显示装置的制作方法

1.实施例涉及一种显示装置。更具体地，实施例涉及具有背面接合结构的显示装置及用于制造显示装置的方法。


背景技术：

2.显示装置通常包括显示图像的显示区域和不显示图像的外围区域。用于传输信号或电源等的布线可设置在外围区域中，而信号或电源等用于显示区域以显示图像。
3.最近，正在开发和研究背面接合结构以减小外围区域的尺寸。


技术实现要素：

4.实施例提供一种具有减小的外围区域(或边框)的显示装置。
5.实施例提供了一种用于制造显示装置的方法。
6.根据实施例，一种显示装置包括：包括钢性材料的基础衬底、设置在基础衬底的显示区域上的多个像素、设置为穿过基础衬底的显示区域的垂直导电构件、电接触垂直导电构件并且在水平方向上延伸的第一传输布线以及设置在基础衬底下并且电连接到垂直导电构件的面板下驱动器。
7.在实施例中，基础衬底包括玻璃。
8.在实施例中，多个像素中的每个包括有源图案、与有源图案重叠的栅电极以及电连接到有源图案的信号布线。垂直导电构件电连接到信号布线。
9.在实施例中，第一传输布线形成在基础衬底的上表面上，并且与信号布线电接触。
10.在实施例中，显示装置还包括覆盖第一传输布线的第一绝缘层。有源图案设置在第一绝缘层上。
11.在实施例中，第一传输布线设置在基础衬底的下表面上，并且设置在基础衬底的下表面上的下覆盖层部分地覆盖第一传输布线。
12.在实施例中，信号布线包括数据线。
13.在实施例中，信号布线包括电源线。
14.根据实施例，显示装置包括：包括刚性材料的基础衬底、设置在基础衬底的显示区域上的多个像素、设置为穿过基础衬底的垂直导电构件以及设置在基础衬底下的面板下驱动器，垂直导电构件包括延伸到基础衬底的显示区域中的接合区域上的多个传输线，面板下驱动器设置在基础衬底下并且电连接到垂直导电构件。
15.根据实施例，一种用于制造显示装置的方法包括：在包括刚性材料的基础衬底的显示区域处形成沟槽，在基础衬底上提供填充沟槽的导电层，去除导电层的在基础衬底上的一部分以使得设置在沟槽中的垂直导电构件由导电层的填充在沟槽中的一部分限定，在基础衬底上提供与垂直导电构件电连接的像素结构，以及去除基础衬底的下部以暴露垂直导电构件。在本实施例中，基础衬底可通过下文中的预备衬底获得。
16.根据实施例，面板下驱动器设置在显示面板下，并且面板下驱动器可在与显示区
域重叠的区域中电接触显示面板。因此，可最小化显示装置的边框或外围区域。
17.在实施例中，在形成驱动元件和发光元件之前，在基础衬底的沟槽中形成在显示面板和面板下驱动器之间形成电接触的垂直导电构件。因此，垂直导电构件在基础衬底上可不形成台阶，并且可有效地防止在后续工艺中由于台阶而导致的可靠性劣化。
18.在这样的实施例中，可在形成驱动元件和发光元件之后通过衬底减薄工艺来暴露垂直导电构件，而不使用用于形成穿过基础衬底的通孔的激光钻孔工艺，以使得可防止在激光钻孔工艺中可发生的对发光元件的损坏。在这样的实施例中，由于在驱动元件和发光元件之前形成垂直导电构件而没有为了填充通孔而倒置显示面板，以使得可避免由于倒置显示面板的过程而可出现的缺陷。
附图说明
19.通过以下结合附图而作出的详细描述，将更清楚地理解本发明的实施例的特征。
20.图1是示出根据实施例的显示装置的平面视图。
21.图2是示出根据实施例的显示装置的底视图。
22.图3是示出根据实施例的显示装置的接合区域的放大平面视图。
23.图4是示出根据实施例的显示装置的截面视图。
24.图5、图6、图7、图8、图9和图10是示出根据实施例的用于制造显示装置的方法的截面视图。
25.图11和图12是示出根据替代实施例的显示装置的截面视图。
具体实施方式
26.现在将在下文中参照附图更全面地描述本发明，而在附图中示出了各种实施例。然而，本发明可以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使得本公开将是彻底和完整的，并且将本发明的范围充分传达给本领域技术人员。通篇相似的附图标记指代相似的元件。
27.将理解的是，当元件被称为在另一元件“上”时，它能直接在另一元件上，或者可在它们之间存在居间元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件上时，则不存在居间元件。
28.将理解的是，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、组件、区、层和/或部分，但是这些元件、组件、区、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区、层或部分与另一元件、组件、区、层或部分区分开。因此，在不背离本文中教导的情况下，下面讨论的第一“元件”、“组件”、“区”、“层”或“部分”可被称为第二元件、组件、区、层或部分。
