安装装置的制作方法

1.本发明涉及一种安装装置的结构，所述安装装置将半导体芯片经由粘合材料而安装至作为基板或其他半导体芯片的被安装体。


背景技术：

2.以往，广泛知晓有一种倒装芯片接合机(flip chip bonder)技术：将半导体芯片不经由引线而安装至作为基板或其他半导体芯片的被安装体。在倒装芯片接合机中，预先在被安装体涂布包含热固性树脂的粘合材料，通过按压工具对半导体芯片进行升温以及按压，使电极上的焊料熔融，并且使被安装体上的粘合材料固化后，使按压工具冷却而使焊料固化，从而将半导体芯片接合至基板。此时，在利用按压工具来对半导体芯片进行升温以及加压时，被半导体芯片挤出的粘合材料有时会攀延到上方而附着于安装头。
3.为了防止此种粘合材料向按压工具的附着，公开了一种利用薄膜构件(覆膜(cover film))来覆盖按压工具的底面的安装装置。例如在专利文献1中提出了一种装置：在接合载台上载置好包含基板与半导体芯片的工件后，使树脂薄膜沿水平方向移动而使树脂薄膜介隔在工件与接合工具之间，随后，从树脂薄膜之上利用接合工具来按压半导体芯片，并且进行加热、超声波振动而将凸块与电极予以接合，并且利用粘合材将半导体芯片固定至基板上。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本专利特开2004-165536号公报


技术实现要素：

7.发明所要解决的问题
8.但是，在像专利文献1所记载的装置那样，在使覆膜介隔在按压工具与半导体芯片之间的状态下，从树脂薄膜之上利用接合工具来按压、加热半导体芯片的情况下，若吸附固定工件的接合载台与覆膜未平行配置，则在利用接合工具来按压、加热半导体芯片时，被半导体芯片挤出的粘合材料有时会偏颇地攀延或者在安装时产生静电。因此，此种装置中要求接合载台与覆膜的平行度。
9.另一方面，由于接合载台会受到加热器加热，因此有时会因接合载台的热膨胀而无法确保接合载台与覆膜的平行度。
10.因此，本发明的目的在于，在使覆膜介隔在按压工具与半导体芯片之间而将半导体芯片按压至被安装体的安装装置中，确保接合载台与覆膜的平行度。
11.解决问题的技术手段
12.本发明的安装装置对配置于被安装体的半导体芯片进行按压，安装装置的特征在于包括：接合载台，保持配置有半导体芯片的被安装体；基台，支承接合载台；安装头，沿相对于被安装体而接近/远离的方向移动，且在前端安装有将半导体芯片按压至被安装体的
按压工具；以及薄膜配置机构，被设于基台，使覆膜沿着接合载台而移动，从而将覆膜配置于半导体芯片与按压工具之间，薄膜配置机构包含：薄膜引导件，引导覆膜，具有与接合载台接触的接触部而规定覆膜相对于接合载台的高度；以及升降机构，经由弹性构件而连接于薄膜引导件，使薄膜引导件相对于接合载台而升降。
13.这样，能够利用升降机构来调节薄膜引导件的高度，以确保接合载台与覆膜的平行度。
14.本发明的安装装置中，也可为，薄膜引导件与升降机构是夹着接合载台而分别设在接合载台的两侧。
15.这样，在接合载台的两侧调整覆膜相对于接合载台的高度，因此能够确保接合载台与覆膜的平行度。
16.本发明的安装装置中，也可为，薄膜配置机构包括连结构件，所述连结构件将夹着接合载台而分别设在接合载台的两侧的薄膜引导件之间予以连结。
17.由此，能够消除两侧的薄膜引导件的高度的偏离，确保接合载台与覆膜的平行度。
18.本发明的安装装置中，也可为，升降机构包含：导轨，设于基台且沿上下方向延伸；滑块，受导轨引导而沿上下方向移动；以及连接构件，一端经由弹性构件而可朝上下方向相对移动规定上下幅度地安装至滑块，且在另一端安装薄膜引导件，滑块在薄膜引导件的接触部接触至接合载台的上表面时，经由弹性构件与连接构件而将薄膜引导件按压至接合载台的上表面。
19.这样，利用弹性构件的施加力来将薄膜引导件按压至接合载台上，因此能够将薄膜引导件相对于接合载台表面的高度设为固定，从而能够确保接合载台与覆膜的平行度。
