一种LED模组及电子设备的制作方法

一种led模组及电子设备
技术领域
1.本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种led模组及电子设备。


背景技术：

2.随着半导体行业的飞速发展和人们生活水平的提高，led模组已经成为人们日常生活中不可或缺的照明工具之一。
3.led模组是一种可以高效地将电能转化成光能的发光材料，在照明领域应用广泛，由于人们需求的不同，需要采用不同发光强度及不同色温光的led模组来实现一些场合的照明。
4.请参阅图1至图2，所示为现有技术中的双色贴片式led模组，由多电极双碗杯、底胶、芯片、金线、封装胶五部分组成；芯片分别放置于不同的碗杯内通过金线分别接连碗杯的不同电极，双碗杯分别覆盖不同的荧光粉；使用时需设置不同的驱动电路分别驱动不同的芯片而发出不同色温的光。现有的双色贴片式led模组的led碗杯需要做出不同的电极，工艺复杂难度高，需要耗费的工时也较长，并且在需要调光调色时需要电源分别输出不同的电压、电流，对电源的要求较高。


技术实现要素：

5.基于此，本实用新型的目的是提供一种led模组及电子设备，以至少解决上述相关技术的不足。
6.本实用新型提出一种led模组，包括碗杯、设于所述碗杯内的led芯片以及覆盖在所述led芯片上的荧光层，所述led芯片包括并联设置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的内阻小于所述第二芯片的内阻，所述荧光层包括第一荧光层以及第二荧光层，所述第一荧光层覆盖在所述第一芯片的上方，所述第二荧光层覆盖在所述第一芯片和所述第二芯片的上方、且铺满整个所述碗杯，所述led模组还包括限位部，所述限位部设于所述碗杯的顶部边缘位置。
7.进一步的，所述第一芯片和所述第二芯片均采用覆晶结构分别覆盖所述第一荧光层和所述第二荧光层。
8.进一步的，所述第一荧光层的尺寸小于所述第二荧光层的尺寸。
9.进一步的，所述led模组还包括用于驱动所述第一芯片和所述第二芯片的驱动模块，所述驱动模块设于所述碗杯内、且靠近所述碗杯的底部边缘设置。
10.进一步的，所述驱动模块包括驱动ic，所述驱动ic控制所述第一芯片以及所述第二芯片的驱动电压和驱动电流。
11.进一步的，所述第一芯片与所述第二芯片在通电发光时所产生的色温不同。
12.进一步的，所述限位部由所述碗杯的顶部边缘向远离所述led芯片的方向凸起形成。
13.进一步的，在所述led模组上设有识别部，所述识别部设于所述led模组右上角位
置。
14.本实用新型还提出一种电子设备，包括上述的led模组。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在同一个碗杯中设置不同的芯片，并且芯片之间的内阻不同，每个芯片上均覆盖有对应的荧光层，通过设置一个电路所产生的电压以及电流的不同，使得芯片由于内阻不同而分别发光，从而通过对应的荧光层激发不同色温的光源，在节省物料的同时，还能使得led模组具有调光调色的作用，实现调光调色小型化，又无需过多电路设计，解决了现有技术中双色贴片式led模组需分别设置电路的问题，限位部能够有效的避免封装胶从碗杯中溢出，提升工作效率，节省人力资源。
附图说明
16.图1为现有技术中led模组的俯视图；
17.图2为现有技术中led模组的剖视图；
18.图3为本实用新型实施例中led模组的俯视图；
19.图4为本实用新型实施例中led模组的剖视图。
20.主要元件符号说明：
[0021][0022][0023]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
[0024]
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
[0025]
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]
