承载装置的制作方法

1.本发明关于一种承载装置，特别是有关于一种半导体制程中用于检测作业的可拆装式承载装置。


背景技术：

2.随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前应用于芯片封装领域的技术繁多，例如芯片尺寸构装(chip scale package，简称csp)、芯片直接贴附封装(direct chip attached，简称dca)或多芯片模块封装(multi-chip module，简称mcm)等覆晶型封装模块、或将芯片立体堆叠化整合为三维积体电路(3d ic)芯片堆叠模块。
3.现行封测厂于封测阶段所使用的电性测试设备采用制式化检测机台，其针对单一电子封装件及其终端产品进行检测。
4.然而，悉知检测作业中，电子封装件的规格常常改变，故封测厂需针对不同电子封装件的设计需求，配置不同的探针卡(probe card)，因而需配置匹配该探针卡(probe card)的检测机台，导致更换该检测机台的步骤十分耗时，且购买各种检测机台的费用也十分昂贵，导致难以降低电子封装件及其终端产品的制作成本。
5.因此，如何克服上述悉知技术的种种缺陷，已成目前亟欲解决的课题。


技术实现要素：

6.为解决上述悉知技术的问题，本发明遂提出一种承载装置，可提升探针卡的摆放稳定度。
7.本发明的承载装置包括：基座，其具有一用于置放目标物的置放区；限位件，其设于该基座的置放区上以限位该目标物；定位件，其以可自如枢转的方式枢接至该基座或该限位件，且用以将该目标物定位于该基座的置放区上；以及盖体，其枢接至该基座以封盖该目标物。
8.前述的承载装置中，该置放区呈镂空状，以与该限位件构成一容置空间。
9.前述的承载装置中，该限位件以可拆装的方式对应设于该基座上。
10.前述的承载装置中，该限位件为环圈状框体。
11.前述的承载装置中，该限位件以可相对该基座旋转的方式设置。
12.前述的承载装置中，该限位件的边缘处配置一固接该定位件的止动部。
13.前述的承载装置中，该定位件的边缘处配置一固接该限位件的固定部。
14.前述的承载装置中，该定位件与该基座之间配置至少一伸缩结构。
15.前述的承载装置中，该盖体与该基座之间配置至少一伸缩结构。
16.前述的承载装置中，还包括至少一设于该基座上的固定结构，以限制该目标物的线材的位移范围。
17.由上可知，本发明的承载装置于使用时，主要经由该限位件及定位件的配合，以将
该目标物定位于该置放区中，再将该承载装置安装于检测机台中，故该承载装置能提升该目标物的摆放稳定度，使该目标物不易受损。因此，经由该承载装置进行半导体封装检测作业时，可依据电子封装件的规格取换不同的探针卡(即该目标物)，而不需更换检测机台，以节省检测时间，且仅需使用单一检测机台配合该承载装置即可进行检测作业，因而能大幅节省设备费用，以利于降低电子封装件及其终端产品的制作成本。
附图说明
18.图1为本发明的承载装置的示意图。
19.图2为本发明的承载装置于安装目标物时的上视平面示意图。
20.图3a至图3b为本发明的承载装置的限位件与定位件于作动时的局部侧面示意图。
21.附图标记说明
22.1:承载装置
23.10:保护件
24.11:基座
25.11a:置放区
26.112:支撑结构
27.12:限位件
28.12a:内周面
29.120:止动部
30.120a:端口
31.120b:轨道
32.121:带动部
33.13:定位件
34.13a:外周面
35.130:固定部
36.131,141:伸缩结构
37.132:操控部
38.133:缓冲部
39.14:盖体
40.142:把手
41.143:缺口
42.15,16:固定结构
43.151:集束部
44.161:引导槽
45.2:目标物
46.a,a’:目标方向
47.b,c:下压方向
48.s:容置空间。
具体实施方式
