电子设备的端口组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的端口组件及电子设备。


背景技术：

2.近年来，随着科技的发展，越来越多的电子设备出现在人们的日常生活中，如智能手机、平板电脑等逐渐成为人们生活中不可或缺的电子用品。而在这些电子用品中，大多设置有用于与外界器件电性连接的端口组件，以通过端口组件实现电子设备与外界器件的信息交互等。
3.相关技术中，端口组件在与外界器件电性连接时，存在因端口组件内发生短路等问题而使电子设备存在烧毁的风险。如，在端口组件内进入液体、导电异物等杂质后，端口组件在与外界器件电性连接时，容易造成端口组件的短路，进而导致电子设备烧毁。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种电子设备的端口组件及电子设备，用于解决相关技术中端口组件在与外界器件电性连接时，存在因端口组件内发生短路等问题而使电子设备存在烧毁的风险。
5.第一方面，本技术提供了一种电子设备的端口组件，所述电子设备包括具有安装孔的壳体，所述端口组件用于安装于所述安装孔处，所述端口组件包括：
6.端口主体，所述端口主体包括第一结构部和连接所述第一结构部的第二结构部，所述第一结构部用于靠近所述壳体的外侧设置且用于与外界器件配合使用，所述第二结构部用于靠近所述壳体的内侧设置；
7.温度感应器，所述温度感应器设置于所述第二结构部，用于检测所述端口组件的温度。
8.第二方面，本技术提供了一种电子设备，包括上述的端口组件及所述壳体组件。
9.本技术的电子设备的端口组件及电子设备，将端口组件设置成包括端口主体和温度感应器，能够通过温度感应器对端口主体的温度进行实时检测。由于端口主体内发生短路时，端口主体的温度将上升，因此可通过温度感应器检测到的端口主体的温度来判断端口主体内是否发生短路，进而降低甚至避免电子设备发生烧毁。另，本技术将温度感应器设置于端口主体的靠近壳体内侧的第二结构部，因端口组件主要是靠近壳体内侧的一端容易发生短路，因此将温度感应器设置于第二结构部，能够缩减热量传递至温度感应器的时间，进而能够在端口主体内发生短路时更及时的切断端口组件与外界器件的电性连接，防止电子设备烧毁。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1是本技术实施例提供的电子设备的立体图；
12.图2是本技术实施例提供的第一种端口组件的立体图；
13.图3是图2示出的端口组件的爆炸图；
14.图4是本技术实施例提供的第二种端口组件的爆炸图；
15.图5是本技术实施例提供的第三种端口组件的立体图；
16.图6是图5示出的端口组件的爆炸图。
具体实施方式
17.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例方式作进一步地详细描述。
18.下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
19.第一方面，请参阅图1，本技术实施例提供了一种端口组件100，该端口组件100可对温度进行实时检测，进而降低甚至避免因端口组件100内发生短路而造成电子设备10的烧毁现象。
20.具体地，请参阅图2，端口组件100可以包括端口主体110和温度感应器120，端口主体110可用于与外界器件配合使用，温度感应器120可安装于端口主体110上并对端口主体110的温度进行实时检测。由于端口主体110内发生短路时，端口主体110的温度将上升，因此可通过温度感应器120检测到的端口主体110的温度来判断端口主体110内是否发生短路，进而降低甚至避免电子设备10发生烧毁。
21.其中，温度感应器120可以包括热敏电阻等器件。热敏电阻的电阻值可随着温度的变化而改变，从而能够起到温度检测的效果，且热敏电阻具有体型小巧等特性，能够实现端口组件100的小型化设计。
22.请再次参阅图1，端口组件100可安装于电子设备10的壳体200。如，壳体200可设置有安装孔210，端口组件100可安装于壳体200的安装孔210处。在一种示例性的方案中，端口主体110可安装于壳体200的安装孔210处，温度感应器120可位于端口主体110的靠近壳体200的内侧设置的部位。因端口主体110主要是靠近壳体200内侧的一端容易发生短路，因此将温度感应器120设置于端口主体110的靠近壳体200内侧的部位，能够缩减热量传递至温度感应器120的时间，进而能够在端口主体110内发生短路时更及时的切断端口组件100与外界器件的电性连接，防止电子设备10烧毁。
23.具体地，请结合图1和图2，端口主体110可以包括第一结构部111和连接第一结构部111的第二结构部112，第一结构部111可用于靠近电子设备10的壳体200的外侧设置且用于与外界器件配合使用，第二结构部112可用于靠近壳体200的内侧设置且设置有温度感应器120。将温度感应器120设置于第二结构部112，相较于设置于第一结构部111而言，能够缩短端口主体110内发生短路时热量传递至温度感应器120的时间，且能够更为精准的检测到
温度的变化，从而能够及时的切断端口组件100与外界器件的电性连接，防止电子设备10烧毁。
