检测装置和检测设备的制作方法

1.本技术涉及检测技术领域，更具体而言，涉及一种检测装置和检测设备。


背景技术：

2.目前，晶圆在其制造过程中由于工艺及环境限制，不可避免存在一定损伤、脏污及划痕，所以需要在不同工艺节点对晶圆表面、背面及边缘状态进行检测，以确定其损伤或脏污部分是否可用，且可根据缺陷原因来反馈改进制程工艺以提高良率。在检测过程中，需要对晶圆所有区域进行检测，不同制程工艺要求检测到的缺陷大小及形式不同，所以其会根据需求选用不同放大倍率的物镜进行检测，同时根据检测结果来给出显示。
3.为满足上述需求，在相关技术中，通常采用双光路检测系统来进行晶圆缺陷的扫描和识别，一路采用黑白检测相机进行拍照及缺陷识别；另外一路采用彩色相机进行已识别缺陷的真实样貌输，在这样的情况下，需要两路检测系统状态保持一致以保证黑白检测数据与彩色复判系统可以精准的对准晶圆同一位置，因此，如何保证及调节两光路的对准成为了技术人员研究的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术实施方式提供一种检测装置和检测设备。
5.本技术实施方式的检测装置包括：
6.主体；
7.第一探测器，所述第一探测器安装在所述主体上；
8.第二探测器，所述第二探测器安装在所述主体上；其中，所述第一探测器和所述第二探测器并排设置；
9.第一旋转调节机构，所述第一旋转调节机构连接所述第二探测器，所述第一旋转调节机构用于驱动所述第二探测器相对所述主体绕所述第二探测器的光轴转动以调节所述第二探测器的成像角度，以使所述第二探测器的成像角度与所述第一探测器的成像角度相同；和
10.平移调节机构，所述平移调节机构连接所述第二探测器，所述平移调节机构用于调节所述第二探测器与所述主体的相对位置以使所述第二探测器的拍摄视场中心与所述第一探测器的拍摄视场中心重合。
11.在某些实施方式中，所述平移调节机构包括第一平移调节单元、第二平移调节单元和第三平移调节单元；
12.所述第一平移调节单元连接所述第二探测器且用于沿第一方向调节所述第二探测器与所述主体的相对位置；
13.所述第二平移调节单元连接所述第二探测器且用于沿第二方向调节所述第二探测器与所述主体的相对位置；
14.所述第三平移调节单元连接所述第二探测器且用于沿第三方向调节所述第二探
测器与所述主体的相对位置；
15.其中，所述第三方向与所述第二探测器的光轴方向平行，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互正交。
16.在某些实施方式中，所述第二探测器安装所述第一旋转调节机构上，所述第一旋转调节机构安装在所述第一平移调节单元上，所述第一平移调节单元安装在所述第二平移调节单元上，所述第二平移调节单元安装在所述第三平移调节单元上，所述第三平移调节单元安装在所述主体上；
17.所述第一平移调节单元用于带动所述第二探测器沿所述第一方向移动；
18.所述第二平移调节单元用于带动所述第一平移调节单元和所述第二探测器沿所述第二方向移动；
19.所述第三平移单元用于带动所述第二平移调节单元、所述第一平移调节单元和所述第二探测器沿所述第三方向移动。
20.在某些实施方式中，所述第一平移调节单元包括第一微分头，所述第一微分头用于在所述第一方向上调节所述第二探测器的位置，所述第二平移调节单元包括第二微分头，所述第二微分头用于在所述第二方向上调节所述第二探测器的位置，所述第三平移调节单元包括第三微分头，所述第三微分头用于在所述第三方向上调节所述第二探测器的位置。
21.在某些实施方式中，所述第一旋转调节机构包括第一底座、第一旋转座和第一旋转调节单元，所述第一底座安装在所述平移调节机构上，所述第一旋转座安装在所述第一底座上，所述第二探测器安装在所述第一旋转座上，所述第一旋转调节单元安装在所述第一底座上且连接所述第一旋转座，所述第一旋转调节单元用于调节所述第一旋转座相对所述第一底座的旋转角度以调节所述第二探测器的成像角度。
22.在某些实施方式中，所述第一旋转座上形成有第一锁紧结构，所述第一旋转座通过所述第一锁紧结构安装在所述第一底座上。
