1.本发明涉及印刷电路基板、显示装置以及显示装置的制造方法。
背景技术：
：：2.显示装置是显示动态图像或静态图像的装置，显示装置除了如移动电话、智能电话、平板pc(personalcomputer)及智能手表、手表电话、移动通信终端机、电子手册、电子书、pmp(portablemultimediaplayer)、导航仪、umpc(ultramobilepc)等这样的便携式电子设备外，还可以被用作电视机、笔记本电脑、显示屏、广告板、物联网等各种产品的显示画面。3.为了驱动显示装置的发光元件，需要驱动电路、电连接发光元件的多个信号布线以及包括与所述多个信号布线连接的多个引导布线的印刷电路基板。技术实现要素：4.本发明想要解决的课题在于，提供一种可以简化工序且可以防止引导布线的迁移的印刷电路基板。5.本发明想要解决的其他课题在于，提供一种包括所述印刷电路基板的显示装置。6.本发明想要解决的又一课题在于，提供一种包括所述印刷电路基板的显示装置的制造方法。7.本发明的课题并不限于以上所提及的课题，从以下的记载中本领域技术人员应当可以明确理解未提及的其他技术课题。8.用于解决所述的课题的一实施例涉及的印刷电路基板包括：基膜；多个引导布线，配置在所述基膜的一面上；以及第一覆盖层，覆盖所述多个引导布线的至少一部分，并且包括配置在所述多个引导布线之间且以所述基膜的所述一面为基准具有比所述多个引导布线小的表面高度的多个填充部。9.可以是，所述第一覆盖层还包括具有比所述多个引导布线大的表面高度的覆盖部。10.可以是，所述多个填充部使所述多个引导布线的端部露出，并且所述覆盖部覆盖所述多个引导布线的中间部分。11.可以是，所述多个填充部使所述多个引导布线的一面露出，但覆盖所述多个引导布线的与所述一面连接的两侧面的一部分。12.可以是，所述填充部与所述基膜的上表面及所述多个引导布线的侧面直接接触。13.可以是，所述覆盖部覆盖所述多个引导布线的一面以及与所述一面连接的两侧面。14.可以是，所述覆盖部和所述填充部被连接成一体，且由相同的物质形成。15.可以是，所述第一覆盖层由感光性绝缘物质形成。16.可以是，所述感光性绝缘物质包括感光性聚酰亚胺。17.可以是，所述多个填充部和所述多个引导布线形成凹凸结构。18.可以是，所述第一覆盖层包括使所述多个引导布线的端部露出的高低差。19.可以是，所述第一覆盖层直接配置在所述基膜的所述一面上。20.可以是，所述印刷电路基板还包括配置在所述基膜的另一面上的第二覆盖层。21.可以是，所述第二覆盖层由与所述第一覆盖层相同的物质形成。22.用于解决所述的课题的一实施例涉及的显示装置包括：显示面板，包括多个信号布线；以及印刷电路基板，附着于所述显示面板，并且包括基膜、配置在所述基膜的一面上且分别与所述多个信号布线电连接的多个引导布线以及覆盖所述多个引导布线的至少一部分的第一覆盖层，所述印刷电路基板还包括配置在所述多个引导布线之间且以所述基膜的所述一面为基准具有比所述多个引导布线小的表面高度的多个填充部。23.可以是，所述第一覆盖层包括使所述多个引导布线的端部露出的高低差。24.可以是，所述第一覆盖层由感光性绝缘物质形成。25.用于解决所述的课题的一实施例涉及的显示装置的制造方法包括：向基膜以及配置在所述基膜的一面上的多个引导布线涂布固化树脂的步骤；以及使所述固化树脂曝光和显影来形成配置在所述多个引导布线之间且具有比所述多个引导布线小的表面高度的第一固化图案的步骤。26.可以是，所述显示装置的制造方法还包括形成具有比所述多个引导布线大的表面高度的第二固化图案的步骤。27.可以是，同时实现所述第一固化图案的形成和所述第二固化图案的形成。28.其他实施例的具体事项包括于详细说明以及附图中。29.(发明效果)30.一实施例涉及的印刷电路基板、显示装置以及显示装置的制造方法可以简化制造工序，并且可以防止引导布线的迁移。31.各实施例涉及的效果并不限于以上例示的内容，在本说明书内包括更多的效果。附图说明32.图1是一实施例涉及的印刷电路基板的立体图。33.图2是一实施例涉及的印刷电路基板的平面图。34.图3是沿着图2的a-a'截取的剖视图。35.图4是沿着图2的b-b'截取的剖视图。36.图5是沿着图2的c-c'截取的剖视图。37.图6是沿着图2的d-d'截取的剖视图。38.图7是其他实施例涉及的印刷电路基板的剖视图。39.图8是一实施例涉及的显示装置的平面图。40.图9是显示面板被弯曲的一实施例涉及的显示装置的侧面图。41.图10是沿着图8的e-e'和f-f'截取的剖视图。42.图11是沿着图8的g-g'截取的剖视图。43.图12是其他实施例涉及的显示装置的平面图。44.图13是一实施例涉及的显示装置的制造方法的顺序图。45.图14至图17是示出一实施例涉及的显示装置的制造方法的步骤的立体图。46.(符号说明)47.1：显示装置；100：显示面板；200：面板下部片；500：印刷电路基板；600：主电路板。具体实施方式48.参照与附图一起详细后述的各实施例，本发明的优点、特征以及达成这些优点和特征的方法会变得明确。但是，本发明并不限于以下公开的各实施例，可以以互相不同的形态实现，各实施例仅仅使本发明的公开变得完整，并且是为了向本领域技术人员完整地告知发明的范畴而提供的，应仅由权利要求书的范畴定义本发明。49.元件(elements)或者层位于其他元件或者层上(on)的情况不仅包括直接位于其他元件上的情况，还包括其间存在其他层或其他元件的情况。在整个说明书中，同一符号指代同一构成要素。在用于说明各实施例的附图中公开的形状、大小、比率、角度、个数等是例示，本发明并不限于图示的情况。50.虽然为了叙述各构成要素而使用第一、第二等，但是这些构成要素当然不限于这些用语。这些用语仅用作使一个构成要素区别于其他构成要素的目的。因此，在本发明的技术思想内，以下提及的第一构成要素当然可以是第二构成要素。51.以下，参照附图，说明具体的各实施例。52.图1是一实施例涉及的印刷电路基板的立体图。图2是一实施例涉及的印刷电路基板的平面图。图3是沿着图2的a-a'截取的剖视图。图4是沿着图2的b-b'截取的剖视图。图5是沿着图2的c-c'截取的剖视图。图6是沿着图2的d-d'截取的剖视图。53.以下，第一方向x、第二方向y和第三方向z是彼此不同的方向，且彼此交叉。在一实施例中，第一方向x、第二方向y和第三方向z可以垂直地交叉，第一方向x可以是横向，第二方向y可以是竖向，第三方向z可以是厚度方向。第一方向x、第二方向y和/或第三方向z可以包括两个以上的方向。例如，第三方向z可以包括上侧方向和下侧方向。在该情况下，与上侧方向相向地配置的部件的一面可以被称为上表面，并且与下侧方向相向地配置的部件的另一面可以被称为下表面。但是，所述的方向是例示性的并且是相对的，并不限于以上所提及的内容。54.印刷电路基板(printedcircuitboard)500是可以传递电信号的电路部件。在印刷电路基板500可以安装电阻、电容器和集成电路等各种电子部件。印刷电路基板500可以适用于家电产品到如智能电话这样的高端设备的各种电子设备中。55.印刷电路基板500可以具有刚性特性或者柔性特性。在一些实施例中，印刷电路基板500可以通过薄膜类型实现。56.印刷电路基板500可以是附着于显示装置(例如，附着于适用于移动终端机或tv等的显示面板而向所述显示面板传递信号)的显示装置用柔性印刷电路基板500，但是并不限于此。以下，为了便于说明，将柔性印刷电路基板500简称为印刷电路基板500。57.参照图1至图6，在一实施例中，例示了在平面上具有矩形的形状的印刷电路基板500，但是印刷电路基板500的形状并不限于此。在一些实施例中，印刷电路基板500例如可以具有三角形、圆形、椭圆形或树枝形等各种典型或非典型的形状。58.印刷电路基板500可以被划分为多个区域。所述多个区域可以包括第一电路区域ca1、第二电路区域ca2以及第三电路区域ca3。59.第一电路区域ca1和第三电路区域ca3可以配置在与印刷电路基板500的边缘位置相邻的区域处，第二电路区域ca2可以配置在印刷电路基板500的中间部分。在一实施例中，如图1和图2所示，第一电路区域ca1和第三电路区域ca3可以分别配置在基膜bf的沿着第一方向x延伸的两侧，第二电路区域ca2可以配置在第一电路区域ca1与第三电路区域ca3之间。在一些实施例中，第一电路区域ca1和第三电路区域ca3中的至少一个可以配置在基膜bf的沿着第二方向y延伸的一侧。在一实施例中，第一电路区域ca1、第二电路区域ca2和第三电路区域ca3可以被配置成在平面上具有矩形的形状，但是并不限于此。60.第一电路区域ca1和第三电路区域ca3可以是与其他电子设备或部件电连接的区域。第一电路区域ca1和第三电路区域ca3可以是与其他电子设备或部件重叠的区域。第一电路区域ca1和第三电路区域ca3可以是使后述的多个引导布线le的端部露出的区域。61.第二电路区域ca2可以连接第一电路区域ca1和第三电路区域ca3。第二电路区域ca2可以是不与其他电子设备或部件电连接的区域。第二电路区域ca2可以是覆盖后述的多个引导布线le使得多个引导布线le彼此绝缘的区域。62.印刷电路基板500包括基膜bf、多个引导布线le以及第一覆盖层cl1。印刷电路基板500还可以包括第二覆盖层cl2。63.基膜bf可以具有挠性而被弯曲。基膜bf可以包括柔性物质。例如，基膜bf可以包括聚酰亚胺，但是并不限于此。64.多个引导布线le可以在基膜bf的一面上被配置成彼此间隔开。所述基膜bf的一面可以是基膜bf的上表面。65.各个引导布线le可以具有大致的矩形形状的截面。引导布线le可以被配置成横穿第一电路区域ca1、第二电路区域ca2和第三电路区域ca3。引导布线le可以被配置成在平面上具有沿着第二方向y长的条纹形状，但是并不限于此。66.引导布线le可以包括一面、与所述一面对置的另一面以及连接所述一面的边缘位置与所述另一面的边缘位置的至少一个侧面。所述引导布线le的一面可以是通过后述的第一覆盖层cl1而至少一部分被覆盖的面，所述引导布线le的另一面可以是与基膜bf的一面对置的面。例如，所述引导布线le的一面和另一面分别可以是上表面和下表面。引导布线le的另一面可以与基膜bf的一面直接接触。67.引导布线le可以包括导电物质。作为所述导电物质的例，可以是从钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)中选择的一种以上的金属等。68.引导布线le可以包括配置在第一电路区域ca1和/或第三电路区域ca3的至少一个端部以及配置在第二电路区域ca2的中间部分。