背板组件、显示面板及显示装置的制作方法

1.本实用新型涉及发光器件技术领域，尤其涉及一种背板组件、显示面板及显示装置。


背景技术：

2.micro-led芯片是新兴的显示技术，相对比常规的显示技术，以micro led技术为核心的显示具有响应速度快，自主发光、对比度高、使用寿命长、光电效率高等特点。
3.目前，将micro-led芯片转移到背板的过程中，需先由生长基板转移至暂存基板，再由暂存基板转移至背板中，在此过程中，生长基板需要与暂存基板进行对位，暂存基板需要与背板再进行对位，其对位流程繁琐，对位效率低；同时，由于micro-led芯片的尺寸很小且数量庞大，给对位键合增加了很大的难度。
4.因此，如何降低micro-led芯片与背板的对位流程是亟需解决的问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种背板组件、显示面板及显示装置，旨在解决现有技术中晶圆组件与背板组件对位流程繁琐、对位难度大的技术问题。
6.一种背板组件，包括：第一基板；以及设置在所述第一基板上的多个焊盘和多个凸起单元；
7.其中，每个所述焊盘均环绕设置有多个所述凸起单元，所述凸起单元在所述第一基板上的高度大于所述焊盘在所述第一基板上的高度。
8.由于该背板组件中多个凸起单元环绕着每个焊盘设置，将每个焊盘限制在多个凸起单元环绕形成的空间中，背板组件上方的晶圆组件与背板组件进行对位时，先将晶圆组件上芯片的电极与背板组件上对应位置的焊盘进行粗对位，然后利用多个凸起单元对焊盘上方的芯片电极进行限位，使得芯片的电极精准的落在对应位置的焊盘上，从而完成背板组件与晶圆组件的精准对位，本方案中通过该背板组件可以直接将晶圆组件与背板组件进行对位，而无需经过暂存基板，因而简化了对位流程，增加了转移效率。
9.可选的，所述凸起单元为弧形凸起单元。
10.本方案中，由于凸起单元为弧形凸起单元的，背板组件上方的晶圆组件与背板组件进行对位时，利用弧形凸起单元的弧形曲面的滑动性，增加带芯片的晶圆与背板组件进行对位时的滑动，减少对位时晶圆组件上的芯片的电极与弧形凸起单元的摩擦，从而使得芯片的电极轻松的落在对应位置的焊盘上，降低了晶圆组件与背板组件的对位难度。
11.可选的，所述弧形凸起单元为半球状凸起单元，相邻两个所述半球状凸起单元相切设置。
12.可选的，所述多个焊盘呈阵列设置在所述第一基板上，每个所述焊盘均环绕设置有四个所述半球状凸起单元。
13.可选的，所述弧形凸起单元为二氧化硅弧形凸起单元、三氧化二铝弧形凸起单元、
光刻胶弧形凸起单元或氮化镓基弧形凸起单元中的任意一种。
14.可选的，所述第一基板为玻璃基板或者柔性聚酰亚胺基板。
15.基于同样的实用新型构思，本技术还提供了一种显示面板，包括：
16.晶圆组件；以及如上述任一技术方案所述的背板组件；
17.其中，所述晶圆组件与所述背板组件相对设置。
18.由于该显示面板包括上述背板组件，该背板组件中多个凸起单元环绕着每个焊盘设置，将每个焊盘限制在多个凸起单元环绕形成的空间中，背板组件上方的晶圆组件与背板组件进行对位时，先将晶圆组件上芯片的电极与背板组件上对应位置的焊盘进行粗对位，然后利用多个凸起单元对焊盘上方的芯片电极进行限位，使得芯片的电极精准的落在对应位置的焊盘上，从而完成背板组件与晶圆组件的精准对位，本方案中通过该背板组件可以直接将晶圆组件与背板组件进行对位，而无需经过暂存基板，因而简化了对位流程，增加了转移效率。
19.可选的，所述晶圆组件包括：
20.第二基板，以及设置在所述第二基板上的多个芯片；
21.其中，每个所述芯片包括第一电极和第二电极，所述多个焊盘包括成对的第一焊盘和第二焊盘，所述第一电极与所述第一焊盘对位焊接，所述第二电极与所述第二焊盘对位焊接。
22.可选的，所述芯片包括micro led芯片或mini led芯片。
23.基于同样的实用新型构思，本技术还提供了一种显示装置，所述显示装置包括驱动电路以及如上述任一技术方案所述的显示面板；
24.其中，所述驱动电路与所述显示面板电连接。
25.由于该显示装置包括上述显示面板，因此也具备上述显示面板所能达到的全部有益效果，即能实现背板组件和晶圆组件的直接精准对位，简化对位流程，增加转移效率。
附图说明
26.图1为本实用新型实施例一种背板组件的第一结构示意图；
27.图2为本实用新型实施例一种背板组件的第二结构示意图；
28.图3为本实用新型实施例一种显示面板的第一结构示意图；
29.图4为本实用新型实施例一种显示面板的第二结构示意图。
30.附图标记说明：