23.在某些实施方式中，所述检测装置还包括第二旋转调节机构，所述第二旋转调节机构连接所述第一探测器，所述第二旋转调节机构用于驱动所述第一探测器相对所述主体绕所述第一探测器的光轴转动以调节所述第一探测器的成像角度。
24.在某些实施方式中，所述第二旋转调节机构包括第二底座、第二旋转座和第二旋转调节单元，所述第二底座固定安装在所述主体上，所述第二旋转座安装在所述第二底座上，所述第二探测器安装在所述第二旋转座上，所述第二旋转调节单元安装在所述第二底座上且连接所述第二旋转座，所述第二旋转调节单元用于调节所述第二旋转座相对所述第二底座的旋转角度以调节所述第一探测器的成像角度。
25.在某些实施方式中，所述第二旋转调节机构还包括安装台，所述第一探测器安装在所述安装台上，所述安装台上形成有第二锁紧结构，所述安装台通过所述第二锁紧结构安装在所述第二旋转座上。
26.在某些实施方式中，所述检测装置还包括第一分光元件，所述第一分光元件安装在所述主体内，所述第一分光元件用于对经待测物反射后形成的信号光进行分光，使得部分所述信号光被所述第一探测器接收，另一部分所述信号光被所述第二探测器接收。
27.在某些实施方式中，所述检测装置还包括反射元件，所述反射元件设置在所述第
一分光元件与所述第二探测器之间的光路上，经所述第一分光元件分光后的部分所述信号光在经过所述反射元件反射后进入所述第二探测器。
28.在某些实施方式中，所述检测装置还包括光源组件和第二分光元件，所述光源组件用于产生探测光，所述第二分光元件用于使所述探测光反射到达所述待测物并使所述信号光透射后射向所述第一分光元件。
29.本技术实施方式的检测设备包括处理器和上述任一实施方式所述的检测装置，所述第一探测器和所述第二探测器均与所述处理器电性连接。
30.本技术的检测装置和检测设备中，检测装置包括主体、第一探测器、第二探测器、第一旋转调节机构和平移调节机构，第一探测器和第二探测器均安装在主体上，第一旋转调节机构用于驱动第二探测器相对主体绕第二探测器的光轴转动以调节第二探测器的成像角度，以使第二探测器的成像角度与第一探测器的成像角度相同，平移调节机构用于调节第二探测器与主体的相对位置以使第二探测器的拍摄视场中心与第一探测器的拍摄视场中心重合。如此，可通过第一旋转调节机构来使得第二探测器与第一探测器的成像角度相同，可通过平移调节机构来使得第二探测器与第一探测器的拍摄视场中心重合，这样即可使得与第一探测器和第二探测器的对应的两个光路对准，保证第一探测器和第二探测器可以精准地对准晶圆的同一位置。
31.本技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实施方式的实践了解到。
附图说明
32.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
33.图1是本技术实施方式的检测装置的立体结构示意图；
34.图2是本技术实施方式的检测设备的模块示意图；
35.图3是本技术实施方式的检测装置的平面结构示意图；
36.图4是本技术实施方式的检测装置的另一平面结构示意图；
37.图5是图4中的检测装置沿线v-v的剖视图；
38.图6是本技术实施方式的第二探测器、第一旋转调节机构以及平移调节机构的立体结构示意图；
39.图7是本技术实施方式的第二探测器、第一旋转调节机构以及平移调节机构的分解结构示意图；
40.图8是本技术实施方式的第一探测器和第二旋转调节机构的立体结构示意图；
41.图9是本技术实施方式的第一探测器和第二旋转调节机构的分解结构示意图。
42.主要元件符号说明：
43.检测设备1000；
44.检测装置100、主体10、第一探测器20、第二探测器30、第一旋转调节机构40、第一底座41、第一旋转座42、第一锁紧结构421、第一旋转调节单元43、平移调节机构50、第一平移调节单元51、第一微分头511、第一调节座512、第二平移调节单元52、第二微分头521、第二调节座522、第三平移调节单元53、第三微分头531、第三调节座532、第二旋转调节机构
