半导体芯片生产加工用切割机的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为半导体芯片生产加工用切割机。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷晶体缺陷通常是影响元件性能的主因。
3.目前市场上所使用的传统的半导体芯片生产加工用切割机不便于调节切割物品大小，经常会出现因切割尺寸单一而生产力低下的问题，装置不能够适用于不同尺寸的工作需求，使得装置的生产力较为低下，装置的适用范围较小。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了半导体芯片生产加工用切割机，具备便于调节切割物品大小等优点，解决了一般的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述便于调节切割物品的大小的目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体芯片生产加工用切割机，包括底板，所述底板的顶部固定安装有固定壳，所述固定壳的内部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴通过联轴器固定安装有主动轮，所述主动轮的外壁活动安装有从动轮，所述从动轮的内部固定安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外壁活动安装有固定座，所述固定座的内侧固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的表面套设有弹簧，所述伸缩杆的一端固定连接有固定板；
8.优选的，所述底板的顶部固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端活动安装有液压杆，所述液压杆的顶端固定安装有支撑架，能够调节支撑架的高度。
9.优选的，所述支撑架的一侧固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴通过联轴器固定安装有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的外壁活动安装有螺纹块，所述螺纹块的底部固定安装有切割箱，所述切割箱的正面固定安装有第三电机，所述第三电机输出轴通过联轴器固定安装有切割齿轮，能够对产品进行切割。
10.优选的，所述支撑架的底部固定安装有滑轨，所述滑轨的内壁与螺纹块的外壁活动连接，且螺纹块的尺寸与滑轨的内部尺寸相吻合，能够对螺纹块进行限位，能够使得螺纹块运动平稳，从而使得产品切口平整。
11.优选的，所述固定座的内部开设有凹槽，所述凹槽的底部活动安装有集尘箱，所述集尘箱的一侧固定安装有出风管，所述出风管的内部固定安装有风扇，所述出风管的一端固定安装有滤网，能够对废屑进行清理，保障了工作场合的整洁。
12.优选的，所述集尘箱的底部与固定壳的内部固定连接，使得集尘箱能够固定放置。
13.优选的，所述底板的底部固定安装有支撑腿，所述支撑腿的数量为四个，且四个支撑腿以底板的水平中心线做对称轴对称设置，使得装置支撑稳固。
14.(三)有益效果
15.与现有技术相比，本实用新型提供了半导体芯片生产加工用切割机，具备以下有益效果：
16.1、该半导体芯片生产加工用切割机，通过底板、固定壳、第一电机、主动轮、从动轮、第一螺纹杆、固定座、伸缩杆、弹簧和固定板的相互配合使用，可以使得该装置能够便于调节切割物品大小，避免了一般的半导体芯片生产加工用切割机因切割尺寸单一而生产力低下的问题出现，能够使得装置能够适用于不同尺寸的工作需求，提高了装置的生产力，进一步的提高了装置的生产效率，扩大了装置的适用范围，从而进一步的提高了装置的适用性。
17.2、该半导体芯片生产加工用切割机，通过液压缸、液压杆、支撑架、第二电机、第二螺纹杆、螺纹块、切割箱、第三电机、切割齿轮和滑轨的相互配合使用，可以使得装置的切口较为平整，有效的避免了装置因切口不平整而产品不合格而导致产品无法适用退回的问题出现，减少了产品的毛刺情况，减少了后续工作的压力，能够使得装置的成品率较高，从而提高装置的出品率，从而进一步的提高了装置的使用率。
18.3、该半导体芯片生产加工用切割机，通过凹槽、集尘箱、出风管、风扇和滤网的相互配合使用，可以使得装置能够便于清理废料，有效的避免了装置因废屑乱飞而导致装置工作场合脏乱，甚至废屑乱飞影响工作人员人身健康的问题出现，使得废料能够便于清理，节省了工作时间，有效的保障了装置的安全性。
附图说明
19.图1为本实用新型主视图；
20.图2为本实用新型固定壳和第一电机连接结构示意图；
21.图3为本实用新型第二电机和螺纹杆连接结构示意图；
22.图4为本实用新型图2中a处放大图。
