OLED显示面板及电子设备的制作方法

oled显示面板及电子设备
技术领域
1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种oled显示面板及电子设备。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)显示器件是一种电流型有机发光器件，oled显示器件因高亮度、低功耗等优点而被广泛应用于柔性显示行业。相较于传统液晶显示器中的液晶材料，oled显示器件所用的有机发光材料易老化，因此，为延长器件寿命，通常需要设计高阻水性的封装结构来降低oled显示器件中的水汽入侵风险。
3.目前主流的柔性封装方式是采用薄膜封装(thin film encapsulation,tfe)，即无机膜层和有机膜层的叠层结构。其中，无机膜层的材料通常为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅，其采用等离子体增强化学气相沉积法(plasma enhanced chemical vapor deposition,pecvd)制备，并具有优异的水氧阻隔效果；有机膜层的材料通常为高分子聚合物，一方面，由于聚合物具有良好的塑性，因而有助于无机膜层的应力释放；另外，具有一定厚度的有机膜层不仅可以有效覆盖制程中产生的异物，防止无机膜层被刺穿，还可以有效延长水汽入侵通道，以延缓器件的失效时间。
4.然而，尽管tfe封装结构可有效阻隔大部分水汽，但由pecvd制备得到的无机膜层的膜质一旦发生改变或膜层受到外界破坏，器件将很快失效。在现有技术中，为了避免水汽直接从边缘有机膜层断面直接侵入显示区内，一般会将有机膜层内缩，即在显示面板边缘处只有无机膜层，而此时边缘处无机膜层一旦阻水性下降或产生裂纹，则会导致水汽沿着面板边缘直接进入显示区，进而腐蚀阴极，以至破坏器件结构，引发器件失效，由此会降低器件的使用寿命。因此，改善oled显示面板边缘的封装效果是提升oled器件寿命的关键。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种oled显示面板及电子设备，以改善现有技术中oled显示面板边缘的封装效果。
6.本技术实施例提供一种oled显示面板，其包括：
7.显示主体，所述显示主体具有显示区和设置在所述显示区周侧的非显示区；和
8.第一有机封装层，所述第一有机封装层设置在所述显示主体上，所述第一有机封装层包括第一有机封装部，所述第一有机封装部位于所述非显示区，所述第一有机封装部包括吸水剂。
9.可选的，在本技术的一些实施例中，所述显示主体包括依次设置的驱动基板、发光层以及第一电极，所述发光层位于所述显示区，所述第一电极覆盖所述发光层，并自所述显示区延伸至所述非显示区，所述第一有机封装部设置在所述驱动基板上，且位于所述第一电极远离所述显示区的一侧。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，所述oled显示面板还包括第一挡墙，所述第一挡墙设置在所述驱动基板上，且位于所述第一有机封装部远离所述显示区的一侧。
11.可选的，在本技术的一些实施例中，所述oled显示面板还包括第一无机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层设置在所述第一电极和所述第一有机封装层之间，所述第二无机封装层设置在所述第一有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均自所述显示区延伸至所述非显示区，且覆盖所述第一挡墙。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述oled显示面板还包括第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述驱动基板上，所述第二挡墙的高度小于所述第一挡墙的高度；所述第二挡墙位于所述第一有机封装部和所述第一挡墙之间。
13.可选的，在本技术的一些实施例中，所述oled显示面板还包括第二挡墙，所述第二挡墙设置在所述驱动基板上，所述第二挡墙的高度小于所述第一挡墙的高度；所述第一有机封装部覆盖所述第二挡墙，并延伸至所述驱动基板位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的区域。