60、第二底座61、第二旋转座62、第二旋转调节单元63、安装台64、第二锁紧结构641、第一分光元件70、反射元件80、光源组件90、第二分光元件110；
45.处理器200。
具体实施方式
46.以下结合附图对本技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
47.另外，下面结合附图描述的本技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术的实施方式，而不能理解为对本技术的限制。
48.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
49.请参阅图1，本技术实施方式的检测装置100包括主体10、第一探测器20、第二探测器30、第一旋转调节机构40和平移调节机构50，第一探测器20和第二探测器30均安装在主体10上且第一探测器20和第二探测器30并排设置。第一旋转调节机构40连接第二探测器30，第一旋转调节机构40用于驱动第二探测器30相对主体10绕第二探测器30的光轴转动以调节第二探测器30的成像角度，以使第二探测器30的成像角度与第一探测器20的成像角度相同。平移调节机构50连接第二探测器30，平移调节机构50用于调节第二探测器30与主体10的相对位置以使第二探测器30的拍摄视场中心与第一探测器20的拍摄视场中心重合。其中，探测器可以为相机。
50.请参阅图2，本技术实施方式的检测装置100可以应用于本技术实施方式的检测设备1000中，检测设备1000还包括处理器200，处理器200可与第一探测器20和第二探测器30电性连接。检测设备1000可通过第一探测器20和第二探测器30给待测物拍摄图像并将图像传输至处理器200，从而实现检测待测物是否存在缺陷的目的。其中，待测物包括但不限于为晶圆、芯片、陶瓷基片、显示屏面板、手机前盖、手机后盖、vr眼镜、ar眼镜、智能手表盖板、玻璃、透镜、任何装置的壳体(例如手机壳)等元件。
51.以待测物为晶圆为例，目前，晶圆在其制造过程中由于工艺及环境限制，不可避免存在一定损伤、脏污及划痕，所以需要在不同工艺节点对晶圆表面、背面及边缘状态进行检测，以确定其损伤或脏污部分是否可用，且可根据缺陷原因来反馈改进制程工艺以提高良率。在检测过程中，需要对晶圆所有区域进行检测，不同制程工艺要求检测到的缺陷大小及形式不同，所以其会根据需求选用不同放大倍率的物镜进行检测，同时根据检测结果来给出显示。
52.为满足上述需求，在相关技术中，通常采用双光路检测系统来进行晶圆缺陷的扫描和识别，一路采用黑白检测相机进行拍照及缺陷识别；另外一路采用彩色相机进行已识别缺陷的真实样貌输，在这样的情况下，需要两路检测系统状态保持一致以保证黑白检测数据与彩色复判系统可以精准的对准晶圆同一位置，因此，如何保证及调节两光路的对准成为了技术人员研究的技术问题。
53.本技术实施方式中的检测装置100和检测设备1000中，检测装置100包括主体10、第一探测器20、第二探测器30、第一旋转调节机构和平移调节机构50，第一探测器20和第二探测器30均安装在主体10上，第一旋转调节机构40用于驱动第二探测器30相对主体10绕第二探测器30的光轴转动以调节第二探测器30的成像角度，以使第二探测器30的成像角度与第一探测器20的成像角度相同，平移调节机构50用于调节第二探测器30与主体10的相对位置以使第二探测器30的拍摄视场中心与第一探测器20的拍摄视场中心重合。如此，可通过第一旋转调节机构来使得第二探测器30与第一探测器20的成像角度相同，可通过平移调节机构50来使得第二探测器30与第一探测器20的拍摄视场中心重合，这样即可使得与第一探测器20和第二探测器30的对应的两个光路对准，保证第一探测器20和第二探测器30可以精准地对准晶圆的同一位置。
