PCBA主板加工用表面贴片工艺的制作方法

pcba主板加工用表面贴片工艺
技术领域
1.本发明属于电路板技术领域，尤其涉及pcba主板加工用表面贴片工艺。


背景技术：

2.pcba是英文printedcircuitboardassembly的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，或经过dip插件的整个制程，简称pcba。
3.印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写pcb（printedcircuitboard），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。
4.现有技术pcba主板加工用表面贴片工艺应用较为广泛。
5.但是，现有的pcba主板加工用表面贴片工艺存在着不具备pcba主板表面清理功能，无法对pcba主板焊接后贴标防混淆操作，不具备抽检测试功能和储存运输时容易造成损伤的问题。
6.因此，发明pcba主板加工用表面贴片工艺显得非常必要。


技术实现要素：

7.为了解决上述技术问题，本发明提供pcba主板加工用表面贴片工艺，本发明是通过以下技术方案得以实现的：pcba主板加工用表面贴片工艺具体包括以下步骤：步骤一：pcba主板准备初步检查作业，将pcba主板逐一进行检查，主要检查pcba主板表面完整度，是否有破损，开裂或者断路情况，并对pcba主板进行二次检查，检查pcba主板四角部位的安装孔是否存在，并且确定pcba主板表面四周是否有拉丝，应及时去除，完成检查后，逐一排好，准备进行输送机输送印刷锡膏操作；步骤二：pcba主板深度清理作业，具体包括以下步骤：第一步：pcba主板冲洗操作，将pcba主板置于清洗池，清洗，并通过毛刷进行刷洗操作，去除灰尘以及细小杂质，经过冲洗刷洗后，再进行最后一次检查，边洗边检查，确定完整无误后，准备进行烘干操作；第二步：pcba主板烘干晾晒作业，将清洗后的检查无误的pcba主板置于烘干箱中进行烘干，去除多余水分，烘干后，再置于通风干燥的室内进行自然晾晒烘干操作，经过烘干无水渍后，逐一排列存储，准备进行后续的加工操作；步骤三：pcba主板贴片焊接操作，先将锡膏解冻，并对锡膏进行搅拌混合，然后放少量的锡膏在印刷机钢网上，调节刮刀的位置，使得刮刀前进的时候，锡膏到刮刀的三分之二处，开启印刷机；将印刷后的pcba主板放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片焊接操作；步骤四：pcba主板贴片焊接后抽检贴标操作，具体包括以下步骤：
第一步：pcba主板贴片焊接抽检，将经过贴片焊接后的pcba主板从中抽取2-4个，进行探照视检操作，主要视检是否有虚焊，漏焊和未焊的情况，对贴片元器件进行逐一检查，经过检查后，再经过补焊后，完整贴片工序；第二步：pcba主板贴片加工处理后贴标防混淆操作，将pcba主板置于工作台上，逐一进行贴标防混淆，再通过泡沫箱进行逐一置放保存，经过贴标后能够快速寻找和区分不同批次的pcba主板，置放前先对pcba主板进行冷却降温后，再进行储存操作；步骤五：储存运输防护作业，具体包括以下步骤：第一步：储存防护操作，对于装箱的pcba主板储存时，堆放不超过5箱，并且置于通风干燥的库内，第一层泡沫箱底部置放通风架，堆放时间不超过半年，并且保证每箱表面都有标识牌；第二步：运输防护操作，运输中通过防撞块进行分隔保护，运输中通过集杂箱的方式进行集装运输操作，并且运输中保持通风，干燥和缓慢运输作业；步骤六：使用操作预检作业，对于pcba主板在使用或者安装之前，需进行一次视检和预通电检测操作，确保无误后进行装机或者再安装作业。
8.优选地，在步骤二中，所述的第一步中的清洗池中填充纯净水。
9.优选地，在步骤四中，所述的第一步中的探照视检采用led灯管探照方式。
10.优选地，在步骤五中，所述的第一步中的标识牌采用可书写白色pvc塑料牌。
11.优选地，在步骤五中，所述的第二步中的防撞块采用多个橡胶块或者泡沫块，且置于集杂箱内部的泡沫箱之间。
12.优选地，在骤五中，所述的第一步中的通风架采用木质回型架。
13.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：由于本发明的pcba主板加工用表面贴片工艺广泛应用于电路板技术领域。本发明工艺成熟，并且解决pcba主板加工用表面贴片工艺存在着不具备pcba主板表面清理功能，无法对pcba主板焊接后贴标防混淆操作，不具备抽检测试功能和储存运输时容易造成损伤的问题，能够保证pcba主板的贴片工艺流畅度，提高贴片效果，保证贴片稳定性，同时减少灰尘以及杂质的影响，保证成品率，减少损伤，可进行大批量生产，满足加工需求。
附图说明
14.图1是pcba主板加工用表面贴片工艺流程图。
15.图2是pcba主板深度清理作业流程图。
16.图3是pcba主板贴片焊接后抽检贴标操作流程图。
17.图4是储存运输防护作业流程图。
具体实施方式
18.以下结合附图对本发明做进一步描述：图中：如附图1所示pcba主板加工用表面贴片工艺具体包括以下步骤：s101：pcba主板准备初步检查作业，将pcba主板逐一进行检查，主要检查pcba主板
