所述摆动角度为所述清洁组件的出风口与所述承载面的法线方向的夹角，所述摆动角度为10度、20度或其他值。
89.其中，所述吹扫位置用于表示所述清洁装置的清洁区域，在通过所述清洁装置对所述承载装置进行清洁时，所述承载装置以所述承载装置的中心为转轴进行转动，所述清洁装置设于所述承载装置的上方，并对所述承载装置进行吹扫。具体的，当所述清洁装置的清洁区域覆盖范围大于或等于所述承载装置的半径时，所述清洁装置能够在所述承载装置转动一周后完成对整个承载面的清洁，当所述清洁装置的清洁区域小于所述承载装置的半径时，所述清洁装置无法在所述承载装置转动一周后完成对整个承载面的清洁，因此当需要对整个承载面进行清洁时，需要在清洁过程中调整所述清洁装置的吹扫位置。
90.在可选的实施方式中，所述根据所述待清洁评价值确定清洁模式及清洁模式对应的清洁参数，包括：
91.当所述待清洁评价值大于第一阈值且小于第二阈值时，确定为第一清洁模式；
92.根据所述待清洁评价值确定所述第一清洁模式下的清洁参数，所述清洁参数包括第一吹气压力；
93.当所述待清洁评价值大于第二阈值时，确定为第二清洁模式；
94.根据所述待清洁评价值确定所述第二清洁模式下的清洁参数，所述清洁参数包括第二吹气压力、第三吹气压力以及压力变换频率。
95.其中，所述第一阈值为50、60或其他值。
96.其中，所述第二阈值为100、120或其他值，所述第二阈值大于所述第一阈值。
97.其中，所述清洁装置包括第一清洁模式与第二清洁清洁模式，具体的，所述第一清洁模式为所述清洁装置使用固定的吹气压力进行清洁，所述第二清洁模式为所述清洁装置使用变化的吹气压力进行进行清洁。
98.在具体实施方式中，当所述承载装置的待清洁评价值大于第一阈值且小于第二阈值时，表示所述承载装置的承载面存在部分脏污，可以通过简单的清洁过程对所述横在装置进行清洁，当所述待清洁评价值大于或等于所述第二阈值时，表示所述承载装置需要进行完成过程的清洁过程，以去除所述承载装置上的脏污。
99.其中，当所述清洁装置采用所述第二清洁模式进行清洁时，请参照图2与图3，由于在清洁过程中需要使用不同的吹气压力，因此还需要确定所述第二清洁模式下的吹气压力，在一具体实施方式中，所述第三吹气压力大于所述第二吹气压力，在对所述承载装置过程中，所述清洁装置的的吹气压力在所述第二吹气压力与所述第三吹气压力之间进行变换。在一具体实施方式中，所述清洁装置以所述第一吹气压力吹气2秒后，再以所述第二吹气压力吹气 2秒，然后分别以两种吹气压力的清洁方式进行切换，直至完成所述清扫过程。
100.在可选的实施方式中，所述清洁参数还包括清洁时长，所述清洁时间用于表示是所述清洁装置的吹气时长，所述吹气时长可以为20秒、30秒或其他时间长度。
101.在另一具体实施方式中，所述清洁装置的吹气压力持续在所述第二吹气压力与所述第三吹气压力之间进行变化，所述吹气压力的变化方式可以为线性变化或按照正弦曲线或抛物线曲线进行变化。
102.在可选的实施方式中，所述清洁参数还包括吹扫角度，所述吹扫角度为诉所述吹气件的吹气方向与所述承载装置的承载面的夹角，所述吹扫角度的范围为0-90度。具体的，所述清洁装置还包括转动组件，所述转动组件与所述吹气件连接，用于带动所述吹气件转动，从而改变所述吹气件的吹扫角度。具体的，当设置不同的吹扫角度时，能够方便将所述承载装置的承载面上的灰尘进行吹扫。
103.在可选的实施方式中，所述清洁参数还包括吹扫循环次数，具体的，当清洁装置对所述承载装置进行清洁时，可能存在单次吹扫无法对所述承载装置的承载面清洁干净的情况，因此可以通过增加吹扫循环次数的方式，减少所述承载装置表面的脏污残留。
104.步骤40，根据所述清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数控制所述清洁组件对所述承载装置进行吹扫。
105.其中，在确定所述清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数后，所述情急诶装置控制所述吹气件对所述承载装置进行吹扫。
