一种芯片烧录工装的制作方法

1.本发明属于芯片加工技术领域，具体是一种芯片烧录工装。


背景技术：

2.目前，ic芯片朝着高密度、小尺寸、重量轻、低功耗方向迅速发展。其中，ic芯片烧录工艺是比较重要的工艺，简单地说，该工艺是利用专业的烧录设备将程序灌入ic芯片中的过程，这样的过程可以由专业的电子产品制造商或芯片烧录厂家来完，总体来说，专业芯片代烧录比工厂自身烧录更具有优势，例如设备利用率高、成本可以有效控制、加工周期短等，可以说随着芯片技术的迅猛发展，专业芯片烧录代工越突发其优越性，使得其在电子行业中占据重要的位置，而ic芯片烧录设备是实现这些优势的必要工具。
3.现有的芯片烧录设备通常只能进行单个芯片的烧录，从而使得芯片烧录的效率低下，且现有的烧录设备内部结构复杂，芯片在进行烧录的过程中经常会因为芯片出现偏移，导致芯片烧录过程出现异常，为了解决上述问题，现提供一种芯片烧录工装。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片烧录工装。
5.本发明所要解决的技术问题为：如何提高芯片烧录效率的同时，保证芯片烧录的过程更加精确。
6.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种芯片烧录工装，包括：
7.投料组件，所述投料组件包括投料平台、第一芯片投放位以及第二芯片投放位第三芯片投放位，第一芯片投放位以及第二芯片投放位第三芯片投放位均设置在投料平台的上端面，所述第一芯片投放位以及第二芯片投放位第三芯片投放位内均安装有承托组件：
8.托盘组件，所述托盘组件包括承托板、第一托盘、第二托盘以及第三托盘，第一托盘、第二托盘以及第三托盘均设置在承托板的上端面，所述第一托盘、第二托盘以及第三托盘上均安装有传动组件，所述第一托盘、第二托盘以及第三托盘的中部设置有吸附孔；
9.烧录组件，所述烧录组件包括针床、探针以及限位块，所述探针均匀的分布在针床表面，所述限位块位于针床的四个顶角处。
10.进一步地，所述承托组件包括承托块、伺服电机以及触发按钮，所述伺服电机安装在投料平台的内部，所述伺服电机的输出端与承托块的一端相连接，所述承托块的另一端贯穿投料平台延伸至第一芯片投放位以及第二芯片投放位第三芯片投放位内。
11.进一步地，所述投料平台的一端设置有推板，所述投料平台的上端面且与推板相接处设置有磁条，所述投料平台远离推板的一侧表面安装有触发按钮，所述触发按钮与伺服电机电性连接。
12.进一步地，所述传动组件包括传动链、传动电机以及传动轨道，第一托盘、第二托盘以及第三托盘的下端均安装有升降组件，所述第一托盘、第二托盘以及第三托盘与针床之间分别通过第一传动轨道、第二传动轨道以及第三传动轨道相连接，升降组件活动安装
在第一传动轨道、第二传动轨道以及第三传动轨道上，所述传动链对称安装在第一托盘、第二托盘以及第三托盘两侧，所述传动电机安装在第一托盘、第二托盘以及第三托盘的内部，且传动电机的输出端与传动链相连接。
13.进一步地，所述承托板远离投料平台的一端表面设置有按压块，所述按压块的位置与触发按钮正对。
14.进一步地，所述吸附孔与负压风机相连通，负压风机安装在承托板的内部。
15.进一步地，所述限位块两两为一组，且靠近承托板的限位块呈三角形，远离承托板的限位块呈l型。
16.进一步地，所述升降组件包括升降杆、升降电缸以及安装底座，所述升降电缸安装在安装底座的内部，所述安装底座安装在第一传动轨道、第二传动轨道以及第三传动轨道上，所述升降电缸的输出端与升降杆的一端相连接，所述升降杆的另一端与第一托盘、第二托盘以及第三托盘相连接。
17.本发明的有益效果：
18.1、本发明通过设置投料组件、托盘组件以及烧录组件，投料组件包括投料平台、第一芯片投放位以及第二芯片投放位第三芯片投放位，第一芯片投放位第二芯片投放位以及第三芯片投放位均设置在投料平台的上端面，托盘组件包括承托板、第一托盘、第二托盘以及第三托盘，第一托盘、第二托盘以及第三托盘均设置在承托板的上端面，以及烧录组件中对应的针床和探针，从而使得本发明能够同时完成三个芯片的烧录，大大提高了芯片烧录的效率；
19.2、本发明通过在第一托盘、第二托盘以及第三托盘的中部设置吸附孔，从而使得芯片在移动过程中，在负压风机的作用下，被吸附住，从而避免了芯片出现偏移，为后续芯片烧录的精准度提供帮助；
20.3、本发明通过设置有两个三角形的限位块和两个l型的限位块，芯片在通过传动链进入至针床中时，通过两个三角形的限位块对芯片的进入位置起到导向作用，从而使得芯片在进入针床内时，位置保持一致，再通过两块l型的限位块对芯片的位置进行进一步地限定，从而使得芯片在针床内的位置始终保持一致，避免了芯片因为出现偏移导致烧录异常，大大提高了芯片烧录的精准度。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为一种芯片烧录工装的整体结构示意图；
23.图2为一种芯片烧录工装的投料平台结构示意图；
24.图3为一种芯片烧录工装的承托板内部结构示意图。
25.图中：101、投料平台；102、第一芯片投放位；103、第二芯片投放位；104、第三芯片投放位；105、磁条；106、推板；107、伺服电机；108、承托块；109、触发按钮；201、第一托盘；202、第二托盘；203、第三托盘；204、吸附孔；205、承托板；206、传动电机；207、负压风机；
208、传动链；301、针床；302、探针；303、限位块；4、箱体；5、第一传动轨道；6、第二传动轨道；7、第三传动轨道；8、升降电缸；9、升降杆；10、安装底座。