69.引导布线le的端部可以露出于外部。所述多个引导布线le的端部可以包括配置在第一电路区域ca1的一端以及配置在第三电路区域ca3的另一端。所述引导布线le的端部也可以意味着所述端部以及与所述端部相邻而被连接的引导布线le的一部分。70.在一实施例中，引导布线le的一端和另一端分别可以在第一电路区域ca1和第三电路区域ca3露出于外部，且所述一端与所述另一端之间的中间部分可以在第二电路区域ca2被后述的第一覆盖层cl1覆盖。71.引导布线le的端部的一面和至少一个侧面可以露出于外部。详细而言，如图3所示，配置于第一电路区域ca1和第三电路区域ca3的多个引导布线le的端部中，上表面、在第一方向x上延伸的一个侧面以及在第二方向y上延伸的两侧面可以露出于外部。即，引导布线le的端部的一面和至少一个侧面可以不被后述的第一覆盖层cl1覆盖。在该情况下，在所述第二方向y上延伸的两侧面的一部分可以露出于外部，但另一部分可以被后述的填充部fi覆盖。72.引导布线le的中间部分可以不露出于外部。如图5所示，引导布线le的中间部分的一面和两侧面可以被后述的第一覆盖层cl1的覆盖部cv覆盖。73.在一实施例中，如图1、图2和图6所示，引导布线le的端部可以与基膜bf的边缘对齐，但是并不限于此。在一些实施例中，引导布线le的端部也可以被配置成从基膜bf的端部靠后。74.第一覆盖层cl1可以配置在多个引导布线le和/或基膜bf上。第一覆盖层cl1可以被配置成与多个引导布线le和/或基膜bf直接接触。第一覆盖层cl1可以经由第一电路区域ca1、第二电路区域ca2和第三电路区域ca3来配置。第一覆盖层cl1可以按照配置在第一电路区域ca1和第三电路区域ca3的多个引导布线le的端部露出且配置在第二电路区域ca2的多个引导布线le的中间部分不会露出的方式覆盖多个引导布线le。75.第一覆盖层cl1可以包括具有挠性的物质。例如，第一覆盖层cl1可以包括聚酰亚胺，但是并不限于此。第一覆盖层cl1可以包括绝缘物质，还可以包括感光性物质。例如，第一覆盖层cl1可以包括感光性聚酰亚胺(photosensitivepolyimide，pspi)。第一覆盖层cl1可以利用基于紫外线的曝光和显影工序来形成为一体，所述紫外线具有约350nm至450nm的波段。以下，在图13至图17中详细说明所述曝光和显影工序。76.第一覆盖层cl1可以包括覆盖部cv以及至少一个填充部fi。77.覆盖部cv可以配置在第二电路区域ca2。覆盖部cv可以覆盖多个引导布线le。详细而言，如图1、图4至图6所示，覆盖部cv可以覆盖配置在第二电路区域ca2的多个引导布线le各自的中间部分。在第二电路区域ca2，覆盖部cv可以配置在多个引导布线le上，并且多个引导布线le之间的空间可以被覆盖部cv填充。即，引导布线le的中间部分的一面以及与所述一面的边缘位置连接的两侧面可以被覆盖部cv完全包围。在该情况下，覆盖部cv可以与多个引导布线le的中间部分直接接触。由此，引导布线le的中间部分可以不露出于外部。在一实施例中，覆盖部cv可以被配置成在平面上具有矩形的形状，但是并不限于此。78.填充部fi可以配置在第一电路区域ca1和/或第三电路区域ca3。填充部fi可以配置在形成于多个引导布线le的端部之间的空间而填充所述空间。在多个引导布线le之间可以配置多个填充部fi。填充部fi的侧面可以与引导布线le的侧面直接接触。在该情况下，填充部fi的侧面可以覆盖引导布线le的侧面的一部分。填充部fi的下表面可以与基膜bf的上表面直接接触。填充部fi的上表面可以露出于外部。如图2所示，填充部fi可以被配置成在平面上具有从覆盖部cv朝向第二方向y突出的形状。在一实施例中，如图3所示，填充部fi在截面上可以具有矩形的形状，但是并不限于此。在一实施例中，如图6所示，填充部fi的端部可以与基膜bf的边缘对齐，但是并不限于此。在一些实施例中，填充部fi的端部也可以被配置成从基膜bf的边缘靠后。79.覆盖部cv和填充部fi可以被连接成一体。覆盖部cv和填充部fi可以由相同的材质形成，例如可以由包括感光性聚酰亚胺的物质形成。覆盖部cv和填充部fi可以通过厚度和/或表面高度可变的一个层实现。覆盖部cv和填充部fi可以通过在基膜bf上涂布包括感光性聚酰亚胺的墨液组成物并使其曝光和显影的工序而形成为一体。在一些实施例中，覆盖部cv和填充部fi也可以由不同的材质形成。在一些实施例中，覆盖部cv也可以包括盖层、psr(photoimageablesolderresist，感光阻焊剂)和保护层中的至少一个。80.第二覆盖层cl2可以配置在基膜bf的另一面上。第二覆盖层cl2可以被配置成与基膜bf的另一面直接接触。第二覆盖层cl2可以覆盖基膜bf的另一面和/或被安装到该另一面的部件。在一实施例中，第二覆盖层cl2可以由与第一覆盖层cl1相同的物质形成。第二覆盖层cl2的一面可以与基膜bf的另一面对置，并且第二覆盖层cl2的另一面可以露出于外部。在一些实施例中，第二覆盖层cl2也可以包括盖层、psr(photoimageablesolderresist，感光阻焊剂)和保护层中的至少一个。81.以下，表面高度可以是从基膜bf的一面或基膜bf的另一面到任意部件的一表面为止的距离。所述距离可以是在第三方向z上测量的距离。在一些实施例中，表面高度可以意味着所述任意部件的厚度的最大值。82.可以分别配置成，填充部fi具有第一表面高度t1，引导布线le具有第二表面高度t2，覆盖部cv具有第三表面高度t3，第二覆盖层cl2具有第四表面高度t4。如图3至图6所示，第一表面高度t1可以是从基膜bf的一面到填充部fi的一面为止的距离，第二表面高度t2可以是从基膜bf的一面到引导布线le的一面为止的距离，第三表面高度t3可以是从基膜bf的一面到覆盖部cv的上表面为止的距离，并且第四表面高度t4可以是从基膜bf的另一面到第二覆盖层cl2的另一面为止的距离。83.第一表面高度t1可以小于第二表面高度t2。填充部fi可以被配置成具有比引导布线le小的厚度。引导布线le可以被配置成比填充部fi更向一侧方向突出。所述一侧方向可以是上侧方向。由此，在第一电路区域ca1和第三电路区域ca3，填充部fi和引导布线le可以形成凹凸结构。在该情况下，引导布线le的侧面的一部分可以露出，并且另一部分可以被填充部fi覆盖。84.第二表面高度t2可以大于第一表面高度t1但小于第三表面高度t3。引导布线le的厚度可以大于填充部fi但小于覆盖部cv的最大厚度。引导布线le可以被配置成以覆盖部cv的一面为基准朝向另一侧方向凹入。所述另一侧方向可以是下侧方向。即，引导布线le可以在第二电路区域ca2被覆盖部cv完全覆盖，但是在第一电路区域ca1和第三电路区域ca3有部分露出。85.第四表面高度t4可以与第三表面高度t3实质上相同。在一些实施例中，第四表面高度t4可以小于第三表面高度t3。在一些实施例中，第四表面高度t4可以大于第一表面高度t1和/或第二表面高度t2且小于第三表面高度t3。86.如图1和图6所示，填充部fi和覆盖部cv具有彼此不同的表面高度和/或厚度，从而可以形成高低差。在该情况下，覆盖部cv的侧面的一部分可以露出。引导布线le可以被配置成贯通所述覆盖部cv的侧面。在一实施例中，如图1所示，填充部fi和覆盖部cv可以形成在第一电路区域ca1与第二电路区域ca2的边界以及第二电路区域ca2与第三电路区域ca3的边界分别朝向第一方向x延伸的两个高低差。在一些实施例中，配置在第一电路区域ca1的填充部fi和配置在第三电路区域ca3的填充部fi的表面高度可以彼此相同。在一些实施例中，配置在第一电路区域ca1的填充部fi和配置在第三电路区域ca3的填充部fi的表面高度可以彼此不同。87.图7是其他实施例涉及的印刷电路基板500a的剖视图。88.图7的实施例与图1至图6的实施例的区别在于在覆盖部cva的一面形成有凹部g。89.参照图7，不同于图1至图6的实施例，覆盖部cva的上表面可以具有与基膜bf的一面和配置在所述基膜bf的一面上的多个引导布线le所形成的凹凸的形状相应的形状。所述覆盖部cva的一面可以是覆盖部cva的上表面。详细而言，与引导布线le在厚度方向上重叠的覆盖部cva的一面的一部分可以朝向上方突出，并且配置在多个引导布线le之间的空间中的覆盖部cva的一面的另一部分可以朝向下方凹入。在覆盖部cva的一面可以形成配置在多个引导布线le之间的多个凹部g。从基膜bf的一面到覆盖部cva的一面为止的第三表面高度t3是可变的。第三表面高度t3的最大值可以大于到引导布线le的一面为止的第二表面高度t2。第三表面高度t3的最小值可以大于到引导布线le的一面为止的第二表面高度t2。在一些实施例中，第三表面高度t3的最小值可以在第二表面高度t2以下。90.图8是一实施例涉及的显示装置的平面图。图9是显示面板被弯曲的一实施例涉及的显示装置的侧面图。图10是沿着图8的e-e'和f-f'截取的剖视图。图11是沿着图8的g-g'截取的剖视图。91.以下，将第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3定义为彼此不同的方向。在一实施例中，第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3可以垂直地交叉，第一方向dr1可以是横向，第二方向dr2可以是竖向，并且第三方向dr3可以是厚度方向。第一方向dr1、第二方向dr2和/或第三方向dr3可以包括两个以上的方向。例如，第三方向dr3可以包括上侧方向以及下侧方向。在该情况下，与上侧方向相向地配置的部件的一面可以被称为上表面，并且与下侧方向相向地配置的部件的另一面可以被称为下表面。第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3分别可以是与图1至图7的第一方向x、第二方向y和第三方向z实质上相同的方向或者不同的方向。但是，所述的方向是例示且是相对的，并不限于所提及的内容。92.显示装置1是显示动态图像或静态图像的装置，显示装置1不仅可以被用作如移动电话、智能电话、平板pc(personalcomputer)及智能手表、手表电话、移动通信终端机、电子手册、电子书、pmp(portablemultimediaplayer)、导航仪、umpc(ultramobilepc)等这样的便携式电子设备，还可以被用作电视机、笔记本电脑、显示屏、广告板、物联网等各种产品的显示画面。93.