20.本发明的安装装置中，也可为，薄膜配置机构包含薄膜送出机构，所述薄膜送出机构包含一对辊且依序送出新的覆膜，所述一对辊夹着接合载台而设在接合载台的两侧的基台且架设覆膜，薄膜送出机构包含支撑各辊的各底座，升降机构的各导轨被安装于各底座。
21.这样，升降机构被安装于薄膜送出机构的底座，因此升降机构与薄膜引导件能够与薄膜送出机构一同相对于接合载台而沿水平方向移动。
22.本发明的安装装置中，也可为，薄膜配置机构包含：其中一侧薄膜引导件及其中一侧升降机构，设在接合载台的其中一侧；以及另一侧薄膜引导件及另一侧升降机构，设在接合载台的另一侧，其中一侧升降机构包含：其中一侧导轨，设于其中一侧的基台且沿上下方向延伸；滑块，受其中一侧导轨引导而沿上下方向移动；以及连接构件，一端经由弹性构件而可朝上下方向相对移动规定上下幅度地安装至滑块，且在另一端安装其中一侧薄膜引导件，另一侧升降机构包含另一侧导轨，所述另一侧导轨被设于另一侧的基台且沿上下方向延伸，沿上下方向引导另一侧薄膜引导件，薄膜配置机构包括将其中一侧薄膜引导件与另一侧薄膜引导件予以连结的连结构件，滑块在其中一侧薄膜引导件的接触部与另一侧薄膜引导件的接触部接触至接合载台的上表面时，经由弹性构件与连接构件而将其中一侧薄膜引导件的接触部按压至接合载台的上表面，并且经由连结构件而将另一侧薄膜引导件的接触部按压至接合载台上。
23.这样，通过配置在其中一侧的滑块来使其中一侧薄膜引导件与另一侧薄膜引导件升降，因此能够利用简便的结构来确保接合载台与覆膜的平行度。
24.本发明的安装装置中，也可为，薄膜配置机构包含薄膜送出机构，所述薄膜送出机
构包含一对辊且依序送出新的覆膜，所述一对辊夹着接合载台而设在接合载台的两侧的基台且架设覆膜，薄膜送出机构分别包含支撑各辊的底座，其中一侧导轨被安装于其中一侧的底座，另一侧导轨被安装于另一侧的底座。
25.这样，升降机构被安装于薄膜送出机构的底座，因此升降机构与薄膜引导件能够与薄膜送出机构一同相对于接合载台而沿水平方向移动。
26.本发明的安装装置中，也可为，连接构件是一槽形剖面构件，所述槽形剖面构件包含上凸缘、与上凸缘相向的下凸缘、以及连接上凸缘与下凸缘之间的腹板(web)，在上凸缘与下凸缘之间包括沿上下方向延伸的滑块引导件，滑块受滑块引导件引导而可在上凸缘与下凸缘之间相对于连接构件而沿上下方向相对移动，弹性构件被设在滑块的下端与下凸缘的上表面之间。
27.由此，利用简便的结构，当滑块上升时，薄膜引导件与滑块一同上升，当滑块下降而薄膜引导件接触至接合载台上时，能够利用弹性构件的施加力来将薄膜引导件按压至接合载台上。
28.本发明的安装装置中，也可为，薄膜配置机构包含使薄膜送出机构相对于接合载台而沿水平方向移动的移动机构。
29.由此，能够使薄膜送出机构、升降机构与薄膜引导件成为一体地相对于接合载台而沿水平方向移动。
30.发明的效果
31.在使覆膜介隔在按压工具与半导体芯片之间而将半导体芯片按压至被安装体的安装装置中，能够确保接合载台与覆膜的平行度。
附图说明
32.图1是表示实施方式的安装装置的结构的概略立面图。
33.图2是表示实施方式的安装装置的结构的概略平面图。
34.图3是表示实施方式的安装装置的其中一侧的结构的立面图，且是图2所示的a-a箭头视图。
35.图4是表示实施方式的安装装置的其中一侧的结构的平面图。
36.图5是表示实施方式的安装装置的、利用升降机构来使薄膜引导件下降而使其抵接于接合载台的上表面的状态的立面图，且是图2所示的a-a箭头视图。
37.图6是表示在图5所示的状态下使安装头下降而将半导体芯片安装至基板的状态的立面图，且是图2所示的a-a箭头视图。
38.图7是表示另一实施方式的安装装置的结构的立面图。
具体实施方式
39.以下，一边参照附图一边说明实施方式的安装装置10。安装装置10是通过在作为被安装体的基板104上安装多个半导体芯片100而制造半导体装置的装置。