14.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一有机封装层还包括第二有机封装部，所述第二有机封装部覆盖所述第一电极，且与所述第一有机封装部靠近所述显示区的表面相连；所述第一有机封装部的端部与所述第二有机封装部的端部齐平。
15.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一有机封装层还包括第二有机封装部，所述第二有机封装部覆盖所述第一电极，且与所述第一有机封装部靠近所述显示区的表面相连；所述第一有机封装部中的封装材料与所述第二有机封装部中的封装材料相同。
16.可选的，在本技术的一些实施例中，自所述显示区至朝向所述非显示区的方向，所述吸水剂在所述第一有机封装部中的质量含量逐渐增大。
17.可选的，在本技术的一些实施例中，所述oled显示面板还包括依次设置在所述第一电极上的第一无机封装层、第二有机封装层以及第二无机封装层，所述第一无机封装层、所述第二有机封装层以及所述第二无机封装层均自所述显示区延伸至所述非显示区，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层覆盖所述第一挡墙，所述第一有机封装层位于所述第二无机封装层远离所述第一无机封装层的一侧，所述第一有机封装部位于所述第二有机封装层和所述第一挡墙之间。
18.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第二有机封装层包括第三有机封装部，所述第三有机封装部位于所述非显示区，所述第三有机封装部包括吸水剂。
19.本技术实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体中的oled显示面板，所述oled显示面板为前述任一实施例所述的oled显示面板。
20.相较于现有技术中的oled显示面板，本技术通过在oled显示面板的非显示区设置第一有机封装部，由于第一有机封装部内含有吸水剂，因此，当外界水汽入侵至显示主体内的非显示区时，第一有机封装部内的吸水剂可以有效吸收部分水汽，从而可以延缓水汽侵入的时间，降低水汽入侵至显示区的几率，进而有助于提升oled显示面板的使用寿命。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是本技术第一实施例提供的oled显示面板的结构示意图。
23.图2a至图2e是图1所示的oled显示面板的制备方法中各步骤依次得到的结构示意图。
24.图3是图2b对应的平面结构示意图。
25.图4是图2c对应的平面结构示意图。
26.图5是图2d对应的平面结构示意图。
27.图6是本技术第二实施例提供的oled显示面板的结构示意图。
28.图7是本技术第三实施例提供的oled显示面板的结构示意图。
29.图8是本技术第四实施例提供的oled显示面板的结构示意图。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
31.本技术实施例提供一种oled显示面板及电子设备。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
32.本技术提供一种oled显示面板，其包括显示主体和第一有机封装层。显示主体具有显示区和设置在显示区周侧的非显示区。第一有机封装层设置在显示主体上，第一有机封装层包括第一有机封装部，第一有机封装部位于非显示区，第一有机封装部包括吸水剂。
33.由此，本技术通过在oled显示面板的非显示区设置第一有机封装部，由于第一有机封装部内含有吸水剂，因此，当外界水汽入侵至显示主体内的非显示区时，第一有机封装部内的吸水剂可以有效吸收部分水汽，从而可以延缓水汽侵入的时间，降低水汽入侵至显示区的几率，进而有助于提升oled显示面板的使用寿命。
34.下面通过具体实施例对本技术提供的oled显示面板进行详细的阐述。
35.请参照图1，本技术第一实施例提供一种oled显示面板100。oled显示面板100包括显示主体10和第一有机封装层20。显示主体10具有显示区10a和设置在显示区10a周侧的非显示区10b。第一有机封装层20设置在显示主体10上。第一有机封装层20包括第一有机封装部21。第一有机封装部21位于非显示区10b。第一有机封装部21包括吸水剂211。