29.本文中使用的专业用语仅出于描述特定实施例的目的，并且不旨在进行限制。如本文中所使用的，“一(a)”、“一(an)”、“该”和“至少一个”不表示量的限制，并且旨在包括单数和复数这两者，除非上下文另有清楚指示。例如，“元件”与“至少一个元件”具有相同的含义，除非上下文另有清楚指示。“至少一个”不被解释为限制“一(a)”或“一(an)”。“或”意味着“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任何和所有组合。还将理解的是，术语“包括(comprise)”和/或“包括(comprising)”或“包括(include)”和/或“包括(including)”，当在本说明书中使用时，指明所陈述的特征、区、整
数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
30.此外，诸如“下”或“底”和“上”或“顶”的相对术语在本文中可用于描述如图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除图中描绘的取向之外，相对术语还旨在涵盖装置的不同取向。例如，如果多个图中的一个中的装置被翻转，则被描述为在其它元件的“下”侧上的元件将然后被定向在其它元件的“上”侧上。因此，依据图的特定取向，术语“下”能够涵盖“下”和“上”这两者的取向。类似地，如果多个图中的一个中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件“下方”或“之下”的元件将然后被定向在其它元件“上方”。因此，术语“下方”或“之下”能够涵盖上方和下方这两者的取向。
31.考虑所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即测量系统的限制)，如本文中所使用的“约”或“近似”包括所陈述的值并且意味着在由本领域普通技术人员确定的针对特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”能够意味着在一个或多个标准偏差内，或在所陈述的值的
±
30％、
±
20％、
±
10％或
±
5％内。
32.除非另外限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如在常用词典中限定的那些，应被解释为具有与它们在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不在理想化或过于正式的意义上进行解释，除非本文中明确如此限定。
33.本文中参照作为理想化实施例的示意性图示的截面图示来描述实施例。由此，将预期由例如制造技术和/或公差而导致的图示形状的变化。因此，本文中描述的实施例不应被解释为限于本文中所示的区的特定形状，而是包括由例如制造导致的形状偏差。例如，被示出或描述为平坦的区通常可具有粗糙和/或非线性特征。此外，示出的尖角可被倒圆。因此，图中所示的区本质上是示意性的并且它们的形状不旨在示出区的精确形状并且不旨在限制本权利要求书的范围。
34.下文中将参照附图描述根据本发明的显示装置和用于制造显示装置的方法的实施例，在附图中示出了各种实施例。
35.图1是示出根据实施例的显示装置10的平面视图。图2是示出根据实施例的显示装置10的底视图。
36.参照图1，显示装置10的实施例可包括生成图像的显示区域和与显示区域相邻的外围区域pa。在一个实施例中，例如，外围区域pa可围绕显示区域。
37.在实施例中，显示区域可包括多个显示区域。在一个实施例中，例如，显示区域可包括第一显示区域da1、第二显示区域da2、第三显示区域da3和第四显示区域da4。在这样的实施例中，可期望第一显示区域da1、第二显示区域da2、第三显示区域da3和第四显示区域da4之间的距离最小化，以使得第一显示区域da1、第二显示区域da2、第三显示区域da3和第四显示区域da4之间的边界可不被用户察觉到。在一个实施例中，例如，第一显示区域da1和第二显示区域da2之间的距离可与显示区域中的彼此相邻的像素的间距基本上相同或相似。
38.参照图2，显示装置10可包括多个子显示面板。在一个实施例中，例如，显示装置10可包括包含第一显示区域da1的第一子显示面板spn1、包括第二显示区域da2的第二子显示面板spn2、包括第三显示区域da3的第三子显示面板spn3以及包括第四显示区域da4的第四
子显示面板spn4。第一子显示面板spn1、第二子显示面板spn2、第三子显示面板spn3和第四子显示面板spn4可单独形成，并且然后彼此组合以制造具有更大显示面积的显示装置10。
39.在实施例中，多个像素px可设置在第一显示区域da1、第二显示区域da2、第三显示区域da3和第四显示区域da4中的每个中。在这样的实施例中，在第一方向d1上延伸的数据线dl和在与第一方向d1交叉的第二方向d2上延伸的扫描线sl可设置在第一显示区域da1、第二显示区域da2、第三显示区域da3和第四显示区域da4中的每个中。包括发光元件和用于驱动发光元件的驱动元件的像素结构可设置在多个像素px中的每个中。在实施例中，显示装置10可是有机发光显示装置。发光元件可包括有机发光二极管。驱动元件可包括至少一个薄膜晶体管。