40.如图1、图2所示，安装装置10具有接合载台20、基台21、安装头17、薄膜配置机构30、以及控制所述各部的移动的控制部80。以下的说明中，将覆膜110的延伸方向设为x方向，将在水平面上与x方向成直角的方向设为y方向，将上下方向设为z方向来进行说明。而
且，将设有后文说明的卷绕辊63b的一侧设为其中一侧，将设有送出辊63a的一侧设为另一侧来进行说明。
41.接合载台20是在上表面保持基板104的载台。在所述接合载台20上，例如设有抽吸保持基板104的抽吸孔(未图示)、或用于对基板104进行加热的加热器(未图示)等。所述接合载台20是由基台21予以支承。
42.安装头17是与接合载台20相向地设置，包含本体11、被设在本体11下侧的隔热块12、被安装在隔热块12下侧的加热器14、以及被安装在加热器14下侧的按压工具16。
43.本体11可通过设在内部的驱动机构而朝相对于被吸附在接合载台20上的基板104的接近/远离方向即上下方向移动，并且也可相对于基板104而在水平方向上移动。
44.隔热块12是被夹在本体11与加热器14之间，防止加热器14的热传向本体11的陶瓷制的板状构件。加热器14是在氮化铝等陶瓷的内部嵌入有包含铂或钨等的发热电阻体的加热器。
45.在加热器14的上表面，设有沿与图1的纸面垂直的方向延伸的两个冷却槽15。而且，在隔热块12中，设有空气流路13，所述空气流路13从侧面呈l字型延伸且将侧面与设于加热器14的冷却槽15予以连通。加热器14在从控制部80输入电力时，发热电阻体发热而温度上升，对被安装在加热器14下侧的按压工具16进行加热。而且，当使来自风扇(fan)19的空气流向隔热块12的空气流路13时，加热器14受到冷却，由此，按压工具16受到冷却。
46.按压工具16的上表面的大小是与加热器14大致相同的大小，且在下侧设有进行半导体芯片100的吸附以及按压的突部16a。突部16a的大小与半导体芯片100的大小大致相同。按压工具16为陶瓷制。在按压工具16，形成有用于抽吸保持半导体芯片100的抽吸孔18。所述抽吸孔18贯穿加热器14、隔热块12而从本体11连通至未图示的抽吸泵，通过由所述抽吸泵所产生的负压，半导体芯片100被抽吸保持于按压工具16的突部16a的下表面。
47.在安装装置10的基台21上，设置有薄膜配置机构30，所述薄膜配置机构30在安装半导体芯片100时，使覆膜110介隔在半导体芯片100与按压工具16之间。作为覆膜110的原材料，适用耐热性优异且粘合材料108的剥离性高的原材料。因此，作为覆膜110的原材料，例如可使用聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene，ptfe)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(tetrafluoroethylene perfluorinated alkey vinye copolymer，pfa)等氟树脂。
48.薄膜配置机构30包含薄膜引导件40、连结构件46、升降机构50、薄膜送出机构60以及移动机构70。
49.薄膜送出机构60将带状的覆膜110依序送出至基板104的上方。具有设在接合载台20的另一侧的送出辊63a以及设在其中一侧的卷绕辊63b(以下，在不区分送出辊63a/卷绕辊63b的情况下，简称作“送给辊63”)。覆膜110被架设在所述一对送给辊63之间。通过送出辊63a朝规定的送出方向(图1中的箭头91的方向)旋转，从而依序送出新的覆膜110。而且，与送出辊63a联动地，卷绕辊63b朝与送出辊63a相同的方向旋转，由此，已使用的覆膜110被卷绕至卷绕辊63b而予以回收。送出辊63a与卷绕辊63b分别利用未图示的驱动马达予以驱动。另外，送出辊63a也可为不受马达驱动而伴随卷绕辊63b的旋转来从动的从动辊。
50.送出辊63a与卷绕辊63b的支撑结构65相同，两者的不同之处仅在于，夹着接合载台20而呈对称。而且，升降机构50、薄膜引导件40与移动机构70分别设在接合载台20的其中一侧与另一侧，两者的不同之处仅在于，夹着接合载台20而呈对称。因此，以下，对配置在接