参照图8和图9，显示装置1可以包括显示图像的显示面板100、与显示面板100连接的印刷电路基板500以及与印刷电路基板500连接的主电路板600。94.显示面板100例如可以适用有机发光显示面板。在以下的实施例中，作为显示面板100例示了适用有机发光显示面板的情况，但是并不限于此，也可以适用液晶显示器(lcd)、量子点有机发光显示面板(qd-oled)、量子点液晶显示器(qd-lcd)、量子纳米发光显示面板(nanoned)、微型led(microled)等其他种类的显示面板。95.显示面板100包括具有多个像素区域的显示区域da以及配置在显示区域da的周边的非显示区域na。96.显示区域da在平面上可以是角部垂直的矩形形状或角部圆的矩形形状。显示区域da可以具有短边和长边。显示区域da的短边可以是在第一方向dr1上延伸的边。显示区域da的长边可以是在第二方向dr2上延伸的边。但是，显示区域da的平面形状并不限于矩形，可以具有圆形、椭圆形或其他各种形状。非显示区域na可以与显示区域da的两个短边及两个长边相邻地配置。在该情况下，可以包围显示区域da的所有边，并且构成显示区域da的边框。但是，并不限于此，非显示区域na也可以仅与显示区域da的两个短边或两个长边相邻地配置。97.显示面板100还可以包括附着于显示区域da与显示面板100的一侧之间而驱动显示面板100的像素电路的驱动集成电路900。所述一侧可以是显示面板100的在第二方向dr2上延伸的下侧。所述驱动集成电路900例如可以是cop(chiponplastic)或cog(chiponglass)。驱动集成电路900可以配置在显示面板100的一面上。所述显示面板100的一面可以是显示图像的面。所述一面可以是附着印刷电路基板500的面。在一些实施例中，驱动集成电路900也可以配置在与显示面板100的所述一面的相反的另一面上。98.印刷电路基板500可以附着于显示面板100的下端。印刷电路基板500可以电连接显示面板100和主电路板600。99.印刷电路基板500可以是图1至图7的印刷电路基板500。印刷电路基板500的第一电路区域ca1可以附着于显示面板100，并且印刷电路基板500的第三电路区域ca3可以附着于主电路板600。如图9所示，印刷电路基板500其一部分可以在厚度方向上被弯曲，以与显示面板100重叠。100.显示装置1还可以包括配置在显示面板100与印刷电路基板500的第一电路区域ca1之间而粘接所述显示面板100与印刷电路基板500的粘接部件ad。以下，在图11中详细说明粘接部件ad。101.主电路板600可以附着于印刷电路基板500的第三电路区域ca3。主电路板600可以包括附着于印刷电路基板500的第三电路区域ca3的电路焊盘区域。在所述电路焊盘区域可以配置有多个电路焊盘，从而与印刷电路基板500的多个引导布线le接合。在一些实施例中，主电路板600和/或第三电路区域ca3可以被省略。102.进一步参照图10，显示面板100可以包括显示基板101、多个导电层、使多个导电层绝缘的多个绝缘层以及有机层el等。103.显示基板101配置在显示区域da和非显示区域na的全部。显示基板101可以起到支承配置于上部的各元件的功能。在一实施例中，显示基板101可以是包括柔性玻璃、石英等刚性的物质的刚性基板。但是，并不限于此，显示基板101可以是包括聚酰亚胺(pi)等柔性的物质的柔性基板。104.缓冲层102可以配置在显示基板101上。缓冲层102可以防止经由显示基板101的来自外部的水分和氧的渗透。缓冲层102可以包括氮化硅(sinx)膜、氧化硅(sio2)膜和氮氧化硅(sioxny)膜中的任一种。105.在缓冲层102上可以配置半导体层105。半导体层105形成薄膜晶体管的沟道。半导体层105可以配置在显示区域da的各像素中，根据情况还可以配置在非显示区域na。半导体层105可以包括源极/漏极区域以及有源区域。半导体层105可以包括多晶硅。106.在半导体层105上可以配置第一绝缘层111。第一绝缘层111可以配置在显示基板101的整个面。第一绝缘层111可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘膜。第一绝缘层111可以包括硅化合物、金属氧化物等。例如，第一绝缘层111可以包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、铝氧化物、钽氧化物、铪氧化物、锆氧化物、钛氧化物等。可以单独使用上述的物质，也可以彼此组合上述的物质来使用。107.在第一绝缘层111上可以配置第一导电层120。第一导电层120可以包括薄膜晶体管的栅电极ge、维持电容器的第一电极ce1以及栅极信号布线gsl。在图10中，栅极信号布线gsl可以被配置在面板焊盘区域p_pa，但是并不限于此。栅极信号布线gsl还可以被配置在显示区域da，并且与配置在显示区域da的多个导电层之中的至少一个(例如第一导电层120)电连接。第一导电层120可以包括从钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)之中选出的一种以上的金属。第一导电层120可以是由上述中例示的物质形成的单一膜或层叠膜。108.在第一导电层120上可以配置第二绝缘层112a、112b。第二绝缘层112a、112b可以使第一导电层120和第二导电层130绝缘。第二绝缘层112a可以大致配置在显示区域da，并且第二绝缘层112b可以大致配置在面板焊盘区域p_pa。第二绝缘层112a、112b可以从第一绝缘层111的例示的物质中选择。在面板焊盘区域p_pa，第二绝缘层112b可以包括使栅极信号布线gsl部分露出的多个接触孔。在图10中例示了第二绝缘层112b包括两个接触孔的情况，但是并不限于此，也可以包括三个以上的接触孔。109.在第二绝缘层112a、112b上可以配置第二导电层130。第二导电层130可以包括维持电容器的第二电极ce2。第二导电层130的物质可以从上述的第一导电层120的例示的物质之中选择。维持电容器的第一电极ce1和维持电容器的第二电极ce2可以通过第二绝缘层112a、112b而形成电容器。110.在第二导电层130上可以配置第三绝缘层113。第三绝缘层113可以包括上述的第一绝缘层111的例示的物质中的至少一种。在一些实施例中，第三绝缘层113可以包括有机绝缘物质来形成。所述有机绝缘物质可以从后述的第一过孔层via1的例示物质之中选择。111.在第三绝缘层113上可以配置第三导电层140。第三导电层140可以包括源电极se、漏电极de、高电位电压电极elvdde以及信号布线pad。第三导电层140可以包括从钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)之中选择的至少任一种。第三导电层140可以是由所述的例示的物质形成的单一膜。并不限于此，第三导电层140也可以是层叠膜。例如，第三导电层140可以由ti/al/ti、mo/al/mo、mo/alge/mo、ti/cu等的层叠结构形成。在一实施例中，第三导电层140可以包括ti/al/ti来形成。112.第三导电层140的信号布线pad可以在厚度方向上与第一导电层120的栅极信号布线gsl重叠地配置，并且可以通过第二绝缘层112b的接触孔而与栅极信号布线gsl电连接。113.在第三导电层140上可以配置第一过孔层via1。第一过孔层via1可以包括有机绝缘物质。所述有机绝缘物质可以包括丙烯酸系树脂(acrylicsresin)、环氧树脂(epoxyresin)、酚醛树脂(phenolicresin)、聚酰胺系树脂(polyamidesresin)、聚酰亚胺系树脂(polyimidesrein)、不饱和聚酯系树脂(unsaturatedpolyestersresin)、聚亚苯基系树脂(polyphenylenesresin)、聚苯硫醚系树脂(polyphenylenesulfidesresin)和苯并环丁烯(benzocyclobutene，bcb)中的至少任一种。114.另一方面，第三绝缘层113和第三导电层140的上部结构可以在与印刷电路基板500的第一电路区域ca1重叠的区域被去除或被省略。由此，信号布线pad可以被露出，以便与印刷电路基板500的第一电路区域ca1的多个引导布线le相接。115.在一些实施例中，栅极信号布线gsl可以包括多个图案，配置在栅极信号布线gsl上的信号布线pad可以反映所述栅极信号布线gsl的图案的高低差而具有表面凹凸。116.在一些实施例中，在栅极信号布线gsl与信号布线pad之间还可以配置第二导电层130的辅助焊盘。在该情况下，所述辅助焊盘在平面上的大小可以小于信号布线pad在平面上的大小。信号布线pad、所述辅助焊盘和栅极信号布线gsl可以在厚度方向上重叠且被电连接。117.此外，在一些实施例中，栅极信号布线gsl也可以由第二导电层130构成，并且信号布线pad也可以由第四导电层150构成。118.在第一过孔层via1上可以配置第四导电层150。第四导电层150可以包括数据线dl、连接电极cne以及高电位电压布线elvddl。数据线dl可以通过贯通第一过孔层via1的接触孔而与薄膜晶体管的源电极se电连接。连接电极cne可以通过贯通第一过孔层via1的接触孔而与薄膜晶体管的漏电极de电连接。高电位电压布线elvddl可以通过贯通第一过孔层via1的接触孔而与高电位电压电极elvdde电连接。第四导电层150可以包括从第三导电层140的例示的物质中选择的物质。119.在第四导电层150上配置第二过孔层via2。第二过孔层via2可以包括上述的第一过孔层via1的例示的物质中的至少一种。120.在第二过孔层via2上配置阳极ano。阳极ano可以通过贯通第二过孔层via2的接触孔而与连接电极cne电连接。121.在阳极ano上可以配置堤层bank。堤层bank可以包括使阳极ano露出的接触孔。堤层bank可以由有机绝缘物质或无机绝缘物质形成。例如，堤层bank可以包括光致抗蚀剂、聚酰亚胺系树脂、丙烯酸系树脂、硅化合物、聚丙烯酸系树脂等中的至少一种来形成。122.在阳极ano的上表面和堤层bank的开口部内可以配置有机层el。在有机层el和堤层bank上配置阴极cat。阴极cat可以是横跨多个像素配置的公共电极。123.在阴极cat上配置薄膜封装层170。薄膜封装层170可以覆盖阴极cat。薄膜封装层170可以是交替地层叠了无机膜和有机膜的层叠膜。例如，薄膜封装层170可以包括依次层叠的第一封装无机膜171、封装有机膜172和第二封装无机膜173。