40.显示装置10可包括驱动器以驱动第一显示区域da1、第二显示区域da2、第三显示区域da3和第四显示区域da4。在实施例中，第一显示区域da1、第二显示区域da2、第三显示区域da3和第四显示区域da4可分别由不同的驱动器驱动。在一个实施例中，例如，显示装置10可包括用于向第一显示区域da1的扫描线提供扫描信号的第一扫描驱动器sdr1、用于向第二显示区域da2的扫描线提供扫描信号的第二扫描驱动器sdr2、用于向第三显示区域da3的扫描线提供扫描信号的第三扫描驱动器sdr3以及用于向第四显示区域da4的扫描线提供扫描信号的第四扫描驱动器sdr4。
41.第一扫描驱动器sdr1、第二扫描驱动器sdr2、第三扫描驱动器sdr3和第四扫描驱动器sdr4可设置在外围区域pa中，并且可分别与第一显示区域da1、第二显示区域da2、第三显示区域da3和第四显示区域da4相邻。
42.然而，实施例不限于此。在一个替代实施例中，例如，第一显示区域da1的扫描线可电连接到第二显示区域da2的扫描线。在这样的实施例中，第一扫描驱动器sdr1可向第一显示区域da1和第二显示区域da2提供扫描信号，并且第二扫描驱动器sdr2可向第一显示区域da1和第二显示区域da2提供发射信号。
43.显示装置10可包括设置在子显示面板外部的驱动器。在一个实施例中，例如，显示装置10可包括面板下驱动器udr以向数据线dl提供数据信号。在一个实施例中，例如，如图2中所示，面板下驱动器udr可接合到多个子显示面板中的每个的下表面(后表面)。面板下驱动器udr可包括集成电路(integrated circuit，ic)芯片、其上安装有ic芯片的衬底或其上安装有ic芯片的膜等。
44.面板下驱动器udr可电连接到控制衬底con。在实施例中，控制衬底con可向面板下驱动器udr提供控制信号。在这样的实施例中，控制衬底con可向第一扫描驱动器sdr1、第二扫描驱动器sdr2、第三扫描驱动器sdr3和第四扫描驱动器sdr4提供控制信号，或者可通过安装有面板下驱动器udr的衬底或膜向像素px提供电源。控制衬底con可设置在子显示面板的下表面上。
45.在实施例中，第一子显示面板spn1、第二子显示面板spn2、第三子显示面板spn3和第四子显示面板spn4可具有彼此基本上相同或相似的构造。因此，在下文中将详细描述第一子显示面板spn1的构造，并且将省略或简化对其它的第二子显示面板spn2、第三子显示面板spn3和第四子显示面板spn4的任何重复的详细描述。在下文中，为了描述的方便，可将第一子显示面板spn1称为显示面板，并且将第一显示区域da1称为显示区域。
46.图3是示出根据实施例的显示装置10的接合区域ba的放大平面视图。图4是示出根
据实施例的显示装置10的截面视图。
47.在实施例中，显示面板包括设置在显示面板的基础衬底110的显示区域da1中的传输布线。在本文中，基础衬底110的显示区域da1限定为基础衬底110的对应于显示面板的显示区域da1的部分。传输布线和面板下驱动器udr可通过穿过基础衬底110限定的垂直导电构件vc彼此电连接。在实施例中，垂直导电构件vc可设置或填充在穿过基础衬底110限定的开口中。在一个实施例中，例如，显示面板可包括布置在显示面板的接合区域ba中或布置在与接合区域ba对应的基础衬底110的接合区域上的垂直导电构件vc的阵列。垂直导电构件vc可分别电连接到传输布线。在一个实施例中，例如，显示面板可包括电连接到数据线dl的第一传输布线tl1。
48.在提供了垂直导电构件vc的实施例中，可与垂直导电构件vc一起提供或形成图2中所示的对准标记am。在这样的实施例中，对准标记am可穿过基础衬底110设置。对准标记am可具有在本领域中已知能够用作对准标记的各种形状，包括十字形或多边形等。在一个实施例中，例如，多个对准标记am可与显示面板的拐角相邻设置。
49.在实施例中，显示面板还可包括电连接到电源传输布线pbl的第二传输布线tl2。在实施例中，电源传输布线pbl可在与数据线dl交叉的第二方向d2上延伸。显示面板还可包括用于传输像素px的电源电压的电源线pl。电源线pl可沿第一方向d1延伸以与数据线dl平行。电源线pl可电连接到电源传输布线pbl。
50.参照图4，显示面板可通过导电接合构件cb与面板下驱动器udr结合。导电接合构件cb可电接触垂直导电构件vc。因此，在面板下驱动器udr中生成的数据信号可通过垂直导电构件vc和第一传输布线tl1传输到数据线dl。在一个实施例中，例如，第一传输布线tl1可包括以扇出形状的形式布置的多个线。
51.在实施例中，电源电压可从面板下驱动器udr通过垂直导电构件vc和第二传输布线tl2传输到电源线pl。
52.在实施例中，显示面板还可包括电连接到第一扫描驱动器sdr1的第三传输布线(未示出)。控制信号可通过垂直导电构件vc和第三传输布线从面板下驱动器udr传输到扫描驱动器。
