一种半导体设备的制作方法

技术特征：
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：半导体设备前端模块，真空传送装置，以及至少一个反应腔体；所述半导体设备前端模块堆叠设置于真空传送装置的上方并形成在垂直方向上的晶圆输送通道，所述反应腔体与所述真空传送装置的侧面相连接。2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备前端模块正面设置至少一个正向载入端及正向片库接口。3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，还包括设置于半导体设备前端模块侧部的至少一个侧向载入端及侧向片库接口。4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备前端模块的内部设置用于装载晶圆的工业机器人，所述正向片库接口与侧向片库接口活动开闭，以通过所述工业机器人对放置在正向载入端和侧向载入端上的晶圆盒执行晶圆装载操作。5.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备前端模块侧部对称设置数量相等的侧向载入端，侧向载入端之间的连线与正向载入端之间的连线相互平行。6.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述侧向载入端与正向载入端在垂直方向上位于同一高度。7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体设备，其特征在于，所述反应腔体执行photo工艺、etch工艺、diffusion工艺、thin film工艺、cmp工艺或者检测工艺。

技术总结
本发明提供了一种半导体设备，包括：半导体设备前端模块，真空传送装置，以及至少一个反应腔体；所述半导体设备前端模块堆叠设置于真空传送装置的上方并形成在垂直方向上的晶圆输送通道，且真空传送装置横向连接所述反应腔体。在本发明中，将半导体设备前端模块、真空传送装置及反应腔体采用堆叠组装方式，降低了包含该半导体设备前端模块的半导体设备在洁净室中的占地面积，有效地降低了OHT放下或者提升抓取晶圆盒的运动行程，提高了晶圆盒的周转效率，并能够有效地防止出现意外风险。并能够有效地防止出现意外风险。并能够有效地防止出现意外风险。


技术研发人员：毕迪
受保护的技术使用者：上海果纳半导体技术有限公司
技术研发日：2020.06.01
技术公布日：2022/3/25