31.100-背板组件；110-第一基板；120-焊盘；121-第一焊盘；122-第二焊盘；130-凸起单元；200-晶圆组件；210-第二基板；220-芯片；221-第一电极；222-第二电极。
具体实施方式
32.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
33.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的
技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
34.目前，将micro-led芯片转移到背板的过程中，需先通过生长基板转移至暂存基板，再由暂存基板转移至背板中，在此过程中，生长基板需要与暂存基板进行对位，暂存基板需要与背板再进行对位，其对位流程繁琐，对位效率低；同时，由于micro-led芯片的尺寸很小且数量庞大，给对位键合增加了很大的难度。
35.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
36.下面结合附图1-4，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的背板组件、显示面板及显示装置进行详细地说明。
37.本技术实施例提供了一种背板组件100，包括：第一基板110；以及设置在所述第一基板110上的多个焊盘120和多个凸起单元130；其中，每个所述焊盘120均环绕设置有多个所述凸起单元130，所述凸起单元130在所述第一基板110上的高度大于所述焊盘120在所述第一基板110上的高度。
38.如图3所示，本实用新型的背板组件100需配合晶圆组件200一起组装形成显示面板，可以理解，该背板组件100可以进行单独制造生产及销售。
39.具体的，第一基板110可以通过玻璃材料或柔性聚酰亚胺材料制成。多个焊盘120可以规则的安装在第一基板110上，较佳的，多个焊盘为成对出现，一对焊盘分别对应着一个芯片220的阴极和阳极。如图3和图4中，一对焊盘包括第一焊盘121和第二焊盘122，分别对应着芯片220的第一电极221和第二电极222。
40.多个凸起单元130可以是通过二氧化硅、三氧化二铝、光刻胶或氮化镓基中的任意一种或多种材料制造而成。多个凸起单元130围绕着每个焊盘120设置，即多个凸起单元130环绕形成了多个限位空间，用于容纳多个焊盘120且对该焊盘120上方芯片220的电极进行限位；多个凸起单元130的表面一般较为光滑，便于与晶圆组件200对接时的滑动，多个凸起单元130位于第一基板110的高度需大于焊盘120位于第一基板110的高度，以便对位过程中，多个凸起单元130能够起到对焊盘120上方芯片220的电极的限位作用。
41.如图3所示，在背板组件100与其上方的晶圆组件200对位过程中，先进行一个粗对位，使得晶圆组件200上的多个芯片220与背板组件100上的多个焊盘120粗对位，然后利用多个凸起单元130形成的限位空间对焊盘120上方芯片220的电极的限位，使得芯片220的电极精准的落在对应位置的焊盘120上，从而完成背板组件100与晶圆组件200的精准对位。
42.具体的，在完成背板组件100与晶圆组件200的精准对位之后，执行键合工艺，将芯片220的电极与对应的焊盘120键合，从而完成芯片220从晶圆组件200到背板组件100的转移。
43.本方案中通过该背板组件100可以直接将晶圆组件200与背板组件100进行对位，而无需经过暂存基板，简化晶圆组件200与暂态基板，暂态基板与背板的对位流程，增加了芯片220的电极与焊盘120的对位精准度，以及芯片220的转移效率。
44.如图1所示，在上述实施方式的基础上，为了进一步降低芯片220的电极与焊盘120的对位难度，所述凸起单元130为弧形凸起单元130，即每个所述焊盘120均环绕设置有多个所述弧形凸起单元130，弧形凸起单元130的高度也需大于焊盘120的高度。
45.具体的，由于该多个凸起单元130为多个弧形凸起单元130结构，因此，在背板组件100上方的晶圆组件200与背板组件100进行对位时，利用弧形凸起单元130的弧形曲面的滑动性，增加带芯片220的晶圆与背板组件100进行对位时的滑动，减少对位时晶圆组件200上的芯片220与弧形凸起单元130的摩擦，从而使得芯片220的电极轻松的落在对应位置的焊盘120上，降低了晶圆组件200与背板组件100的对位难度。
