发声器件和电子设备的制作方法

1.本发明属于电声换能技术领域，具体地，本发明涉及一种发声器件和电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备的轻薄化、小型化发展，消费者对电子设备的要求越来越高，并且其应用领域和环境也越来越复杂。在这种应用要求下，发声器件的性能也相应需要提升以适应电子设备对性能、结构的需要。
3.现有发声器件多采用动圈式扬声器，动圈式扬声器的声学性能与其尺寸大小直接相关，尺寸越大声学效果相对越好，尺寸越小声学效果相对越差。由于考虑到便携性、舒适性和美观性，智能终端对尺寸要求比较严格，大小和厚度越来越趋于小型化，留给其内置扬声器的空间就很小，扬声器的内部结构件的设计空间愈发极限。
4.因此，有必要提供一种新的发声器件解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种改进的发声器件和电子设备。
6.为解决上述技术问题，本发明是这样实现的，一种发声器件，其特征在于，包括外壳、振动系统、磁路系统和导电件；
7.所述外壳为金属材质，所述外壳包括底壁和由所述底壁周缘弯折延伸的侧壁，所述底壁设有出声孔，所述振动系统和所述磁路系统依次堆叠固定在所述底壁上，
8.所述振动系统包括振膜和与所述振膜连接的音圈，所述音圈呈扁平状，所述音圈的轴向垂直于所述振膜的振动方向，所述音圈包括音圈本体和与所述音圈本体相连接的入线段和出线段；
9.所述磁路系统包括导磁轭、平行且间隔设置于所述导磁轭的第一磁组件和第二磁组件，所述第一磁组件和所述第二磁组件之间形成磁间隙，所述音圈插设于所述磁间隙；
10.所述导电件电连接所述音圈和外部电路，所述导电件包括与所述音圈电连接的第一部分，所述第一部分设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘固定于所述第一磁组件，所述第二焊盘固定于所述第二磁组件，所述导磁轭设有供所述第一焊盘和所述第二焊盘外露的缺口，所述入线段和所述出线段延伸至所述缺口位置并分别电连接至所述第一焊盘和所述第二焊盘。
11.优选地，所述入线段和所述出线段在远离所述音圈本体的方向上，缠绕成一股线引出至所述缺口位置。
12.优选地，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设有豁口，所述入线段和所述出线段沿所述磁间隙延伸穿过所述豁口电连接至所述第一焊盘和所述第二焊盘背离所述磁路系统的一侧。
13.优选地，所述音圈本体包括相对的两个长边和连接两个所述长边的两个短边，所述第一磁组件和所述第二磁组件与所述长边平行延伸设置。
14.优选地，所述入线段和所述出线段由其中一个所述短边的位置引出。
15.优选地，所述导磁轭与所述侧壁远离所述底壁的一端固定连接，所述导磁轭和所述外壳围成收容所述振动系统和所述磁路系统的空间。
16.优选地，所述第一磁组件包括沿所述发声器件的高度方向依次叠设于所述导磁轭的第一磁铁、第一导磁板、第二磁铁和第二导磁板，所述第二磁组件包括沿所述发声器件的高度方向依次叠设于所述导磁轭的第三磁铁、第三导磁板、第四磁铁和第四导磁板；
17.所述第一磁铁与所述第三磁铁相对设置，所述第一导磁板与所述第三导磁板相对设置，所述第二磁铁与所述第四磁铁相对设置，所述第二导磁板与所述第四导磁板相对设置；
18.所述第一磁铁、所述第二磁铁、所述第三磁铁和所述第四磁铁的充磁方向平行于所述振膜的振动方向，所述第一磁铁和所述第二磁铁的充磁方向相反，所述第一磁铁和所述第三磁铁的充磁方向相反，所述第三磁铁和所述第四磁铁的充磁方向相反；
19.所述音圈本体的两个所述长边分别设于所述第一导磁板与所述第三导磁板之间以及所述第二导磁板与所述第四导磁板之间。
20.优选地，所述导电件为fpcb，所述导电件还包括与外部电路电连接的第二部分以及连接所述第一部分和所述第二部分的中间部分。
21.优选地，所述缺口设于所述导磁轭的沿所述第一磁组件和所述第二磁组件延伸方向上的一个端部，所述中间部分延伸至所述外壳外侧，并且沿所述侧壁竖向延伸，所述侧壁凹陷设有避让所述中间部分的避让部，并且所述中间部分固定于所述避让部。
