一种热管散热器的制作方法

1.本实用新型涉及散热装置领域，更具体地说，涉及一种热管散热器。


背景技术：

2.常规散热器的设计结构，是将散热器和风扇装在机箱内部，通过散热风扇和散热器将芯片的热量导到空气中吹出机箱，但有这种散热模式有个比较严重的隐患就是散热器会将芯片的热量先传递到机箱内部的空气里面，最后在风扇的作用下吹出机箱，会导致机箱内部温度过高，会严重设备内部元器件的使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型为解决现有技术处理的缺陷和不足，提供一种热管散热器。
4.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是一种热管散热器，包括散热风扇、散热组件、冷端导热基板、第一热管、第二热管、用于与发热芯片连接的第一热端导热基板以及用于与pcb板连接的第二热端导热基板，所述散热组件包括若干个依次叠放的散热片，所述散热组件的一侧与所述散热风扇连接，所述散热组件的另一侧与所述冷端导热基板连接，所述第一热管的一端与所述冷端导热基板连接，所述第一热管的另一端与所述第一热端导热基板连接，所述第二热管的一端与所述冷端导热基板连接，所述第二热管的另一端与所述第二热端导热基板连接。
5.所述第一热端导热基板包括第一导热端、第一连接端，所述第一热管穿过所述第一连接端与所述第一导热端连接，所述第一导热端与所述第一连接端连接。
6.所述第二热端导热基板包括第二连接端、第二导热端，所述第二热管穿过所述第二连接端与所述第二导热端连接，所述第二连接端设置于所述第二热管的中部，所述第二导热端设置于所述第二热管的末端。
7.所述第二导热端上设置有与所述第二热管相配合的限位槽，所述第二热管卡设于所述限位槽处。
8.所述第二导热端的两侧对应设置有用于固定安装的卡槽。
9.所述冷端导热基板上设置有用于安装所述第一热管、第二热管的安装通槽，所述第一热管、第二热管嵌入所述安装通槽内以安装在所述冷端导热基板上。
10.所述第一热管、第二热管均包括外壳以及设置于所述外壳内的毛细结构。
11.所述第一热管、第二热管与所述冷端导热基板之间的连接，所述第一热管与所述第一热端导热基板之间的连接，所述第二热管与所述第二热端导热基板之间的连接，所述散热风扇、冷端导热基板与所述散热组件之间的连接，均采用软钎焊接连接。
12.所述第二热管的长度大于所述第一热管的长度。
13.所述冷端导热基板、第一热端导热基板以及第二热端导热基板的材料均为铜或铝。
14.本实用新型的有益效果：
15.本实用新型提供了一种热管散热器，通过第一热管、第二热管将发热芯片或者pcb板运行中产生的热量传递到设置在机箱外部的冷端导热基板，再通过散热组件、散热风扇来进行散热，使得机箱内部的温度不会因为发热芯片或者pcb板运行中产生的热量导致温度上升而影响到机箱内部其他元件的稳定性和使用寿命。
附图说明
16.图1为本实用新型一种热管散热器的结构示意图；
17.图2为本实用新型一种热管散热器的安装示意图。
具体实施方式
18.下面结合附图对本实用新型作进一步地详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，本具体实施的方向以图1方向为标准。
19.如图1、图2所示，一种热管散热器，包括散热风扇1、散热组件2、冷端导热基板3、第一热管4、第二热管5、用于与发热芯片连接的第一热端导热基板6以及用于与pcb板连接的第二热端导热基板7，散热组件2包括若干个依次叠放的散热片，散热组件2的一侧与散热风扇1连接，散热组件2的另一侧与冷端导热基板3连接，第一热管4的一端与冷端导热基板3连接，第一热管4的另一端与第一热端导热基板6连接，第二热管5的一端与冷端导热基板3连接，第二热管5的另一端与第二热端导热基板7连接。
20.第二热端导热基板7与pcb板连接能将位于机箱100内部的pcb板产生的热量经第二热管5传导至冷端导热基板3后，由散热风扇1、散热组件2将热量散至空气中。第一热端导热基板6与发热芯片连接，可与发热芯片的某些发热程度大的部件相接触，将其产生的热量经第一热管4传导至冷端导热基板3后，由散热风扇1、散热组件2将热量散至空气中。本实用新型主要是通过相变原理将第一热端导热基板6、第二热端导热基板7上的热量传导至冷端导热基板3。
21.第二热管5的长度大于第一热管4的长度。与第二热管5连接的第二热端导热基板7更能伸入机箱100内部与机箱100中部的发热组件连接，与第一热管4连接的第一热端导热基板6一般设置于机箱100的内侧壁处，与靠近机箱100处的发热组件连接。这样能实现多处导热，增加了散热的效率。
22.散热片通过钣金一体成型技术加工制作成散热组件2，其主要作用是通过增加热交换散热面积来加强对流热交换能力，将冷端导热基板3上的热量交换到空气中。
23.散热风扇1主要作用是提供风量，将被动散热改为主动散热，通过增加对流换热系数增加散热能力，散热风扇1用螺钉锁在冷端导热基板3上的风扇安装孔上。
24.第一热端导热基板6包括第一导热端61、第一连接端62，第一热管4穿过第一连接端62与第一导热端61连接，第一导热端61与第一连接端62连接。
25.第二热端导热基板7包括第二连接端72、第二导热端71，第二热管5穿过第二连接端72与第二导热端71连接，第二连接端72设置于第二热管5的中部，第二导热端71设置于第二热管5的末端。
26.第一连接端62、第二连接端72均与机箱100的内侧壁连接。
27.第二导热端71上设置有与第二热管5相配合的限位槽73，第二热管5卡设于限位槽
73处。
28.第二导热端71的两侧对应设置有用于固定安装的卡槽74。
29.冷端导热基板3上设置有用于安装第一热管4、第二热管5的安装通槽31，第一热管4、第二热管5嵌入安装通槽31内以安装在冷端导热基板3上。
30.第一热管4、第二热管5均包括外壳以及设置于外壳内的毛细结构。外壳为圆铜管，毛细结构设置在圆铜管内这样可以使第一热管4、第二热管5根据使用需要进行弯曲。
31.第一热管4、第二热管5与冷端导热基板3之间的连接，第一热管4与第一热端导热基板6之间的连接，第二热管5与第二热端导热基板7之间的连接，散热风扇1、冷端导热基板3与散热组件2之间的连接，均采用软钎焊接连接。
32.冷端导热基板3、第一热端导热基板6以及第二热端导热基板7的材料均为铜或铝。铜或铝的导热性能好且易加工。
33.本实用新型涉及一种新型的、应用热管进行导热的散热器件，应用广泛,可以适应在通讯电子设备、太阳能设备、电子设备、工业领域如冶金等行业设备的散热装置中,尤其适用于对系统稳定性要求较高的电子设备和医疗设备内部，并提升相关产品的使用性能。
34.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。


