取放机器清洁系统和方法与流程

技术特征：
1.用于清洁半导体装置操纵机器的取放设备的方法，该半导体装置操纵机器用于封装半导体装置的测试，所述方法包含：将弹性清洁材料定位在连接至半导体装置操纵机器的取放设备附近，该取放设备具有真空孔、喷嘴、吸盘、吸入口、真空夹头及真空拾取工具中的一者，其中每一者具有内表面和外表面；在取放设备保持附接至半导体装置操纵机器的同时，将取放设备插入至弹性清洁材料上和插入至其中，使得真空孔、喷嘴、吸盘、吸入口、真空夹头及真空拾取工具中的一者接触弹性清洁材料；以及从真空孔、喷嘴、吸盘、吸入口、真空夹头及真空拾取工具中的一者的内表面和外表面移除碎屑。2.如权利要求1所述的方法，其进一步包含将弹性清洁材料移动到邻近于取放设备。3.如权利要求1所述的方法，其进一步包含将碎屑捕获于弹性清洁材料内。4.如权利要求1所述的方法，其中弹性清洁装置具有交联聚合物层。5.如权利要求4所述的方法，其中弹性清洁材料进一步包含在交联聚合物层下方的具有预定特性的一个或多个中间层。6.如权利要求1所述的方法，其中将弹性清洁材料定位进一步包含：在封装测试过程期间，使用半导体装置操纵机器来定位弹性清洁材料及移动多个半导体装置。7.如权利要求5所述的方法，其中弹性清洁材料进一步包含在一个或多个中间层下方的载体。8.如权利要求7所述的方法，其中弹性清洁材料具有比重、弹性、粘性、厚度及孔隙率。9.用于清洁表面安装技术(smt)部件放置机器的取放设备的方法，其包含：将弹性清洁材料定位在连接至smt机器的取放设备附近，取放设备具有真空孔、喷嘴、吸盘、吸入口、真空夹头及真空拾取工具中的一者；以及在取放设备保持附接至smt机器的同时，将取放设备插入至弹性清洁材料上和插入至其中，使得真空孔、喷嘴、吸盘、吸入口、真空夹头及真空拾取工具中的一者接触弹性清洁材料，该弹性清洁材料从真空孔、喷嘴、吸盘、吸入口、真空夹头及真空拾取工具中的一者或多者的一个或多个表面移除碎屑。10.如权利要求9所述的方法，其进一步包含将弹性清洁材料移动到邻近于取放设备。11.如权利要求9所述的方法，其进一步包含将碎屑捕获于弹性清洁材料内。12.如权利要求9所述的方法，其中弹性清洁装置具有交联聚合物层。13.如权利要求12所述的方法，其中弹性清洁材料进一步包含在交联聚合物层下方的具有预定特性的一个或多个中间层。14.如权利要求9所述的方法，其中将弹性清洁材料定位进一步包含：在印刷电路板组装过程期间，使用半导体装置操纵机器来定位弹性清洁材料及移动多个半导体装置。15.如权利要求13所述的方法，其中弹性清洁材料进一步包含在一个或多个中间层下方的载体。16.如权利要求15所述的方法，其中弹性清洁材料具有比重、弹性、粘性、厚度及孔隙率。17.用于清洁管芯附接机器或倒装芯片接合机器的取放设备的方法，其包含：
将弹性清洁材料定位在连接至管芯附接机器或倒装芯片接合机器的取放设备附近，取放设备具有真空孔、喷嘴、吸盘、吸入口、真空夹头及真空拾取工具中的一者，其中每一者具有内表面和外表面；在取放设备保持附接至管芯附接机器或倒装芯片接合机器的同时，将取放设备插入至弹性清洁材料上和插入至其中，使得真空孔、喷嘴、吸盘、吸入口、真空夹头及真空拾取工具中的一者接触弹性清洁材料；以及从真空孔、喷嘴、吸盘、吸入口、真空夹头及真空拾取工具中的一者的内表面和外表面移除碎屑。18.如权利要求17所述的方法，其进一步包含将弹性清洁材料移动到邻近于取放设备。19.如权利要求17所述的方法，其进一步包含将碎屑捕获于弹性清洁材料内。20.如权利要求17所述的方法，其中弹性清洁装置具有交联聚合物层。21.