22.优选地，所述缺口设于所述导磁轭的沿所述第一磁组件和所述第二磁组件延伸方向上的一个端部，所述中间部分沿所述第一磁组件或所述第二磁组件朝向所述导磁轭的一侧表面延伸，并由所述导磁轭的沿所述第一磁组件和所述第二磁组件延伸方向上的另一个端部与所述磁路系统之间穿出，所述导磁轭设有避让所述中间部分的避让凹槽。
23.优选地，所述缺口设于所述导磁轭的沿所述第一磁组件和所述第二磁组件延伸方向上的一个端部，所述中间部分沿所述第一磁组件或所述第二磁组件朝向所述导磁轭的一侧表面延伸，并由所述导磁轭的沿所述第一磁组件和所述第二磁组件延伸方向上的两个端部之间的位置与所述磁路系统之间穿出，所述导磁轭设有避让所述中间部分的避让凹槽。
24.优选地，所述发声器件还包括垫环，所述垫环设于所述振膜靠近所述音圈的一侧，所述垫环支撑所述振膜的周侧。
25.本发明还提供一种电子设备，电子设备包括壳体和上述任意一项所述的发声器件。
26.本发明中发声器件与现有技术相比，有益效果在于：
27.本发明的发声器件的外壳采用金属材质，外壳可以做的更薄，增大发声器件的内部空间；振动系统采用扁平状音圈，音圈轴向垂直于振膜的振动方向，磁路系统采用平行且间隔设置的第一磁组件和第二磁组件，形成供音圈可活动插设的磁间隙，增大了音圈的磁通量，提升发声器件的高频灵敏度；导电件的第一焊盘和第二焊盘分别设于第一磁组件和第二磁组件，导磁轭开设缺口供第一焊盘和第三焊盘外露，便于音圈引线的焊接，在发声器件的内部空间狭小时，更易实现。本发明的发声器件可以在提升声学性能的同时进一步减小发声器件的宽度，便于更充分地利用电子设备的预留空间，实现发声器件的微型化。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
29.图1为本发明第一实施例发声器件整体结构示意图。
30.图2为本发明第一实施例发声器件分解结构示意图。
31.图3为本发明第一实施例发声器件部分结构的剖面分解示意图。
32.图4为本发明第一实施例发声器件另一个角度的剖面示意图。
33.图5为本发明第一实施例发声器件音圈的剖面示意图。
34.图6为本发明第二实施例发声器件整体结构示意图。
35.图7为本发明第三实施例发声器件整体结构示意图。
36.图8为本发明第三实施例发声器件部分结构示意图。
37.图9为本发明第三实施例发声器件导磁轭的结构示意图。
38.附图标号说明：
39.[0040][0041]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0042]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0043]
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0044]
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0045]
本发明提出一种发声器件100，如图1-图9所示，包括外壳10、振动系统20、磁路系统30和导电件40，外壳10采用金属材质制成，外壳10包括底壁11和由底壁11周缘弯折延伸的侧壁12，底壁11设有出声孔111，振动系统20和磁路依次堆叠固定在底壁11上；相对于塑料或其他材质，外壳10可以做的更薄，增大发声器件100内部空间或者或在发声器件100的内部空间一定时，减小发声器件100所占用的电子设备的预留空间；
[0046]
振动系统20包括振膜21、音圈22，其中，音圈22为扁平状，音圈22与振膜21连接，音圈22的轴向垂直于振膜21的振动方向，音圈22包括音圈本体221和与音圈本体221相连接的
入线段222和出线段223；采用扁平状音圈22，节省发声器件100的高度空间，便于发声器件100薄型化；
[0047]
磁路系统30包括导磁轭33，第一磁组件31和第二磁组件32，第一磁组件31和第二磁组件32平行且间隔设置于导磁轭33，第一磁组件31和第二磁组件32之间形成磁间隙34，音圈22插设于磁间隙34内；第一磁组件31和第二磁组件32平行且间隔设置，可以增大音圈22的磁通量，提升发声器件100的高频灵敏度；同时进一步减小发声器件100的宽度，便于实现发声器件100的窄型化；
[0048]