具体实施方式
26.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
27.如图1-3所示，一种芯片烧录工装，包括箱体4、投料组件、托盘组件以及烧录组件；
28.投料组件，所述投料组件包括投料平台101、第一芯片投放位102以及第二芯片投放位103第三芯片投放位104，第一芯片投放位102第二芯片投放位103以及第三芯片投放位104均设置在投料平台101的上端面，所述第一芯片投放位102以及第二芯片投放位103第三芯片投放位104内均安装有承托组件；通过设置有第一芯片投放位102第二芯片投放位103以及第三芯片投放位104，从而使得该工装能够同时进行多块芯片的烧录，从而大大提升芯片烧录的效率；
29.托盘组件，所述托盘组件包括承托板205、第一托盘201、第二托盘202以及第三托盘203，第一托盘201、第二托盘202以及第三托盘203均设置在承托板205的上端面，所述第一托盘201、第二托盘202以及第三托盘203上均安装有传动组件，所述第一托盘201、第二托盘202以及第三托盘203的中部设置有吸附孔204；吸附孔204与负压风机207相连通，负压风机207安装在承托板205的内部，通过设置吸附孔204以及负压风机207，从而使得芯片落入至第一托盘201、第二托盘202以及第三托盘203表面时，负压风机207通过吸附孔204产生吸力，从而保证芯片在传动过程时不会偏移和滑落；
30.烧录组件，所述烧录组件包括针床301、探针302以及限位块303，所述探针302均匀的分布在针床301表面，所述限位块303位于针床301的四个顶角处；限位块303两两为一组，且靠近承托板205的限位块303呈三角形，远离承托板205的限位块303呈l型，芯片在通过传动链208向针床301上传送，通过两块三角形的限位块303，对芯片进入针床301前的位置起到导向作用，从而使得芯片在进入针床301时的位置始终保持一致，之后再通过l型的限位块303对芯片的推入位置进行限定，通过两组限位块303的设置，能够将芯片在针床301上的位置始终保持一致，进而使得芯片的烧录过程更加精确，大大降低了芯片烧录过程的失败率。
31.所述投料平台101的一端设置有推板106，所述投料平台101的上端面且与推板106相接处设置有磁条105，投料平台101被推入至箱体4内时，通过磁条105将投料平台101吸附在箱体4上，从而保证投料平台101推入时的位置始终保持一致；所述投料平台101远离推板106的一侧表面安装有触发按钮109，所述触发按钮109与伺服电机107电性连接。
32.传动组件包括传动链208、传动电机206以及传动轨道，第一托盘201、第二托盘202以及第三托盘203的下端均安装有升降组件，升降组件活动安装在第一传动轨道5、第二传动轨道6以及第三传动轨道7上，升降组件包括升降杆9、升降电缸8以及安装底座10，所述升降电缸8安装在安装底座10的内部，所述安装底座10安装在第一传动轨道5、第二传动轨道6以及第三传动轨道7上，所述升降电缸8的输出端与升降杆9的一端相连接，所述升降杆9的
另一端与第一托盘201、第二托盘202以及第三托盘203相连接；所述第一传动轨道5、第二传动轨道6以及第三传动轨道7分别将第一托盘201、第二托盘202以及第三托盘203与针床301相连接，所述传动链208对称安装在第一托盘201、第二托盘202以及第三托盘203两侧，所述传动电机206安装在第一托盘201、第二托盘202以及第三托盘203的内部，且传动电机206的输出端与传动链208相连接，第一托盘201、第二托盘202以及第三托盘203分别通过第一传动轨道5、第二传动轨道6以及第三传动轨道7移动至针床301处，然后通过传动电机206带动传动链208，将芯片从第一托盘201、第二托盘202以及第三托盘203上传送至针床301上，最后通过针床301表面的探针302完成芯片的烧录，通过设置传动组件，从而使得芯片在箱体4的内部能够自动完成芯片的输送，且三个针床301相互独立，从而能够同时完成三个芯片的烧录工作，大大提高了芯片烧录的效率。
33.承托组件包括承托块108、伺服电机107以及触发按钮109，所述伺服电机107安装在投料平台101的内部，所述伺服电机107的输出端与承托块108的一端相连接，所述承托块108的另一端贯穿投料平台101延伸至第一芯片投放位102以及第二芯片投放位103第三芯片投放位104内，承托板205远离投料平台101的一端表面设置有按压块，所述按压块的位置与触发按钮109正对，在具体实施过程中，当投料平台101被推入至箱体4内时，且投料平台101被完全推入后(磁条105吸附在箱体4上时)，按压块将触发按钮109按下，从而启动伺服电机107，伺服电机107将承托块108缩入至投料平台101内部，当投料平台101被拉出时，触发按钮109松开，则伺服电机107将承托块108恢复原状；在触发按钮109与伺服电机107联动作用下，使得能够自动启动承托块108，减少了在进行芯片烧录投料101过程中的操作步骤。
34.以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围，此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定，此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。