一种手动挑片装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及一种手动挑片装置。


背景技术：

2.随着半导体技术的快速发展，集成芯片集成度的不断提高，使得芯片的制作工艺日趋复杂，为了保证较高的成品率，对整个工艺流程和装置设备的要求就会更加严格，在半导体制造过程中，晶圆经过贴膜、切割和扩膜后需要将用翘板对良好的芯粒进行挑拣并放入指定的芯片盒当中。
3.现目前使用翘板是用镊子改善而成，使用时要将镊子掰成两半使用，造成翘板长短不一，容易造成使用过程中刮伤。使用镊子时还需要将镊子人工打磨到相应厚度后使用，使用打磨后的翘板后易让晶圆增加沾染微尘粒子的风险。使用镊子人工打磨成翘板时，翘板软度和硬度不能很好调节，增加刮伤晶圆的风险。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术中晶圆挑片存在的问题，提供了一种手动挑片装置。
5.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
6.主要提供一种手动挑片装置，所述挑片装置包括：
7.用于挑片的前端镊头，所述前端镊头包括上镊片和下镊片，所述上镊片的前端所述下镊片的前端相互靠近形成镊嘴；
8.用于手持的后端驱动部，所述后端驱动部分别与所述上镊片的后端、下镊片的后端固定连接，所述后端驱动部中设有杠杆翘板，所述后端驱动部的外表面上设有按钮，所述按钮通过弹簧与所述杠杆翘板的一端连接；
9.中间镊片，所述中间镊片设于所述上镊片和下镊片之间，所述中间镊片与所述上镊片一体成型，所述中间镊片的前端延伸至所述镊嘴，所述中间镊片的后端与所述杠杆翘板的另一端连接；
10.所述上镊片的前端上设有密集吸附孔，所述后端驱动部上设有真空通气孔。
11.作为一选项，一种手动挑片装置，所述镊嘴的间隙为3mm，所述上镊片的前端宽度为3mm。
12.作为一选项，一种手动挑片装置，所述中间镊片的前端与所述上镊片的前端存在间隙，所述间隙的大小为1mm。
13.作为一选项，一种手动挑片装置，所述后端驱动部为正方型结构，所述后端驱动部的长度为3cm。
14.作为一选项，一种手动挑片装置，所述后端驱动部为梯型结构。
15.作为一选项，一种手动挑片装置，所述挑片装置的整体长度为10cm。
16.作为一选项，一种手动挑片装置，所述前端镊头为聚四氟乙烯镊头。
17.作为一选项，一种手动挑片装置，所述中间镊片为聚四氟乙烯镊片。
18.作为一选项，一种手动挑片装置，所述中间镊片的后端靠近杠杆翘板的支撑处。
19.作为一选项，一种手动挑片装置，所述真空通气孔设于所述后端驱动部的上层。
20.需要进一步说明的是，上述各选项对应的技术特征在不冲突的情况下可以相互组合或替换构成新的技术方案。
21.与现有技术相比，本实用新型有益效果是：
22.(1)本装置通过真空通气孔通入真空气体，在上镊片密集吸附孔处产生真空负压，能够将挑起的晶圆暂时吸附住，使得晶圆在吸笔还未接触晶圆时，有真空吸附，使得晶圆可顺利与机台分离，避免由于用力不当，造成飞片或刮伤晶圆，本装置不需要拆卸镊片，也不需要重新打磨镊子，简单实用，提高晶圆的良品率。
23.(2)本装置通过杠杆翘板能够控制上镊片的高度，进而小幅度抬高晶圆，当挑好晶圆并通过密集吸附孔吸附住晶圆后，按下杠杆翘板，使得晶圆抬高，方便将吸笔从该晶圆下方进入晶圆底部，然后吸走。
附图说明
24.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
25.图1为本实用新型一种手动挑片装置的侧视图；
26.图2为本实用新型一种手动挑片装置的俯视图。
具体实施方式
27.下面结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系为基于附图所述的方向或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，属于“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
