用于增材制造应用的构建材料的制作方法

技术特征：
1.一种用于增材制造的构建材料，其包含粉末形式的构建组合物，所述构建组合物包含半结晶聚合物，所述半结晶聚合物具有至少70℃的玻璃化转变温度、至少125℃的起始熔融温度、至少170℃的tm和至少21j/g的dhf，所有这些都使用如在实施例中所述的dsc测量，其中所述半结晶聚合物是表现出无定形返回的结晶无定形聚合物。2.根据权利要求1所述的构建材料，其中，所述半结晶聚合物是聚酯或共聚酯。3.根据权利要求1或2所述的构建材料，其还包含以下的一种或多种：结晶剂，诸如成核剂；着色剂；热稳定剂；光稳定剂；吸热剂，诸如吸热油墨；抗氧化剂、助流剂和填充材料，诸如玻璃、矿物和碳纤维。4.根据权利要求1至3中任一项所述的构建材料，其中，基于所述构建材料的固体部分的总体积，呈粉末形式的所述构建组合物以所述构建材料的40体积％至100体积％的量存在于所述构建材料中。5.根据权利要求1至4中任一项所述的构建材料，其中，所述半结晶聚合物具有70℃至200℃的玻璃化转变温度、125℃至低于tm 10℃的起始熔融温度、170℃至275℃的tm和21j/g至40j/g的dhf。6.根据权利要求1至5中任一项所述的构建材料，其中，所述半结晶聚合物具有125℃至180℃，或130℃至175℃，或140℃至170℃的起始熔融温度。7.根据权利要求1至6中任一项所述的构建材料，其中，所述半结晶聚合物具有170℃至225℃，或225℃至275℃的tm。8.根据权利要求1至7中任一项所述的构建材料，其中，所述半结晶聚合物具有21j/g至40j/g，或21j/g至35j/g的dhf。9.一种用于增材制造的半结晶聚合物，所述聚合物具有至少70℃的玻璃化转变温度、至少125℃的起始熔融温度、至少170℃的tm和至少21j/g的dhf，所有这些都使用如在实例中所述的dsc测量，其中所述半结晶聚合物是表现出无定形返回的结晶无定形聚合物。10.根据权利要求9所述的半结晶聚合物，其中，所述聚合物是粉末形式的。11.根据权利要求9或10所述的半结晶聚合物，其中，所述聚合物是聚酯或共聚酯。12.一种用于制备增材制造聚合物的方法，所述方法包括以下步骤：(a)提供无定形聚合物粒料的块体；(b)在提供部分溶剂退火的聚合物粒料的块体的条件下溶剂退火所述无定形聚合物粒料的块体，其中所述粒料具有无定形中心和足以防止所述粒料在热退火工艺中粘附的半结晶壳；以及(c)在提供热退火的聚合物粒料的块体的条件下热退火所述部分溶剂退火的聚合物粒料的块体，其中所述粒料具有半结晶中心和半结晶壳；以及其中所述热退火聚合物具有使用如实例中所述的dsc测量的至少21j/g的dhf，并表现出无定形返回。13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述无定形聚合物是共聚酯，并且所述无定形聚合物粒料具有至少70℃的tg。14.根据权利要求12至13中任一项所述的方法，其中，所述结晶壳的厚度为粒料直径的15％或更小，或10％或更小。15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中，所述溶剂退火步骤包括在室温下
将所述无定形聚合物粒料暴露于适于形成结晶壳的溶剂0.25至2小时。16.根据权利要求12至15中任一项所述的方法，其中，所述聚合物是共聚酯，并且所述溶剂是10至100wt％的丙酮水溶液。17.根据权利要求12至16中任一项所述的方法，其中，所述溶剂退火的聚合物粒料具有至少3j/g，或3j/g至20j/g，或4j/g至15j/g，或5j/g至14j/g的dhf。18.根据权利要求12至17中任一项所述的方法，其中，所述热退火步骤包括将所述溶剂退火的聚合物粒料暴露于从tg至低于tm 10℃的温度，持续足以使所述聚合物的dhf增加至少25％，或至少50％，或至少75％，或至少90％，或至少100％(以j/g计)的时间。19.根据权利要求12至18中任一项所述的方法，其中，所述聚合物是共聚酯，并且所述热退火步骤包括将所述溶剂退火的聚合物粒料暴露于140℃至190℃，或140℃至175℃的温度，持续0.5至10小时，或1至5小时。20.根据权利要求12至19中任一项所述的方法，其中，所述溶剂退火粒料的dhf为所述热退火粒料的dhf的10％至60％，或25％至50％(以j/g计)。

技术总结
公开了一种用于增材制造应用的构建材料。该构建材料包含呈粉末形式的构建组合物。该构建组合物包含半结晶聚合物，该半结晶聚合物具有通过DSC测量的至少70℃的玻璃化转变温度和至少125℃的起始熔融温度，并且表现出无定形返回。还描述了一种用于增材制造应用的半结晶聚合物和一种用于制造半结晶聚合物制品的方法。法。法。


技术研发人员：詹姆斯
受保护的技术使用者：伊士曼化工公司
技术研发日：2020.07.08
技术公布日：2022/2/25