背板组件、显示面板及显示装置的制作方法

技术特征：
1.一种背板组件，其特征在于，包括：第一基板；以及设置在所述第一基板上的多个焊盘和多个凸起单元；其中，每个所述焊盘均环绕设置有多个所述凸起单元，所述凸起单元在所述第一基板上的高度大于所述焊盘在所述第一基板上的高度。2.如权利要求1所述的背板组件，其特征在于，所述凸起单元为弧形凸起单元。3.如权利要求2所述的背板组件，其特征在于，所述弧形凸起单元为半球状凸起单元，相邻两个所述半球状凸起单元相切设置。4.如权利要求3所述的背板组件，其特征在于，所述多个焊盘呈阵列设置在所述第一基板上，每个所述焊盘均环绕设置有四个所述半球状凸起单元。5.根据权利要求2所述的背板组件，其特征在于，所述弧形凸起单元包括二氧化硅弧形凸起单元、三氧化二铝弧形凸起单元、光刻胶弧形凸起单元或氮化镓基弧形凸起单元中的任意一种。6.如权利要求1～5中任一项所述的背板组件，其特征在于，所述第一基板为玻璃基板或者柔性聚酰亚胺基板。7.一种显示面板，其特征在于，包括：晶圆组件；以及如上述权利要求1～6中任一项所述的背板组件；其中，所述晶圆组件与所述背板组件相对设置。8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述晶圆组件包括：第二基板，以及设置在所述第二基板上的多个芯片；其中，每个所述芯片包括第一电极和第二电极，所述多个焊盘包括成对的第一焊盘和第二焊盘，所述第一电极与所述第一焊盘对位焊接，所述第二电极与所述第二焊盘对位焊接。9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述芯片包括micro led芯片或mini led芯片。10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括驱动电路和如上述权利要求7～9中任一项所述的显示面板；其中，所述驱动电路与所述显示面板电连接。

技术总结
本实用新型涉及一种背板组件、显示面板及显示装置。包括：第一基板；以及设置在所述第一基板上的多个焊盘和多个凸起单元；其中，每个所述焊盘均环绕设置有多个所述凸起单元，所述凸起单元在所述第一基板上的高度大于所述焊盘在所述第一基板上的高度。本方案中，在背板组件上方的晶圆组件与背板组件进行对位过程中，先将晶圆组件上芯片的电极与背板组件上对应位置的焊盘进行粗对位，然后利用多个凸起单元对焊盘上方芯片的电极的限位，使得芯片的电极精准的落在对应位置的焊盘上，从而完成背板组件与晶圆组件的精准对位。由于是直接将晶圆组件与背板组件进行对位，因此需通过暂存基板，简化了对位流程，增加了转移效率及对位精度。度。度。


技术研发人员：蔡明达 张杨 陈靖中
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：2021.09.17
技术公布日：2022/3/1