合载台20的其中一侧的卷绕辊63b的支撑结构65、升降机构50、薄膜引导件40与移动机构70进行说明。
51.如图3、图4所示，卷绕辊63b的支撑结构65包含底座61与框架62。底座61可沿y方向移动地安装在轨道71上，所述轨道71被设在接合载台20的其中一侧的基台21的上表面且沿y方向延伸。框架62包含被安装在底座61上的四根柱以及将各柱的上部予以连接的四根梁。在沿x方向延伸的相向的两根梁上，旋转自如地安装有卷绕辊63b的轴64。
52.在对薄膜送出机构60的卷绕辊63b进行支撑的底座61上，安装有升降机构50，薄膜引导件40连接于升降机构50。薄膜引导件40规定覆膜110相对于接合载台20的高度，升降机构50使薄膜引导件40相对于接合载台20而升降。
53.升降机构50包含导轨51、滑块54、连接构件55、弹簧56以及z方向致动器58。弹簧56为弹性构件的一例，但并不限于此，可使用板簧、橡胶、海绵等弹性构件。
54.导轨51以沿上下方向延伸的方式而安装在薄膜送出机构60的底座61的上表面。滑块54包含本体部52与臂部53。本体部52将设于中央的孔52a嵌入至导轨51，从而可沿着导轨51而沿上下方向移动。而且，在本体部52的下端，连接有被安装在底座61上的z方向致动器58的前端，本体部52通过z方向致动器58而沿上下方向受到驱动。臂部53的一端连接于本体部52，设在另一端的孔53a嵌入至后文说明的连接构件55的滑块引导件57，从而可沿上下方向移动地连接至滑块引导件57。
55.连接构件55是一槽形剖面构件，所述槽形剖面构件包含板状的上凸缘55a、与上凸缘55a相向的板状的下凸缘55b、以及沿上下方向连接上凸缘55a与下凸缘55b之间的板状的腹板55c。在上凸缘55a与下凸缘55b之间，设有沿上下方向延伸的滑块引导件57。滑块54的臂部53的孔53a嵌入至滑块引导件57，受滑块引导件57引导而可在上凸缘55a与下凸缘55b之间沿上下方向相对移动地连接至连接构件55。
56.即，滑块54的臂部53可沿上下方向相对移动连接构件55的上凸缘55a的下表面与下凸缘55b的上表面之间的规定上下幅度地安装至连接构件55。换言之，连接构件55可沿上下方向相对移动上凸缘55a的下表面与下凸缘55b的上表面之间的规定上下幅度地安装至滑块54的臂部53。
57.在连接构件55的下凸缘55b的上表面与滑块54的臂部53的下表面之间，安装有弹簧56。弹簧56朝向上方向对臂部53施力，以使滑块54的臂部53的上表面接触至上凸缘55a的下表面。
58.薄膜引导件40连接于连接构件55的腹板55c的接合载台20侧的面。薄膜引导件40包含基体部41、下导辊42、上导辊43以及阻挡器(stopper)44。
59.基体部41是连接于腹板55c，且在接合载台20的上表面沿着覆膜110的侧端而朝向接合载台20延伸的长条构件。下导辊42是被安装于基体部41的接合载台20侧的前端部的侧面，从基体部41朝与覆膜110的延伸方向成直角的方向而朝向覆膜110延伸，且在下侧卷绕覆膜110的圆柱状的旋转体。上导辊43被配置在下导辊42的其中一侧。上导辊43是被安装在基体部41的侧面，从基体部41朝与覆膜110的延伸方向成直角的方向而朝向覆膜110延伸，且在上侧卷绕覆膜110的圆柱状的旋转体。
60.阻挡器44是被安装于基体部41的下端面，且从基体部41朝向y方向负侧延伸的板状构件。阻挡器44的下端被配置在与接合载台20的其中一侧的上表面抵接的位置，构成与
接合载台20的上表面接触的接触部。关于阻挡器44的高度，当阻挡器44的下端抵接于接合载台20的上表面时，覆膜110的下表面的高度成为与被暂时压接于基板104上的半导体芯片100的上表面接触的高度。
61.其中一侧的薄膜引导件40的基体部41的前端与另一侧的薄膜引导件40的基体部41的前端利用连结构件46而连接。连结构件46是在接合载台20的上表面沿着覆膜110的侧端而朝x方向延伸的长条构件。另外，另一侧的薄膜引导件40相对于接合载台20而与其中一侧的薄膜引导件40呈对称形状，除此以外，与其中一侧为相同结构。