36.具体的，显示主体10包括依次设置的驱动基板11、发光层12以及第一电极13。
37.其中，驱动基板11可以为薄膜晶体管基板。所述薄膜晶体管基板包括基底和设置在基底上的薄膜晶体管器件(图中未示出)，相关技术均为现有技术，在此不再赘述。
38.发光层12位于显示区10a。第一电极13覆盖发光层12。第一电极13自显示区10a延伸至非显示区10b。其中，第一电极13可以为阳极，也可以为阴极。在本实施例中，第一电极13为阴极，此时，驱动基板11靠近发光层12的一侧设置有阳极(图中未示出)，相关技术均为现有技术，在此不再赘述。
39.需要说明的是，本技术各附图中仅示意出了发光层12的结构，用于方便描述各实施例，本技术的oled显示装置还包括多个阵列排布的发光器件(图中未示出)，所述发光器件由阳极、发光层以及阴极构成，相关技术均为现有技术，在此不再赘述。
40.在本实施例中，第一有机封装部21设置在驱动基板11上。第一有机封装部21位于第一电极13远离显示区10a的一侧。由于本实施例中的第一有机封装部21位于第一电极13的外侧，因此，当外界水汽入侵至非显示区10b时，会先进入第一有机封装部21内，由于第一有机封装部21内的吸水剂211可以吸收入侵的水汽，因而能够延缓水汽侵入显示区10a的时间，以降低阴极被外界水汽腐蚀的几率，从而降低了发光层12中发光器件的失效几率，提升了oled显示面板100的使用寿命。
41.在本实施例中，吸水剂211均匀分散至第一有机封装部21内。具体的，吸水剂211可以包括硫化钙、氯化钙、硅胶和活性氧化铝中的一种或多种。进一步的，在本实施例中，第一有机封装部21还包括封装材料，所述封装材料可以为环氧系树脂或丙烯酸系树脂。
42.在一些实施例中，自显示区10a至朝向非显示区10b的方向，吸水剂211在第一有机封装部21中的质量含量逐渐增大。在上述设置中，越靠近显示区10a的位置，第一有机封装部21内的吸水剂211的质量含量越小，因而，该设置在提高非显示区10b封装效果的同时，还可以降低第一有机封装部21中靠近显示区10a的吸水剂211对发光层12边缘区域显示效果的影响。
43.第一有机封装层20还包括第二有机封装部22。第二有机封装部22设置在驱动基板11上。第二有机封装部22覆盖第一电极13，且与第一有机封装部21靠近显示区10a的表面相连。其中，第二有机封装部22包括封装材料，所述封装材料可以为环氧系树脂或丙烯酸系树脂。
44.在本实施例中，第二有机封装部22内不含有吸水剂211，也即，吸水剂211仅存在于非显示区10b。因此，相较于显示区10a内设置含有吸水剂211的封装结构，一方面，本实施例不需要考虑吸水剂211对显示区10a出光效果的影响；另一方面，本实施例对吸水剂211的种类、吸水剂211在第一有机封装部21内的含量以及吸水剂211在第一有机封装部21内的分散程度的要求较低，进而可以有效降低第一有机封装部21的工艺制备难度，以降低工艺制造成本。
45.进一步的，第一有机封装部21中的封装材料与第二有机封装部22中的封装材料相同，如均可以为环氧系树脂。一方面，上述设置可以提高第一有机封装部21中的封装材料与第二有机封装部22中的封装材料之间的相容性，进而能够提高第一有机封装部21和第二有机封装部22之间的相容性，避免因封装材料的差异而影响封装效果；另一方面，当采用喷墨打印工艺制备第一有机封装部21和第二有机封装部22时，由于需要先将第一有机封装部21中的封装材料和吸水剂211置于有机溶剂中形成墨水，再通过喷墨打印工艺成膜，以及将第二有机封装部22中的封装材料置于有机溶剂中形成墨水，再通过喷墨打印工艺成膜，当第一有机封装部21和第二有机封装部22所用封装材料相同时，可以增强墨水的流平性，从而可以降低成膜时mura的产生几率。
46.请继续参照图1，在本实施例中，第一有机封装部21的端部21a与第二有机封装部22的端部22a齐平。其中，第一有机封装部21的端部21a是指第一有机封装部21远离显示主体10的一端，第二有机封装部22的端部22a是指第二有机封装部22远离显示主体10的一端。
上述设置使得第一有机封装部21和第二有机封装部22交界处的膜厚保持一致，从而能够进一步降低第一有机封装部21和第二有机封装部22之间mura的产生几率。