54.具体地，在本技术的实施方式中，第一探测器20和第二探测器30的其中一个为黑白检测相机，另外一个为彩色检测相机，例如，第一探测器20可为黑白检测相机，第二探测器30可为彩色相机，在对晶圆等待测物进行缺陷检测时，可先通过黑白检测相机来对待测物进行拍照和缺陷识别，由于黑白检测相机的数据量相对较小，识别和计算速度较快。而通过彩色检测相机可以拍摄到缺陷的真实颜色以及样貌，可以直观地判断缺陷的类型，例如，可通过彩色相机拍摄的图像来判断缺陷为脏污、划痕或者是隐裂。在本技术中，通过分别通过第一旋转调节机构40和平移调节机构50可以将第二探测器30和第一探测器20的成像角度以及两者的拍摄视场中心调整为重合，从而保证两个探测器在成像时可以对准晶圆的同一位置，提高了检测准确度。
55.需要说明的是，在本技术中，“第一探测器20与第二探测器30的成像角度相同”可以理解为，第一探测器20和第二探测器30在拍摄同一待测物时的拍摄角度一致，例如，在待测物为矩形状的物体时，在第一探测器20拍摄时的成像图片中，用户所观测的待测物为正向放置，也即，成像图片为矩形时，待测物的边框与成像图片的边框对应平行。在这样的情况下，可通过第一旋转调节机构来调节第二探测器30的拍摄角度使得第二探测器30在拍摄是的成像图片的边框也与待测物的边框也基本一致，从而使得第一探测器20和第二探测器30在拍摄待测物是拍摄角度一致。
[0056]“第二探测器30的拍摄视场中心与第一探测器20的拍摄视场中心重合”可以理解为两个探测器拍摄出的图像的中心重合，也即，第二探测器30与第一探测器20拍摄出的图片的中心是待测物的同一位置。这样，在成像角度一致且拍摄视场中心也重合的情况下，就可以使得第二探测器30和第一探测器20所对准的是待测物的同一位置。
[0057]
请参阅图3至图5，在某些实施方式中，检测装置100还包括第一分光元件70，第一分光元件70安装在主体10内，第一分光元件70用于对经待测物反射后形成的信号光进行分光，使得部分信号光被第一探测器20接收，另一部分信号光被第二探测器30接收。
[0058]
如此，通过第一分光元件70可以将待测物反射后的信号光分成两路分别被第一探测器20和第二探测器30接收从而实现两个探测器的成像。
[0059]
具体地，第一分光元件70可以是半反半透镜，即经待测物反射的信号光穿过第一分光元件70时，一半的信号光将被第一分光元件70反射，另一半的信号光可以透过第一分光元件70。沿信号光的行驶方向，第一探测器20可以设置在半反半透镜的透射侧，第一分光元件70透射的信号光可以进入到第一探测器20中。第二探测器30可以设置在半反半透镜的
反射侧，第一分光元件70反射的信号光可以进入到第二探测器30中。当然，第一分光元件70还可以是其它光学元件，在此不一一列举。
[0060]
在本技术的实施方式中，通过第一分光元件70可以将整个检测装置100分为两个光路，一路为与第一探测器20对应的主光路，而另一路则为与第二探测器30对应的侧光路，为了使得两个探测器在成像是能够对准待测物的同一位置以实现缺陷的精准检测，可通过第一旋转调节机构40和平移调节机构50来调节第二探测器30的成像角度的拍摄视场中心与第一探测器20的成像角度和拍摄视场中心重合。
[0061]
请参阅图5，在某些实施方式中，检测装置100还包括反射元件80，反射元件80设置在第一分光元件70与第二探测器30之间的光路上，经第一分光元件70分光后的部分信号光在经过反射元件80反射后进入第二探测器30。
[0062]
如此，反射元件80可以将从第一分光元件70射入的信号光反射进入至第二探测器30内。
[0063]
具体地，反射元件80可为反射镜，第二探测器30的成像中心与反射元件80的反射中心的连线可与第一分光元件70的中心与反射元件80的中心的连线垂直。
[0064]
请参阅图3至图5，在某些实施方式中，检测装置100还包括光源组件90和第二分光元件110，光源组件90用于产生探测光，第二分光元件110用于使探测光反射到达待测物并使信号光透射后射向第一分光元件70。
[0065]
如此，光源组件90能够产生探测光，探测光通过第二分光元件110后将探测光反射至待测物的表面，探测光经探测物的表面反射后形成信号光，信号光透过第二分光元件110后射向第一分光元件70，这样，探测光可以为给待测物提供较优的光线以提高成像的质量。