106.在本技术实施例中，所述清洁方法应用于检测设备，所述检测设备包括清洁组件、承载装置以及框架，所述清洁组件与所述框架连接，所述清洁组件位于所述承载装置的承载面一侧，所述清洁组件的清洁方向指向所述承载装置的承载面，所述清洁方法包括：确定所述承载装置的待清洁评价值；当所述待清洁评价值大于预设阈值时，确定吹扫命令；根据所述待清洁评价值确定清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数；根据所述清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数控制所述清洁组件对所述承载装置进行吹扫。通过控制清洁组件对承载装置进行吹扫，能够去除承载装置的承载面的脏污，避免承载面上的脏污影响承载装置对待测件的吸附，并且降低待测件的检测误差，提高了待测件的检测精度。
107.在可选的实施方式中，根据所述清洁模式及清洁模式对应的清洁参数控制所述清洁组件对所述承载装置进行吹扫，之后还包括：
108.确定所述承载装置是否满足预设要求；
109.当所述承载装置满足预设要求时，确定所述承载装置完成吹扫过程。
110.其中，在对所述承载装置完成吹扫后，为了方便所述承载装置使用，还需要检测所述承载装置是否清洁干净。具体的，所述检测设备通过检测所述承载装置是否满足预设要求进行确定，当所述承载装置满足预设要求时，确定所述承载装置的承载面已经干净或不影响所述承载装置的使用，从而停止所述清洁装置的清洁过程，当所述承载装置不满足预设要求时，表示所述承载装置未被清洁干净或脏污程度不满足检测要求，因此还需要继续对所述承载装置进行清洁。
111.在可选的实施方式中，所述确定所述承载装置是否满足预设要求，包括：
112.获取所述承载装置吸附待测件时的第二真空度；
113.当所述第二真空度小于预设真空度时，确定所述承载装置满足所述预设要求；或
114.确定所述承载装置吸附待测件时，所述待测件的平面度；
115.当所述平面度小于所述预设平面度时，确定所述承载装置满足所述第二预设要求。
116.其中，在确定所述承载装置是否满足预设要求时，可以根据所述承载装置吸附待测件的第二真空度进行判断，当所述第二真空度小于所述预设真空度时，表示所述承载装置在吸附所述待测件时，所述待测件不会因为吸附不牢固导致检测误差增大的问题，因此可以通过所述第二真空度对所述承载装置进行检测，具体的，所述第二真空度为500帕、1000帕或其他值。
117.其中，在确定所述承载装置是否满足预设要求时，可以根据所述承载装置吸附所述待测件时，所述待测件的平面度进行确定。具体的，所述检测设备还包括平面度检测装置，所述待测件的平面度可以通过所述平面度检测装置进行检测，当所述待测件的平面度小于所述预设平面度时，表示所述承载装置在吸附所述待测件后，能够使所述待测件保持良好的平面度，从而降低所述待测件的检测误差，具体的，所述预设平面度为0.1微米、0.2微米或其他值。
118.在可选的实施方式中，所述检测设备还包括脏污检测装置，所述脏污检测装置与所述框架连接，所述脏污检测装置用于检测所述承载装置上的脏污，所述确定所述承载装置是否满足预设要求，包括：
119.控制脏污检测装置对所述承载装置进行检测；
120.当检测到的脏污数量小于预设数量时，确定所述承载装置满足所述预设要求。
121.其中，所述检测装置还可以根据所述脏污检测装置对所述承载装置进行检测，具体的，所述脏污检测装置检测所述承载装置表面的脏污数量，当所述承载装置的承载面的脏污数量小于预设数量时，表示所述承载装置的承载面已经清洁干净，因此确定所述所述承载装置满足所述预设要求。
122.其中，所述检测设备还包括输出装置，在确定所述承载装置满足所述预设要求后，可以通过输出装置向用户发出提示信息，所述提示信息可以通过屏幕显示或语音输出的方式向用户提示，从而方便用户继续使用所述承载装置对待测件进行吸附，以便完成后续的检测工作。
123.请参阅图4，图4是本技术实施例提供的一种检测设备的结构示意图，如图所示，该服务设备包括处理器、存储器、收发器口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：
124.确定所述承载装置的待清洁评价值；
125.当所述待清洁评价值大于预设阈值时，确定吹扫命令；
126.根据所述待清洁评价值确定清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数；
127.根据所述清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数控制所述清洁组件对所述承载装置进行吹扫。
128.在本技术的一实现方式中，在确定所述承载装置的待清洁评价值方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤的指令：