导电件40电连接音圈22和外部电路，导电件40包括与音圈22电连接的第一部分41，第一部分41上设有第一焊盘411和第二焊盘412，且第一焊盘411和第二焊盘412分别固定于第一磁组件31和第二磁组件32，同时，导磁轭33开设有供第一焊盘411和第二焊盘412外露的缺口331，入线段222和出线段223延伸至缺口331位置并分别电连接第一焊盘411和第二焊盘412。第一焊盘411和第二焊盘412分别设于第一磁组件31和第二磁组件32，外露于导磁轭33，并分别与音圈22的入线段222和出线段223电连接，在狭窄型发声器件100中，内部空间较小时，便于工艺实现。
[0049]
图4和图5示出，音圈22的入线段222和出线段223在远离音圈本体221的方向上，缠绕成一股线引出至缺口331位置，分别连接至第一焊盘411和第二焊盘412。本方案中，音圈22的入线段222和出线段223缠绕成一股线引出，在实际装配中，使用一根顺线针即可，避免了两个线段单独顺线时空间不足的技术问题，在发声器件100的内部空间比较狭小时，本方案更易实现。
[0050]
更进一步地，第一焊盘411和第二焊盘412之间设有豁口(图中未标示)，音圈22的入线段222和出线段223沿磁间隙34延伸，穿过豁口并分别电连接至第一焊盘411和第二焊盘412背离磁路系统30的一侧。入线段222和出线段223从磁间隙34引出至豁口位置后分别朝向两侧固定，引线引出较短，较少占用发声器件100内部空间，且豁口位置预留出引线的顺线空间，设计更灵活，豁口连通磁间隙34，发声器件100内部气流流通更顺畅。
[0051]
如图2至图4所示，音圈本体221包括相对的两个长边以及连接两个长边的两个短边，第一磁组件31和第二磁组件32与长边平行且延伸设置。本方案中，第一磁组件31和第二磁组件32与音圈22长边平行延伸设置，可以增大音圈22长边的磁通量，提升发声器件100的高频灵敏度，提升发声装置的声学性能。
[0052]
如图5所示，音圈22的入线段222和出线段223由其中一个短边的位置引出。入线段222和出线段223位于音圈本体221的同一侧短边，便于绕线工艺实现，二者距离相近也便于入线段222和出线段223缠绕成一股线引出，顺线较短、工艺简单，更少占用发声器件100的内部空间。
[0053]
本方案中，导磁轭33与外壳10的侧壁12远离底壁11的一端固定连接，和外壳10共同围成收容空间，收容振动系统20和磁路系统30。导磁轭33与外壳10的底壁11相对且与外壳10共同围成收容空间，发声器件100的内部结构更为紧凑，有助于实现发声器件100的微型化。
[0054]
如图3所示，第一磁组件31包括沿发声器件100的高度方向(即竖直方向)依次叠设于导磁轭33的第一磁铁311、第一导磁板312、第二磁铁313和第二导磁板314，第二磁组件32包括沿所述发声器件100的高度方向依次叠设于所述导磁轭33的第三磁铁321、第三导磁板
322、第四磁铁323和第四导磁板324；第一磁组件31和第二磁组件32分别设有两组相间隔的导磁板，两组相间隔的导磁板分别位于两组相间隔的磁铁之上，分别增大音圈22两相对的长边在磁隙中的磁通量，提升发声器件100的高频灵敏度，进一步提高发声器件100的声学性能。
[0055]
更具体地，第一磁铁311与第三磁铁321相对设置，第一导磁板312与第三导磁板322相对设置，第二磁铁313与第四磁铁323相对设置，第二导磁板314与第四导磁板324相对设置；实际使用中，可以选择第一磁铁311和第三磁铁321规格尺寸相同，第一导磁板312和第三导磁板322规格尺寸相同，第二磁铁313和第四磁铁323规格尺寸相同，第二导磁板314和第四导磁板324规格尺寸相同。也可以根据实际需要，设置第一磁铁311、第二磁铁313、第三磁铁321、第四磁铁323的规格尺寸相同，第一导磁板312、第二导磁板314、第三导磁板322、第四导磁板324的规格尺寸相同。设置方式灵活多变，满足实际使用需要即可。本方案设置四块磁铁和四块导磁板分别相对，便于磁场分布更均匀，为音圈22的振动过程提供更均衡的磁场。
[0056]
