一种集成电路的封装加工设备的制作方法

1.本发明属于封装技术领域，具体为一种集成电路的封装加工设备。


背景技术：

2.封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
3.在集成电路封装的工艺过程中，需要将芯片通过金属丝和导电胶完成与引脚的连接，导电胶在涂抹过程多是固定位置进行涂抹，不能根据芯片引脚位置进行涂抹点的调整，由于集成电路封装的引脚一般采用金属引脚，部分引脚需要进行弯折，但是直接按压引脚进行弯折，金属引脚的一部分在被按压后会使金属引脚的另一部分产生上翘和浮动，导致引脚与导电胶之间可能出现缝隙或浮动，金属引脚在完成粘接后可能出现漏出长度不一，需要后续进行引脚切断，操作耗费较多时间，影响整体使用性能。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种集成电路的封装加工设备，解决了导电胶在的涂抹位置不能根据芯片和引脚位置进行调整，同时引脚在进行弯折时，容易出现引脚与导电胶之间出现缝隙或浮动，同时引脚若是出现漏出长度不一需要后续再次进行切断，操作繁琐耗费时间的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路的封装加工设备，包括工作框，所述工作框内壁的下表面与支撑架的底端固定连接，所述支撑架的顶端与放置板的下表面固定连接，所述放置板的下表面与两个导向杆的顶端固定连接，所述导向杆的底端与工作框内壁的下表面固定连接，所述导向杆的外表面设置有导向套，所述导向套的外表面设置有横板。
8.所述横板的上表面设置有第一螺纹帽，所述第一螺纹帽内设置有第一螺纹柱，所述第一螺纹帽的右侧面设置有支撑框，所述支撑框的右侧面设置有切割组件，所述工作框内壁的左右两侧面均设置有固定板，所述固定板的下表面设置有第一电动液压杆，两个所述第一电动液压杆的底端与同一压框的上表面固定连接，所述压框内壁的左右两侧面均开设有导向槽，所述导向槽内壁设置有弹性组件。
9.所述弹性组件的外表面设置有固定架，所述固定架的下表面设置有压板，两个所述压板的相对面固定连接，所述压板的下表面开设有连接孔，所述连接孔内壁的左右两侧面均开设有滑槽，所述滑槽内设置有两个滑块，左右两侧所述滑块的相对面分别与漏孔板的左右两侧面固定连接，所述工作框内壁的上表面与两个第二电动液压杆的顶端固定连接，两个所述第二电动液压杆的底端与同一连接框的上表面固定连接，所述连接框的下表
面卡接有涂胶头，所述涂胶头与连接泵相连通。
10.作为本发明的进一步方案：所述弹性组件包括滑杆，所述滑杆的两端分别与导向槽内壁的上表面和内壁的下表面固定连接，所述滑杆的外表面设置有滑套，所述滑杆的外表面设置有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与导向槽内壁的上表面和滑套的上表面固定连接，所述固定架设置在滑套的外表面。
11.作为本发明的进一步方案：所述第一螺纹柱的顶端与第一转轴的底端固定连接，所述第一转轴的外表面设置有第一轴承，所述第一轴承设置在放置板的下表面，所述第一螺纹柱的底端与电机的输出轴固定连接，所述电机的下表面与工作框内壁的下表面固定连接。
12.作为本发明的进一步方案：所述工作框内壁的下表面与收集框的下表面固定连接，所述收集框的位置与压框的位置相对应，所述工作框内壁的上表面与两个照明组件的上表面固定连接。
13.作为本发明的进一步方案：所述压板的下表面开设有两个收纳槽，所述收纳槽内壁的上表面与第二弹簧的顶端固定连接，所述第二弹簧的底端与接触板的上表面固定连接。
14.作为本发明的进一步方案：所述连接泵的上表面与工作框内壁的上表面固定连接，所述连接泵的上表面与储料箱的下表面相连通，所述储料箱的下表面与工作框的上表面固定连接。
15.作为本发明的进一步方案：所述漏孔板的背面设置有第二轴承，所述第二轴承内设置有第二转轴，所述第二转轴背面的一端与第二螺纹柱正面的一端固定连接，所述第二螺纹柱的外表面设置有第二螺纹帽，所述第二螺纹帽设置在连接孔内壁的背面，所述漏孔板的位置与涂胶头的位置相对应。
16.(三)有益效果
17.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