23.图中：1、底板；2、固定壳；3、第一电机；4、主动轮；5、从动轮；6、第一螺纹杆；7、固定座；8、伸缩杆；9、弹簧；10、固定板；11、液压缸； 12、液压杆；13、支撑架；14、第二电机；15、第二螺纹杆；16、螺纹块； 17、切割箱；18、第三电机；19、切割齿轮；20、滑轨；21、凹槽；22、集尘箱；23、出风管；24、风扇；25、滤网。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-4，半导体芯片生产加工用切割机，包括底板1，底板1的顶部固定安装有固定壳2，固定壳2的内部固定安装有第一电机3，第一电机3 的输出轴通过联轴器固定安
装有主动轮4，主动轮4的外壁活动安装有从动轮 5，从动轮5的内部固定安装有第一螺纹杆6，第一螺纹杆6的外壁活动安装有固定座7，固定座7的内侧固定安装有伸缩杆8，伸缩杆8的表面套设有弹簧9，伸缩杆8的一端固定连接有固定板10，通过底板1、固定壳2、第一电机3、主动轮4、从动轮5、第一螺纹杆6、固定座7、伸缩杆8、弹簧9和固定板10的相互配合使用，可以使得该装置能够便于调节切割物品大小，避免了一般的半导体芯片生产加工用切割机因切割尺寸单一而生产力低下的问题出现，能够使得装置能够适用于不同尺寸的工作需求，提高了装置的生产力，进一步的提高了装置的生产效率，扩大了装置的适用范围，从而进一步的提高了装置的适用性，底板1的顶部固定安装有液压缸11，液压缸11的输出端活动安装有液压杆12，液压杆12的顶端固定安装有支撑架13，能够调节支撑架13的高度，支撑架13的一侧固定安装有第二电机14，第二电机14的输出轴通过联轴器固定安装有第二螺纹杆15，第二螺纹杆15的外壁活动安装有螺纹块16，螺纹块16的底部固定安装有切割箱17，切割箱17的正面固定安装有第三电机18，第三电机18输出轴通过联轴器固定安装有切割齿轮19，能够对产品进行切割，支撑架13的底部固定安装有滑轨20，滑轨20的内壁与螺纹块16的外壁活动连接，且螺纹块16的尺寸与滑轨20的内部尺寸相吻合，能够对螺纹块16进行限位，能够使得螺纹块16运动平稳，从而使得产品切口平整，通过液压缸11、液压杆12、支撑架13、第二电机14、第二螺纹杆15、螺纹块16、切割箱17、第三电机18、切割齿轮19和滑轨20的相互配合使用，可以使得装置的切口较为平整，有效的避免了装置因切口不平整而产品不合格而导致产品无法适用退回的问题出现，减少了产品的毛刺情况，减少了后续工作的压力，能够使得装置的成品率较高，从而提高装置的出品率，从而进一步的提高了装置的使用率，固定座7的内部开设有凹槽21，凹槽21的底部活动安装有集尘箱22，集尘箱22的一侧固定安装有出风管23，出风管23的内部固定安装有风扇24，出风管23的一端固定安装有滤网25，能够对废屑进行清理，保障了工作场合的整洁，通过凹槽21、集尘箱22、出风管23、风扇24和滤网25的相互配合使用，可以使得装置能够便于清理废料，有效的避免了装置因废屑乱飞而导致装置工作场合脏乱，甚至废屑乱飞影响工作人员人身健康的问题出现，使得废料能够便于清理，节省了工作时间，有效的保障了装置的安全性，集尘箱22的底部与固定壳2的内部固定连接，使得集尘箱22能够固定放置，底板1的底部固定安装有支撑腿，支撑腿的数量为四个，且四个支撑腿以底板1的水平中心线做对称轴对称设置，使得装置支撑稳固。
26.该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
27.在使用时，按压固定板10，使得伸缩杆8伸缩，所述弹簧9伸缩，将产品放置在固定座7的顶部，松开固定板10，弹簧9因弹力弹回，带动固定板 10对产品进行夹持，启动第一电机3，第一电机3带动主动轮4转动，从而带动从动轮5转动，从动轮5带动第一螺纹杆6，第一螺纹杆6带动固定座7 运动将产品调节到需要切割的位置，启动液压缸11，带动液压杆12伸缩，从而带动支撑架13下落，使得切割齿轮19能够接触到产品，启动第二电机14 带动第二螺纹杆15转动，从而带动螺纹块16，所述螺纹块16带动切割箱17 运动，同时启动第三电机18带动切割齿轮19转动，对产品进行切割，螺纹块16在滑轨20内滑动，使得切割箱17运动运动稳固，使得产品切口平整，同时启动风扇24，风从凹槽21进入到集尘箱22内部，风将废屑从凹槽21进行集尘箱22内部，经过滤网25阻隔落入集尘箱22内储存，风从出风管23 排出。
28.综上所述，该半导体芯片生产加工用切割机，能够便于调节切割物品大小，避免了
一般的半导体芯片生产加工用切割机因切割尺寸单一而生产力低下的问题出现，能够使得装置能够适用于不同尺寸的工作需求，提高了装置的生产力，进一步的提高了装置的生产效率，扩大了装置的适用范围，从而进一步的提高了装置的适用性，可以使得装置的切口较为平整，有效的避免了装置因切口不平整而产品不合格而导致产品无法适用退回的问题出现，减少了产品的毛刺情况，减少了后续工作的压力，能够使得装置的成品率较高，从而提高装置的出品率，从而进一步的提高了装置的使用率，可以使得装置能够便于清理废料，有效的避免了装置因废屑乱飞而导致装置工作场合脏乱，甚至废屑乱飞影响工作人员人身健康的问题出现，使得废料能够便于清理，节省了工作时间，有效的保障了装置的安全性。
29.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。