如图3所示，第一磁铁311、第二磁铁313、第三磁铁321、第四磁铁323的充磁方向平行于振膜21的振动方向，并且，第一磁铁311和第二磁铁313的充磁方向相反，第一磁铁311和第三磁铁321的充磁方向相反，第三磁铁321和第四磁铁323的充磁方向相反，第二磁铁313和第四磁铁323的充磁方向相反，音圈本体的两个长边分别设于第一导磁板312与第三导磁板322之间以及第二导磁板314与第四导磁板324之间。音圈22上端长边处的磁通量主要来自相对设置的第二磁铁313和第四磁铁323，音圈22下端长边处的磁通量主要来自相对设置的第二磁铁313和第四磁铁323，以及相对设置的第一磁铁311和第三磁铁321，使得音圈22在竖直方向振动时通过足够的磁通量，进一步提高发声器件100的高频灵敏度，提高发声器件100的声学性能。
[0057]
可以理解地，第一磁组件31的外边缘相齐平且与导磁轭33的外边缘齐平，第二磁组件32的外边缘相齐平且与导磁轭33的外边缘齐平，磁路系统30外形更美观的同时，更充分地利用发声器件100的内部空间且更有效地增大磁场强度。
[0058]
磁路系统30组装时，可以先分别组装第一磁组件31和第二磁组件32，然后将两组磁组件固定至导磁轭33。也可以先组装第一磁组件31和第二磁组件32的部分组件，安装至导磁轭33之后，再进行剩余部分的组装。具体可以是，先将第一磁铁311和第一导磁板312组装，第三磁铁321和第三导磁板322组装，然后将两组组装后的组件组装至导磁轭33，此时，完成第一部分的组装；接着以同样的方式分别组装第二磁铁313和第二导磁板314，第四磁铁323和第四导磁板324，进一步将剩余组件组装到第一部分上，完成磁路系统30的组装。安装方式简单多样且生产效率高。
[0059]
导电件40为fpcb，如图6至图9所示，导电件40还包括与外部电路电连接的第二部分43以及连接第一部分41和第二部分43的中间部分42。通过导电件40实现音圈22和外部电路的电连接，结构简单，易于实现。
[0060]
如图6所示，缺口331设于导磁轭33的沿第一磁组件31和第二磁组件32延伸方向上的一个端部，中间部分42沿第一磁组件31或第二磁组件32朝向导磁轭33的一侧表面延伸，中间部分42延伸出外壳10外侧，并且沿外壳10的侧壁12竖向延伸。相对应的，侧壁12凹陷设有避让中间部分42的避让部121，中间部分42固定于避让部121。可以理解的，导电件40的中
间部分42不凸出于侧壁12表面，发声器件的外形更美观且导电件40不额外占用电子设备的空间；中间部分42固定于侧壁12，使导电件40连接更稳定，安装可靠性更高；进一步地，避让部121与侧壁12一体成型，工艺简单，结构强度高。本方案中，导磁轭33的另一侧也相对称开设缺口331，发声器件100两侧的气流流通更均衡，振膜21振动更平衡。
[0061]
考虑到不同的电子设备给发声器件100的预留空间不同，导电件40的中间部分42的引出形式可以有多种。如图6至图9所示，中间部分42可以由导磁轭33的沿第一磁组件31和第二磁组件32延伸方向上的另一个端部与磁路系统30之间穿出，导磁轭33上设有避让中间部分42的避让凹槽332。
[0062]
还可以选择地，中间部分42还可以由导磁轭33的沿第一磁组件31和第二磁组件32延伸方向上的两个端部之间的位置穿出(未示出)，导磁轭33设有避让中间部分42的避让凹槽332。
[0063]
本发声器件100中导电件40的设置可以有多种形式，可以更灵活地适配于不同的电子设备。
[0064]
发声器件100还包括垫环50，垫环50可以是金属材质也可以是塑料等其他材质。垫环50设于振膜21靠近音圈22的一侧，且支撑于振膜21周侧。实际安装时，可以将垫环50和振膜21组装，便于振膜21进一步安装于外壳10，也可以先将振膜21安装于外壳10，再安装垫环50。垫环50对振膜21起到支撑固定的作用，提高振膜21的安装可靠性。进一步地，垫环50另一侧可以与第一磁组件31和第二磁组件32抵接，对磁路系统30起到支撑作用，进一步提高磁路系统30的安装可靠性。
[0065]
本发明还提出一种电子设备，电子设备包括电子设备壳体以及收容于壳体内的如上述的发声器件100。该电子设备中发声器件100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。电子设备可以是电脑、手机、平板、智能手表、智能眼镜等。
[0066]
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。