47.oled显示面板100还包括第一挡墙30。第一挡墙30设置在驱动基板11上。第一挡墙30围设在显示区10a的周侧。第一挡墙30位于第一有机封装部21远离显示区10a的一侧。上述设置通过将第一挡墙30设置在第一有机封装部21的外侧，利用第一挡墙30将第一有机封装部21阻挡在靠近显示区10a的区域，从而可以避免第一有机封装部21在制备过程中溢流至第一挡墙30外侧，进而有利于提高边缘封装效果。
48.在本实施例中，第一挡墙30的数量为一个，第一挡墙30为环状结构。另外，在一些实施例，第一挡墙30的数量也可以为多个，多个第一挡墙30沿着第一有机封装部21的周侧依次排布，本技术对第一挡墙30的结构不作具体限定。
49.进一步的，oled显示面板100还包括第二挡墙40。第二挡墙40设置在驱动基板11上。第二挡墙40的高度小于第一挡墙30的高度。第二挡墙40位于第一有机封装部21和第一挡墙30之间。
50.在本实施例中，oled显示面板100还包括第一无机封装层50和第二无机封装层60。
51.其中，第一无机封装层50设置在第一电极13和第一有机封装层20之间。第一无机封装层50自显示区10a延伸至非显示区10b。第一无机封装层50覆盖第一电极13、第一挡墙30以及第二挡墙40。第一无机封装层50的材料可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种。第二无机封装层60设置在第一有机封装层20远离第一无机封装层50的一侧。第二无机封装层60自显示区10a延伸至非显示区10b。第二无机封装层60覆盖第一有机封装层20、第一挡墙30以及第二挡墙40。第二无机封装层60的材料可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种。
52.在非显示区10b边缘处，若第一无机封装层50和第二无机封装层60的阻水性下降或者膜层出现裂纹，当外界水汽入侵时，由于第一有机封装部21夹设在第一无机封装层50和第二无机封装层60之间，因此，外界水汽会先沿着第一无机封装层50和第二无机封装层60的边缘进入第一有机封装部21内，并被第一有机封装部21内的吸水剂211吸收，从而延缓了外界水汽自第一有机封装部21进入显示区10a的时间，提高了oled显示面板边缘的封装效果。
53.请参照图2a至图2e、图3以及图4，本技术第一实施例提供的oled显示面板100的制备方法包括如下步骤：
54.b1：提供显示主体10，并在显示主体10上形成第一挡墙30、第二挡墙40以及第一无机封装层50，如图2a所示。
55.其中，显示主体10具有显示区10a和围设在显示区10a周侧的非显示区10b。显示主体10包括依次形成的驱动基板11、发光层12以及第一电极13。
56.具体的，以氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种为材料，采用pecvd工艺形成第一无机封装层50。
57.b2：在第一电极13上形成待固化的第二有机封装部22，如图2b和图3所示。
58.具体的，以环氧系树脂为封装材料，配制不含有吸水剂211的第一墨水22a，并采用喷墨打印工艺将第一墨水22a均匀喷涂在第一电极13的表面。其中，第一墨水22a的边界位于第一电极13远离显示区10a的一侧。在本实施例中，需要保证第一墨水22a和第二挡墙40
之间预留一定空间，以用于容置后续制程中的第一有机封装部21。
59.b3：在第一无机封装层50上形成待固化的第一有机封装部21，如图2c和图4所示。
60.具体的，以环氧系树脂为封装材料，配制含有吸水剂211的第二墨水21a，并采用喷墨打印工艺将第二墨水21a均匀喷涂在待固化的第二有机封装部22和第二挡墙40之间。其中，第二墨水21a的边界位于第二挡墙40靠近显示区10a的一侧。
61.需要说明的是，在一些实施例中，还可以采用涂覆工艺直接将混合有吸水剂211的环氧系树脂涂覆在待固化的第二有机封装部22的侧表面，在此不再赘述。
62.b4：固化第一有机封装部21和第二有机封装部22，以形成第一有机封装层20，如图2d和图5所示。
63.当第一墨水22a和第二墨水21a流平之后，在紫外光照射下，对待固化的第一有机封装部21和待固化的第二有机封装部22进行固化，进而形成第一有机封装层20。
64.b5：在第一有机封装层20上形成第二无机封装层60，如图2e所示。