129.获取所述承载装置自上次清洁后的时长；
130.根据所述时长确定所述承载装置的待清洁评价值；或
131.获取所述承载装置子上次清洁后的承载数量；
132.根据所述承载数量确定所述承载装置的待清洁评价值；或
133.当所述承载装置承载待测件时，确定所述承载装置吸附所述待测件的第一真空度；
134.根据所述第一真空度确定所述承载装置的待清洁评价值。
135.在本技术的一实现方式中，在确定所述承载装置的待清洁评价值方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤的指令：
136.控制所述脏污检测装置对所述承载装置进行脏污检测，确定所述承载装置的脏污数量；
137.根据所述脏污数量确定所述承载装置的待清洁评价值。
138.在本技术的一实现方式中，在根据所述待清洁评价值确定清洁模式及清洁模式对应的清洁参数方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤的指令：
139.当所述待清洁评价值大于第一阈值且小于第二阈值时，确定为第一清洁模式；
140.根据所述待清洁评价值确定所述第一清洁模式下的清洁参数，所述清洁参数包括第一吹气压力；
141.当所述待清洁评价值大于第二阈值时，确定为第二清洁模式；
142.根据所述待清洁评价值确定所述第二清洁模式下的清洁参数，所述清洁参数包括第二吹气压力、第三吹气压力以及压力变换频率。
143.在本技术的一实现方式中，在根据所述清洁模式及清洁模式对应的清洁参数控制所述清洁组件对所述承载装置进行吹扫方面，上述程序包括之后还用于执行以下步骤的指令：
144.确定所述承载装置是否满足预设要求；
145.当所述承载装置满足预设要求时，确定所述承载装置完成吹扫过程。
146.在本技术的一实现方式中，在确定所述承载装置是否满足预设要求方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤的指令：
147.获取所述承载装置吸附待测件时的第二真空度；
148.当所述第二真空度小于预设真空度时，确定所述承载装置满足所述预设要求；或
149.确定所述承载装置的平面度；
150.当所述平面度小于所述预设平面度时，确定所述承载装置满足所述预设要求。
151.在本技术的一实现方式中，在确定所述承载装置是否满足预设要求方面，上述程序包括具体用于执行以下步骤的指令：
152.控制脏污检测装置对所述承载装置进行检测；
153.当检测到的脏污数量小于预设数量时，确定所述承载装置满足所述预设要求。
154.需要说明的是，本实施例的具体实现过程可参见上述方法实施例所述的具体实现过程，在此不再叙述。
155.请参阅图5，图5是本技术实施例提供的一种显示控制装置，该装置包括：
156.确定单元410，用于确定所述承载装置的待清洁评价值；
157.所述确定单元410，还用于当所述待清洁评价值大于预设阈值时，确定吹扫命令；
158.所述确定单元410，还用于根据所述待清洁评价值吹扫命令确定清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数；
159.清洁单元420，用于根据所述清洁模式及所述清洁模式对应的清洁参数控制所述
清洁组件对所述承载装置进行吹扫。
160.在本技术的一实现方式中，在确定所述承载装置的待清洁评价值方面，所述确定单元410 具体用于：
161.获取所述承载装置自上次清洁后的时长；
162.根据所述时长确定所述承载装置的待清洁评价值；或
163.获取所述承载装置子上次清洁后的承载数量；
164.根据所述承载数量确定所述承载装置的待清洁评价值；或
165.当所述承载装置承载待测件时，确定所述承载装置吸附所述待测件的第一真空度；
166.根据所述第一真空度确定所述承载装置的待清洁评价值。
167.在本技术的一实现方式中，在确定所述承载装置的待清洁评价值方面，所述确定单元410 具体用于：
168.控制所述脏污检测装置对所述承载装置进行脏污检测，确定所述承载装置的脏污数量；
169.根据所述脏污数量确定所述承载装置的待清洁评价值。
170.在本技术的一实现方式中，在根据所述待清洁评价值确定清洁模式及清洁模式对应的清洁参数方面，所述确定单元410具体用于：
171.当所述待清洁评价值大于第一阈值且小于第二阈值时，确定为第一清洁模式；