[0066]
具体地，第二分光元件110也可为半反半透镜，第二分光元件110设置在第一分光元件70和待测物之间的光路上，光源组件90位于第二分光元件110的一侧，在检测过程中，可开启光源组件90，光源组件90发出的探测光射向第二分光元件110，探测光在第二分光元件110的反射下射向待测物，探测光经过待测物反射后透过第二分光元件110射向第一分光元件70，经过第一分光元件70分光后一路光线射入至第一探测器20内，另一路光线经过反射元件80发射后射入第二探测器30内，从而使得第一探测器20和第二探测器30能够同时成像。
[0067]
请参阅图6和图7，在某些实施方式中，平移调节机构50包括第一平移调节单元51、第二平移调节单元52和第三平移调节单元53。
[0068]
第一平移调节单元51连接第二探测器30且用于沿第一方向调节第二探测器30与主体10的相对位置。
[0069]
第二平移调节单元52连接第二探测器30且用于沿第二方向调节第二探测器30与主体10的相对位置。
[0070]
第三平移调节单元53连接第二探测器30且用于沿第三方向调节第二探测器30与主体10的相对位置。其中，第三方向与第二探测器30的光轴方向平行，第一方向、第二方向和第三方向两两相互正交。
[0071]
如此，可通过第一平移调节单元51、第二平移调节单元52和第三平移调节单元53在空间上的三个方向上对第二探测器30进行平移调节，从而使得第二探测器30与第一探测器20的拍摄视场中心重合。
[0072]
具体地，在本技术的实施方式中，第一方向、第二方向和第三方向可分别为空间坐标系中的x方向、y方向和z方向，第一方向和第二方向为水平面上的xy方向，第三方向则是竖直方向，第一平移调节单元51和第二平移调节单元52主要是在水平面上调节第二探测器30的成像中心，以使其与第一探测器20的成像中心对准以便两个光路所拍摄的视场中心重合。第三平移调节单元53则是为了调节第二探测器30在竖直方向的位置从而使得第二探测器30的成像清晰程度以保证第二探测器30和第一探测器20拍照的成像清晰度一致。当然，可以理解的是，在其它实施方式中，也可以是第一方向对应的是y方向，第二方向对应x方向，具体在此不作限制。
[0073]
进一步地，请参阅图6和图7，在某些实施方式中，第二探测器30安装第一旋转调节机构40上，第一旋转调节机构40安装在第一平移调节单元51上，第二平移调节单元52安装在第三平移调节单元53上，第三平移调节单元53安装在主体10上。
[0074]
第一平移调节单元51用于带动第二探测器30沿第一方向移动第二平移调节单元52用于带动第一平移调节单元51和第二探测器30沿第二方向移动。第三平移单元用于带动第二平移调节单元52、第一平移调节单元51和第二探测器30沿第三方向移动。
[0075]
如此，在调节过程中，可先通过第一旋转调节机构40调节第二探测器30的成像角度与第一探测器20的成像角度一致，然后通过第一平移调节单元51调节第二探测器30在第一方向上的位置，然后再通过第二平移调节单元52带动整个第一平移调节单元51和第二探测器30运动以调节第二探测器30在第二方向上的位置从而实现第二探测器30的成像中心的调节。然后可继续通过第三平移调节单元53沿第二探测器30的光轴方向带动第二平移调节单、第一平移调节单元51以及第二探测器30运动以调节第二探测器30的成像清晰度。
[0076]
请继续参阅图6和图7，在某些实施方式中，第一平移调节单元51包括第一微分头511，第一微分头511用于在第一方向上调节第二探测器30的位置，第二平移调节单元52包括第二微分头521，第二微分头521用于在第二方向上调节第二探测器30的位置，第三平移调节单元53包括第三微分头531，第三微分头531用于在第三方向上调节第二探测器30的位置。
[0077]
如此，可通过第一微分头511、第二微分头521和第三微分头531来调节第二探测器30在三个方向上的位置进而使得第二探测器30的拍摄视场中心与第一探测器20的拍摄视场中心重合以及使得第二探测器30的成像清晰度与第一探测器20的成像清晰度基本一致。