62.如图1、2所示，被卷绕于其中一侧的薄膜引导件40的上导辊43的覆膜110朝向配置在其中一侧的卷绕辊63b延伸，而被卷绕至卷绕辊63b。而且，被卷绕于其中一侧的薄膜引导件40的下导辊42的覆膜110朝另一侧延伸，卷绕至配置在另一侧的薄膜引导件40的下导辊42的下侧之后，卷绕至配置在另一侧的薄膜引导件40的上导辊43的上侧而朝向送出辊63a延伸。
63.这样，架设在另一侧的送出辊63a与其中一侧的卷绕辊63b之间的覆膜110被分别卷绕至配置在接合载台20两侧的两个薄膜引导件40的下导辊42与上导辊43。并且，覆膜110通过两侧的下导辊42来规定从接合载台20计起的高度。
64.返回图3，移动机构70包含：轨道71，被设在接合载台20的其中一侧的基台21的上表面；以及y方向致动器72，被设在基台21上，沿y方向来驱动受轨道71引导的薄膜送出机构60的底座61。y方向致动器72使薄膜送出机构60的卷绕辊63b与升降机构50所连接的底座61沿y方向(图2中的箭头92的方向)移动，因此使薄膜送出机构60的卷绕辊63b、升降机构50与连接于升降机构50的薄膜引导件40成为一体地沿y方向移动。
65.以上，对配置在接合载台20的其中一侧的卷绕辊63b的支撑结构65、升降机构50、薄膜引导件40与移动机构70进行了说明。配置在接合载台20的另一侧的送出辊63a的支撑结构65、卷绕辊63b的支撑结构65、升降机构50、薄膜引导件40与移动机构70相对于接合载台20呈对称形状，除此以外，与其中一侧为相同结构，因此省略说明。
66.控制部80连接于安装头17的本体11、加热器14、风扇19、升降机构50的z方向致动器58、薄膜送出机构60的未图示的驱动马达、移动机构70的y方向致动器72与接合载台20，对安装头17的移动、升降机构50的滑块54的z方向的移动、送给辊63的旋转、底座61的y方向的移动进行控制，并且通过加热器14与风扇19来控制按压工具16的温度。控制部80例如包括进行各种运算的中央处理器(central processing unit，cpu)、以及存储各种数据及程序的存储器。对于控制部80，输入有各种传感器中的探测结果，控制部80根据所述探测结果来进行各部的驱动控制以及温度控制。
67.接下来，参照图3至图6来说明实施方式的安装装置10的动作。安装装置10是利用倒装芯片接合技术来将半导体芯片100安装至基板104。具体而言，如图1所示，安装装置10将形成在半导体芯片100底面的被称作凸块102的包含导电性材料的突起接合至形成在基板104表面的电极105，由此，将半导体芯片100电连接至基板104。
68.如图2所示，在基板104上，形成有多个与半导体芯片100的凸块102电连接的电极105，从而规定有安装半导体芯片100的安装区域106。在各安装区域106中，预先涂布有作为绝缘性的热固性树脂的粘合材料108。
69.安装装置10的控制部80使半导体芯片100吸附保持于安装头17前端的按压工具
16，并使安装头17下降而按抵至安装区域106的粘合材料108上，从而将半导体芯片100暂时压接至粘合材料108上。在暂时压接时，覆膜110通过移动机构70而退避至在水平方向上与安装区域106隔开的位置。
70.在暂时压接后，控制部80驱动移动机构70来使覆膜110沿水平方向移动，从而如图3所示，使覆膜110移动至经暂时压接的半导体芯片100的正上方且所述半导体芯片100与按压工具16之间的位置。此时，覆膜110的高度是由薄膜引导件40的下导辊42予以规定。覆膜110的高度处于半导体芯片100的上表面与按压工具16的中间。
71.此时，如图3所示，在薄膜引导件40的阻挡器44的下端与接合载台20的上表面之间，隔开有高度
△