124.印刷电路基板500可以如图1至图6所示那样包括配基膜bf、配置在所述基膜bf的一面上的多个引导布线le以及覆盖所述多个引导布线le的至少一部分的第一覆盖层cl1。印刷电路基板500还可以包括第二覆盖层cl2。如图10的右侧所示，印刷电路基板500可以在上下反转的状态下被附着于显示面板100，并且第一电路区域ca1的引导布线le可以与显示面板100的信号布线pad电连接。125.显示装置1还可以包括配置在显示面板100的下部的面板下部片200。126.面板下部片200可以附着于显示面板100的背面。面板下部片200包括至少一个功能层。所述功能层可以是执行散热功能、电磁波屏蔽功能、接地功能、缓冲功能、强度增强功能、支承功能和/或数字化功能等的层。功能层可以是由片形成的片层、由膜形成的膜层、薄膜层、涂布层、面板、板等。一个功能层可以由单一层形成，但是也可以由层叠的多个薄膜或涂布层形成。功能层例如可以是支承基材、散热层、电磁波屏蔽层、冲击吸收层、数字化层等。127.进一步参照图11，信号布线pad可以是多个，并且可以沿着第一方向dr1排列多个信号布线pad。多个信号布线pad例如可以包括电源焊盘、数据焊盘和面板虚设焊盘。128.粘接部件ad可以粘接印刷电路基板500和显示面板100，使得印刷电路基板500与显示面板100被电连接。粘接部件ad可以是具有薄的厚度的膜类似的部件，例如可以是各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm)。129.粘接部件ad可以包括含有热塑性材料或热固性材料的绝缘性粘接物质ad_l以及分散在所述绝缘性粘接物质ad_l中且在聚合物粒子上涂布了金属的微细的传导性粒子ad_b。130.在一些实施例中，印刷电路基板500的引导布线le和显示面板100的信号布线pad可以通过超声键合而被直接接合。在该情况下，在显示面板100与印刷电路基板500之间可以仅设有粘接部件ad的绝缘性粘接物质ad_l，可以省略粘接部件ad的传导性粒子ad_b。131.在对印刷电路基板500的第一电路区域ca1进行压接时，对应于因印刷电路基板500的多个引导布线le与填充部fi的表面高度的差异形成的凹凸结构以及显示面板100的信号布线pad所形成的凹凸结构的形状，粘接部件ad的形状可能会变形。粘接部件ad可以填平印刷电路基板500的多个引导布线le之间的凹部的至少一部分以及显示面板100的多个信号布线pad之间的凹部的至少一部分。粘接部件ad和引导布线le、填充部fi、信号布线pad及第二绝缘层112b可以被配置成直接接触。132.在粘接部件ad没有完全填平印刷电路基板500的凹凸结构和显示面板100的凹凸结构的情况下，在粘接部件ad与印刷电路基板500和/或粘接部件ad与显示面板100之间可能会形成气隙agp。例如，在截面上，在填充部fi和引导布线le所形成的角部区域以及信号布线pad之间的凹部可能会形成气隙agp。在一些实施例中，所述气隙agp也可能不存在。133.图12是其他实施例涉及的显示装置的平面图。134.图12的实施例与图8至图11的实施例的区别在于驱动集成电路900a配置在印刷电路基板500中。135.参照图12，显示装置1a可以包括显示面板100、印刷电路基板500以及主电路板600。136.印刷电路基板500可以电连接显示面板100与主电路板600。在显示面板100的一侧可以附着印刷电路基板500的第一电路区域ca1，并且在主电路板600的一侧可以附着印刷电路基板500的第三电路区域ca3。137.驱动集成电路900a可以配置在印刷电路基板500中。在该情况下，印刷电路基板500可以由膜类型的部件构成。即，驱动集成电路900a可以以覆晶薄膜(chiponfilm，cof)方式被附着。在一些实施例中，与图9的实施例类似地，所述印刷电路基板500可以在厚度方向上被弯曲，使得至少一部分与显示面板100重叠。138.图12的实施例除了驱动集成电路900a配置在印刷电路基板500中这一点以外，与图8至图11的实施例实质上相同或类似，因此以下省略重复的说明。139.图13是一实施例涉及的显示装置的制造方法的顺序图。图14至图17是示出一实施例涉及的显示装置的制造方法的步骤的立体图。140.通过以下的显示装置的制造方法制造的显示装置可以是图8的显示装置1或图12的显示装置1a，但是并不限于此。此外，显示装置的制造方法可以包括印刷电路基板500的制造方法。141.参照图13，显示装置的制造方法可以包括：向基膜bf和配置在所述基膜bf的一面上的多个引导布线le涂布固化树脂cl1′的步骤s101；以及使所述固化树脂cl1′曝光和显影来配置在所述多个引导布线le之间，形成具有比所述多个引导布线le小的表面高度的第一固化图案fi′的步骤s102。142.所述显示装置的制造方法还可以包括形成具有比所述多个引导布线le大的表面高度的第二固化图案cv′的步骤。143.所述第一固化图案fi′的形成和所述第二固化图案cv′的形成可以同时实现。144.形成所述第一固化图案fi′的步骤s102可以包括利用具有透光部fta、阻光部ba以及半透过部hta的半色调掩模msk来使所述固化树脂cl1′曝光的步骤。145.利用所述半色调掩模msk来进行曝光的步骤可以包括如下的步骤，即，利用第一强度的光使配置有所述多个引导布线le的端部的区域曝光，利用比所述第一强度小的第二强度的光使所述多个引导布线le的端部之间的区域曝光，并且对配置有所述多个引导布线le的中间部分的区域进行遮光。146.所述显示装置的制造方法还可以包括接合显示面板100和印刷电路基板500的步骤。147.所述显示装置的制造方法并不限于所述的例示，可以省略所述步骤中的至少一个，或者可以参照以下的图14至图17来追加至少一个其他步骤。148.以下，参照图14至图17，详细说明显示装置的制造方法。149.参照图14，可以准备在一面上配置有多个引导布线le的基膜bf。所述基膜bf和多个引导布线le可以是图1至图6的基膜bf和多个引导布线le。150.基膜bf可以包括第一电路区域ca1、第二电路区域ca2以及第三电路区域ca3。多个引导布线le可以彼此被间隔开，并且被配置成横跨第一电路区域ca1、第二电路区域ca2和第三电路区域ca3。151.可以在第一电路区域ca1和第三电路区域ca3分别配置多个引导布线le的两端部，并且在第二电路区域ca2配置所述多个引导布线le的两端部之间的中间部分。多个引导布线le可以具有预定的表面高度。152.参照图15，然后可以在基膜bf上涂布固化树脂cl1′。固化树脂cl1′可以涂布在第一电路区域ca1、第二电路区域ca2和第三电路区域ca3的全部。在该情况下，固化树脂cl1′的表面高度可以大于多个引导布线le的表面高度。多个引导布线le可以被固化树脂cl1′完全覆盖。所述固化树脂cl1′可以包括正型光致抗蚀剂或负型光致抗蚀剂。所述固化树脂cl1′可以是包括感光性聚酰亚胺的墨液组成物。153.参照图16，在涂布固化树脂cl1′之后，固化树脂cl1′可以曝光于紫外线中。在一实施例中，紫外线曝光可以利用半色调掩模msk来执行。以下，例示利用了正型光致抗蚀剂的曝光和显影工序，但是所述曝光和显影工序也可以利用负型光致抗蚀剂来执行。154.在一实施例中，光源可以配置在基膜bf的一面上，从而紫外线光uv可以直接使所述一面曝光。在一些实施例中，光源可以配置在基膜bf的另一面上，从而紫外线光可以透过基膜bf来使固化树脂cl1′曝光。155.半色调掩模msk配置在光源与固化树脂cl1′之间。半色调掩模msk可以包括使大部分的光透过的透光部fta、阻断光的阻光部ba以及调节了透过率使得光的一部分透过的半透过部hta。156.多个透光部fta被配置成与配置有多个引导布线le的端部的区域相应，多个半透过部hta被配置成与多个引导布线le之间的区域相应，并且阻光部ba被配置成与多个引导布线le的中间部分相应。详细而言，透光部fta和半透过部hta可以被配置成在厚度方向上与第一电路区域ca1和第三电路区域ca3重叠，并且阻光部ba可以被配置成在厚度方向上与第二电路区域ca2重叠。157.紫外线曝光时，配置有多个引导布线le的端部的区域可以曝光于通过多个透光部fta的第一强度的光uv1中，所述多个引导布线le的端部之间的区域可以曝光于通过多个半透过部hta且比所述第一强度小的第二强度的光uv2中，并且配置有所述多个引导布线le的中间部分的区域可以被遮光。158.参照图17，在固化树脂cl1′的曝光之后，可以利用显影液来使固化树脂cl1′显影。通过所述的显影，可以在基膜bf的一面上形成第一固化层。第一固化层可以包括第一固化图案fi′以及至少一个第二固化图案cv′。形成有第一固化图案fi′以及至少一个第二固化图案cv′的第一固化层可以是图1至图6的第一覆盖层cl1。159.配置在第一电路区域ca1和第三电路区域ca3的固化树脂cl1′的一部分可以被去除而形成第一固化图案fi′。所述第一固化图案fi′可以配置在多个引导布线le之间，并且具有比多个引导布线le小的表面高度。第一固化图案fi′可以是图1至图6的填充部fi。160.配置在第二电路区域ca2的固化树脂cl1′的另一部分可以被残留而形成第二固化图案cv′。第二固化图案cv′可以具有比多个引导布线le大的表面高度。第二固化图案cv′可以是图1至图6的覆盖部cv。161.在一实施例中，第一固化图案fi′和第二固化图案cv′可以通过一次曝光和显影工序而同时形成。在一些实施例中，第一固化图案fi′和第二固化图案cv′也可以通过多次曝光和显影工序依次形成。162.通过以上的工序，可以制造包括基膜bf、多个引导布线le以及第一覆盖层cl1的印刷电路基板500。在一些实施例中，可以在基膜bf的另一面上进一步形成第二覆盖层cl2。163.然后，如图10和图11所例示的那样，基膜bf可以通过粘接部件ad被附着于显示面板100，使得被露出的多个引导布线le与信号布线pad电连接。164.虽然未图示，但是在一些实施例中，所述显示装置的制造方法还可以包括在所述基膜bf的另一面上形成第三固化图案的步骤。图1至图12的第二覆盖层cl2可以是第三固化图案被固化而形成。165.以上，参照附图说明了本发明的各实施例，但是本领域技术人员应当能够理解在不改变本发明的技术思想或必要特征的情况下可以以其他具体形态实施。因此，应理解以上所记载的各实施例在所有方面都是例示性的，并非限定性的。当前第1页12当前第1页12
