半导体芯片生产加工用切割机的制作方法

技术特征：
1.半导体芯片生产加工用切割机，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定安装有固定壳(2)，所述固定壳(2)的内部固定安装有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出轴通过联轴器固定安装有主动轮(4)，所述主动轮(4)的外壁活动安装有从动轮(5)，所述从动轮(5)的内部固定安装有第一螺纹杆(6)，所述第一螺纹杆(6)的外壁活动安装有固定座(7)，所述固定座(7)的内侧固定安装有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)的表面套设有弹簧(9)，所述伸缩杆(8)的一端固定连接有固定板。2.根据权利要求1所述的半导体芯片生产加工用切割机，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定安装有液压缸(11)，所述液压缸(11)的输出端活动安装有液压杆(12)，所述液压杆(12)的顶端固定安装有支撑架(13)。3.根据权利要求2所述的半导体芯片生产加工用切割机，其特征在于：所述支撑架(13)的一侧固定安装有第二电机(14)，所述第二电机(14)的输出轴通过联轴器固定安装有第二螺纹杆(15)，所述第二螺纹杆(15)的外壁活动安装有螺纹块(16)，所述螺纹块(16)的底部固定安装有切割箱(17)，所述切割箱(17)的正面固定安装有第三电机(18)，所述第三电机(18)输出轴通过联轴器固定安装有切割齿轮(19)。4.根据权利要求2所述的半导体芯片生产加工用切割机，其特征在于：所述支撑架(13)的底部固定安装有滑轨(20)，所述滑轨(20)的内壁与螺纹块(16)的外壁活动连接，且螺纹块(16)的尺寸与滑轨(20)的内部尺寸相吻合。5.根据权利要求1所述的半导体芯片生产加工用切割机，其特征在于：所述固定座(7)的内部开设有凹槽(21)，所述凹槽(21)的底部活动安装有集尘箱(22)，所述集尘箱(22)的一侧固定安装有出风管(23)，所述出风管(23)的内部固定安装有风扇(24)，所述出风管(23)的一端固定安装有滤网(25)。6.根据权利要求5所述的半导体芯片生产加工用切割机，其特征在于：所述集尘箱(22)的底部与固定壳(2)的内部固定连接。7.根据权利要求1所述的半导体芯片生产加工用切割机，其特征在于：所述底板(1)的底部固定安装有支撑腿，所述支撑腿的数量为四个，且四个支撑腿以底板(1)的水平中心线做对称轴对称设置。

技术总结
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片生产加工用切割机，包括底板，所述底板的顶部固定安装有固定壳，所述固定壳的内部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴通过联轴器固定安装有主动轮，所述主动轮的外壁活动安装有从动轮，所述从动轮的内部固定安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外壁活动安装有固定座。该半导体芯片生产加工用切割机，能够便于调节切割物品大小，避免了一般的半导体芯片生产加工用切割机因切割尺寸单一而生产力低下的问题出现，能够使得装置能够适用于不同尺寸的工作需求，提高了装置的生产力，进一步的提高了装置的生产效率，扩大了装置的适用范围，从而进一步的提高了装置的适用性。用性。用性。


技术研发人员：罗灏
受保护的技术使用者：梅州市展至电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.26
技术公布日：2022/4/29