h1的间隙。而且，升降机构50的滑块54的臂部53被弹簧56施力而接触至连接构件55的上凸缘55a的下表面，在臂部53的下表面与连接构件55的下凸缘55b之间隔开有高度
△
h0的间隙。而且，弹簧56的长度为
△
h0。
72.如图5所示，控制部80使升降机构50的z方向致动器58运行而使滑块54的本体部52如箭头93那样下降。于是，伴随于此，臂部53与薄膜引导件40也如图5的箭头94那样下降。并且，当滑块54从图3所示的状态下降了高度
△
h1时，如图5所示那样，薄膜引导件40的阻挡器44的下端抵接于接合载台20。此时，覆膜110的下表面处于与经暂时压接的半导体芯片100的上表面接触的高度。
73.随后，控制部80通过z方向致动器58来使滑块54进一步下降高度
△
h2。由此，弹簧56被压缩高度
△
h2，在滑块54的臂部53的上表面与连接构件55的上凸缘55a的下表面之间出现高度
△
h2的间隙。并且，通过弹簧56受到压缩带来的反作用力，薄膜引导件40的阻挡器44被按压至接合载台20上。通过所述按压力，薄膜引导件40相对于接合载台20的高度被保持为固定。
74.控制部80使配置在另一侧的升降机构50的z方向致动器58也与配置在其中一侧的升降机构50的z方向致动器58同样地运行，将另一侧的薄膜引导件40的阻挡器44按压至接合载台20的上表面。由此，另一侧的薄膜引导件40相对于接合载台20的高度变得与其中一侧的薄膜引导件40相对于接合载台20的高度相同。由此，能够确保覆膜110与接合载台20的平行度。因此，如图2所示，即便在覆膜110遍及长边方向而罩在多个半导体芯片100的上表面的情况下，也能够与各半导体芯片100的上表面紧密地接触。
75.接下来，如图6的箭头97所示，控制部80使安装头17下降而利用前端的按压工具16的突部16a来从覆膜110的上侧按压半导体芯片100。通过按压，粘合材料108跑出半导体芯片100的周围，一部分粘合材料108攀延至半导体芯片100的侧面，而到达覆膜110的下表面。而且，通过按压，形成于半导体芯片100的凸块102接触至基板104的电极105。如先前所述的那样，由于确保了覆膜110与接合载台20的上表面的平行度，因此覆膜110与半导体芯片100的上表面紧密地接触，从而能够抑制被半导体芯片100挤出的粘合材料108偏颇地攀延或在安装时产生静电。
76.然后，控制部80开始对加热器14的电力供给而通过加热器14来使按压工具16升温。当按压工具16的温度上升时，通过热，半导体芯片100受到加热，粘合材料108软化。当进一步使温度上升而达到凸块102的熔融温度以上时，半导体芯片100的凸块102熔融。并且，当温度上升至粘合材料108的固化温度时，粘合材料108开始热固化。
77.随后，控制部80启动图1所示的风扇19而使冷却空气流向隔热块12的空气流路13
以对按压工具16进行冷却。由此，已熔融的凸块102固化，与基板104的电极105的接合完成。而且，已热固化的粘合材料108的温度也下降，成为图6所示的状态而安装结束。一旦安装结束，则控制部80使安装头17上升。
78.控制部80一旦使安装头17上升，则通过其中一侧与另一侧的升降机构50的z方向致动器58来使滑块54上升。当滑块54上升了图6所示的高度
△
h2时，滑块54的臂部53的上表面抵接至连接构件55的上凸缘55a的下表面。并且，当使滑块54进一步上升时，连接构件55与薄膜引导件40随着滑块54的上升而上升，伴随于此，覆膜110也上升，而返回图3所示的高度。控制部80一旦使覆膜110上升至图3所示的高度，则通过移动机构70来使覆膜110退避至在水平方向上与接下来要暂时压接半导体芯片100的下个安装区域106隔开的位置。
79.如以上所说明的那样，实施方式的安装装置10能够利用分别配置在接合载台20两侧的各升降机构50来调节两侧的薄膜引导件40的高度，以确保接合载台20与覆膜110的平行度，从而能够使覆膜110与半导体芯片100的上表面紧密地接触。因此，在安装半导体芯片100时，能够抑制被半导体芯片100挤出的粘合材料108偏颇地攀延或者在安装时产生静电。
