一种镁增强钨铜电触头材料及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种镁增强钨铜电触头材料，其特征是包括在钨铜合金层内加入镁元素形成增强型钨铜合金层。2.根据权利要求1所述的一种镁增强钨铜电触头材料，其特征是所述增强型钨铜合金层的成份包括：w，mg，cu。3.根据权利要求2所述的一种镁增强钨铜电触头材料，其特征是所述增强型钨铜合金层的成份还包括：fe。4.根据权利要求2或3所述的一种镁增强钨铜电触头材料，其特征是所述增强型钨铜合金层的成份中：w占25%-35%，mg占3%-5%；各组分所占的百分比为质量百分比。5. 根据权利要求3所述的一种镁增强钨铜电触头材料，其特征是所述增强型钨铜合金层的成份中：w占25%-35 %，mg3%-5%，fe 2%-4%，余量为cu，各组分的百分比总和为100%，所述百分比为质量百分比。6.一种镁增强钨铜电触头材料的制备方法，其特征是包括如下步骤：1、将钨粉、铜粉、镁粉按照一定的比例在真空气氛下球磨混合形成混合粉；2、用紫铜皮将混合粉包裹后制备成药芯焊丝；3、在钢基底表面沉积药芯焊丝形成增强型钨铜合金层。7.根据权利要求6所述的一种镁增强钨铜电触头材料的制备方法，其特征是还包括在步骤3前先清洗钢基底材料。8.根据权利要求6或7所述的一种镁增强钨铜电触头材料的制备方法，其特征是所述在钢基底表面沉积钨铜合金层，具体包括:通过电弧沉积的方式在钢基底表面沉积增强型钨铜合金层。9. 根据权利要求8所述的一种镁增强钨铜电触头材料的制备方法，其特征是所述电弧沉积时，焊接电流为100 a～200a，焊接电压为10v～25v，焊接速度为15 mm/min～25mm/min。10.根据权利要求6或7所述的一种镁增强钨铜电触头材料的制备方法，其特征是所述步骤3中钢基底的厚度为2mm～3mm；所述钢基底采用低碳钢，钢基底含碳量为0.1wt%～0.3wt%。

技术总结
本发明提出的是一种镁增强钨铜电触头材料，其成份包括在钨铜合金层内加入镁元素形成增强型钨铜合金层。一种镁增强钨铜电触头材料的制备方法，该方法包括如下步骤：1、将钨粉、铜粉、镁粉按照一定的比例在真空气氛下球磨混合形成混合粉；2、用紫铜皮将混合粉包裹后制备成药芯焊丝；3、在钢基底表面沉积药芯焊丝形成增强型钨铜合金层。本发明制备的镁增强钨铜电触头材料致密度高、抗电弧烧蚀性能强、镁增强钨铜电触头材料与基板的结合强度高，且本发明的方法材料利用率高、便于自动化批量生产，对于制备高性能电触头材料具有重要意义。制备高性能电触头材料具有重要意义。制备高性能电触头材料具有重要意义。


技术研发人员：刘明 张翼翔 赵海玲 束春杰 刘烊 陈锋 赵俊 张帆 安梓鸣 王伟
受保护的技术使用者：国网江苏省电力有限公司镇江供电分公司
技术研发日：2021.12.06
技术公布日：2022/3/1