172.根据所述待清洁评价值确定所述第一清洁模式下的清洁参数，所述清洁参数包括第一吹气压力；
173.当所述待清洁评价值大于第二阈值时，确定为第二清洁模式；
174.根据所述待清洁评价值确定所述第二清洁模式下的清洁参数，所述清洁参数包括第二吹气压力、第三吹气压力以及压力变换频率。
175.在本技术的一实现方式中，在根据所述清洁模式及清洁模式对应的清洁参数控制所述清洁组件对所述承载装置进行吹扫方面，所述确定单元410还用于：
176.确定所述承载装置是否满足预设要求；
177.当所述承载装置满足预设要求时，确定所述承载装置完成吹扫过程。
178.在本技术的一实现方式中，在确定所述承载装置是否满足预设要求方面，所述确定单元 410具体用于：
179.获取所述承载装置吸附待测件时的第二真空度；
180.当所述第二真空度小于预设真空度时，确定所述承载装置满足所述预设要求；或
181.确定所述承载装置的平面度；
182.当所述平面度小于所述预设平面度时，确定所述承载装置满足所述预设要求。
183.在本技术的一实现方式中，在确定所述承载装置是否满足预设要求方面，所述确定单元 410具体用于：
184.控制脏污检测装置对所述承载装置进行检测；
185.当检测到的脏污数量小于预设数量时，确定所述承载装置满足所述预设要求。
186.需要说明的是，确定单元410可通过处理器来实现，清洁单元420可通过收发器来实现。
187.本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中服务设备所描述的部分或全部步骤。
188.本技术实施例还提供了一种计算机程序产品，其中，所述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，所述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法中服务设备所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。
189.本技术实施例所描述的方法或者算法的步骤可以以硬件的方式来实现，也可以是由处理器执行软件指令的方式来实现。软件指令可以由相应的软件模块组成，软件模块可以被存放于随机存取存储器(random access memory，ram)、闪存、只读存储器(read only memory， rom)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable rom，eprom)、电可擦可编程只读存储器(electrically eprom，eeprom)、寄存器、硬盘、移动硬盘、只读光盘(cd-rom)或者本领域熟知的任何其它形式的存储介质中。一种示例性的存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该存储介质读取信息，且可向该存储介质写入信息。当然，存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于asic中。另外，该asic可以位于接入网设备、目标网络设备或核心网设备中。当然，处理器和存储介质也可以作为分立组件存在于接入网设备、目标网络设备或核心网设备中。
190.本领域技术人员应该可以意识到，在上述一个或多个示例中，本技术实施例所描述的功能可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本技术实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(digital subscriber line， dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，数字视频光盘(digital video disc，dvd))、或者半导体介质(例如，固态硬盘(solid state disk，ssd))等。
191.以上所述的具体实施方式，对本技术实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本技术实施例的保护范围，凡在本技术实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术实施例的保护范围之内。