49.以下经由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
50.须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当视为本发明可实施的范畴。
51.图1为本发明的承载装置1的立体示意图。如图1所示，所述的承载装置1包括：一基座11、一限位件12、一定位件13以及一盖体14。
52.所述的基座11大致呈矩形座体，其用以承载一目标物2，如图2所示，且可安装于一测试机台(图略)上。
53.于本实施例中，该目标物2为探针卡(probe card)，以供测试机台进行检测。
54.此外，该基座11的中央处定义有一供置放该目标物2的置放区11a。例如，该置放区11a呈圆形镂空状，且于该镂空处的底部形成有一如框架状的支撑结构112。具体地，于该置放区11a中置放一底部镂空的盆状保护件10，且该支撑结构112呈对称式框架而配置于该保护件10底部，以稳定承载该目标物2。应可理解地，有关该置放区11a的实施例的种类繁多，并不限于上述，特此叙明。
55.所述的限位件12为环圈状框体，其以可拆装的方式对应该置放区11a而设于该基座11上，以利于替换不同尺寸的限位件12。
56.于本实施例中，该限位件12靠合该保护件10的壁面，以置放于该基座11的上表面，使该限位件12不会从该置放区11a掉落，且利于拆装。例如，该限位件12大致对齐该置放区11a的边缘以于该置放区11a中构成一容置空间s而框住该目标物2，因而有利于安装该目标物2。具体地，该限位件12可相对该基座11旋转，以转动至所需的位置。应可理解地，有关该限位件12的种类繁多，并不限于上述，特此叙明。
57.此外，该限位件12的边缘的至少一处可依需求配置至少一止动部120，以止动该定位件13。例如，该止动部120为转角沟槽，如图3a所示，该止动部120具有一端口120a及一连通该端口120a且相对该端口120a转向的轨道120b。具体地，该端口120a连通该限位件12的顶面，且该轨道120b沿该限位件12的内周面12a斜向延伸形成。
58.另外，该限位件12可依需求配置一如握把的带动部121，以利于扳动或转动该限位件12。
59.所述的定位件13为环形框体，其以可自如枢转的方式枢接至该基座11的一侧及/或该限位件12的一侧，以靠近或远离该限位件12进行位移，且该定位件13用以将该目标物2定位于该基座11的置放区11a上。
60.于本实施例中，该定位件13于相对于枢接处的另一侧设有可供握持的操控部132，如把手，以便于操作人员握持该操控部132而掀起或盖下该定位件13。
61.此外，该基座11与该定位件13之间可依需求配置至少一如油压杆或气压杆的伸缩
结构131。例如，该伸缩结构131为伸缩杆机制，其相对两端分别以可位移方式连接该基座11及该定位件13，以伸缩作用该定位件13位移。应可理解地，有关伸缩结构131的种类繁多，如弹簧机制，并不限于上述。
62.另外，该定位件13可配置至少一固定部130，其对应该限位件12的止动部120，以令该固定部130接合该止动部120，使该定位件13与该限位件12相互固接。例如，该固定部130为凸柱状，其形成于该定位件13的外周面13a上，以从该止动部120的端口120a进出该轨道120b。具体地，如图3a至图3b所示，当盖下该定位件13后，该固定部130会从该端口120a进入该轨道120b的其中一侧，再将该限位件12沿目标方向a(如图3a所示或如图1所示的顺时针方向)转动，以令该固定部130位于该轨道120b的另一侧，使该固定部130无法从该端口120a离开该轨道120b，因而固接该定位件13与该限位件12，也就是，该定位件13不会受该伸缩结构131作用而向上弹开。
63.另外，该定位件13朝向该限位件12的表面可具有多个凸柱状缓冲部133，如橡胶或其它弹性材料等，其沿环状框的底面间隔排列，故当该定位件13下压该目标物2时，可经由该些缓冲部133抵压接触该目标物2，以避免该目标物2刮损或裂开。