如权利要求20所述的方法，其中弹性清洁材料进一步包含在交联聚合物层下方的具有预定特性的一个或多个中间层。22.如权利要求17所述的方法，其中将弹性清洁材料定位进一步包含：在印刷电路板组装过程期间，使用半导体装置操纵机器来定位弹性清洁材料及移动多个半导体装置。23.如权利要求22所述的方法，其中弹性清洁材料进一步包含在一个或多个中间层下方的载体。24.如权利要求23所述的方法，其中弹性清洁材料具有比重、弹性、粘性、厚度及孔隙率。25.设备，其包含：具有取放设备的半导体装置操纵机器，取放设备具有带有内表面和外表面的接触元件并且接触元件使用吸力来接触并拾取装置及部件中的一者；附接至基底的清洁材料，其定位于邻近取放设备，清洁材料具有在清洁过程期间由取放设备的接触元件接触的顶层，其中顶层具有清洁接触元件的内表面和外表面的特性；且其中在接触元件附接至取放设备的同时通过将接触元件的一端插入至清洁材料中而清洁接触元件；且其中一旦清洁了接触元件，取放设备就执行取放操作。26.如权利要求25所述的设备，其中清洁材料进一步包含表面粘性，表面粘性致使接触元件上的碎屑片转移至清洁材料。27.如权利要求26所述的设备，其中表面粘性的范围在20克与800克之间。28.如权利要求25所述的设备，其中清洁材料进一步包含清洁垫层，清洁垫层具有形成于清洁垫层中的一个或多个微特征。29.如权利要求28所述的设备，其中一个或多个微特征为微柱及微角锥中的一者。30.如权利要求28所述的设备，其中清洁材料进一步包含在清洁垫层下方的一个或多个中间层，其支撑清洁垫层。31.如权利要求30所述的设备，其中所述中间层为刚性层、顺应性层以及刚性和顺应性层中的一者。32.如权利要求30所述的设备，其中清洁材料进一步包含在清洁垫层的顶表面的顶部上的离型层，其保护清洁垫层。
33.如权利要求25所述的设备，其中清洁材料进一步包含基底，在基底的顶部上支撑有清洁垫层。34.如权利要求25所述的设备，其中取放设备进一步包含用于被测试的封装装置的取放设备以及用于在表面安装过程中使用的部件的取放设备中的一者。35.如权利要求25所述的设备，其中取放设备进一步包含用于管芯附接机器的取放设备以及用于倒装芯片接合机器的取放设备中的一者。36.如权利要求25所述的设备，其中接触元件进一步包含取放设备的真空孔、喷嘴、吸盘、吸入口、真空夹头中的一者。37.如权利要求25所述的设备，其中清洁材料的顶表面为清洁真空拾取工具的内表面和外表面的纹理化表面。38.如权利要求25所述的设备，其中清洁层具有一组微特征，该组微特征具有至少基于取放设备的内容元件的直径而确定的每个微特征的间隔、惯性矩及总长度。39.如权利要求25所述的设备，其中清洁层具有一组微特征以及横向路径、竖向路径或对角线的阵列，该横向路径、竖向路径或对角线的阵列将每个微特征与其他每个微特征解耦，且每个横向路径、竖向路径或对角线的宽度是基于取放设备的内容元件的尺寸。40.清洁装置，其包含附接至基底的清洁材料；清洁材料为聚合物且具有一组微特征，该组微特征被配置成清洁取放机器的接触元件，接触元件具有内表面和外表面；且其中清洁材料的顶表面具有致使接触元件表面上的碎屑片转移至清洁材料的表面粘性以及清洁接触元件的内表面和外表面的特性。41.如权利要求40所述的清洁装置，其中表面粘性的范围在20克与800克之间。42.如权利要求41所述的清洁装置，其中该组微特征为微柱及微角锥中的一者。43.如权利要求40所述的清洁装置，其中清洁材料进一步包含清洁垫层及在清洁垫层下方的一个或多个中间层，其支撑清洁垫层。44.如权利要求43所述的清洁装置，其中中间层为刚性层、顺应性层以及刚性和顺应性层中的一者。