46.作为一种较佳的实施方式，所述弧形凸起单元130为半球状凸起单元130；所述多个焊盘120呈阵列设置在所述第一基板110上，每个所述焊盘120均环绕设置有四个所述半球状凸起单元130，相邻两个所述半球状凸起单元130相切设置。
47.如图2所示，多个焊盘120和多个半球状凸起均呈阵列的排布在基板上，每个焊盘120位于四个半球状凸起单元130形成的限位空间中，由于每个半球状凸起单元130均对应着其周围的四个焊盘120，即一个半球状凸起单元130可以同时对四个焊盘120起到限位作用，减少了所需设置弧形凸起单元130的数量，降低了背板组件100的成本。
48.基于同样的发明构思，本技术实施例来提供了一种显示面板，所述显示面板包括：包括：晶圆组件200；以及如上述任一技术方案所述的背板组件100；其中，所述晶圆组件200与所述背板组件100相对设置。
49.如图3所示，晶圆组件200包括第二基板210，以及设置在第二基板210上的多个芯片220；较佳的，第二基板210可以通过玻璃材料或柔性聚酰亚胺材料制成，每个所述芯片220包括第一电极221和第二电极222，所述多个焊盘包括成对的第一焊盘121和第二焊盘122，所述第一电极221与所述第一焊盘121对位焊接，所述第二电极222与所述第二焊盘122对位焊接。多个芯片220为可拆卸的安装在第二基板210上，便于芯片220电极与焊盘对位焊接后第二基板210与芯片220的脱离。
50.关于晶圆组件200与背板组件100对位过程中在上文已经详细阐述，下面结合图3和图4并以第一电极221、第二电极222与第一焊盘121和第二焊盘122的对位为例，详细阐述芯片220从晶圆组件200转移到背板组件100的过程。
51.具体的，先将晶圆组件200上芯片220的电极与背板组件100上对应位置的焊盘进行粗对位，此时，第一电极221位于第一焊盘121的上方，第二电极222位于第二焊盘122的上方，然后利用多个凸起单元130对第一焊盘121和第二焊盘122的限位，使得第一电极221精准的落在第一焊盘121上，第二电极222精准的落入到第二电极222上，从而完成背板组件100与晶圆组件200的精准对位，此时执行键合工艺，使第一电极221与第一焊盘121键合，第二电极222与第二焊盘122键合，再将芯片220与第二基板210脱离，进而完成芯片220从晶圆组件200到背板组件100的转移。
52.本方案中通过该背板组件100可以直接将晶圆组件200与背板组件100进行对位，而无需经过暂存基板，因而简化了对位流程，增加了转移效率。
53.基于同样的实用新型构思，本技术还提供了一种显示装置，所述显示装置包括驱动电路以及如上述任一技术方案所述的显示面板；其中，所述驱动电路与所述显示面板电连接。
54.具体的，该显示装置可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digitalassistant，pda)等移动电子设备，也可以是个人计
算机(personal computer，pc)、电视机(television，tv)、柜员机或者自助机等非移动电子设备。
55.驱动电路可以设置在背板组件100上，并与多个芯片220电连接，驱动电路驱动多个芯片220发光。
56.由于该显示装置包括上述任一技术方案所述的显示面板，因此，也就具备上述显示面板的所有有益效果，即能实现背板组件100和晶圆组件200的直接精准对位，简化对位流程，增加转移效率。
57.综上所述，本实用新型提供了一种背板组件、显示面板及显示装置。包括包括：第一基板；以及设置在所述第一基板上的多个焊盘和多个凸起单元；其中，每个所述焊盘均环绕设置有多个所述凸起单元，所述凸起单元在所述第一基板上的高度大于所述焊盘在所述第一基板上的高度。由于该背板组件中多个凸起单元环绕着每个焊盘设置，将每个焊盘限制在多个凸起单元环绕形成的空间中，背板组件上方的晶圆组件与背板组件进行对位时，先将晶圆组件上芯片的电极与背板组件上对应位置的焊盘进行粗对位，然后利用多个凸起单元对焊盘上方的芯片电极进行限位，使得芯片的电极精准的落在对应位置的焊盘上，从而完成背板组件与晶圆组件的精准对位，当对位完成后，执行键合工艺，使芯片的电极与对应的焊盘键合，最后将芯片与第二基板脱离，进而完成芯片从晶圆组件到背板组件的转移。本方案中通过该背板组件可以直接将晶圆组件与背板组件进行对位，而无需经过暂存基板，因而简化了对位流程，增加了转移效率。
58.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。