53.参照图3和图4，显示面板的实施例包括基础衬底110和穿过基础衬底110设置的垂直导电构件vc。稍后将详细描述用于形成垂直导电构件vc的方法。
54.基础衬底110可包括刚性透明材料。在一个实施例中，例如，基础衬底110可包括玻璃或石英等。在实施例中，基础衬底110可包括玻璃。
55.缓冲层112可设置在基础衬底110上。下导电图案可设置在缓冲层112上。
56.缓冲层112可防止或减少杂质、湿气或外部气体从基础衬底110的下方渗透，并且可降低基础衬底110的上表面的粗糙度。在一个实施例中，例如，缓冲层112可包括无机材料，诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或其组合。
57.在实施例中，下导电图案可包括第一传输布线tl1。如图4中所示，第一传输布线tl1可在显示区域da1中沿水平方向延伸到设置有垂直导电构件vc的接合区域ba中。第一传输布线tl1可电接触接合区域ba中的垂直导电构件vc。
58.下导电图案还可包括下屏蔽图案bp。下屏蔽图案bp可与设置在其上的有源图案的至少一部分重叠。因此，可有效地防止由于进入有源图案的外部光而引起的晶体管的特性
的变化。
59.在一个实施例中，例如，下导电图案可包括金(au)、银(ag)、铝(al)、铜(cu)、镍(ni)、铂(pt)、镁(mg)、铬(cr)、钨(w)、钼(mo)、钛(ti)、钽(ta)或其合金，并且可具有单层结构或包括不同金属层的多层结构。
60.有源图案设置在下导电图案上。第一绝缘层114设置在有源图案和下导电图案之间。包括栅电极的第一栅极金属图案设置在有源图案上。第二绝缘层120设置在有源图案和第一栅极金属图案之间。包括电容器电极图案cp的第二栅极金属图案设置在第一栅极金属图案上。第三绝缘层130设置在第一栅极金属图案和第二栅极金属图案之间。第四绝缘层140设置在第二栅极金属图案上。
61.在实施例中，有源图案可包括金属氧化物半导体。在一个实施例中，例如，有源图案可包括二元化合物(ab
x
)、三元化合物(ab
xcy
)或四元化合物(ab
xcydz
)，其包含铟(in)、锌(zn)、镓(ga)、锡(sn)、钛(ti)、铝(al)、铪(hf)、锆(zr)、镁(mg)。在一个实施例中，例如，有源图案可包括锌氧化物(zno
x
)、镓氧化物(gao
x
)、钛氧化物(tio
x
)、锡氧化物(sno
x
)、铟氧化物(ino
x
)、氧化铟镓(indium-gallium oxide，igo)、氧化铟锌(indium-zinc oxide，izo)、氧化铟锡(indium tin oxide，ito)、氧化镓锌(gallium zinc oxide，gzo)、氧化锌镁(zinc magnesium oxide，zmo)、氧化锌锡(zinc tin oxide，zto)、锌锆氧化物(znzr
x
oy)、铟镓锌氧化物(indium-gallium-zincoxide，igzo)、铟锌锡氧化物(indium-zinc-tin oxide，izto)、铟镓铪氧化物(indium-gallium-hafnium oxide，igho)、锡铝锌氧化物(tin-aluminum-zinc oxide，tazo)或铟镓锡氧化物(indium-gallium-tinoxide，igto)等。
62.在替代实施例中，有源图案可包括多晶硅(polysilicon)。
63.在一个实施例中，例如，有源图案的至少一部分可掺杂有n型杂质或p型杂质。
64.有源图案可包括与第一栅电极ge1重叠的第一有源区ap1和与第二栅电极ge2重叠的第二有源区ap2。在实施例中，第一有源区ap1和第二有源区ap2可由相同的图案层限定。然而，实施例不限于此。在一个替代实施例中，例如，有源图案可包括彼此间隔开的多个图案。
65.在实施例中，第一绝缘层114、第二绝缘层120、第三绝缘层130和第四绝缘层140可各自包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或其组合。在实施例中，第一绝缘层114、第二绝缘层120、第三绝缘层130和第四绝缘层140可各自包括绝缘金属氧化物，诸如，氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆或氧化钛等。在一个实施例中，例如，第一绝缘层114、第二绝缘层120、第三绝缘层130和第四绝缘层140可各自具有单层结构或多层结构，其包括氮化硅和/或氧化硅。
66.在一个实施例中，例如，第一栅极金属图案和第二栅极金属图案可各自包括金(au)、银(ag)、铝(al)、铜(cu)、镍(ni)、铂(pt)、镁(mg)、铬(cr)、钨(w)、钼(mo)、钛(ti)、钽(ta)或其合金，并且可各自具有单层结构或包括不同的金属层的多层结构。
67.电容器电极图案cp可与第一栅电极ge1重叠。