65.具体的，以氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种为材料，采用pecvd工艺形成第二无机封装层60。
66.由此，便完成了本实施例提供的oled显示面板100的制备方法。
67.请参照图5，本技术第二实施例提供一种oled显示面板200。本技术第二实施例提供的oled显示面板200与第一实施例的不同之处在于：第一有机封装部21覆盖第二挡墙40，并延伸至驱动基板11位于第一挡墙30和第二挡墙40之间的区域。
68.具体的，第一有机封装部21覆盖第一无机封装层50未被第二有机封装部22覆盖的区域，且第一有机封装部21远离显示区10a的一端位于第一挡墙30和第二挡墙40之间。
69.相较于第一实施例提供的oled显示面板100，本实施例提供的oled显示面板200减小了第一有机封装部21到显示主体10边缘的距离，进而在外界水汽入侵时，能够进一步延缓水汽侵入显示区10a的时间，从而能够进一步降低器件的失效几率。
70.请参照图6，本技术第三实施例提供一种oled显示面板300。本技术第三实施例提供的oled显示面板300与第二实施例的不同之处在于：oled显示面板300还包括第二有机封装层70和第三无机封装层80，第二有机封装层70位于第一无机封装层50和第二无机封装层60之间，第二有机封装层70的边界位于第二挡墙40靠近显示区10a的一侧，第一有机封装层20位于第二无机封装层60远离第一无机封装层50的一侧，第一有机封装部21位于第二有机封装层70和第一挡墙30之间，第三无机封装层80位于第一有机封装层20远离第二无机封装层60的一侧，第三无机封装层80覆盖第一有机封装层20以及第一挡墙30。
71.在本实施例中，第一无机封装层50、第二有机封装层70、第二无机封装层60、第一有机封装层20以及第三无机封装层80构成封装结构。相较于无机膜层 有机膜层 无机膜层的叠层结构，本实施例通过增设一层有机膜层和一层无机膜层，可以进一步提高显示装置整体的封装效果。
72.另外，本实施例通过设置两层有机膜层，且仅将吸水剂211设置在第一有机封装层20中的第一有机封装部21内，而第二有机封装层70内不含有吸水剂211，进而在非显示区10b边缘处，若无机膜层如第一无机封装层50、第二无机封装层60或第三无机封装层80的阻水性下降或者膜层出现裂纹，当外界水汽自显示主体10边缘侵入时，外界水汽会先进入第一有机封装部21内，并被第一有机封装部21内的吸水剂211吸收，从而延缓了外界水汽自第
一有机封装部21进入显示区10a的时间，提高了oled显示面板300边缘的封装效果。
73.请参照图7，本技术第四实施例提供一种oled显示面板400。本技术第四实施例提供的oled显示面板400与第三实施例的不同之处在于：第二有机封装层70包括第三有机封装部71和第四有机封装部72，第四有机封装部72位于显示区10a，并延伸至非显示区10b的部分区域，第三有机封装部71设置在第四有机封装部72的周侧，且位于非显示区10b，第三有机封装部71包括吸水剂711。
74.在非显示区10b边缘处，若无机膜层如第一无机封装层50、第二无机封装层60或第三无机封装层80的阻水性下降或者膜层出现裂纹，当外界水汽自显示主体10边缘侵入时，外界水汽会先进入第一有机封装部21内，并被第一有机封装部21内的吸水剂211吸收，接着，若外界水汽沿着靠近显示区10a的方向继续入侵至第二有机封装层70时，外界水汽会先进入第三有机封装部71内，并被第三有机封装部71内的吸水剂711吸收，因此，本实施例通过第一有机封装部21和第三有机封装部71的双重吸水作用，可以大大延缓外界水汽侵入显示区10a的时间，从而能够显著提高oled显示面板400边缘的封装效果。
75.本技术还提供一种电子设备，所述电子设备可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。其中，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体中的oled显示面板，所述oled显示面板可以为前述任一实施例所述的oled显示面板，oled显示面板的具体结构可以参照前述实施例的描述，在此不再赘述。
76.以上对本技术实施例所提供的一种oled显示面板及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。