请参阅图1至图2，所示为现有技术中的双色贴片式led模组(以下简称led模组)，通过分别为两个芯片均设置碗杯100、驱动电路以及荧光层，由驱动电路驱动对应的芯片发射光源，激发对应的荧光层实现双色显示，在生产时需要为每个芯片单独设置驱动电路、正极500、负极600以及碗杯100，由于驱动电路单独设置，使得对驱动电路的驱动电压及驱动电流的控制显得尤为重要，因此现有技术中的led模组存在材料成本较高，工艺难度较高以及电源要求较高的问题，
[0028]
请参阅图3至图4，所示为本实用新型中的led模组，包括碗杯100、设于所述碗杯100内的led芯片200以及覆盖在所述led芯片200上的荧光层，所述led芯片200包括并联设置的第一芯片210和第二芯片220，所述第一芯片210的内阻小于所述第二芯片220的内阻，所述荧光层包括第一荧光层300以及第二荧光层400，所述第一荧光层300覆盖在所述第一芯片210的上方，所述第二荧光层400覆盖在所述第一芯片210和所述第二芯片220的上方、且铺满整个所述碗杯100，所述led模组还包括用于驱动所述第一芯片210和所述第二芯片220的驱动模块110，所述驱动模块110设于所述碗杯100内、且靠近所述碗杯100的底部边缘设置。
[0029]
可以理解的，本技术采用一个碗杯100设计，并将两个芯片并联设置在碗杯100中，分别在芯片上方设置对应的荧光层，在确保其中一个芯片的内阻小于另一个芯片的内阻的情况下，通过一个驱动模块110产生的驱动电压及驱动电流来实现芯片分别发光，从而激发对应的荧光层散发出不同色温的光源。一方面节省了物料的同时，还是得led模组具有调光调色的作用，实现调光调色小型化；设计一个驱动模块110，无需过多电路设计，解决了现有技术中双色贴片式led模组需分别设置电路的问题。
[0030]
具体的，所述led模组还包括限位部，所述限位部设于所述碗杯100的顶部边缘位置，所述限位部由所述碗杯100的顶部边缘向远离所述led芯片200的方向凸起形成；所述驱动模块110包括驱动ic，所述驱动ic控制所述第一芯片210以及所述第二芯片220的驱动电压和驱动电流。
[0031]
可以理解的，通常的led模组需要在碗杯100中加入封装胶作为该led模组的透镜，限位部由碗杯100的顶部边缘向上凸起，能够避免封装胶从碗杯100边缘溢出，造成材料损失，影响质量；驱动ic能够产生不同的驱动电压和驱动电流，由于芯片内阻不同，芯片会根据驱动电压和驱动电流来分别发光，从而激发出不同色温的光源，实现调光调色的功能。
[0032]
进一步的，所述第一芯片210和所述第二芯片220均采用覆晶结构分别覆盖所述第一荧光层300和所述第二荧光层400，所述第一荧光层300的尺寸小于所述第二荧光层400的尺寸，所述第一芯片210与所述第二芯片220在通电发光时所产生的色温不同。
[0033]
需要指出的是，在本技术中，先将第一荧光层300覆盖在第一芯片210上(只覆盖第一芯片210)，再将第二荧光层400覆盖在第一荧光层300的上面将第二芯片220和第一芯片210一起覆盖，第一荧光层300的胶量小于第二荧光层400的胶量。
[0034]
在本技术中，在所述led模组上设有识别部700，所述识别部700设于所述led模组右上角位置。
[0035]
可以理解的，识别部700使得led模组的正负极600能够方便识别。
[0036]
本实用新型还提出一种电子设备，包括上述的led模组。
[0037]
综上，本实用新型上述实施例当中的led模组及电子设备，通过在同一个碗杯中设
置不同的芯片，并且芯片之间的内阻不同，每个芯片上均覆盖有对应的荧光层，通过设置一个电路所产生的电压以及电流的不同，使得芯片由于内阻不同而分别发光，从而通过对应的荧光层激发不同色温的光源，在节省物料的同时，还能使得led模组具有调光调色的作用，实现调光调色小型化，又无需过多电路设计，解决了现有技术中双色贴片式led模组需分别设置电路的问题，限位部能够有效的避免封装胶从碗杯中溢出，提升工作效率，节省人力资源。
[0038]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0039]
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。