表面完整度，是否有破损，开裂或者断路情况，并对pcba主板进行二次检查，检查pcba主板四角部位的安装孔是否存在，并且确定pcba主板表面四周是否有拉丝，应及时去除，完成检查后，逐一排好，准备进行输送机输送印刷锡膏操作；s102：pcba主板深度清理作业，结合图2所示，具体包括以下步骤：s201：pcba主板冲洗操作，将pcba主板置于清洗池，清洗，并通过毛刷进行刷洗操作，去除灰尘以及细小杂质，经过冲洗刷洗后，再进行最后一次检查，边洗边检查，确定完整无误后，准备进行烘干操作；s202：pcba主板烘干晾晒作业，将清洗后的检查无误的pcba主板置于烘干箱中进行烘干，去除多余水分，烘干后，再置于通风干燥的室内进行自然晾晒烘干操作，经过烘干无水渍后，逐一排列存储，准备进行后续的加工操作；s103：pcba主板贴片焊接操作，先将锡膏解冻，并对锡膏进行搅拌混合，然后放少量的锡膏在印刷机钢网上，调节刮刀的位置，使得刮刀前进的时候，锡膏到刮刀的三分之二处，开启印刷机；将印刷后的pcba主板放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片焊接操作；s104：pcba主板贴片焊接后抽检贴标操作，结合图3所示，具体包括以下步骤：s401：pcba主板贴片焊接抽检，将经过贴片焊接后的pcba主板从中抽取2-4个，进行探照视检操作，主要视检是否有虚焊，漏焊和未焊的情况，对贴片元器件进行逐一检查，经过检查后，再经过补焊后，完整贴片工序；s402：pcba主板贴片加工处理后贴标防混淆操作，将pcba主板置于工作台上，逐一进行贴标防混淆，再通过泡沫箱进行逐一置放保存，经过贴标后能够快速寻找和区分不同批次的pcba主板，置放前先对pcba主板进行冷却降温后，再进行储存操作；s105：储存运输防护作业，结合图4所示，具体包括以下步骤：s501：储存防护操作，对于装箱的pcba主板储存时，堆放不超过5箱，并且置于通风干燥的库内，第一层泡沫箱底部置放通风架，堆放时间不超过半年，并且保证每箱表面都有标识牌；s502：运输防护操作，运输中通过防撞块进行分隔保护，运输中通过集杂箱的方式进行集装运输操作，并且运输中保持通风，干燥和缓慢运输作业；s106：使用操作预检作业，对于pcba主板在使用或者安装之前，需进行一次视检和预通电检测操作，确保无误后进行装机或者再安装作业。
19.优选地，在s103中，所述的焊接方式采用回流焊焊接方式。
20.优选地，在s101中，所述的去除方式采用剪脚钳进行修剪操作。
21.具体实施实例1、pcba主板准备初步检查作业，将pcba主板逐一进行检查，主要检查pcba主板表面完整度，是否有破损，开裂或者断路情况，并对pcba主板进行二次检查，检查pcba主板四角部位的安装孔是否存在，并且确定pcba主板表面四周是否有拉丝，应及时去除，完成检查后，逐一排好，准备进行输送机输送印刷锡膏操作；2、pcba主板深度清理作业，具体包括以下步骤：第一步：pcba主板冲洗操作，将pcba主板置于清洗池，清洗，并通过毛刷进行刷洗操作，去除灰尘以及细小杂质，经过冲洗刷洗后，再进行最后一次检查，边洗边检查，确定完
整无误后，准备进行烘干操作；第二步：pcba主板烘干晾晒作业，将清洗后的检查无误的pcba主板置于烘干箱中进行烘干，去除多余水分，烘干后，再置于通风干燥的室内进行自然晾晒烘干操作，经过烘干无水渍后，逐一排列存储，准备进行后续的加工操作；3、pcba主板贴片焊接操作，先将锡膏解冻，并对锡膏进行搅拌混合，然后放少量的锡膏在印刷机钢网上，调节刮刀的位置，使得刮刀前进的时候，锡膏到刮刀的三分之二处，开启印刷机；将印刷后的pcba主板放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片焊接操作；4、pcba主板贴片焊接后抽检贴标操作，具体包括以下步骤：第一步：pcba主板贴片焊接抽检，将经过贴片焊接后的pcba主板从中抽取2-4个，进行探照视检操作，主要视检是否有虚焊，漏焊和未焊的情况，对贴片元器件进行逐一检查，经过检查后，再经过补焊后，完整贴片工序；第二步：pcba主板贴片加工处理后贴标防混淆操作，将pcba主板置于工作台上，逐一进行贴标防混淆，再通过泡沫箱进行逐一置放保存，经过贴标后能够快速寻找和区分不同批次的pcba主板，置放前先对pcba主板进行冷却降温后，再进行储存操作；5、储存运输防护作业，具体包括以下步骤：第一步：储存防护操作，对于装箱的pcba主板储存时，堆放不超过5箱，并且置于通风干燥的库内，第一层泡沫箱底部置放通风架，堆放时间不超过半年，并且保证每箱表面都有标识牌；第二步：运输防护操作，运输中通过防撞块进行分隔保护，运输中通过集杂箱的方式进行集装运输操作，并且运输中保持通风，干燥和缓慢运输作业；6、使用操作预检作业，对于pcba主板在使用或者安装之前，需进行一次视检和预通电检测操作，确保无误后进行装机或者再安装作业。
22.综上所述，本发明工艺成熟，并且解决pcba主板加工用表面贴片工艺存在着不具备pcba主板表面清理功能，无法对pcba主板焊接后贴标防混淆操作，不具备抽检测试功能和储存运输时容易造成损伤的问题，能够保证pcba主板的贴片工艺流畅度，提高贴片效果，保证贴片稳定性，同时减少灰尘以及杂质的影响，保证成品率，减少损伤，可进行大批量生产，满足加工需求。
23.利用本发明所述的技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。