18.1、该集成电路的封装加工设备，通过设置涂胶头、压板、接触板、压框、第二螺纹柱、第二螺纹帽、漏孔板和放置板，直接将芯片放在放置板表面对应压板位置，直接转动第二螺纹柱，此时漏孔板向前移动，当漏孔板移动至对应芯片位置后，此时停止转动第二螺纹柱，然后将引脚放在对应芯片位置，同时控制第一电动液压杆带动压框向下移动，当接触板与芯片和引脚接触后，此时涂胶头将导电胶涂抹在漏孔板表面，然后导电胶漏至引脚和芯片接触位置，此时压框继续向下移动，引脚被挤压折弯，当引脚完成弯折后，控制第一电动液压杆停止工作，本装置可以对芯片位置进行定位，避免芯片出现随意滑动，同时可根据芯片和引脚位置对漏孔板位置进行调整，保证涂胶点与引脚位置对应，避免引脚弯折过程出现引脚另一端翘起或浮动的情况，保证本装置的适用性和加工效果更加理想。
19.2、该集成电路的封装加工设备，通过设置电机、第一螺纹柱、第一螺纹帽和切割组件，直接控制电机工作，电机带动第一螺纹柱转动，第一螺纹帽和切割组件向上移动，当切割组件移动至引脚需切割位置后，此时切割组件将引脚按压在压框表面进行切割，本装置可以根据引脚需要切割的长度对切割位置进行调整，使本装置的灵活性更加理想。
20.3、该集成电路的封装加工设备，通过设置接触板和第二弹簧，可以避免接触板对芯片和引脚造成过度挤压，保证对芯片和引脚进行定位的同时降低其损伤的几率，保证涂
胶和弯折引脚过程更加稳定顺利进行。
附图说明
21.图1为本发明正视的剖面结构示意图；
22.图2为本发明正视的结构示意图；
23.图3为本发明导向杆正视的结构示意图；
24.图4为本发明弹性组件正视的剖面结构示意图；
25.图5为本发明压板俯视的剖面结构示意图；
26.图6为本发明第二螺纹帽俯视的结构示意图；
27.图中：1工作框、2支撑架、3放置板、4收集框、5导向杆、6导向套、7横板、8第一螺纹帽、9第一螺纹柱、10电机、11第一转轴、12第一轴承、13支撑框、14切割组件、15固定板、16第一电动液压杆、17压框、18导向槽、19弹性组件、191滑杆、192滑套、193第一弹簧、20固定架、21压板、22收纳槽、23第二弹簧、24接触板、25第二电动液压杆、26连接框、27连接泵、28涂胶头、29储料箱、30照明组件、31连接孔、32滑槽、33滑块、34漏孔板、35第二螺纹帽、36第二螺纹柱、37第二转轴、38第二轴承。
具体实施方式
28.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
29.如图1-6所示，本发明提供一种技术方案：一种集成电路的封装加工设备，包括工作框1，工作框1内壁的下表面与支撑架2的底端固定连接，支撑架2的顶端与放置板3的下表面固定连接，通过设置支撑架2和放置板3，可以对芯片进行放置，方便后续涂胶过程的进行，放置板3的下表面与两个导向杆5的顶端固定连接，通过设置导向杆5和导向套6，可以对横板7的上下移动过程起到导向作用，避免横板7出现转动，保证第一螺纹帽8可以顺利进行上下移动过程，导向杆5的底端与工作框1内壁的下表面固定连接，导向杆5的外表面设置有导向套6，导向套6的外表面设置有横板7。
30.横板7的上表面设置有第一螺纹帽8，通过设置第一螺纹帽8、第一螺纹柱9、电机10和切割组件14，切割组件14与压框17配合可以实现对引脚的切割过程，方便对引脚的长度进行处理，电机10带动第一螺纹柱9转动，可控制第一螺纹帽8和切割组件14进行上下移动，方便根据引脚需要预留长度对切割组件14的高度进行调整，使本装置的灵活性更理想，第一螺纹帽8内设置有第一螺纹柱9，第一螺纹帽8的右侧面设置有支撑框13，支撑框13的右侧面设置有切割组件14，工作框1内壁的左右两侧面均设置有固定板15，通过设置固定板15和第一电动液压杆16，固定板15可保证第一电动液压杆16的稳定放置，第一电动液压杆16可控制压框17和压板21进行上下移动，可以实现对芯片和引脚的定位过程，同时对引脚进行折弯操作，固定板15的下表面设置有第一电动液压杆16，两个第一电动液压杆16的底端与同一压框17的上表面固定连接，通过设置压框17，压框17可以对引脚进行支撑，保证后续引脚切割过程的进行，压框17内壁的左右两侧面均开设有导向槽18，导向槽18内壁设置有弹性组件19。
31.弹性组件19的外表面设置有固定架20，固定架20的下表面设置有压板21，两个压板21的相对面固定连接，通过设置压板21和漏孔板34，方便导电胶涂在漏孔板34表面后，导
电胶沿漏孔板34表面孔落在引脚与芯片对应位置，可以精准控制导电胶的涂抹位置，压板21的下表面开设有连接孔31，连接孔31内壁的左右两侧面均开设有滑槽32，滑槽32内设置有两个滑块33，通过设置连接孔31、滑块33和滑槽32，连接孔31为漏孔板34的前后移动留有充足空间，滑块33和滑槽32可避免漏孔板34移动过程出现倾斜和晃动，左右两侧滑块33的相对面分别与漏孔板34的左右两侧面固定连接，工作框1内壁的上表面与两个第二电动液压杆25的顶端固定连接，通过设置第二电动液压杆25，可以控制涂胶头28进行上下移动，方便控制涂胶头28移动至合适压板21的位置，两个第二电动液压杆25的底端与同一连接框26的上表面固定连接，连接框26的下表面卡接有涂胶头28，涂胶头28与连接泵27相连通。