29.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
31.本实用新型主要通过真空通气孔通入真空气体，在上镊片密集吸附孔处产生真空负压，能够将挑起的晶圆暂时吸附住，使得晶圆在吸笔还未接触晶圆时，有真空吸附，使得晶圆可顺利与机台分离，避免由于用力不当，造成飞片或刮伤晶圆。
32.实施例1
33.在一示例性实施例中，提供一种手动挑片装置，如图1、2所示，所述挑片装置包括：
34.用于挑片的前端镊头1，所述前端镊头1包括上镊片11和下镊片12，所述上镊片11的前端所述下镊片12的前端相互靠近形成镊嘴13；
35.用于手持的后端驱动部2，所述后端驱动部2分别与所述上镊片11的后端、下镊片12的后端固定连接，所述后端驱动部2中设有杠杆翘板21，所述后端驱动部2的外表面上设有按钮22，所述按钮22通过弹簧23与所述杠杆翘板21的一端连接；
36.中间镊片3，所述中间镊片3设于所述上镊片11和下镊片12之间，所述中间镊片3与所述上镊片11一体成型，所述中间镊片3的前端延伸至所述镊嘴13，所述中间镊片3的后端与所述杠杆翘板21的另一端连接；
37.所述上镊片11的前端上设有密集吸附孔111，所述后端驱动部2上设有真空通气孔24。
38.具体地，晶圆放置在机台上，当使用该装置挑起晶圆时，找到晶圆与机台之间的插入点，将镊嘴13伸进插入点，开始挑片。
39.进一步地，先将真空通气孔24与外部的真空吸附装置连接，当真空发生装置启动后，真空通气孔24通入真空气体，晶圆与上镊片11之间的大气被抽走，在在密集吸附孔111处形成真空状态，而外界的大气压强大于密集吸附孔111处的真空压强，就能将晶圆吸附住，即可完成将晶圆与机台安全分离。
40.进一步地，当晶圆被上镊片11的前端上设有密集吸附孔111吸附住后，手动按下按钮22，在弹簧23的作用下，杠杆翘板21一端向下运动，另一端向上运动，向上镊片11施加一个向上的作用力，由于中间镊片3与所述上镊片11一体成型的，会带动整个一体成型结构向上运动，上镊片11的前端升高，而晶圆与所述上镊片11接触的部分会升高，达到从一侧抬高晶圆的作用，即完成“挑片”的目的。
41.进一步地，当晶圆被抬高挑起时，由于密集吸附孔111的吸附作用，晶圆不会因为抬高而滑落，而其被抬起一定高度，方便将吸笔从该抬起的高度进入晶圆下方，然后将晶圆吸走，将晶圆手动传送至晶圆盒内。
42.本装置通过真空通气孔通入真空气体，在上镊片11密集吸附孔111处产生真空负压，能够将挑起的晶圆暂时吸附住，使得晶圆在吸笔还未接触晶圆时，有真空吸附，使得晶圆可顺利与机台分离，避免由于用力不当，造成飞片或刮伤晶圆，本装置不需要拆卸镊片，也不需要重新打磨镊子，简单实用，提高晶圆的良品率。
43.实施例2
44.基于实施例1，提供一种手动挑片装置，所述镊嘴13的间隙为3mm，所述上镊片11的前端宽度为3mm。具体地，镊嘴13较窄，容易找到晶圆与机台间的插入点，但是太窄容易在插入晶圆底部时对晶圆造成刮伤，长度是根据一只手的大小，方便把握。
45.进一步地，一种手动挑片装置，所述中间镊片3的前端与所述上镊片11的前端存在间隙，所述间隙的大小为1mm。
46.进一步地，一种手动挑片装置，所述后端驱动部2为正方型结构，所述后端驱动部2的长度为3cm。
47.进一步地，一种手动挑片装置，所述后端驱动部2为梯型结构。
48.进一步地，一种手动挑片装置，所述挑片装置的整体长度为10cm。
49.进一步地，一种手动挑片装置，所述前端镊头1为聚四氟乙烯镊头，能够隔热。
50.进一步地，一种手动挑片装置，所述中间镊片3为聚四氟乙烯镊片，能够隔热。
51.进一步地，一种手动挑片装置，所述中间镊片3的后端靠近所述杠杆翘板21的支撑处，此时，杠杆翘板为省力杠杆。
52.进一步地，一种手动挑片装置，所述真空通气孔24设于所述后端驱动部2的上层。
53.以上具体实施方式是对本实用新型的详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演和替代，都应当视为属于本实用新型的保护范围。