安装装置的制作方法

技术特征：
1.一种安装装置，对配置于被安装体的半导体芯片进行按压，所述安装装置的特征在于包括：接合载台，保持配置有所述半导体芯片的所述被安装体；基台，支承所述接合载台；安装头，沿相对于所述被安装体而接近/远离的方向移动，且在前端安装有将所述半导体芯片按压至所述被安装体的按压工具；以及薄膜配置机构，被设于所述基台，使覆膜沿着所述接合载台而移动，从而将所述覆膜配置于所述半导体芯片与所述按压工具之间，所述薄膜配置机构包含：薄膜引导件，引导所述覆膜，具有与所述接合载台接触的接触部而规定所述覆膜相对于所述接合载台的高度；以及升降机构，经由弹性构件而连接于所述薄膜引导件，使所述薄膜引导件相对于所述接合载台而升降。2.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，所述薄膜引导件与所述升降机构是夹着所述接合载台而分别设在所述接合载台的两侧。3.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，所述薄膜配置机构包括连结构件，所述连结构件将夹着所述接合载台而分别设在所述接合载台的两侧的所述薄膜引导件之间予以连结。4.根据权利要求1至3中任一项所述的安装装置，其特征在于，所述升降机构包含：导轨，设于所述基台且沿上下方向延伸；滑块，受所述导轨引导而沿上下方向移动；以及连接构件，一端经由所述弹性构件而能朝上下方向相对移动规定上下幅度地安装至所述滑块，且在另一端安装所述薄膜引导件，所述滑块在所述薄膜引导件的所述接触部接触至所述接合载台的上表面时，经由所述弹性构件与所述连接构件而将所述薄膜引导件按压至所述接合载台的上表面。5.根据权利要求4所述的安装装置，其特征在于，所述薄膜配置机构包含薄膜送出机构，所述薄膜送出机构包含一对辊且依序送出新的所述覆膜，所述一对辊夹着所述接合载台而设在所述接合载台的两侧的所述基台且架设所述覆膜，所述薄膜送出机构包含支撑各所述辊的各底座，所述升降机构的各所述导轨被安装于各所述底座。6.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，所述薄膜配置机构包含：其中一侧薄膜引导件及其中一侧升降机构，设在所述接合载台的其中一侧；以及另一侧薄膜引导件及另一侧升降机构，设在所述接合载台的另一侧，所述其中一侧升降机构包含：其中一侧导轨，设于其中一侧的所述基台且沿上下方向延伸；
滑块，受所述其中一侧导轨引导而沿上下方向移动；以及连接构件，一端经由所述弹性构件而能朝上下方向相对移动规定上下幅度地安装至所述滑块，且在另一端安装所述其中一侧薄膜引导件，所述另一侧升降机构包含另一侧导轨，所述另一侧导轨被设于另一侧的所述基台且沿上下方向延伸，沿上下方向引导所述另一侧薄膜引导件，所述薄膜配置机构包括将所述其中一侧薄膜引导件与所述另一侧薄膜引导件予以连结的连结构件，所述滑块在所述其中一侧薄膜引导件的所述接触部与所述另一侧薄膜引导件的所述接触部接触至所述接合载台的上表面时，经由所述弹性构件与所述连接构件而将所述其中一侧薄膜引导件的所述接触部按压至所述接合载台的上表面，并且经由所述连结构件而将所述另一侧薄膜引导件的所述接触部按压至所述接合载台的上表面。7.根据权利要求6所述的安装装置，其特征在于，所述薄膜配置机构包含薄膜送出机构，所述薄膜送出机构包含一对辊且依序送出新的所述覆膜，所述一对辊夹着所述接合载台而设在所述接合载台的两侧的所述基台且架设所述覆膜，所述薄膜送出机构分别包含支撑各所述辊的底座，所述其中一侧导轨被安装于其中一侧的所述底座，所述另一侧导轨被安装于另一侧的所述底座。8.根据权利要求4至7中任一项所述的安装装置，其特征在于，所述连接构件是一槽形剖面构件，所述槽形剖面构件包含上凸缘、与所述上凸缘相向的下凸缘、以及连接所述上凸缘与所述下凸缘之间的腹板，在所述上凸缘与所述下凸缘之间包括沿上下方向延伸的滑块引导件，所述滑块受所述滑块引导件引导而能在所述上凸缘与所述下凸缘之间相对于所述连接构件而沿上下方向相对移动，所述弹性构件被设在所述滑块的下端与所述下凸缘的上表面之间。9.根据权利要求5或7所述的安装装置，其特征在于，所述薄膜配置机构包含使所述薄膜送出机构相对于所述接合载台而沿水平方向移动的移动机构。

技术总结
包括：接合载台(20)，保持配置有半导体芯片(100)的基板(104)；基台(21)；安装头(17)，安装有将半导体芯片(100)按压至基板(104)的按压工具(16)；以及薄膜配置机构(30)，被设于基台(21)，使覆膜(110)沿着接合载台(20)移动，从而将覆膜(110)配置于被按压至基板(104)的半导体芯片(100)与按压工具(16)之间，薄膜配置机构(30)包含：薄膜引导件(40)，引导覆膜(110)，并且规定相对于接合载台(20)的高度；以及升降机构(50)，经由弹簧(56)而连接于薄膜引导件(40)，使薄膜引导件(40)相对于接合载台(20)而升降。(20)而升降。(20)而升降。


技术研发人员：亚历山大
受保护的技术使用者：株式会社新川
技术研发日：2020.07.16
技术公布日：2022/3/18