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：：2.显示装置是显示动态图像或静态图像的装置，显示装置除了如移动电话、智能电话、平板pc(personalcomputer)及智能手表、手表电话、移动通信终端机、电子手册、电子书、pmp(portablemultimediaplayer)、导航仪、umpc(ultramobilepc)等这样的便携式电子设备外，还可以被用作电视机、笔记本电脑、显示屏、广告板、物联网等各种产品的显示画面。3.为了驱动显示装置的发光元件，需要驱动电路、电连接发光元件的多个信号布线以及包括与所述多个信号布线连接的多个引导布线的印刷电路基板。技术实现要素：4.本发明想要解决的课题在于，提供一种可以简化工序且可以防止引导布线的迁移的印刷电路基板。5.本发明想要解决的其他课题在于，提供一种包括所述印刷电路基板的显示装置。6.本发明想要解决的又一课题在于，提供一种包括所述印刷电路基板的显示装置的制造方法。7.本发明的课题并不限于以上所提及的课题，从以下的记载中本领域技术人员应当可以明确理解未提及的其他技术课题。8.用于解决所述的课题的一实施例涉及的印刷电路基板包括：基膜；多个引导布线，配置在所述基膜的一面上；以及第一覆盖层，覆盖所述多个引导布线的至少一部分，并且包括配置在所述多个引导布线之间且以所述基膜的所述一面为基准具有比所述多个引导布线小的表面高度的多个填充部。9.可以是，所述第一覆盖层还包括具有比所述多个引导布线大的表面高度的覆盖部。10.可以是，所述多个填充部使所述多个引导布线的端部露出，并且所述覆盖部覆盖所述多个引导布线的中间部分。11.可以是，所述多个填充部使所述多个引导布线的一面露出，但覆盖所述多个引导布线的与所述一面连接的两侧面的一部分。12.可以是，所述填充部与所述基膜的上表面及所述多个引导布线的侧面直接接触。13.可以是，所述覆盖部覆盖所述多个引导布线的一面以及与所述一面连接的两侧面。14.可以是，所述覆盖部和所述填充部被连接成一体，且由相同的物质形成。15.可以是，所述第一覆盖层由感光性绝缘物质形成。16.可以是，所述感光性绝缘物质包括感光性聚酰亚胺。17.可以是，所述多个填充部和所述多个引导布线形成凹凸结构。18.可以是，所述第一覆盖层包括使所述多个引导布线的端部露出的高低差。19.可以是，所述第一覆盖层直接配置在所述基膜的所述一面上。20.可以是，所述印刷电路基板还包括配置在所述基膜的另一面上的第二覆盖层。21.可以是，所述第二覆盖层由与所述第一覆盖层相同的物质形成。22.用于解决所述的课题的一实施例涉及的显示装置包括：显示面板，包括多个信号布线；以及印刷电路基板，附着于所述显示面板，并且包括基膜、配置在所述基膜的一面上且分别与所述多个信号布线电连接的多个引导布线以及覆盖所述多个引导布线的至少一部分的第一覆盖层，所述印刷电路基板还包括配置在所述多个引导布线之间且以所述基膜的所述一面为基准具有比所述多个引导布线小的表面高度的多个填充部。23.可以是，所述第一覆盖层包括使所述多个引导布线的端部露出的高低差。24.可以是，所述第一覆盖层由感光性绝缘物质形成。25.用于解决所述的课题的一实施例涉及的显示装置的制造方法包括：向基膜以及配置在所述基膜的一面上的多个引导布线涂布固化树脂的步骤；以及使所述固化树脂曝光和显影来形成配置在所述多个引导布线之间且具有比所述多个引导布线小的表面高度的第一固化图案的步骤。26.可以是，所述显示装置的制造方法还包括形成具有比所述多个引导布线大的表面高度的第二固化图案的步骤。27.可以是，同时实现所述第一固化图案的形成和所述第二固化图案的形成。28.其他实施例的具体事项包括于详细说明以及附图中。29.(发明效果)30.一实施例涉及的印刷电路基板、显示装置以及显示装置的制造方法可以简化制造工序，并且可以防止引导布线的迁移。31.各实施例涉及的效果并不限于以上例示的内容，在本说明书内包括更多的效果。附图说明32.图1是一实施例涉及的印刷电路基板的立体图。33.图2是一实施例涉及的印刷电路基板的平面图。34.图3是沿着图2的a-a'截取的剖视图。35.图4是沿着图2的b-b'截取的剖视图。36.图5是沿着图2的c-c'截取的剖视图。37.图6是沿着图2的d-d'截取的剖视图。38.图7是其他实施例涉及的印刷电路基板的剖视图。39.图8是一实施例涉及的显示装置的平面图。40.图9是显示面板被弯曲的一实施例涉及的显示装置的侧面图。41.图10是沿着图8的e-e'和f-f'截取的剖视图。42.图11是沿着图8的g-g'截取的剖视图。43.图12是其他实施例涉及的显示装置的平面图。44.图13是一实施例涉及的显示装置的制造方法的顺序图。45.图14至图17是示出一实施例涉及的显示装置的制造方法的步骤的立体图。46.(符号说明)47.1：显示装置；100：显示面板；200：面板下部片；500：印刷电路基板；600：主电路板。具体实施方式48.参照与附图一起详细后述的各实施例，本发明的优点、特征以及达成这些优点和特征的方法会变得明确。但是，本发明并不限于以下公开的各实施例，可以以互相不同的形态实现，各实施例仅仅使本发明的公开变得完整，并且是为了向本领域技术人员完整地告知发明的范畴而提供的，应仅由权利要求书的范畴定义本发明。49.元件(elements)或者层位于其他元件或者层上(on)的情况不仅包括直接位于其他元件上的情况，还包括其间存在其他层或其他元件的情况。在整个说明书中，同一符号指代同一构成要素。在用于说明各实施例的附图中公开的形状、大小、比率、角度、个数等是例示，本发明并不限于图示的情况。50.虽然为了叙述各构成要素而使用第一、第二等，但是这些构成要素当然不限于这些用语。这些用语仅用作使一个构成要素区别于其他构成要素的目的。因此，在本发明的技术思想内，以下提及的第一构成要素当然可以是第二构成要素。51.以下，参照附图，说明具体的各实施例。52.图1是一实施例涉及的印刷电路基板的立体图。图2是一实施例涉及的印刷电路基板的平面图。图3是沿着图2的a-a'截取的剖视图。图4是沿着图2的b-b'截取的剖视图。图5是沿着图2的c-c'截取的剖视图。图6是沿着图2的d-d'截取的剖视图。53.以下，第一方向x、第二方向y和第三方向z是彼此不同的方向，且彼此交叉。在一实施例中，第一方向x、第二方向y和第三方向z可以垂直地交叉，第一方向x可以是横向，第二方向y可以是竖向，第三方向z可以是厚度方向。第一方向x、第二方向y和/或第三方向z可以包括两个以上的方向。例如，第三方向z可以包括上侧方向和下侧方向。在该情况下，与上侧方向相向地配置的部件的一面可以被称为上表面，并且与下侧方向相向地配置的部件的另一面可以被称为下表面。但是，所述的方向是例示性的并且是相对的，并不限于以上所提及的内容。54.印刷电路基板(printedcircuitboard)500是可以传递电信号的电路部件。在印刷电路基板500可以安装电阻、电容器和集成电路等各种电子部件。印刷电路基板500可以适用于家电产品到如智能电话这样的高端设备的各种电子设备中。55.印刷电路基板500可以具有刚性特性或者柔性特性。在一些实施例中，印刷电路基板500可以通过薄膜类型实现。56.印刷电路基板500可以是附着于显示装置(例如，附着于适用于移动终端机或tv等的显示面板而向所述显示面板传递信号)的显示装置用柔性印刷电路基板500，但是并不限于此。以下，为了便于说明，将柔性印刷电路基板500简称为印刷电路基板500。57.参照图1至图6，在一实施例中，例示了在平面上具有矩形的形状的印刷电路基板500，但是印刷电路基板500的形状并不限于此。在一些实施例中，印刷电路基板500例如可以具有三角形、圆形、椭圆形或树枝形等各种典型或非典型的形状。58.印刷电路基板500可以被划分为多个区域。所述多个区域可以包括第一电路区域ca1、第二电路区域ca2以及第三电路区域ca3。59.第一电路区域ca1和第三电路区域ca3可以配置在与印刷电路基板500的边缘位置相邻的区域处，第二电路区域ca2可以配置在印刷电路基板500的中间部分。在一实施例中，如图1和图2所示，第一电路区域ca1和第三电路区域ca3可以分别配置在基膜bf的沿着第一方向x延伸的两侧，第二电路区域ca2可以配置在第一电路区域ca1与第三电路区域ca3之间。在一些实施例中，第一电路区域ca1和第三电路区域ca3中的至少一个可以配置在基膜bf的沿着第二方向y延伸的一侧。在一实施例中，第一电路区域ca1、第二电路区域ca2和第三电路区域ca3可以被配置成在平面上具有矩形的形状，但是并不限于此。60.第一电路区域ca1和第三电路区域ca3可以是与其他电子设备或部件电连接的区域。第一电路区域ca1和第三电路区域ca3可以是与其他电子设备或部件重叠的区域。第一电路区域ca1和第三电路区域ca3可以是使后述的多个引导布线le的端部露出的区域。61.第二电路区域ca2可以连接第一电路区域ca1和第三电路区域ca3。第二电路区域ca2可以是不与其他电子设备或部件电连接的区域。第二电路区域ca2可以是覆盖后述的多个引导布线le使得多个引导布线le彼此绝缘的区域。62.印刷电路基板500包括基膜bf、多个引导布线le以及第一覆盖层cl1。印刷电路基板500还可以包括第二覆盖层cl2。63.基膜bf可以具有挠性而被弯曲。基膜bf可以包括柔性物质。例如，基膜bf可以包括聚酰亚胺，但是并不限于此。64.多个引导布线le可以在基膜bf的一面上被配置成彼此间隔开。所述基膜bf的一面可以是基膜bf的上表面。65.各个引导布线le可以具有大致的矩形形状的截面。引导布线le可以被配置成横穿第一电路区域ca1、第二电路区域ca2和第三电路区域ca3。引导布线le可以被配置成在平面上具有沿着第二方向y长的条纹形状，但是并不限于此。66.引导布线le可以包括一面、与所述一面对置的另一面以及连接所述一面的边缘位置与所述另一面的边缘位置的至少一个侧面。所述引导布线le的一面可以是通过后述的第一覆盖层cl1而至少一部分被覆盖的面，所述引导布线le的另一面可以是与基膜bf的一面对置的面。例如，所述引导布线le的一面和另一面分别可以是上表面和下表面。引导布线le的另一面可以与基膜bf的一面直接接触。67.引导布线le可以包括导电物质。作为所述导电物质的例，可以是从钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)中选择的一种以上的金属等。68.引导布线le可以包括配置在第一电路区域ca1和/或第三电路区域ca3的至少一个端部以及配置在第二电路区域ca2的中间部分。69.