68.源极金属图案可设置在第四绝缘层140上。在一个实施例中，例如，源极金属图案可包括源极图案sp和漏极图案dp，其设置或延伸穿过其下的绝缘层以电接触第一有源区ap1。
69.在实施例中，源极图案sp可是用于传输电源电压的电源线pl或者可是电连接到电源线pl的连接图案。源极图案sp可电接触下屏蔽图案bp，以将恒定电压施加到下屏蔽图案
bp。
70.在实施例中，源极金属图案还可包括数据线dl。数据线dl可设置或延伸穿过其下的绝缘层以电接触第二有源区ap2和第一传输布线tl1。
71.在一个实施例中，例如，源极金属图案可包括金(au)、银(ag)、铝(al)、铜(cu)、镍(ni)、铂(pt)、镁(mg)、铬(cr)、钨(w)、钼(mo)、钛(ti)、钽(ta)或其合金，并且可具有单层结构或包括不同金属层的多层结构。
72.第五绝缘层150可设置在源极金属图案上。第五绝缘层150可覆盖其下的结构以使结构平坦化。第五绝缘层150可包括有机材料。在一个实施例中，例如，第五绝缘层150可包括诸如酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、硅氧烷树脂或环氧树脂等的有机绝缘材料。第五绝缘层150可被称为第一通孔绝缘层或第一有机绝缘层。
73.发光元件可设置在第五绝缘层150上。发光元件可包括第一电极el1、设置在第一电极el1上的有机层ol以及设置在有机层ol上的第二电极el2。发光元件的第一电极el1可电连接到漏极图案dp。
74.像素限定层pdl可设置在第五绝缘层150上。通过像素限定层pdl来限定开口，以与第一电极el1的至少一部分重叠。有机层ol的至少一部分可设置在像素限定层pdl的开口中。在实施例中，有机层ol可包括在多个像素区域之上连续延伸的公共层，或者可具有设置在像素区域内的图案形状。像素限定层pdl可包括有机材料。
75.第一电极el1可用作阳极。在一个实施例中，例如，基于显示装置10的发射类型，第一电极el1可是透射电极或反射电极。在第一电极el1为透射电极的实施例中，第一电极el1可包括氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌锡、氧化铟、氧化锌或氧化锡等。在第一电极el1为反射电极的替代实施例中，第一电极el1可包括金(au)、银(ag)、铝(al)、铜(cu)、镍(ni)、铂(pt)、镁(mg)、铬(cr)、钨(w)、钼(mo)、钛(ti)或其组合，并且可具有还包括可用于透射电极的材料的堆叠结构。
76.有机层ol可包括发射层，并且还可包括选自空穴注入层(hole injection layer，hil)、空穴传输层(hole transporting layer，htl)、电子传输层(electron transporting layer，etl)和电子注入层(electron injection layer，eil)中的至少一种。在一个实施例中，例如，有机层ol可包括低分子量有机化合物或高分子量有机化合物。
77.在实施例中，有机层ol可发射红光、绿光或蓝光。在替代实施例中，有机层ol可发射白光。发射白光的有机层ol可具有包括红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层的多层结构，或者包括红色发光材料、绿色发光材料和蓝色发光材料的混合物的单层结构。
78.第二电极el2可用作阴极。基于显示装置10的发射类型，第二电极el2可形成为透射电极或反射电极。在一个实施例中，例如，第二电极el2可包括金属、金属合金、金属氮化物、金属氟化物、导电金属氧化物或其组合。
79.在一个实施例中，例如，第二电极el2可是在多个像素区域之上连续延伸的公共层。
80.封装层en可设置在第二电极el2上。封装层en可具有无机薄膜和有机薄膜的堆叠结构。在一个实施例中，例如，封装层en可包括第一无机薄膜、设置在第一无机薄膜上的有机薄膜和设置在有机薄膜上的第二无机薄膜。然而，实施例不限于此。在一个替代实施例中，例如，封装层可包括彼此堆叠的至少两个有机薄膜和至少三个无机薄膜。
81.在一个实施例中，例如，有机薄膜可包括固化聚合物树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸酯等。在一个实施例中，例如，固化聚合物树脂可通过单体的交联反应形成。在一个实施例中，例如，无机薄膜可包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆、氧化钛或其组合。
82.颜色转换图案160和分隔壁162可设置在封装层en上。
83.在实施例中，颜色转换图案160可包括波长转换材料。在一个实施例中，例如，颜色转换图案160可包括量子点和分散有量子点的树脂部。
84.量子点可限定为纳米晶半导体材料。量子点可吸收入射光并且发射具有与入射光不同的波长的光。在一个实施例中，例如，量子点可具有等于或小于约100纳米(nm)的直径。在实施例中，量子点可具有在约1nm到约20nm的范围中的直径。