24.可以理解地，可以通过电动方式切断端口组件100与外界器件的电性连接，也可以通过手动方式切断端口组件100与外界器件的电性连接。在经电动方式切断端口组件100与外界器件的电性连接时，使得端口组件100与外界器件的切断更加智能化，能够减少用户的操作步骤、提升用户的使用体验。在经手动方式切断端口组件100与外界器件的电性连接时，可降低端口组件100的生产制造成本，且人工手动操作相较于电动智能操作而言，失误率更低，可更好的保护电子设备10。
25.具体地，在端口组件100检测到端口主体110内发生短路时，为能够及时的采用电动方式切断端口组件100与外界器件的电性连接，温度感应器120还可以与控制器电性连接。在一种示例性的方案中，端口组件100可以包括控制器，控制器可以与温度感应器120电性连接，用于在温度感应器120检测的温度等于或超过第一预设值时，切断端口主体110与外界器件的电性连接。此方案中直接在端口组件100上设置控制器，利于控制器与温度感应器120的电性连接且检修方便。可以理解，所述第一预设值可以依据实际情况进行设定。
26.在另一种示例性的方案中，温度感应器120可以包括主体部和传输部，主体部可设置于第二结构部112且用于检测端口组件100的温度，传输部可用于与电子设备10的控制器经无线传输方式连接，以将主体部检测到的温度传输至电子设备1的控制器，且控制器可用于在主体部检测到的温度超过第一预设值时，切断端口组件100与外界器件的电性连接。此方案中由于控制器属于电子设备10内的器件，因此相较于直接在端口组件100上设置控制器而言，能够缩减端口组件100的尺寸，方便运输等。将温度感应器120的传输部设置成与电子设备10的控制器经无线传输方式连接，能够减少接线步骤，简化端口组件100在壳体200上的组装流程，提升组装效率。可以理解地，温度感应器120的传输部与电子设备10的控制器也可以经有线方式等实现电性连接，本技术实施例对此并不作出限定。
27.具体地，在端口组件100检测到端口主体110内发生短路时，为使人们能够及时的采用手动方式切断端口组件100与外界器件的电性连接，在一种示例性的方案中，端口组件100还可以包括报警件。报警件可以包括通过声音进行报警的蜂鸣器、通过亮灯进行报警的指示灯等。使得温度感应器120在检测到的温度等于或超过第一预设值时，报警件可发出报警信息，进而使人们在接收到报警信息后可及时的切断端口组件100与外界器件的电性连接。
28.当然，为实现温度感应器120在检测到的温度等于或超过第一预设值时，报警件能够发出报警信息，报警件和温度感应器120均可以与控制器电性连接，以通过控制器来判断温度感应器120检测到的温度是否等于或超过第一预设值，并在温度感应器120检测到的温度等于或超过第一预设值时控制报警件发出报警信息。同理地，控制器可以为端口组件100内的一个部件也可以为电子设备10内的一个部件。在控制器为电子设备10内的一个部件时，控制器与端口组件100之间可通过无线传输方式连接，也可以通过有线方式连接。
29.需要说明的是，第一预设值可以为根据实际情况进行调整。第一预设值可以为在电子设备10出产时已经设定好的值，也可以是出厂之后由用户等结合实际情况设定的值。
30.在一种示例性的方案中，请参阅图3，端口主体110可以包括安装部113和至少一个接线端子114，安装部113可以包括第一部分1131和第二部分1132，第一部分1131可用于靠
近壳体200的外侧设置，第二部分1132可用于靠近壳体200的内侧设置。每个接线端子114均可以包括安装于第一部分1131的第三部分1141和安装于第二部分1132的第四部分1142。此时，请结合图2和图3，第一结构部111可理解为包括第一部分1131和安装于第一部分1131的第三部分1141，第二结构部112可理解为包括第二部分1132和安装于第二部分1132的第四部分1142，温度感应器120可以设置于第二部分1132。将温度感应器120设置于端口主体110的安装部113的第二部分1132，相较于将温度感应器120安装于接线端子114而言，能够增大温度感应器120与端口主体110的接触面积，提升温度感应器120与端口主体110的连接稳固性。
31.进一步地，请参阅图4，安装部113可以包括安装板1133和第一封装件1134，每个接线端子114均可安装于安装板1133。具体地，安装板1133可以包括第一安装部1135和第二安装部1136，第一安装部1135可靠近壳体200的外侧设置，第二安装部1136可靠近壳体200的内侧设置，每个接线端子114均可安装于第一安装部1135和第二安装部1136。此时，第一封装件1134可对应第二安装部1136设置且至少部分可套设于第二安装部1136的外围，温度感应器120可设置于第二安装部1136或第一封装件1134的套设于第二安装部1136外围的部分。第一封装件1134的设置可对安装板1133、安装于安装板1133上的接线端子114起到保护作用。将温度感应器120设置于第二安装部1136可使温度感应器120在与第二安装部1136组装后，再组装第一封装件1134，使得温度感应器120也能够受到第一封装件1134的保护。将温度感应器120设置于第一封装件1134的套设于第二安装部1136外围的部分，相较于将温度感应器120设置于第二安装部1136而言，利于温度感应器120的后续检修等操作。