[0078]
具体地，在这样的实施方式中，第一平移调节单元51还可包括第一调节座512，第二平移调节单元52可包括第二调节座522，第三平移调节单元53可包括第三调节座532。
[0079]
第一旋转调节机构40可安装在第一调节座512上，第一调节座512可安装在第二调节座522上且可相对第二调节座522沿第二方向移动，第一微分头511可安装在第二调节座522上且抵持第一调节座512，这样，通过第一微分头511可以驱动第一调节座512相对第二调节座522在第一方向上移动以对第一调节座512在第一方向上的位置进行精确调节。
[0080]
第二调节座522安装在第三调节座532上且可相对第三调节座532沿第二方向移动，第二微分头521可安装在第三调节座532上且抵持第二调节座522，这样，通过第二微分头521可以驱动第二调节座522相对第三调节座532在第二方向上移动以对整个第二探测器30和第一调节座512以及第二调节座522在第二方向上的位置进行精确调节。
[0081]
第三调节座532可安装在主体10上且可相对主体10沿第三方向(即与第二探测器
30的光轴平行的方向)移动，第三微分头531可安装在本体上且抵持第三调节座532，这样，通过第三微分头531可以驱动第三调节座532相对本体在第三方向上移动以对整个第二探测器30、第一调节座512、第二调节座522和第三调节座532组成的整体在第三方向上的位置进行精确调节。
[0082]
可以理解，在对准调节过程中，用户可先手动地对第一调节座512、第二调节座522和第三调节座532进行粗调，然后再分别通过第一微分头511、第二微分头521和第三微分头531来分别对第一调节座512、第二调节座522和第三调节座532的位置进行精调以使第二探测器30的拍摄视场中心与第一探测器20的拍摄视场中心重合且使得第二探测器30的成像清晰度与第一探测器20的成像清晰度基本一致。
[0083]
此外，可以理解的是，在其它实施方式中，第一平移调节单元51、第二平移调节单元52以及第三平移调节单元53也可根据实际的调节精度来选取螺纹旋转台和位移台等方式来对第二探测器30进行位置调节而不限于采用微分头来进行调节。
[0084]
请参阅图6和图7，在某些实施方式中，第一旋转调节机构40包括第一底座41、第一旋转座42和第一旋转调节单元43，第一底座41安装在平移调节机构50上，第一旋转座42安装在第一底座41上，第二探测器30安装在第一旋转座42上，第一旋转调节单元43安装在第一底座41上且连接第一旋转座42，第一旋转调节单元43用于调节第一旋转座42相对第一底座41的旋转角度以调节第二探测器30的成像角度。
[0085]
如此，可先将安装有第二探测器30的第一旋转座42进行初步的定位安装在第一底座41上，然后再通过第一旋转调节单元43来对第一旋转座42的位置进行更加精确的调节以保证第二探测器30的成像角度与第一探测器20的成像角度一致。
[0086]
具体地，第一底座41可通过螺钉和螺栓等紧固元件安装在平移调节机构50的第一调节座512上，第一旋转调节单元43也可以是微分头等元件，第一旋转调节单元43抵持第一旋转座42，其用于对第一旋转座42的位置进行精调。当然，在其它实施方式中，第一旋转调节单元43也可以是螺纹旋转台和位移台等调节机构，具体可根据实际精度需求进行选取。
[0087]
进一步地，在某些实施方式中，第一旋转座42上形成有第一锁紧结构421，第一旋转座42通过第一锁紧结构421安装在第一底座41上。
[0088]
如此，在安装第一旋转座42时，可先对第一旋转座42的位置进行初步的调节以对第二探测器30的成像角度进行粗调，然后可通过第一锁紧结构421将第一旋转座42锁定在第一底座41上，然后再通过第一旋转调节单元43来对第一旋转座42的位置进行精调。
[0089]