85.在实施例中，量子点可包括ii-vi族化合物、iii-v族化合物、iv-vi族化合物、iv族元素、iv族化合物或其组合。
86.在一个实施例中，例如，ii-vi族化合物可包括选自cdse、cdte、zns、znse、znte、zno、hgs、hgse、hgte、mgse、mgs及其组合中的二元化合物、选自cdses、cdsete、cdste、znses、znsete、znste、hgses、hgsete、hgste、cdzns、cdznse、cdznte、cdhgs、cdhgse、cdhgte、hgzns、hgznse、hgznte、mgznse、mgzns及其组合中的三元化合物、或选自hgzntes、cdznses、cdznsete、cdznste、cdhgses、cdhgsete、cdhgste、hgznses、hgznsete、hgznste及其组合中的四元化合物。
87.在一个实施例中，例如，iii-v族化合物可包括选自gan、gap、gaas、gasb、aln、alp、alas、alsb、inn、inp、inas、insb及其组合中的二元化合物、选自ganp、ganas、gansb、gapas、gapsb、alnp、alnas、alnsb、alpas、alpsb、innp、innas、innsb、inpas、inpsb及其组合中的三元化合物、或选自gaalnp、gaalnas、gaalnsb、gaalpas、gaalpsb、gainnp、gainnas、gainnsb、gainpas、gainpsb、inalnp、inalnas、inalnsb、inalpas、inalpsb及其组合中的四元化合物。
88.在一个实施例中，例如，iv-vi组化合物可包括选自sns、snse、snte、pbs、pbse、pbte及其组合中的二元化合物、选自snses、snsete、snste、pbses、pbsete、pbste、snpbs、snpbse、snpbte及其组合中的三元化合物、或选自snpbsse、snpbsete、snpbste及其组合中的四元化合物。
89.在一个实施例中，例如，iv族元素可包括si、ge或其组合。iv族化合物可包括选自sic、sige及其组合中的二元化合物。
90.在一个实施例中，例如，量子点可具有核壳结构，该核壳结构包括核和围绕核的壳。在一个实施例中，例如，核和壳可包括彼此不同的材料。
91.在一个实施例中，例如，树脂部可包括环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、cardo树脂、酰亚胺树脂或其组合。
92.在实施例中，颜色转换图案160还可包括散射粒子。散射粒子可在基本上不改变入射光的波长的情况下散射入射光。
93.散射粒子可包括金属氧化物或有机材料。在一个实施例中，例如，金属氧化物可包括氧化钛(tio2)、氧化锆(zro2)、氧化铝(al2o3)、氧化铟(in2o3)、氧化锌(zno)或氧化锡(sno2)等。在一个实施例中，例如，有机材料可包括丙烯酸树脂或聚氨酯树脂等。
94.在另一像素区域中，可在封装层en上设置补偿图案(未示出)而不是颜色转换图案
160。在一个实施例中，例如，在发光元件发射蓝光的情况下，没有波长转换材料的补偿图案可设置在构造为发射蓝光的像素区域中。
95.在一个实施例中，例如，补偿图案可包括树脂部和散射粒子。
96.在一个实施例中，例如，颜色转换图案160可通过喷墨印刷工艺形成。
97.在一个实施例中，例如，分隔壁162可形成或限定用于接收墨水的接收空间。可在接收空间中提供包括粘合剂成分、量子点和溶剂等的墨水。墨水可热固化或光固化以形成颜色转换图案160。
98.在一个实施例中，分隔壁162可包括遮光材料，诸如颜料、染料或炭黑等。在一个实施例中，例如，分隔壁162可由黑色矩阵组合物形成。
99.低折射层170可设置在颜色转换图案160和分隔壁162上。覆盖层164可设置在颜色转换图案160和低折射层170之间。
100.低折射层170可具有比颜色转换图案160和补偿图案小的折射率。低折射层170可提高光提取效率，从而提高显示装置10的亮度和耐用性。在一个实施例中，例如，低折射层170可具有等于或小于约1.3的折射率。
101.低折射层170可包括中空粒子以具有期望的折射率。在实施例中，低折射层170可包括分散在树脂部中的中空粒子。
102.中空粒子可包括无机材料。在一个实施例中，例如，中空粒子可包括二氧化硅(sio2)、氟化镁(mgf2)、四氧化三铁(fe3o4)或其组合。在实施例中，中空粒子可包括二氧化硅。
103.在一个实施例中，例如，覆盖层164可包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或其组合。
104.滤色器180可设置在低折射层170上。
105.滤色器180可选择性地透射具有特定颜色的光。在一个实施例中，例如，滤色器180可选择性地透射红光、绿光或蓝光。