64.因此，当置放该目标物2至该容置空间s中时，先将该定位件13朝该限位件12的方向枢转(如图1所示的下压方向b)而盖合于该支撑结构112的上方，使该定位件13压制该目标物2的周缘处，以令该目标物2(探针卡)的主要探针外露于该定位件13，再转动该限位件12以固定该定位件13。相反地，当检测作业完成或需更换该目标物2时，朝该目标方向a的反方向(如图3b所示的目标方向a’或可于图1中呈现逆时针方向)转动该限位件12，以令该固定部130位于该轨道120b的端口120a处，使该固定部130可从该端口120a离开该轨道120b，即该定位件13将受该伸缩结构131作用而向上弹开，以将该定位件13枢转掀起，也就是，使用者能由该容置空间s中取换该目标物2。
65.所述的盖体14枢接至该基座11，以靠近或远离该基座11进行位移。
66.于本实施例中，该盖体14在相对于枢接处的另一侧设有可供握持的把手142，以便于操作人员握持该把手142而掀起或盖下该盖体14。因此，当置放该目标物2至该容置空间s时，先将该定位件13抵靠该目标物2，再将该盖体14朝该基座11的方向转动(如图1所示的下压方向c)而盖合于该基座11的上方，使该盖体14封盖该目标物2而达到防尘的目的，以令该目标物2可于该检测机台内进行运行。另一方面，当检测作业完成或需更换该目标物2时，可将该盖体14及该定位件13依序枢转掀起，以由该容置空间s中取换该目标物2。
67.此外，该基座11与该盖体14之间也可依需求配置至少一如油压杆或气压杆的伸缩结构141。例如，该伸缩结构141为伸缩杆机制，其相对两端分别以可位移方式连接该基座11及该盖体14，以于该盖体14作动过程中，可相对应伸缩及转动。应可理解地，有关伸缩结构141的种类繁多，如弹簧机制，并不限于上述。
68.另外，该盖体14与该基座11之间可分别设有对应的固接结构(如嵌合、卡合、扣接、螺接等)，使该盖体14于盖下状态时可暂时固接该基座11，以避免该承载装置1于检测过程或运输过程中因发生该盖体14松动而使异物进入该容置空间s中的状况，避免该目标物2受损。
69.另外，该盖体14的其中一侧设有一缺口143，以供该目标物2的线材(图略)通过。例如，于该基座11上可配置一对应该缺口143的固定结构16，其上缘可具有多个引导槽161，以
引导该目标物2的如无线射频线缆(rf cable)的线材通过而电性连接检测机台。具体地，当该盖体14盖上后，该缺口143配合容置该固定结构16，以限制该目标物2的线材的位移范围，使该目标物2的线材受制于该盖体14与该固定结构16而不会走位，且可避免该线材产生弯折，因而可维持该线材的信号传输的稳定度。
70.应可理解地，依该目标物2的配线种类，该承载装置1可于该基座11上设计各种固定结构，如具有集束部151的排线型固定结构15，以将该目标物2的排线型线材整合于该集束部151中而达到避免该目标物2的排线型线材产生弯折的目的。
71.因此，本发明的承载装置1于使用时，可经由该限位件12及定位件13的配合，以将该目标物2定位于该容置空间s中，再将该承载装置1安装于检测机台中，并将该目标物2的线材电性连接该检测机台或电子封装件，故该承载装置1不仅能提升该目标物2的摆放稳定度，使该目标物2不易受损，且能经由固定结构15,16确保该目标物2的线材的良好状态而稳定传输信号，以确保检测作业的可靠度。
72.综上所述，本发明的承载装置1于进行半导体封装检测作业时，可依据电子封装件的规格取换不同的探针卡(即该目标物2)，而不需更换检测机台，以节省检测时间，且仅需使用单一检测机台配合该承载装置1即可进行检测作业(如依据该目标物2的规格，直接替换该承载装置1)，因而能大幅节省设备费用，以利于降低电子封装件及其终端产品的制作成本。
73.上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。