引导布线le的端部可以露出于外部。所述多个引导布线le的端部可以包括配置在第一电路区域ca1的一端以及配置在第三电路区域ca3的另一端。所述引导布线le的端部也可以意味着所述端部以及与所述端部相邻而被连接的引导布线le的一部分。70.在一实施例中，引导布线le的一端和另一端分别可以在第一电路区域ca1和第三电路区域ca3露出于外部，且所述一端与所述另一端之间的中间部分可以在第二电路区域ca2被后述的第一覆盖层cl1覆盖。71.引导布线le的端部的一面和至少一个侧面可以露出于外部。详细而言，如图3所示，配置于第一电路区域ca1和第三电路区域ca3的多个引导布线le的端部中，上表面、在第一方向x上延伸的一个侧面以及在第二方向y上延伸的两侧面可以露出于外部。即，引导布线le的端部的一面和至少一个侧面可以不被后述的第一覆盖层cl1覆盖。在该情况下，在所述第二方向y上延伸的两侧面的一部分可以露出于外部，但另一部分可以被后述的填充部fi覆盖。72.引导布线le的中间部分可以不露出于外部。如图5所示，引导布线le的中间部分的一面和两侧面可以被后述的第一覆盖层cl1的覆盖部cv覆盖。73.在一实施例中，如图1、图2和图6所示，引导布线le的端部可以与基膜bf的边缘对齐，但是并不限于此。在一些实施例中，引导布线le的端部也可以被配置成从基膜bf的端部靠后。74.第一覆盖层cl1可以配置在多个引导布线le和/或基膜bf上。第一覆盖层cl1可以被配置成与多个引导布线le和/或基膜bf直接接触。第一覆盖层cl1可以经由第一电路区域ca1、第二电路区域ca2和第三电路区域ca3来配置。第一覆盖层cl1可以按照配置在第一电路区域ca1和第三电路区域ca3的多个引导布线le的端部露出且配置在第二电路区域ca2的多个引导布线le的中间部分不会露出的方式覆盖多个引导布线le。75.第一覆盖层cl1可以包括具有挠性的物质。例如，第一覆盖层cl1可以包括聚酰亚胺，但是并不限于此。第一覆盖层cl1可以包括绝缘物质，还可以包括感光性物质。例如，第一覆盖层cl1可以包括感光性聚酰亚胺(photosensitivepolyimide，pspi)。第一覆盖层cl1可以利用基于紫外线的曝光和显影工序来形成为一体，所述紫外线具有约350nm至450nm的波段。以下，在图13至图17中详细说明所述曝光和显影工序。76.第一覆盖层cl1可以包括覆盖部cv以及至少一个填充部fi。77.覆盖部cv可以配置在第二电路区域ca2。覆盖部cv可以覆盖多个引导布线le。详细而言，如图1、图4至图6所示，覆盖部cv可以覆盖配置在第二电路区域ca2的多个引导布线le各自的中间部分。在第二电路区域ca2，覆盖部cv可以配置在多个引导布线le上，并且多个引导布线le之间的空间可以被覆盖部cv填充。即，引导布线le的中间部分的一面以及与所述一面的边缘位置连接的两侧面可以被覆盖部cv完全包围。在该情况下，覆盖部cv可以与多个引导布线le的中间部分直接接触。由此，引导布线le的中间部分可以不露出于外部。在一实施例中，覆盖部cv可以被配置成在平面上具有矩形的形状，但是并不限于此。78.填充部fi可以配置在第一电路区域ca1和/或第三电路区域ca3。填充部fi可以配置在形成于多个引导布线le的端部之间的空间而填充所述空间。在多个引导布线le之间可以配置多个填充部fi。填充部fi的侧面可以与引导布线le的侧面直接接触。在该情况下，填充部fi的侧面可以覆盖引导布线le的侧面的一部分。填充部fi的下表面可以与基膜bf的上表面直接接触。填充部fi的上表面可以露出于外部。如图2所示，填充部fi可以被配置成在平面上具有从覆盖部cv朝向第二方向y突出的形状。在一实施例中，如图3所示，填充部fi在截面上可以具有矩形的形状，但是并不限于此。在一实施例中，如图6所示，填充部fi的端部可以与基膜bf的边缘对齐，但是并不限于此。在一些实施例中，填充部fi的端部也可以被配置成从基膜bf的边缘靠后。79.覆盖部cv和填充部fi可以被连接成一体。覆盖部cv和填充部fi可以由相同的材质形成，例如可以由包括感光性聚酰亚胺的物质形成。覆盖部cv和填充部fi可以通过厚度和/或表面高度可变的一个层实现。覆盖部cv和填充部fi可以通过在基膜bf上涂布包括感光性聚酰亚胺的墨液组成物并使其曝光和显影的工序而形成为一体。在一些实施例中，覆盖部cv和填充部fi也可以由不同的材质形成。在一些实施例中，覆盖部cv也可以包括盖层、psr(photoimageablesolderresist，感光阻焊剂)和保护层中的至少一个。80.第二覆盖层cl2可以配置在基膜bf的另一面上。第二覆盖层cl2可以被配置成与基膜bf的另一面直接接触。第二覆盖层cl2可以覆盖基膜bf的另一面和/或被安装到该另一面的部件。在一实施例中，第二覆盖层cl2可以由与第一覆盖层cl1相同的物质形成。第二覆盖层cl2的一面可以与基膜bf的另一面对置，并且第二覆盖层cl2的另一面可以露出于外部。在一些实施例中，第二覆盖层cl2也可以包括盖层、psr(photoimageablesolderresist，感光阻焊剂)和保护层中的至少一个。81.以下，表面高度可以是从基膜bf的一面或基膜bf的另一面到任意部件的一表面为止的距离。所述距离可以是在第三方向z上测量的距离。在一些实施例中，表面高度可以意味着所述任意部件的厚度的最大值。82.可以分别配置成，填充部fi具有第一表面高度t1，引导布线le具有第二表面高度t2，覆盖部cv具有第三表面高度t3，第二覆盖层cl2具有第四表面高度t4。如图3至图6所示，第一表面高度t1可以是从基膜bf的一面到填充部fi的一面为止的距离，第二表面高度t2可以是从基膜bf的一面到引导布线le的一面为止的距离，第三表面高度t3可以是从基膜bf的一面到覆盖部cv的上表面为止的距离，并且第四表面高度t4可以是从基膜bf的另一面到第二覆盖层cl2的另一面为止的距离。83.第一表面高度t1可以小于第二表面高度t2。填充部fi可以被配置成具有比引导布线le小的厚度。引导布线le可以被配置成比填充部fi更向一侧方向突出。所述一侧方向可以是上侧方向。由此，在第一电路区域ca1和第三电路区域ca3，填充部fi和引导布线le可以形成凹凸结构。在该情况下，引导布线le的侧面的一部分可以露出，并且另一部分可以被填充部fi覆盖。84.第二表面高度t2可以大于第一表面高度t1但小于第三表面高度t3。引导布线le的厚度可以大于填充部fi但小于覆盖部cv的最大厚度。引导布线le可以被配置成以覆盖部cv的一面为基准朝向另一侧方向凹入。所述另一侧方向可以是下侧方向。即，引导布线le可以在第二电路区域ca2被覆盖部cv完全覆盖，但是在第一电路区域ca1和第三电路区域ca3有部分露出。85.第四表面高度t4可以与第三表面高度t3实质上相同。在一些实施例中，第四表面高度t4可以小于第三表面高度t3。在一些实施例中，第四表面高度t4可以大于第一表面高度t1和/或第二表面高度t2且小于第三表面高度t3。86.如图1和图6所示，填充部fi和覆盖部cv具有彼此不同的表面高度和/或厚度，从而可以形成高低差。在该情况下，覆盖部cv的侧面的一部分可以露出。引导布线le可以被配置成贯通所述覆盖部cv的侧面。在一实施例中，如图1所示，填充部fi和覆盖部cv可以形成在第一电路区域ca1与第二电路区域ca2的边界以及第二电路区域ca2与第三电路区域ca3的边界分别朝向第一方向x延伸的两个高低差。在一些实施例中，配置在第一电路区域ca1的填充部fi和配置在第三电路区域ca3的填充部fi的表面高度可以彼此相同。在一些实施例中，配置在第一电路区域ca1的填充部fi和配置在第三电路区域ca3的填充部fi的表面高度可以彼此不同。87.图7是其他实施例涉及的印刷电路基板500a的剖视图。88.图7的实施例与图1至图6的实施例的区别在于在覆盖部cva的一面形成有凹部g。89.参照图7，不同于图1至图6的实施例，覆盖部cva的上表面可以具有与基膜bf的一面和配置在所述基膜bf的一面上的多个引导布线le所形成的凹凸的形状相应的形状。所述覆盖部cva的一面可以是覆盖部cva的上表面。详细而言，与引导布线le在厚度方向上重叠的覆盖部cva的一面的一部分可以朝向上方突出，并且配置在多个引导布线le之间的空间中的覆盖部cva的一面的另一部分可以朝向下方凹入。在覆盖部cva的一面可以形成配置在多个引导布线le之间的多个凹部g。从基膜bf的一面到覆盖部cva的一面为止的第三表面高度t3是可变的。第三表面高度t3的最大值可以大于到引导布线le的一面为止的第二表面高度t2。第三表面高度t3的最小值可以大于到引导布线le的一面为止的第二表面高度t2。在一些实施例中，第三表面高度t3的最小值可以在第二表面高度t2以下。90.图8是一实施例涉及的显示装置的平面图。图9是显示面板被弯曲的一实施例涉及的显示装置的侧面图。图10是沿着图8的e-e'和f-f'截取的剖视图。图11是沿着图8的g-g'截取的剖视图。91.以下，将第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3定义为彼此不同的方向。在一实施例中，第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3可以垂直地交叉，第一方向dr1可以是横向，第二方向dr2可以是竖向，并且第三方向dr3可以是厚度方向。第一方向dr1、第二方向dr2和/或第三方向dr3可以包括两个以上的方向。例如，第三方向dr3可以包括上侧方向以及下侧方向。在该情况下，与上侧方向相向地配置的部件的一面可以被称为上表面，并且与下侧方向相向地配置的部件的另一面可以被称为下表面。第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3分别可以是与图1至图7的第一方向x、第二方向y和第三方向z实质上相同的方向或者不同的方向。但是，所述的方向是例示且是相对的，并不限于所提及的内容。92.显示装置1是显示动态图像或静态图像的装置，显示装置1不仅可以被用作如移动电话、智能电话、平板pc(personalcomputer)及智能手表、手表电话、移动通信终端机、电子手册、电子书、pmp(portablemultimediaplayer)、导航仪、umpc(ultramobilepc)等这样的便携式电子设备，还可以被用作电视机、笔记本电脑、显示屏、广告板、物联网等各种产品的显示画面。93.参照图8和图9，显示装置1可以包括显示图像的显示面板100、与显示面板100连接的印刷电路基板500以及与印刷电路基板500连接的主电路板600。