106.在一个实施例中，例如，发光元件可发射蓝光。颜色转换图案160可包括波长转换材料以发射红光。滤色器180可选择性地透射红光。颜色转换图案160可激发蓝光以发射红光。未被颜色转换图案160波长转换的蓝光可被滤色器180阻挡。结果，可从显示面板发射红光。
107.在一个实施例中，例如，显示面板可包括生成蓝光的发光元件、将蓝光改变为红光的第一颜色转换图案、将蓝光改变为绿光的第二颜色转换图案、红滤色器、绿滤色器和蓝滤色器以显示具有rgb配置的图像。
108.阻光构件182可设置在低折射层170上。在平面视图中，阻光构件182可具有网格形状或矩阵形状。在一个实施例中，例如，发光区域和阻光区域可由阻光构件182限定。在一个实施例中，例如，阻光构件182可包括对应于发光区域的开口。
109.阻光构件182可包括阻光材料，诸如颜料、染料或炭黑等。
110.显示面板还可包括保护层190，而保护层190覆盖阻光构件182和滤色器180。在一个实施例中，例如，保护层190可包括无机材料、有机材料或其组合。
111.图5、图6、图7、图8、图9和图10是示出根据实施例的用于制造显示装置10的方法的截面视图。
112.参照图5，在预备衬底102的表面处形成沟槽tc。在一个实施例中，例如，预备衬底
102可包括玻璃或石英等。在实施例中，预备衬底102可包括玻璃。
113.可通过本领域常规已知的各种方法形成沟槽tc。在一个实施例中，例如，可通过激光钻孔工艺、光刻工艺或激光诱导深蚀刻工艺等形成沟槽tc。
114.在实施例中，可通过用于光刻工艺的曝光工艺和显影工艺在预备衬底102的上表面上形成掩模mk，在掩模mk中开口被限定为对应于沟槽tc。此后，预备衬底102的通过掩模mk暴露的一部分可被湿蚀刻或干蚀刻以形成沟槽tc。
115.在实施例中，沟槽tc的深度可等于或小于预备衬底102的厚度。如果沟槽tc的深度过大，则沟槽tc在以下工艺中可不被有效地完全填充。
116.在实施例中，沟槽tc可形成在显示区域中以对应于图4中所示的垂直导电构件vc。
117.参照图6，在具有沟槽tc的预备衬底102上形成导电层ml。在一个实施例中，例如，导电层ml可通过溅射等形成。在一个实施例中，例如，导电层ml可包括金(au)、银(ag)、铝(al)、铜(cu)、镍(ni)、铂(pt)、镁(mg)、铬(cr)、钨(w)、钼(mo)、钛(ti)、钽(ta)或其合金，并且可具有单层结构或包括不同金属层的多层结构。
118.在实施例中，导电层ml可具有足够的厚度以完全填充沟槽tc。
119.参照图7，去除除导电层ml的在沟槽tc中的部分之外的导电层ml。在实施例中，可执行使用抛光浆的化学机械抛光工艺以去除导电层ml。
120.结果，可形成填充在沟槽tc中的垂直导电构件vc。垂直导电构件vc的上表面和预备衬底102的上表面可形成连续的平坦表面。
121.在实施例中，垂直导电构件vc的厚度t1可等于或小于预备衬底102的厚度t2。
122.在实施例中，当形成垂直导电构件vc时，图2中所示的对准标记am可与垂直导电构件vc同时形成。因此，在图5中所示的工艺中，可进一步形成用于对准标记am的沟槽。
123.参照图8，在垂直导电构件vc和预备衬底102上提供或形成缓冲层112。
124.在缓冲层112上提供或形成包括第一传输布线tl1和下屏蔽图案bp的下导电图案。在下导电图案上提供或形成第一绝缘层114。第一传输布线tl1可在水平方向上延伸，并且可通过穿过缓冲层112而限定或形成的接触孔来与垂直导电构件vc电接触。
125.参照图9，在第一绝缘层114上提供或形成有源图案。在有源图案上提供或形成第二绝缘层120。在第二绝缘层120上提供或形成包括第一栅电极ge1和第二栅电极ge2的第一栅极金属图案。在第一栅极金属图案上提供或形成第三绝缘层130。在第三绝缘层130上提供或形成包括电容器电极图案cp的第二栅极金属图案。在第二栅极金属图案上提供或形成第四绝缘层140。在第四绝缘层140上提供或形成包括源极图案sp、漏极图案dp和数据线dl的源极金属图案。数据线dl可延伸穿过设置在其下的绝缘层以电接触有源图案和第一传输布线tl1。在第五绝缘层150上提供或形成有机发光二极管和像素限定层pdl。在有机发光二极管上提供或形成封装层en。在封装层en上提供或形成分隔壁162和颜色转换图案160。在分隔壁162和颜色转换图案160上形成覆盖层164。在覆盖层164上提供或形成低折射层170。在低折射层170上提供或形成滤色器180和阻光构件182。在滤色器180和阻光构件182上提供或形成保护层190。
126.参照图10，去除预备衬底102的一部分以暴露垂直导电构件vc的下表面。在一个实施例中，例如，可通过化学机械抛光工艺等整个地去除预备衬底102的下部，直到暴露垂直导电构件vc的下表面。
127.此后，如图4中所示，垂直导电构件vc通过导电接合构件cb电连接到面板下驱动器udr。
128.在实施例中，显示面板可是子显示面板。在将面板下驱动器udr接合到子显示面板之前，可将多个子显示面板彼此组合。
