多触点识别方法、装置、电子设备及可读存储介质与流程

技术特征：
1.一种多触点识别方法，其特征在于，包括：获取第一扫描数据矩阵，所述第一扫描数据矩阵中包括至少两个触摸区域的扫描数据；通过插值算法将所述第一扫描数据矩阵放大，得到第二扫描数据矩阵；获取所述第二扫描数据矩阵中每个触点的位置信息。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述第二扫描数据矩阵中每个触点的位置信息，包括：获取所述第二扫描数据矩阵中相邻的触摸区域的中心点连线的参数；当根据所述中心点连线的参数，确定相邻的所述触摸区域为同一触摸区域时，将相邻的所述触摸区域的扫描数据合并，根据合并后的扫面数据确定一个触点的位置信息；当根据所述中心点连线的参数，确定相邻的所述触摸区域为不同触摸区域时，根据每个所述触摸区域的扫描数据，确定一个触点的位置信息。3.一种多触点识别方法，其特征在于，包括：获取第一扫描数据矩阵，所述第一扫描数据矩阵中包括至少两个触摸区域的扫描数据；将所述第一扫描数据矩阵放大预设倍数，得到第三扫描数据矩阵；根据所述第一扫描数据矩阵中每个触摸区域中心点的位置信息、所述预设倍数，通过插值算法获取所述第三扫描数据矩阵中每个触点的位置信息。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述通过插值算法获取所述第三扫描数据矩阵中每个触点的位置信息，包括：根据所述第一扫描数据矩阵中每个触摸区域中心点的位置信息和所述预设倍数，获取所述第三扫描数据矩阵中相邻的所述触摸区域中心点连线的定位点位置；通过插值算法以及所述相邻的所述触摸区域中心点连线的定位点位置，获取相邻的所述触摸区域中心点连线的参数；当根据所述中心点连线的参数，确定相邻的所述触摸区域为同一触摸区域时，将相邻的所述触摸区域的扫描数据合并，根据合并后的扫面数据确定一个触点的位置信息；当根据所述中心点连线的参数，确定相邻的所述触摸区域为不同触摸区域时，根据每个所述触摸区域的扫描数据，确定一个触点的位置信息。5.一种多触点识别装置，其特征在于，包括：获取模块，用于获取第一扫描数据矩阵，所述第一扫描数据矩阵中包括至少两个触摸区域的扫描数据；插值模块，用于通过插值算法将所述第一扫描数据矩阵放大，得到第二扫描数据矩阵；所述获取模块，还用于获取所述第二扫描数据矩阵中每个触点的位置信息。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述获取模块，具体用于获取所述第二扫描数据矩阵中相邻的触摸区域的中心点连线的参数；当根据所述中心点连线的参数，确定相邻的所述触摸区域为同一触摸区域时，将相邻的所述触摸区域的扫描数据合并，根据合并后的扫面数据确定一个触点的位置信息；当根据所述中心点连线的参数，确定相邻的所述触摸区域为不同触摸区域时，根据每个所述触摸区域的扫描数据，确定一个触点的位置信息。
7.一种多触点识别装置，其特征在于，包括：获取模块，用于获取第一扫描数据矩阵，所述第一扫描数据矩阵中包括至少两个触摸区域的扫描数据；放大模块，用于将所述第一扫描数据矩阵放大预设倍数，得到第三扫描数据矩阵；所述获取模块，还用于根据所述第一扫描数据矩阵中每个触摸区域中心点的位置信息、所述预设倍数，通过插值算法获取所述第三扫描数据矩阵中每个触点的位置信息。8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述获取模块，具体用于根据所述第一扫描数据矩阵中每个触摸区域中心点的位置信息和所述预设倍数，获取所述第三扫描数据矩阵中相邻的所述触摸区域中心点连线的定位点位置；通过插值算法以及所述相邻的所述触摸区域中心点连线的定位点位置，获取相邻的所述触摸区域中心点连线的参数；当根据所述中心点连线的参数，确定相邻的所述触摸区域为同一触摸区域时，将相邻的所述触摸区域的扫描数据合并，根据合并后的扫面数据确定一个触点的位置信息；当根据所述中心点连线的参数，确定相邻的所述触摸区域为不同触摸区域时，根据每个所述触摸区域的扫描数据，确定一个触点的位置信息。9.一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至2或权利要求3至4任一项所述的方法。10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至2或权利要求3至4任一项所述的方法 。

技术总结
本申请涉及触控领域，尤其涉及一种多触点识别方法、装置、电子设备及可读存储介质。多触点识别方法包括：获取第一扫描数据矩阵，第一扫描数据矩阵中包括至少两个触摸区域的扫描数据。通过插值算法将第一扫描数据矩阵放大，得到第二扫描数据矩阵。获取第二扫描数据矩阵中每个触点的位置信息。通过插值算法提高触摸区域扫描数据的平滑度，进而减少识别算法的误判几率，提高准确识别触点的概率，减少误操作。减少误操作。减少误操作。


技术研发人员：王小康
受保护的技术使用者：上海海栎创科技股份有限公司
技术研发日：2022.03.14
技术公布日：2022/4/12