94.显示面板100例如可以适用有机发光显示面板。在以下的实施例中，作为显示面板100例示了适用有机发光显示面板的情况，但是并不限于此，也可以适用液晶显示器(lcd)、量子点有机发光显示面板(qd-oled)、量子点液晶显示器(qd-lcd)、量子纳米发光显示面板(nanoned)、微型led(microled)等其他种类的显示面板。95.显示面板100包括具有多个像素区域的显示区域da以及配置在显示区域da的周边的非显示区域na。96.显示区域da在平面上可以是角部垂直的矩形形状或角部圆的矩形形状。显示区域da可以具有短边和长边。显示区域da的短边可以是在第一方向dr1上延伸的边。显示区域da的长边可以是在第二方向dr2上延伸的边。但是，显示区域da的平面形状并不限于矩形，可以具有圆形、椭圆形或其他各种形状。非显示区域na可以与显示区域da的两个短边及两个长边相邻地配置。在该情况下，可以包围显示区域da的所有边，并且构成显示区域da的边框。但是，并不限于此，非显示区域na也可以仅与显示区域da的两个短边或两个长边相邻地配置。97.显示面板100还可以包括附着于显示区域da与显示面板100的一侧之间而驱动显示面板100的像素电路的驱动集成电路900。所述一侧可以是显示面板100的在第二方向dr2上延伸的下侧。所述驱动集成电路900例如可以是cop(chiponplastic)或cog(chiponglass)。驱动集成电路900可以配置在显示面板100的一面上。所述显示面板100的一面可以是显示图像的面。所述一面可以是附着印刷电路基板500的面。在一些实施例中，驱动集成电路900也可以配置在与显示面板100的所述一面的相反的另一面上。98.印刷电路基板500可以附着于显示面板100的下端。印刷电路基板500可以电连接显示面板100和主电路板600。99.印刷电路基板500可以是图1至图7的印刷电路基板500。印刷电路基板500的第一电路区域ca1可以附着于显示面板100，并且印刷电路基板500的第三电路区域ca3可以附着于主电路板600。如图9所示，印刷电路基板500其一部分可以在厚度方向上被弯曲，以与显示面板100重叠。100.显示装置1还可以包括配置在显示面板100与印刷电路基板500的第一电路区域ca1之间而粘接所述显示面板100与印刷电路基板500的粘接部件ad。以下，在图11中详细说明粘接部件ad。101.主电路板600可以附着于印刷电路基板500的第三电路区域ca3。主电路板600可以包括附着于印刷电路基板500的第三电路区域ca3的电路焊盘区域。在所述电路焊盘区域可以配置有多个电路焊盘，从而与印刷电路基板500的多个引导布线le接合。在一些实施例中，主电路板600和/或第三电路区域ca3可以被省略。102.进一步参照图10，显示面板100可以包括显示基板101、多个导电层、使多个导电层绝缘的多个绝缘层以及有机层el等。103.显示基板101配置在显示区域da和非显示区域na的全部。显示基板101可以起到支承配置于上部的各元件的功能。在一实施例中，显示基板101可以是包括柔性玻璃、石英等刚性的物质的刚性基板。但是，并不限于此，显示基板101可以是包括聚酰亚胺(pi)等柔性的物质的柔性基板。104.缓冲层102可以配置在显示基板101上。缓冲层102可以防止经由显示基板101的来自外部的水分和氧的渗透。缓冲层102可以包括氮化硅(sinx)膜、氧化硅(sio2)膜和氮氧化硅(sioxny)膜中的任一种。105.在缓冲层102上可以配置半导体层105。半导体层105形成薄膜晶体管的沟道。半导体层105可以配置在显示区域da的各像素中，根据情况还可以配置在非显示区域na。半导体层105可以包括源极/漏极区域以及有源区域。半导体层105可以包括多晶硅。106.在半导体层105上可以配置第一绝缘层111。第一绝缘层111可以配置在显示基板101的整个面。第一绝缘层111可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘膜。第一绝缘层111可以包括硅化合物、金属氧化物等。例如，第一绝缘层111可以包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、铝氧化物、钽氧化物、铪氧化物、锆氧化物、钛氧化物等。可以单独使用上述的物质，也可以彼此组合上述的物质来使用。107.在第一绝缘层111上可以配置第一导电层120。第一导电层120可以包括薄膜晶体管的栅电极ge、维持电容器的第一电极ce1以及栅极信号布线gsl。在图10中，栅极信号布线gsl可以被配置在面板焊盘区域p_pa，但是并不限于此。栅极信号布线gsl还可以被配置在显示区域da，并且与配置在显示区域da的多个导电层之中的至少一个(例如第一导电层120)电连接。第一导电层120可以包括从钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)之中选出的一种以上的金属。第一导电层120可以是由上述中例示的物质形成的单一膜或层叠膜。108.在第一导电层120上可以配置第二绝缘层112a、112b。第二绝缘层112a、112b可以使第一导电层120和第二导电层130绝缘。第二绝缘层112a可以大致配置在显示区域da，并且第二绝缘层112b可以大致配置在面板焊盘区域p_pa。第二绝缘层112a、112b可以从第一绝缘层111的例示的物质中选择。在面板焊盘区域p_pa，第二绝缘层112b可以包括使栅极信号布线gsl部分露出的多个接触孔。在图10中例示了第二绝缘层112b包括两个接触孔的情况，但是并不限于此，也可以包括三个以上的接触孔。109.在第二绝缘层112a、112b上可以配置第二导电层130。第二导电层130可以包括维持电容器的第二电极ce2。第二导电层130的物质可以从上述的第一导电层120的例示的物质之中选择。维持电容器的第一电极ce1和维持电容器的第二电极ce2可以通过第二绝缘层112a、112b而形成电容器。110.在第二导电层130上可以配置第三绝缘层113。第三绝缘层113可以包括上述的第一绝缘层111的例示的物质中的至少一种。在一些实施例中，第三绝缘层113可以包括有机绝缘物质来形成。所述有机绝缘物质可以从后述的第一过孔层via1的例示物质之中选择。111.在第三绝缘层113上可以配置第三导电层140。第三导电层140可以包括源电极se、漏电极de、高电位电压电极elvdde以及信号布线pad。第三导电层140可以包括从钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)之中选择的至少任一种。第三导电层140可以是由所述的例示的物质形成的单一膜。并不限于此，第三导电层140也可以是层叠膜。例如，第三导电层140可以由ti/al/ti、mo/al/mo、mo/alge/mo、ti/cu等的层叠结构形成。在一实施例中，第三导电层140可以包括ti/al/ti来形成。112.第三导电层140的信号布线pad可以在厚度方向上与第一导电层120的栅极信号布线gsl重叠地配置，并且可以通过第二绝缘层112b的接触孔而与栅极信号布线gsl电连接。113.在第三导电层140上可以配置第一过孔层via1。第一过孔层via1可以包括有机绝缘物质。所述有机绝缘物质可以包括丙烯酸系树脂(acrylicsresin)、环氧树脂(epoxyresin)、酚醛树脂(phenolicresin)、聚酰胺系树脂(polyamidesresin)、聚酰亚胺系树脂(polyimidesrein)、不饱和聚酯系树脂(unsaturatedpolyestersresin)、聚亚苯基系树脂(polyphenylenesresin)、聚苯硫醚系树脂(polyphenylenesulfidesresin)和苯并环丁烯(benzocyclobutene，bcb)中的至少任一种。114.另一方面，第三绝缘层113和第三导电层140的上部结构可以在与印刷电路基板500的第一电路区域ca1重叠的区域被去除或被省略。由此，信号布线pad可以被露出，以便与印刷电路基板500的第一电路区域ca1的多个引导布线le相接。115.在一些实施例中，栅极信号布线gsl可以包括多个图案，配置在栅极信号布线gsl上的信号布线pad可以反映所述栅极信号布线gsl的图案的高低差而具有表面凹凸。116.在一些实施例中，在栅极信号布线gsl与信号布线pad之间还可以配置第二导电层130的辅助焊盘。在该情况下，所述辅助焊盘在平面上的大小可以小于信号布线pad在平面上的大小。信号布线pad、所述辅助焊盘和栅极信号布线gsl可以在厚度方向上重叠且被电连接。117.此外，在一些实施例中，栅极信号布线gsl也可以由第二导电层130构成，并且信号布线pad也可以由第四导电层150构成。118.在第一过孔层via1上可以配置第四导电层150。第四导电层150可以包括数据线dl、连接电极cne以及高电位电压布线elvddl。数据线dl可以通过贯通第一过孔层via1的接触孔而与薄膜晶体管的源电极se电连接。连接电极cne可以通过贯通第一过孔层via1的接触孔而与薄膜晶体管的漏电极de电连接。高电位电压布线elvddl可以通过贯通第一过孔层via1的接触孔而与高电位电压电极elvdde电连接。第四导电层150可以包括从第三导电层140的例示的物质中选择的物质。119.在第四导电层150上配置第二过孔层via2。第二过孔层via2可以包括上述的第一过孔层via1的例示的物质中的至少一种。120.在第二过孔层via2上配置阳极ano。阳极ano可以通过贯通第二过孔层via2的接触孔而与连接电极cne电连接。121.在阳极ano上可以配置堤层bank。堤层bank可以包括使阳极ano露出的接触孔。堤层bank可以由有机绝缘物质或无机绝缘物质形成。例如，堤层bank可以包括光致抗蚀剂、聚酰亚胺系树脂、丙烯酸系树脂、硅化合物、聚丙烯酸系树脂等中的至少一种来形成。122.在阳极ano的上表面和堤层bank的开口部内可以配置有机层el。在有机层el和堤层bank上配置阴极cat。阴极cat可以是横跨多个像素配置的公共电极。123.在阴极cat上配置薄膜封装层170。薄膜封装层170可以覆盖阴极cat。薄膜封装层170可以是交替地层叠了无机膜和有机膜的层叠膜。例如，薄膜封装层170可以包括依次层叠的第一封装无机膜171、封装有机膜172和第二封装无机膜173。124.