技术特征：
1.一种热管散热器，其特征在于：包括散热风扇(1)、散热组件(2)、冷端导热基板(3)、第一热管(4)、第二热管(5)、用于与发热芯片连接的第一热端导热基板(6)以及用于与pcb板连接的第二热端导热基板(7)，所述散热组件(2)包括若干个依次叠放的散热片，所述散热组件(2)的一侧与所述散热风扇(1)连接，所述散热组件(2)的另一侧与所述冷端导热基板(3)连接，所述第一热管(4)的一端与所述冷端导热基板(3)连接，所述第一热管(4)的另一端与所述第一热端导热基板(6)连接，所述第二热管(5)的一端与所述冷端导热基板(3)连接，所述第二热管(5)的另一端与所述第二热端导热基板(7)连接。2.根据权利要求1所述的热管散热器，其特征在于：所述第一热端导热基板(6)包括第一导热端(61)、第一连接端(62)，所述第一热管(4)穿过所述第一连接端(62)与所述第一导热端(61)连接，所述第一导热端(61)与所述第一连接端(62)连接。3.根据权利要求2所述的热管散热器，其特征在于：所述第二热端导热基板(7)包括第二连接端(72)、第二导热端(71)，所述第二热管(5)穿过所述第二连接端(72)与所述第二导热端(71)连接，所述第二连接端(72)设置于所述第二热管(5)的中部，所述第二导热端(71)设置于所述第二热管(5)的末端。4.根据权利要求3所述的热管散热器，其特征在于：所述第二导热端(71)上设置有与所述第二热管(5)相配合的限位槽(73)，所述第二热管(5)卡设于所述限位槽(73)处。5.根据权利要求4所述的热管散热器，其特征在于：所述第二导热端(71)的两侧对应设置有用于固定安装的卡槽(74)。6.根据权利要求5所述的热管散热器，其特征在于：所述冷端导热基板(3)上设置有用于安装所述第一热管(4)、第二热管(5)的安装通槽(31)，所述第一热管(4)、第二热管(5)嵌入所述安装通槽(31)内以安装在所述冷端导热基板(3)上。7.根据权利要求6所述的热管散热器，其特征在于：所述第一热管(4)、第二热管(5)均包括外壳以及设置于所述外壳内的毛细结构。8.根据权利要求7所述的热管散热器，其特征在于：所述第一热管(4)、第二热管(5)与所述冷端导热基板(3)之间的连接，所述第一热管(4)与所述第一热端导热基板(6)之间的连接，所述第二热管(5)与所述第二热端导热基板(7)之间的连接，所述散热风扇(1)、冷端导热基板(3)与所述散热组件(2)之间的连接，均采用软钎焊接连接。9.根据权利要求8所述的热管散热器，其特征在于：所述第二热管(5)的长度大于所述第一热管(4)的长度。10.根据权利要求9所述的热管散热器，其特征在于：所述冷端导热基板(3)、第一热端导热基板(6)以及第二热端导热基板(7)的材料均为铜或铝。

技术总结
本实用新型涉及散热装置领域，更具体地说，涉及一种热管散热器，包括散热风扇、散热组件、冷端导热基板、第一热管、第二热管、用于与发热芯片连接的第一热端导热基板以及用于与PCB板连接的第二热端导热基板，散热组件包括若干个依次叠放的散热片，散热组件的一侧与散热风扇连接，散热组件的另一侧与冷端导热基板连接，第一热管的一端与冷端导热基板连接，第一热管的另一端与第一热端导热基板连接，第二热管的一端与冷端导热基板连接，第二热管的另一端与第二热端导热基板连接，本实用新型通过第一热管、第二热管将发热芯片或者PCB板运行中产生的热量传递到设置在机箱外部的冷端导热基板，再通过散热组件、散热风扇来进行散热。散热风扇来进行散热。散热风扇来进行散热。


技术研发人员：华鹏 柯列 韦燕娇
受保护的技术使用者：深圳市三烨科技有限公司
技术研发日：2021.09.24
技术公布日：2022/4/13