32.具体的，如图4所示，弹性组件19包括滑杆191，滑杆191的两端分别与导向槽18内壁的上表面和内壁的下表面固定连接，通过设置滑杆191和滑套192，可以保证固定架20和压板21可相对压框17进行上下移动，保证接触板24对芯片和引脚进行定位的同时压框17可继续移动对引脚进行折弯过程，滑杆191的外表面设置有滑套192，滑杆191的外表面设置有第一弹簧193，通过设置第一弹簧193，第一弹簧193可对固定架20和压板21施加向下作用力，保证压框17对引脚进行弯折的同时接触板24对芯片和引脚的稳定夹持，第一弹簧193的两端分别与导向槽18内壁的上表面和滑套192的上表面固定连接，固定架20设置在滑套192的外表面，压板21的下表面开设有两个收纳槽22，收纳槽22内壁的上表面与第二弹簧23的顶端固定连接，第二弹簧23的底端与接触板24的上表面固定连接，通过设置接触板24和第二弹簧23，可以避免接触板24对芯片和引脚造成过度挤压，保证对芯片和引脚进行定位的同时降低其损伤的几率，保证涂胶和弯折引脚过程更加稳定顺利进行。
33.具体的，如图1和图3所示，第一螺纹柱9的顶端与第一转轴11的底端固定连接，第一转轴11的外表面设置有第一轴承12，通过设置第一轴承12和第一转轴11，可以对第一螺纹柱9进行支撑和定位，保证第一螺纹柱9转动过程不会出现倾斜和晃动的情况，第一轴承12设置在放置板3的下表面，第一螺纹柱9的底端与电机10的输出轴固定连接，电机10的下表面与工作框1内壁的下表面固定连接。
34.具体的，如图1所示，工作框1内壁的下表面与收集框4的下表面固定连接，收集框4的位置与压框17的位置相对应，通过设置收集框4，可以对引脚切下的废料进行收集存储，工作框1内壁的上表面与两个照明组件30的上表面固定连接，通过设置照明组件30，可以对工作框1内提供充足光线，方便工作人员观察和操作，连接泵27的上表面与工作框1内壁的上表面固定连接，连接泵27的上表面与储料箱29的下表面相连通，通过设置储料箱29、连接泵27和涂胶头28，储料箱29用于对导电胶进行存储放置，连接泵27可以将储料箱29中导电胶通过涂胶头28涂抹在漏孔板34表面，储料箱29的下表面与工作框1的上表面固定连接。
35.具体的，如图5和图6所示，漏孔板34的背面设置有第二轴承38，第二轴承38内设置有第二转轴37，通过设置第二轴承38和第二转轴37，可以对第二螺纹柱36和漏孔板34进行连接，保证第二螺纹柱36转动的同时可保持与漏孔板34的连接，第二转轴37背面的一端与第二螺纹柱36正面的一端固定连接，第二螺纹柱36的外表面设置有第二螺纹帽35，通过设置第二螺纹帽35和第二螺纹柱36，第二螺纹柱36可在转动的同时向前移动，可控制漏孔板34进行移动，方便适用于多种位置的引脚组装过程，第二螺纹帽35设置在连接孔31内壁的背面，漏孔板34的位置与涂胶头28的位置相对应。
36.本发明的工作原理为：
37.s1、当需要使用本装置对芯片和引脚进行组装时，直接将芯片和引脚放置板3表面对应接触板24位置，然后控制第二螺纹柱36转动，此时第二螺纹柱36带动漏孔板34向前移动，当漏孔板34位置移动至对应引脚位置后，此时停止转动第二螺纹柱36，然后控制第一电动液压杆16带动压框17向下移动，此时压框17和压板21向下移动，当接触板24与引脚和芯片稳定接触后，此时控制第一电动液压杆16停止工作，然后控制第二电动液压杆25带动涂胶头28向下移动至合适位置，此时控制连接泵27工作，连接泵27通过涂胶头28将导电胶涂抹在漏孔板34表面；
38.s2、漏孔板34表面导电胶漏至引脚和芯片对应位置，当导电胶涂抹结束后，控制连接泵27停止工作，然后控制第二电动液压杆25带动涂胶头28向上移动至合适高度，此时第一电动液压杆16控制压框17向下移动，此时压框17挤压引脚弯折，当引脚弯折结束，且压框17移动至引脚需切割位置后，控制第一电动液压杆16停止工作；
39.s3、然后控制电机10工作，电机10带动第一螺纹柱9转动，同时第一螺纹帽8和切割组件14向上移动，当切割组件14移动至引脚需切割位置后，控制电机10停止工作，随后控制切割组件14对引脚进行切割，当引脚切割结束后，控制第一电动液压杆16带动压框17向上移动至接触板24与引脚分离，然后即可将芯片取下。
40.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
41.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。