印刷电路基板500可以如图1至图6所示那样包括配基膜bf、配置在所述基膜bf的一面上的多个引导布线le以及覆盖所述多个引导布线le的至少一部分的第一覆盖层cl1。印刷电路基板500还可以包括第二覆盖层cl2。如图10的右侧所示，印刷电路基板500可以在上下反转的状态下被附着于显示面板100，并且第一电路区域ca1的引导布线le可以与显示面板100的信号布线pad电连接。125.显示装置1还可以包括配置在显示面板100的下部的面板下部片200。126.面板下部片200可以附着于显示面板100的背面。面板下部片200包括至少一个功能层。所述功能层可以是执行散热功能、电磁波屏蔽功能、接地功能、缓冲功能、强度增强功能、支承功能和/或数字化功能等的层。功能层可以是由片形成的片层、由膜形成的膜层、薄膜层、涂布层、面板、板等。一个功能层可以由单一层形成，但是也可以由层叠的多个薄膜或涂布层形成。功能层例如可以是支承基材、散热层、电磁波屏蔽层、冲击吸收层、数字化层等。127.进一步参照图11，信号布线pad可以是多个，并且可以沿着第一方向dr1排列多个信号布线pad。多个信号布线pad例如可以包括电源焊盘、数据焊盘和面板虚设焊盘。128.粘接部件ad可以粘接印刷电路基板500和显示面板100，使得印刷电路基板500与显示面板100被电连接。粘接部件ad可以是具有薄的厚度的膜类似的部件，例如可以是各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm)。129.粘接部件ad可以包括含有热塑性材料或热固性材料的绝缘性粘接物质ad_l以及分散在所述绝缘性粘接物质ad_l中且在聚合物粒子上涂布了金属的微细的传导性粒子ad_b。130.在一些实施例中，印刷电路基板500的引导布线le和显示面板100的信号布线pad可以通过超声键合而被直接接合。在该情况下，在显示面板100与印刷电路基板500之间可以仅设有粘接部件ad的绝缘性粘接物质ad_l，可以省略粘接部件ad的传导性粒子ad_b。131.在对印刷电路基板500的第一电路区域ca1进行压接时，对应于因印刷电路基板500的多个引导布线le与填充部fi的表面高度的差异形成的凹凸结构以及显示面板100的信号布线pad所形成的凹凸结构的形状，粘接部件ad的形状可能会变形。粘接部件ad可以填平印刷电路基板500的多个引导布线le之间的凹部的至少一部分以及显示面板100的多个信号布线pad之间的凹部的至少一部分。粘接部件ad和引导布线le、填充部fi、信号布线pad及第二绝缘层112b可以被配置成直接接触。132.在粘接部件ad没有完全填平印刷电路基板500的凹凸结构和显示面板100的凹凸结构的情况下，在粘接部件ad与印刷电路基板500和/或粘接部件ad与显示面板100之间可能会形成气隙agp。例如，在截面上，在填充部fi和引导布线le所形成的角部区域以及信号布线pad之间的凹部可能会形成气隙agp。在一些实施例中，所述气隙agp也可能不存在。133.图12是其他实施例涉及的显示装置的平面图。134.图12的实施例与图8至图11的实施例的区别在于驱动集成电路900a配置在印刷电路基板500中。135.参照图12，显示装置1a可以包括显示面板100、印刷电路基板500以及主电路板600。136.印刷电路基板500可以电连接显示面板100与主电路板600。在显示面板100的一侧可以附着印刷电路基板500的第一电路区域ca1，并且在主电路板600的一侧可以附着印刷电路基板500的第三电路区域ca3。137.驱动集成电路900a可以配置在印刷电路基板500中。在该情况下，印刷电路基板500可以由膜类型的部件构成。即，驱动集成电路900a可以以覆晶薄膜(chiponfilm，cof)方式被附着。在一些实施例中，与图9的实施例类似地，所述印刷电路基板500可以在厚度方向上被弯曲，使得至少一部分与显示面板100重叠。138.图12的实施例除了驱动集成电路900a配置在印刷电路基板500中这一点以外，与图8至图11的实施例实质上相同或类似，因此以下省略重复的说明。139.图13是一实施例涉及的显示装置的制造方法的顺序图。图14至图17是示出一实施例涉及的显示装置的制造方法的步骤的立体图。140.通过以下的显示装置的制造方法制造的显示装置可以是图8的显示装置1或图12的显示装置1a，但是并不限于此。此外，显示装置的制造方法可以包括印刷电路基板500的制造方法。141.参照图13，显示装置的制造方法可以包括：向基膜bf和配置在所述基膜bf的一面上的多个引导布线le涂布固化树脂cl1′的步骤s101；以及使所述固化树脂cl1′曝光和显影来配置在所述多个引导布线le之间，形成具有比所述多个引导布线le小的表面高度的第一固化图案fi′的步骤s102。142.所述显示装置的制造方法还可以包括形成具有比所述多个引导布线le大的表面高度的第二固化图案cv′的步骤。143.所述第一固化图案fi′的形成和所述第二固化图案cv′的形成可以同时实现。144.形成所述第一固化图案fi′的步骤s102可以包括利用具有透光部fta、阻光部ba以及半透过部hta的半色调掩模msk来使所述固化树脂cl1′曝光的步骤。145.利用所述半色调掩模msk来进行曝光的步骤可以包括如下的步骤，即，利用第一强度的光使配置有所述多个引导布线le的端部的区域曝光，利用比所述第一强度小的第二强度的光使所述多个引导布线le的端部之间的区域曝光，并且对配置有所述多个引导布线le的中间部分的区域进行遮光。146.所述显示装置的制造方法还可以包括接合显示面板100和印刷电路基板500的步骤。147.所述显示装置的制造方法并不限于所述的例示，可以省略所述步骤中的至少一个，或者可以参照以下的图14至图17来追加至少一个其他步骤。148.以下，参照图14至图17，详细说明显示装置的制造方法。149.参照图14，可以准备在一面上配置有多个引导布线le的基膜bf。所述基膜bf和多个引导布线le可以是图1至图6的基膜bf和多个引导布线le。150.基膜bf可以包括第一电路区域ca1、第二电路区域ca2以及第三电路区域ca3。多个引导布线le可以彼此被间隔开，并且被配置成横跨第一电路区域ca1、第二电路区域ca2和第三电路区域ca3。151.可以在第一电路区域ca1和第三电路区域ca3分别配置多个引导布线le的两端部，并且在第二电路区域ca2配置所述多个引导布线le的两端部之间的中间部分。多个引导布线le可以具有预定的表面高度。152.参照图15，然后可以在基膜bf上涂布固化树脂cl1′。固化树脂cl1′可以涂布在第一电路区域ca1、第二电路区域ca2和第三电路区域ca3的全部。在该情况下，固化树脂cl1′的表面高度可以大于多个引导布线le的表面高度。多个引导布线le可以被固化树脂cl1′完全覆盖。所述固化树脂cl1′可以包括正型光致抗蚀剂或负型光致抗蚀剂。所述固化树脂cl1′可以是包括感光性聚酰亚胺的墨液组成物。153.参照图16，在涂布固化树脂cl1′之后，固化树脂cl1′可以曝光于紫外线中。在一实施例中，紫外线曝光可以利用半色调掩模msk来执行。以下，例示利用了正型光致抗蚀剂的曝光和显影工序，但是所述曝光和显影工序也可以利用负型光致抗蚀剂来执行。154.在一实施例中，光源可以配置在基膜bf的一面上，从而紫外线光uv可以直接使所述一面曝光。在一些实施例中，光源可以配置在基膜bf的另一面上，从而紫外线光可以透过基膜bf来使固化树脂cl1′曝光。155.半色调掩模msk配置在光源与固化树脂cl1′之间。半色调掩模msk可以包括使大部分的光透过的透光部fta、阻断光的阻光部ba以及调节了透过率使得光的一部分透过的半透过部hta。156.多个透光部fta被配置成与配置有多个引导布线le的端部的区域相应，多个半透过部hta被配置成与多个引导布线le之间的区域相应，并且阻光部ba被配置成与多个引导布线le的中间部分相应。详细而言，透光部fta和半透过部hta可以被配置成在厚度方向上与第一电路区域ca1和第三电路区域ca3重叠，并且阻光部ba可以被配置成在厚度方向上与第二电路区域ca2重叠。157.紫外线曝光时，配置有多个引导布线le的端部的区域可以曝光于通过多个透光部fta的第一强度的光uv1中，所述多个引导布线le的端部之间的区域可以曝光于通过多个半透过部hta且比所述第一强度小的第二强度的光uv2中，并且配置有所述多个引导布线le的中间部分的区域可以被遮光。158.参照图17，在固化树脂cl1′的曝光之后，可以利用显影液来使固化树脂cl1′显影。通过所述的显影，可以在基膜bf的一面上形成第一固化层。第一固化层可以包括第一固化图案fi′以及至少一个第二固化图案cv′。形成有第一固化图案fi′以及至少一个第二固化图案cv′的第一固化层可以是图1至图6的第一覆盖层cl1。159.配置在第一电路区域ca1和第三电路区域ca3的固化树脂cl1′的一部分可以被去除而形成第一固化图案fi′。所述第一固化图案fi′可以配置在多个引导布线le之间，并且具有比多个引导布线le小的表面高度。第一固化图案fi′可以是图1至图6的填充部fi。160.配置在第二电路区域ca2的固化树脂cl1′的另一部分可以被残留而形成第二固化图案cv′。第二固化图案cv′可以具有比多个引导布线le大的表面高度。第二固化图案cv′可以是图1至图6的覆盖部cv。161.在一实施例中，第一固化图案fi′和第二固化图案cv′可以通过一次曝光和显影工序而同时形成。在一些实施例中，第一固化图案fi′和第二固化图案cv′也可以通过多次曝光和显影工序依次形成。162.通过以上的工序，可以制造包括基膜bf、多个引导布线le以及第一覆盖层cl1的印刷电路基板500。在一些实施例中，可以在基膜bf的另一面上进一步形成第二覆盖层cl2。163.然后，如图10和图11所例示的那样，基膜bf可以通过粘接部件ad被附着于显示面板100，使得被露出的多个引导布线le与信号布线pad电连接。164.虽然未图示，但是在一些实施例中，所述显示装置的制造方法还可以包括在所述基膜bf的另一面上形成第三固化图案的步骤。图1至图12的第二覆盖层cl2可以是第三固化图案被固化而形成。165.以上，参照附图说明了本发明的各实施例，但是本领域技术人员应当能够理解在不改变本发明的技术思想或必要特征的情况下可以以其他具体形态实施。因此，应理解以上所记载的各实施例在所有方面都是例示性的，并非限定性的。当前第1页12当前第1页12
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