45.如权利要求40所述的清洁装置，其中清洁材料进一步包含在清洁垫层的顶表面的顶部上的离型层，其保护清洁垫层。45.如权利要求40所述的清洁装置，其中清洁材料具有比重、弹性、粘性、厚度及孔隙率。46.如权利要求45所述的清洁装置，其中清洁材料为橡胶、天然聚合物及合成聚合物中的一者。47.如权利要求46所述的清洁装置，其中清洁材料具有范围为0.75至2.27的比重、范围为40-mpa至600-mpa的弹性模量、范围为20克至800克的粘性、范围在25-um与500-um之间的厚度，每个层具有在30肖氏硬度a与90肖氏硬度a之间的硬度以及范围为每英寸10至150个微孔的孔隙率。48.如权利要求44所述的清洁装置，其中清洁垫层进一步包含多个磨料颗粒，其具有7或更高的莫氏硬度。
49.如权利要求48所述的清洁装置，其中清洁材料具有范围为0.75至2.27的比重、范围为40-mpa至600-mpa的弹性模量、范围为20克至800克的粘性、范围在25-um与500-um之间的厚度，每个层具有在30肖氏硬度a与90肖氏硬度a之间的硬度以及范围为每英寸10至150个微孔的孔隙率。50.如权利要求40所述的设备，其中清洁材料的顶表面为清洁接触元件的内表面和外表面的纹理化表面。51.如权利要求40所述的设备，其中清洁层具有一组微特征，该组微特征具有基于内容元件的至少直径而确定的每个微特征的间隔、惯性矩及总长度。52.如权利要求40所述的设备，其中清洁层具有一组微特征以及横向路径、竖向路径或对角线的阵列，该横向路径、竖向路径或对角线将每个微特征与其他每个微特征解耦，且每个横向路径、竖向路径或对角线的宽度是基于内容元件的尺寸。53.用于取放半导体元件的方法，该方法包含：使用取放设备的接触元件对半导体装置执行取放操作，接触元件具有内表面和外表面；在接触元件附接至取放设备的同时，清洁取放设备的接触元件，其中清洁接触元件进一步包含将接触元件的一端插入至清洁材料中且通过清洁材料清洁接触元件的内表面和外表面；以及一旦清洁了接触元件，就执行取放操作。54.如权利要求53所述的方法，其中清洁接触元件进一步包含将碎屑片从接触元件的表面的转移至清洁材料。55.如权利要求54所述的方法，其中从接触元件的表面转移碎屑片进一步包含使用清洁材料的顶表面的表面粘性来吸附碎屑片。56.如权利要求55所述的方法，其中从接触元件的表面转移碎屑片进一步包含将碎屑片从接触元件的内表面转移至清洁材料的表面。57.如权利要求53所述的方法，其中执行取放操作进一步包含对被测试的封装装置执行取放操作以及对在表面安装过程中使用的部件执行取放操作中的一者。58.如权利要求53所述的方法，其中执行取放操作进一步包含对管芯附接机器执行取放操作以及对倒装芯片接合机器执行取放操作中的一者。59.如权利要求53所述的方法，其中清洁接触元件进一步包含将清洁材料定位于邻近取放设备。60.如权利要求53所述的方法，其中清洁接触元件进一步包含清洁取放设备的真空孔、喷嘴、吸盘、吸入口、真空夹头中的一者。

技术总结
公开了用于对自动或手动半导体装置以及管芯操纵机器的取放设备和拾取工具的真空孔、喷嘴和接触表面进行定期且一致的清洁的装置、机构和方法。清洁材料可包括清洁垫层，该清洁垫层具有一个或多个中间层，该一个或多个中间层具有预定的特性、规则的几何特征和/或不规则的表面形态。则的表面形态。则的表面形态。


技术研发人员：A.E.汉弗莱 B.A.汉弗莱 J.J.布罗兹 W.C.史密斯
受保护的技术使用者：国际测试解决方案有限责任公司
技术研发日：2020.06.12
技术公布日：2022/3/25