具体地，请参阅图7，在这样的实施方式中，第一锁紧结构421可为形成在第一旋转座42上的多个第一弧形槽，第一底座41可形成有圆形的第一安装槽411，第一旋转座42可安装在第一安装槽411内，沿第一安装槽411的周向方向可形成有多个第一安装孔412，在安装第一旋转座42时，可先将第一旋转座42安装在第一安装槽411内并调整安装角度以对第二探测器30的成像角度进行粗调，然后通过螺钉和螺栓等紧固件穿设第一弧形槽且与第一安装孔412连接，从而将第一旋转座42锁紧在第一底座41上。此时，可通过安装在第一底座41上的第一旋转调节单元43(例如微分头)来对第一旋转座42的位置进行精调以使第二探测器30的成像角度与第一探测器20的成像角度一致。
[0090]
请参阅图1、图8和图9，在某些实施方式中，检测装置100还包括第二旋转调节机构60，第二旋转调节机构60连接第一探测器20，第二旋转调节机构60用于驱动第一探测器20
相对主体10绕第一探测器20的光轴转动以调节第一探测器20的成像角度。
[0091]
如此，可先通过第二旋转调节机构60来将第一探测器20的成像角度调节至合适的位置以便获取角度最佳的图像(例如，可将成像角度调节至待测物处于图像的正中央且正对放置)，然后可通过第一旋转调节机构40来调节第二探测器30的成像角度以使其也第一探测器20的成像角度一致。
[0092]
进一步地，在这样的实施方式中，第二旋转调节机构60包括第二底座61、第二旋转座62和第二旋转调节单元63，第二底座61固定安装在主体10上，第二旋转座62安装在第二底座61上，第二探测器30安装在第二旋转座62上，第二旋转调节单元63安装在第二底座61上且连接第二旋转座62，第二旋转调节单元63用于调节第二旋转座62相对第二底座61的旋转角度以调节第一探测器20的成像角度。
[0093]
如此，可先将安装有第一探测器20的第二旋转座62进行初步的定位安装在第二底座61上，然后再通过第二旋转调节单元63来对第二旋转座62的位置进行更加精确的调节以对第一探测器20的成像角度进行更加精确地调节。
[0094]
具体地，在这样的实施方式中，第二底座61也可通过螺钉和螺栓等紧固元件安装在主体10上，第二旋转调节单元63也可以是微分头等元件，第二旋转调节单元63抵持第二旋转座62，其用于对第二旋转座62的位置进行精调。当然，可以理解，在其它实施方式中，第二旋转调节单元63也可以是螺纹旋转台和位移台等调节机构，具体可根据实际精度需求进行选取。
[0095]
更进一步地，在某些实施方式中，第二旋转调节机构60还包括安装台64，第一探测器20安装在安装台64上，安装台64上形成有第二锁紧结构641，安装台64通过第二锁紧结构641安装在第二旋转座62上。
[0096]
如此，在安装安装台64时，可先对安装台64的位置进行初步的调节以对第一探测器20的成像角度进行粗调，然后可通过第二锁紧结构641将安装台64锁定在第二旋转座62上，然后再通过第二旋转调节单元63来对第二旋转座62、安装台64以及第一探测器20的整体位置进行精调。
[0097]
具体地，请参阅图9，在这样的实施方式中，第二锁紧结构641可为形成在安装台64上的多个第二弧形槽，第二旋转座62上可形成有圆形的第二安装槽621，安装台64可安装在第二安装槽621内，沿第二安装槽621的周向方向可形成有多个第二安装孔622，在安装台64时，可先将安装台64安装在第二安装槽621内并调整安装角度以对第一探测器20的成像角度进行粗调，然后通过螺钉和螺栓等紧固件穿设第二弧形槽且与第二安装孔622连接，从而将安装台64锁紧在第二旋转座62上。此时，可通过安装在第二底座61上的第二旋转调节单元63(例如微分头)来对第二旋转座62的位置进行精调从而实现第一探测器20的成像角度的精确调节。
[0098]
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
[0099]
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。
[0100]
尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。