80.而且，实施方式的安装装置10中，利用连结构件46将两侧的薄膜引导件40予以连接，因此能够消除两侧的薄膜引导件40的高度的偏离，确保接合载台20与覆膜110的平行度。进而，实施方式的安装装置10利用弹簧56的力来将薄膜引导件40按压至接合载台20上，因此能够将薄膜引导件40相对于接合载台20表面的高度设为固定，从而能够确保接合载台20与覆膜110的平行度。
81.接下来，一边参照图7，一边说明另一实施方式的安装装置200。安装装置200的薄膜配置机构230包括：设在其中一侧的薄膜引导件40、升降机构50、移动机构70、包含另一侧的送出辊63a和其中一侧的卷绕辊63b的薄膜送出机构60、设在另一侧的另一侧升降机构350、以及另一侧薄膜引导件340。薄膜送出机构60、设在其中一侧的薄膜引导件40、升降机构50与移动机构70的结构跟先前参照图1至图6所说明的安装装置10相同，因此省略说明。
82.设在另一侧的另一侧升降机构350不包含z方向致动器58、滑块54及连接构件55，而仅包含另一侧导轨351。另一侧导轨351被安装在另一侧的底座61上且沿上下方向延伸，以沿上下方向引导另一侧薄膜引导件340。另一侧薄膜引导件340利用连结构件46而与其中一侧的薄膜引导件40连接，从动于其中一侧的薄膜引导件40而沿上下方向移动。而且，另一侧薄膜引导件340与其中一侧的薄膜引导件40同样，包含基体部341、下导辊342、上导辊343以及阻挡器344。基体部341除了在另一侧的端部设有嵌入至另一侧导轨351的孔以及x方向的长度长以外，与其中一侧的薄膜引导件40为相同的结构，下导辊342、上导辊343和阻挡器344分别与其中一侧的下导辊42、上导辊43和阻挡器44为相同的结构。
83.图7所示的安装装置200通过安装在其中一侧的升降机构50的z方向致动器58来上下驱动其中一侧的薄膜引导件40与另一侧薄膜引导件340这两者，因此能够使结构变得简便。
84.安装装置200能够对配置在接合载台20两侧的薄膜引导件40的高度进行调节，从而确保接合载台20与覆膜110的平行度。
85.以上的说明中，设为安装装置10、200将半导体芯片100安装在基板104上而进行了说明，但并不限于此，也能够将半导体芯片100安装在其他半导体芯片100上。此时，其他半导体芯片100与基板104同样，构成被安装体。
86.符号的说明
87.10、200：安装装置
88.11：本体
89.12：隔热块
90.13：空气流路
91.14：加热器
92.15：冷却槽
93.16：按压工具
94.16a：突部
95.17：安装头
96.18：抽吸孔
97.19：风扇
98.20：接合载台
99.21：基台
100.30、230：薄膜配置机构
101.40：薄膜引导件
102.41、341：基体部
103.42、342：下导辊
104.43、343：上导辊
105.44、344：阻挡器
106.46：连结构件
107.50：升降机构
108.51：导轨
109.52：本体部
110.52a、53a：孔
111.53：臂部
112.54：滑块
113.55：连接构件
114.55a：上凸缘
115.55b：下凸缘
116.55c：腹板
117.56：弹簧
118.57：滑块引导件
119.58：z方向致动器
120.60：薄膜送出机构
121.61：底座
122.62：框架
123.63：送给辊
124.63a：送出辊
125.63b：卷绕辊
126.64：轴
127.65：支撑结构
128.70：移动机构
129.71：轨道
130.72：y方向致动器
131.80：控制部
132.100：半导体芯片
133.102：凸块
134.104：基板
135.105：电极
136.106：安装区域
137.108：粘合材料
138.110：覆膜
139.340：另一侧薄膜引导件
140.341：基体部
141.350：另一侧升降机构
142.351：另一侧导轨