32.其中，第一封装件1134除套设于第二安装部1136的外围外，第一封装件1134还可以填充于第二安装部1136与接线端子114之间的间隙，以能够提升第二安装部1136与接线端子114之间的连接稳固性。可选地，第一封装件1134可通过注塑工艺等方式实现与第二安装部1136和接线端子114的连接。
33.可以理解地，安装部113还可以包括套设于第一安装部1135的外围的第二封装件1137，以能够对第一安装部1135进行保护。需要说明的是，因安装于第一安装部1135处的接线端子114需要与外界器件进行电性连接，因此，设置第二封装件1137后还需保证使接线端子114的焊脚处于外露状态，以能够实现接线端子114与外界器件的电性连接。同理地，第二封装件1137也可填充于第一安装部1135与接线端子114之间的间隙，以能够提升第一安装部1135与接线端子114之间的连接稳固性。第二封装件1137和第一封装件1134可经注塑工艺等方式一体成型。
34.在一种示例性的方案中，安装板1133可以包括第一固定板1138和连接第一固定板1138的第二固定板1139，接线端子114可以安装于第一固定板1138与第二固定板1139之间。将安装板1133设置成包括第一固定板1138和第二固定板1139，且将接线端子114夹设于第一固定板1138和第二固定板1139之间，利于接线端子114与安装板1133的组装，且能够提升接线端子114与安装板1133之间的连接稳固性。此时，温度感应器120可安装于第一固定板1138与第二固定板1139之间，以能够对温度感应器120起到更好的防护效果。
35.可选地，第一固定板1138和/或第二固定板1139可以设置有安装槽，接线端子114可安装于安装槽内。在第一固定板1138和/或第二固定板1139上设置安装槽，使得接线端子114在与第一固定板1138和第二固定板1139中的任意一个进行连接时，可通过安装槽对接
线端子114的安装位置进行定位，有利于提升接线端子114在安装部113上的组装精度，进而提升端口组件100与外界器件电性连接的有效性。
36.安装板1133还可以包括安装于第一固定板1138与第二固定板1139之间的隔板1130。其中，隔板1130可具有面向第一固定板1138的第一表面和面向第二固定板1139的第二表面，其中部分接线端子114可位于第一表面所在的一侧，剩余部分接线端子114可位于第二表面所在的一侧。将安装板1133设置成还包括隔板1130，一方面能够增强安装板1133的结构强度，提升端口组件100的使用寿命；另一方面可将接线端子114隔开设置，以起到信号屏蔽效果，提升端口组件100的使用性能。
37.其中，第一固定板1138与第二固定板1139之间可以为可拆卸连接，以便于第一固定板1138与第二固定板1139的拆装。具体地，第一固定板1138与第二固定板1139之间可通过卡扣等方式实现可拆卸连接。需要说明的是，第一固定板1138与第二固定板1139之间也可以为固定连接、一体式结构等，本技术实施例在此并不作出限定。
38.在一种示例性的方案中，请参阅图5和图6，端口组件100还可以包括安装座140，安装座140可对应第一封装件1134设置且套设于第一封装件1134的外围。通过设置安装座140，使得端口组件100可经由安装座140与电子设备10的壳体200连接，提升端口组件100与壳体200之间的连接稳固性。可选地，安装座140上可以设置有插接块和插接孔中的一种，电子设备10的壳体200上可设置有插接块和插接孔中的另一种，以能够通过插接块与插接孔的连接实现端口组件100与电子设备10的壳体200的连接。
39.在端口组件100还包括安装座140时，第一封装件1134的外表面可设置有安装槽，温度感应器120可安装于安装槽。通过将温度感应器120安装于第一封装件1134的外表面的安装槽内，使得组装端口组件100时可将端口主体110组装完成之后再与温度感应器120进行组装，即端口主体110的组装工艺相较于相关技术中的组装工艺可不做调整，可直接使用现有的组装生产线，改进成本较低。同时，将温度感应器120安装于第一封装件1134的外表面处的安装槽，也便于温度感应器120的精准组装及提升组装的牢固性。
40.本技术实施例中的端口组件100可以为电子设备10上任意的用于与外界器件连接的端口组件100。如，端口组件100可以为用于为电子设备10供电用的充电端口组件。在端口组件100为充电端口组件时，外界器件可以为充电线。具体地，端口组件可以包括type-c型端口组件、lightning型端口组件、micro usb型端口组件中的一种。
41.第二方面，请再次参阅图1，本技术实施例提供了一种电子设备10。电子设备10包括端口组件100及壳体200，能够通过温度感应器120检测到的端口主体110的温度来判断端口主体110内是否发生短路，进而降低甚至避免电子设备10发生烧毁的情况。
42.以上所揭露的仅为本技术较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术权利要求所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。