一种引线框架的封装体的制作方法

1.本实用新型主要涉及集成电路芯片载体技术领域，尤其涉及一种引线框架架的封装体。


背景技术：

2.引线框架架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料 (金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架架，是电子信息产业中重要的基础材料。
3.封装体包括引线框架架(基本)、附连到芯片载体的半导体芯片及包封半导体芯片的包封体。在封装过程中，由于温度过高，亟需接卷散热问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种引线框架的封装体，用于半导体封装，解决其热量过高问题。
5.本实用新型提供一种引线框架的封装体，包括底座1，导柱2，压板3，引线框架4，盖板5和散热孔6；
6.所述底座1上表面设置有导柱2；所述压板3的两端滑动连接在导柱2上，导柱2给压板3提供垂直方向的行程导向；所述引线框架4设置在所述底座1的上表面；所述盖板5盖设在所述引线框架4的正上方；所述压板3沿导柱2的行程上下滑动，下压盖板5在底座1 上；所述底座1底部还设置有散热孔6，在封装过程中进行散热。
7.优选的，所述散热孔6设置有多个。
8.优选的，多个所述散热孔6并列设置在所述底座1的底部。
9.优选的，所述底座1中部还设置有下陷的腔体11。
10.优选的，所述腔体11的周围还设置有一圈盖槽12；所述盖槽12 与所述盖板5配合。
11.优选的，所述导柱2上还设置有用于压板3滑动的导轨。
12.优选的，所述导柱2有压板3对称设置有两组。
13.本实用新型的有益效果：有效解决半导体封装过程中发热的问题，提高封装效率和质量。
附图说明
14.图1为本实用新型结构示意图；
15.图2为本实用新型侧视图；
16.图3为本实用新型引线框架固定示意图；
17.图中，
18.1、底座，11、腔体，12、盖槽；2、导柱；3、压板；4、引线框架；
19.5、盖板；6、散热孔。
具体实施方式
20.下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
21.本实用新型提供一种引线框架的封装体，包括底座1，导柱2，压板3，引线框架4，盖板5和散热孔6；
22.所述底座1上表面设置有导柱2；所述压板3的两端滑动连接在导柱2上，导柱2给压板3提供垂直方向的行程导向；所述引线框架 4设置在所述底座1的上表面；所述盖板5盖设在所述引线框架4的正上方；所述压板3沿导柱2的行程上下滑动，下压盖板5在底座1 上；所述底座1底部还设置有散热孔6，在封装过程中进行散热。
23.本实施例中优选的，所述散热孔6设置有多个。
24.本实施例中优选的，多个所述散热孔6并列设置在所述底座1的底部。
25.设置上述结构，有利于更好的散热。
26.本实施例中优选的，所述底座1中部还设置有下陷的腔体11。
27.设置上述结构，用于承载引线框架4。
28.本实施例中优选的，所述腔体11的周围还设置有一圈盖槽12；所述盖槽12与所述盖板5配合。
29.设置上述结构，被压板3下压的盖板5与盖槽12配合。
30.本实施例中优选的，所述导柱2上还设置有用于压板3滑动的导轨。
31.本实施例中优选的，所述导柱2有压板3对称设置有两组。
32.需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
33.以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。


技术特征：
1.一种引线框架的封装体，包括底座(1)，导柱(2)，压板(3)，引线框架(4)，盖板(5)和散热孔(6)；其特征在于，所述底座(1)上表面设置有导柱(2)；所述压板(3)的两端滑动连接在导柱(2)上，导柱(2)给压板(3)提供垂直方向的行程导向；所述引线框架(4)设置在所述底座(1)的上表面；所述盖板(5)盖设在所述引线框架(4)的正上方；所述压板(3)沿导柱(2)的行程上下滑动，下压盖板(5)在底座(1)上；所述底座(1)底部还设置有散热孔(6)，在封装过程中进行散热。2.根据权利要求1所述的引线框架的封装体，其特征在于：所述散热孔(6)设置有多个。3.根据权利要求2所述的引线框架的封装体，其特征在于：多个所述散热孔(6)并列设置在所述底座(1)的底部。4.根据权利要求3所述的引线框架的封装体，其特征在于：所述底座(1)中部还设置有下陷的腔体(11)。5.根据权利要求4所述的引线框架的封装体，其特征在于：所述腔体(11)的周围还设置有一圈盖槽(12)；所述盖槽(12)与所述盖板(5)配合。6.根据权利要求5所述的引线框架的封装体，其特征在于：所述导柱(2)上还设置有用于压板(3)滑动的导轨。7.根据权利要求6所述的引线框架的封装体，其特征在于：所述导柱(2)有压板(3)对称设置有两组。

技术总结
本实用新型提供一种引线框架的封装体，用于半导体封装，解决其热量过高问题；包括底座1，导柱2，压板3，引线框架4，盖板5和散热孔6；所述底座1上表面设置有导柱2；所述压板3的两端滑动连接在导柱2上，导柱2给压板3提供垂直方向的行程导向；所述引线框架4设置在所述底座1的上表面；所述盖板5盖设在所述引线框架4的正上方；所述压板3沿导柱2的行程上下滑动，下压盖板5在底座1上；所述底座1底部还设置有散热孔6，在封装过程中进行散热；本实用新型的有益效果：有效解决半导体封装过程中发热的问题，提高封装效率和质量。提高封装效率和质量。提高封装效率和质量。


技术研发人员：陈金林
受保护的技术使用者：无锡市佳泰精密模具有限公司
技术研发日：2021.09.02
技术公布日：2022/3/15