129.根据实施例，面板下驱动器udr设置在显示面板下。面板下驱动器udr可在与显示区域重叠的区域中电接触显示面板。因此，可最小化显示装置10的边框或外围区域。
130.在这样的实施例中，在形成驱动元件和发光元件之前，在基础衬底110的沟槽中形成在显示面板和面板下驱动器udr之间形成电接触的垂直导电构件vc。因此，垂直导电构件vc在基础衬底110上可不形成台阶，并且可防止在后续工艺中由于台阶而导致的可靠性劣化。
131.在实施例中，可在形成驱动元件和发光元件之后通过衬底减薄工艺暴露垂直导电构件vc。因此，由于不使用激光钻孔工艺来形成穿过基础衬底110的通孔，因此可防止对发光元件的损坏。在这样的实施例中，由于垂直导电构件vc在驱动元件和发光元件之前形成，因此可不为了填充通孔而将显示面板倒置。因此，可避免在显示面板倒置的过程中可出现的缺陷。
132.图11和图12是示出根据替代实施例的显示装置的截面视图。
133.参照图11，显示装置的替代实施例包括显示面板和设置在显示面板下的面板下驱动器udr。面板下驱动器udr可在与显示区域重叠的区域中电接触显示面板。
134.显示面板包括基础衬底110和穿过基础衬底110设置的垂直导电构件vc。显示面板包括用于通过垂直导电构件vc接收信号或电源电压的信号布线。在一个实施例中，例如，显示面板可包括用于通过垂直导电构件vc接收数据信号的数据线dl。连接图案ct可设置在垂直导电构件vc上。连接图案ct可电接触数据线dl。连接图案ct可设置在与设置在有源图案下的下屏蔽图案bp相同的层中。
135.然而，实施例不限于此。在一个替代实施例中，例如，数据线dl可直接接触垂直导电构件vc。
136.在实施例中，第一传输布线tl1'可设置在基础衬底110的下表面上。第一传输布线tl1'可与垂直导电构件vc电接触，并且可在水平方向上延伸。在实施例中，第一传输布线tl1'可包括多个第一传输线。第一传输线的端部可布置在接合区域ba中并且可限定或形成连接焊盘。
137.在实施例中，如图11中所示，下覆盖层116可进一步设置或形成在基础衬底110的下表面上。在这样的实施例中，通过下覆盖层116限定开口以与第一传输布线tl1'的端部重叠。第一传输布线tl1'的端部可通过开口暴露，并且可通过导电接合构件cb电连接到面板下驱动器udr。
138.下覆盖层116可包括有机材料、无机材料或其组合，并且可具有单层结构或多层结构。
139.在实施例中，布线可设置或形成在基础衬底110的下表面上，布线可具有类似于图3中所示的第一传输布线tl1的扇出形状。
140.参照图12，显示装置的另一替代实施例包括显示面板和设置在显示面板下的面板下驱动器udr。面板下驱动器udr可在与显示区域重叠的区域中电接触显示面板。
141.显示面板包括基础衬底110和穿过基础衬底110设置的垂直导电构件vc'。显示面板包括用于通过垂直导电构件vc'接收信号或电源电压的信号布线。在一个实施例中，例如，显示面板可包括用于通过垂直导电构件vc'接收数据信号的数据线dl。连接图案ct可设置在垂直导电构件vc'上。连接图案ct可电接触数据线dl。连接图案ct可设置在与设置在有源图案下的下屏蔽图案bp相同的层中。
142.在实施例中，如图12中所示，垂直导电构件vc'可在水平方向上延伸。在一个实施例中，例如，垂直导电构件vc'可包括延伸以具有与图3中所示的第一传输布线tl1相似的平面形状的多个传输线。
143.在实施例中，传输线的端部可布置在接合区域ba中并且可限定或形成连接焊盘。
144.在这样的实施例中，下覆盖层116可设置在基础衬底110的下表面上。在这样的实施例中，通过下覆盖层116限定开口以与垂直导电构件vc'的端部重叠。垂直导电构件vc'的端部可通过开口暴露，并且可通过导电接合构件cb电连接到面板下驱动器udr。
145.在实施例中，垂直导电构件vc'可具有扇出形状以用作传输布线。
146.在一个实施例中，例如，实施例可包括平铺显示装置，其通过多个子显示面板的组合具有扩展的显示区域。然而，实施例不限于此。在一个实施例中，例如，实施例可包括具有单个显示面板的显示装置。
147.本文中描述的显示装置的实施例可是有机发光显示装置。然而，实施例不限于此。替代地，例如，实施例可包括各种显示装置，诸如，电致发光显示装置或微型发光二极管(light emitting diode，led)显示装置等。
148.实施例可应用于各种显示装置，例如，车辆显示装置、船显示装置、飞机显示装置、便携式通信装置、用于显示或用于信息传输的显示装置、医疗显示装置等。
149.本发明不应被解释为限于本文中阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的概念。
150.虽然已参照本发明的实施例具体地示出和描述了本发明，但是本领域的普通技术人员将理解的是，在不脱离由随附权利要求书限定的本发明的精神或范围的情况下，可在其中作出形式和细节上的各种改变。