一种主副梁结构的硅片承载装置的制作方法

1.本发明涉及一种硅片承载装置。


背景技术：

2.异质结电池以n型单晶硅片为衬底，经过制绒清洗后在正面通过pecvd方法沉积厚度为3-5nm的本征非晶硅薄膜i-a-si和p型非晶硅薄膜p-a-si，从而形成pn异质结。在背面通过pecvd方法沉积本征非晶硅薄膜i-a-si和n型非晶硅薄膜n-a-si，从而形成背表面场。在掺杂非晶硅薄膜的两侧通过溅射的方式沉积透明导电氧化物薄膜，最后通过丝网印刷技术在透明导电薄膜表面形成金属电极。本发明是在硅片镀透明导电薄膜时的一种承载装置，镀透明导电薄膜对承载装置的形位公差要求较高，为此设计一种主副梁结构的承载装置。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种提高硅片承载装置的平面度，改善镀膜效果的主副梁结构的硅片承载装置。
4.本发明的技术解决方案是：一种主副梁结构的硅片承载装置，其特征是：包括竖梁、横梁组成的外框，横梁包括位于外框两侧的边横梁、位于外框中间部位的中间横梁；竖梁包括竖梁导轨条及与竖梁导轨条固定连接的竖梁卡槽，竖梁卡槽通过法兰与横梁连接；所述边横梁由主横梁和副横梁组成；拉筋通过副横梁上面的加工孔、中间横梁上面的加工孔由螺母固定在副横梁上；主横梁内部设有阶梯面，副横梁和主横梁上的阶梯面配合，且和阶梯面下面留出一定的空隙，可以通过外力调节副梁的直线度；边横梁为空心圆柱面，主横梁和副横梁配合面留有空隙，为副梁的变形预留一定的空间；托盘卡装在竖梁、边横梁及中间横梁上。
5.竖梁上面的安装法兰位置加工有带内螺纹的小圆柱及和横梁端面的接触面，小圆柱和螺丝配合，通过法兰将竖梁和横梁固定在一块。
6.本发明提高了硅片承载装置的平面度，改善了镀膜效果。采用主副梁结构，副梁承担了拉筋的拉力，使主梁变形程度减小；阶梯面凹进去的部分可以通过外力调节副梁的直线度；主横梁中间凹进去的部分，可以为副梁形变留有一定的空间。
附图说明
7.下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
8.图1本发明一个实施例的结构示意图。
9.图2拉筋的结构示意图。
10.图3中间横梁的结构示意图。
11.图4竖梁的结构示意图。
12.图5是边横梁的结构示意图。
13.图6是图5的d-d剖面图。
14.图7是图6的局部放大图。
15.图8是图5的f-f剖面图。
16.图9是竖梁与横梁连接结构示意图。
具体实施方式
17.一种主副梁结构的硅片承载装置，包括竖梁、横梁组成的外框，横梁包括位于外框两侧的边横梁、位于外框中间部位的中间横梁；竖梁包括竖梁导轨条及与竖梁导轨条固定连接的竖梁卡槽，竖梁卡槽通过法兰与横梁连接；所述边横梁由主横梁和副横梁组成；拉筋通过副横梁上面的加工孔、中间横梁上面的加工孔由螺母固定在副横梁上；主横梁内部设有阶梯面，副横梁和主横梁上的阶梯面配合，且和阶梯面下面留出一定的空隙，可以通过外力调节副梁的直线度；边横梁为空心圆柱面，主横梁和副横梁配合面留有空隙，为副梁的变形预留一定的空间；托盘卡装在竖梁、边横梁及中间横梁上。
18.竖梁上面的安装法兰位置加工有带内螺纹的小圆柱及和横梁端面的接触面，小圆柱和螺丝配合，通过法兰将竖梁和横梁固定在一块。
19.参见图1、图3、图4、图5，竖梁通过法兰11和横梁连接，横梁包括中间横梁14和边横梁15，边横梁15包括主横梁8和副横梁9。竖梁16包括竖梁卡槽2和竖梁导轨条7，托盘17卡装在竖梁16、边横梁15、中间横梁14（通过卡槽12固定）上。
20.参见图1、图4、图5，竖梁16上面的位置1处安装法兰11，位置1上面加工有4个带内螺纹的小圆柱3，位置5和横梁的端面接触，通过法兰11将横梁和竖梁锁到一块。部件4为螺丝，通过螺丝4将竖梁卡槽2和竖梁导轨条7装配到一块。
21.参见图1和图4，竖梁卡槽2上面加工有10个孔，通过螺丝4将竖梁卡槽2和竖梁导轨条7装配到一块，组成竖梁16。
22.参见图1—图5，边横梁15是由主横梁8和副横梁9组成，副横梁上面加工孔10。中间横梁14上面加工孔21，拉筋13通过孔10和孔21由螺母固定在副横梁上。
23.参见图5、图6、图7、图8，主横梁8内部设有阶梯面，副横梁9和主横梁8上阶梯面配合，和阶梯面下面留出一定的空隙18。
24.参见图5、图6、图8可知，边横梁15为空心圆柱面，主横梁8和副横梁9配合面留有空隙19，为副梁的变形预留一定的空间。
25.由图1、2、4可知，空隙19是横梁中间主梁和副梁形成的；由图1、2、3可知，空隙18是在横梁两端形成的间隙。


技术特征：
1.一种主副梁结构的硅片承载装置，其特征是：包括竖梁、横梁组成的外框，横梁包括位于外框两侧的边横梁、位于外框中间部位的中间横梁；竖梁包括竖梁导轨条及与竖梁导轨条固定连接的竖梁卡槽，竖梁卡槽通过法兰与横梁连接；所述边横梁由主横梁和副横梁组成；拉筋通过副横梁上面的加工孔、中间横梁上面的加工孔由螺母固定在副横梁上；主横梁内部设有阶梯面，副横梁和主横梁上的阶梯面配合，且和阶梯面下面留出一定的空隙；边横梁为空心圆柱面，主横梁和副横梁配合面留有空隙，为副梁的变形预留一定的空间；托盘卡装在竖梁、边横梁及中间横梁上。2.根据权利要求1所述的一种主副梁结构的硅片承载装置，其特征是：竖梁上面的安装法兰位置加工有带内螺纹的小圆柱及和横梁端面的接触面，小圆柱和螺丝配合，通过法兰将竖梁和横梁固定在一块。

技术总结
本发明公开了一种主副梁结构的硅片承载装置，包括竖梁、横梁组成的外框，横梁包括位于外框两侧的边横梁、位于外框中间部位的中间横梁；竖梁包括竖梁导轨条及与竖梁导轨条固定连接的竖梁卡槽，竖梁卡槽通过法兰与横梁连接；所述边横梁由主横梁和副横梁组成；拉筋通过副横梁上面的加工孔、中间横梁上面的加工孔由螺母固定在副横梁上；托盘卡装在竖梁、边横梁及中间横梁上。本发明提高了硅片承载装置的平面度，改善了镀膜效果。改善了镀膜效果。改善了镀膜效果。


技术研发人员：高晗 吴明贵 刘小明 张清清 龚汉亮
受保护的技术使用者：南通玖方新材料科技有限公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/4/12