一种可变径的模块化电缆密封件的制作方法

技术特征：
1.一种可变径的模块化电缆密封件，其特征在于：包括密封半体一（1）、密封半体二（2）、四个密封端盖（3）和若干紧固件（4），所述密封半体一（1）和密封半体二（2）均为矩形体，并且密封半体一（1）和密封半体二（2）通过若干紧固件（4）固定连接，所述密封半体一（1）和密封半体二（2）长度方向的两端分别设有两个密封端盖（3），所述四个密封端盖（3）两两对称设置；其中，所述密封半体一（1）与密封半体二（2）相对的端面上设有半圆形凹槽一（11）和半圆形凹槽二（12），所述半圆形凹槽一（11）和半圆形凹槽二（12）对称设置，所述密封半体二（2）与密封半体一（1）相对的端面上设有半圆形凹槽三（21）和半圆形凹槽四（22），所述半圆形凹槽一（11）和半圆形凹槽三（21）对称设置，所述半圆形凹槽二（12）和半圆形凹槽四（22）对称设置，所述半圆形凹槽一（11）和半圆形凹槽三（21）、半圆形凹槽二（12）和半圆形凹槽四（22）内均贯穿有电缆。2.根据权利要求1所述的可变径的模块化电缆密封件，其特征在于：所述半圆形凹槽一（11）和半圆形凹槽三（21）、半圆形凹槽二（12）和半圆形凹槽四（22）轴线方向的两端均设有弹簧一（5），所述弹簧一（5）轴线方向截面为矩形。3.根据权利要求2所述的可变径的模块化电缆密封件，其特征在于：所述半圆形凹槽一（11）和半圆形凹槽二（12）内均设有弹性发泡聚氨酯层一（13），所述半圆形凹槽三（21）和半圆形凹槽四（22）内均设有弹性发泡聚氨酯层二（23）。4.根据权利要求3所述的可变径的模块化电缆密封件，其特征在于：所述弹性发泡聚氨酯层一（13）相对弹性发泡聚氨酯层二（23）的端面上设有半圆形凹槽五（14），所述弹性发泡聚氨酯层二（23）相对弹性发泡聚氨酯层一（13）的端面上设有半圆形凹槽六（24），所述弹簧一（5）的端面与弹性发泡聚氨酯层一（13）和弹性发泡聚氨酯层二（23）的端面相接触。5.根据权利要求4所述的可变径的模块化电缆密封件，其特征在于：所述半圆形凹槽五（14）和半圆形凹槽六（24）的内壁上设有若干同心设置的剥离片（6），所述若干同心设置的剥离片（6）叠加在一起，并且剥离片（6）的截面为半圆形。6.根据权利要求4或5所述的可变径的模块化电缆密封件，其特征在于：所述弹性发泡聚氨酯层一（13）和弹性发泡聚氨酯层二（23）的外壁上设有若干弧形凸部（131）和若干弧形凹槽（132），所述若干弧形凸部（131）和若干弧形凹槽（132）间隔呈波浪形设置。7.根据权利要求4所述的可变径的模块化电缆密封件，其特征在于：所述密封端盖（3）的截面为圆形，并且密封端盖（3）轴线方向上设有若干压紧螺钉（31），所述若干压紧螺钉（31）以密封端盖（3）的中心为圆心按照环形阵列的方式设置，所述若干压紧螺钉（31）靠近弹簧一（5）的端面设置为平面，并且压紧螺钉（31）靠近弹簧一（5）的端面与弹簧一（5）靠近密封端盖（3）的端面相接触。8.根据权利要求7所述的可变径的模块化电缆密封件，其特征在于：所述密封端盖（3）上设有若干螺纹孔（32），所述若干压紧螺钉（31）和若干螺纹孔（32）一一对应设置，所述压紧螺钉（31）的螺帽上设有外螺纹（33），所述外螺纹（33）和螺纹孔（32）螺纹连接。9.根据权利要求8所述的可变径的模块化电缆密封件，其特征在于：所述压紧螺钉（31）的螺帽上设有内六角凹槽（34），所述密封端盖（3）上连接有若干连接板（35），所述连接板（35）与密封半体一（1）和密封半体二（2）通过螺钉连接。10.根据权利要求1所述的可变径的模块化电缆密封件，其特征在于：所述紧固件（4）包
括连接柱（41）、锁紧螺母一（42）和锁紧螺母二（43），所述连接柱（41）贯穿密封半体一（1）和密封半体二（2），并且连接柱（41）伸出密封半体一（1）和密封半体二（2）的两端均设有外螺纹，所述锁紧螺母一（42）和锁紧螺母二（43）分别与连接柱（41）伸出密封半体一（1）和密封半体二（2）的两端连接。

技术总结
一种可变径的模块化电缆密封件，包括密封半体一、密封半体二、四个密封端盖和若干紧固件，密封半体一和密封半体二长度方向的两端分别设有两个密封端盖，密封半体一与密封半体二相对的端面上设有半圆形凹槽一和半圆形凹槽二，密封半体二与密封半体一相对的端面上设有半圆形凹槽三和半圆形凹槽四，半圆形凹槽二和半圆形凹槽四对称设置，半圆形凹槽一和半圆形凹槽三、半圆形凹槽二和半圆形凹槽四内均贯穿有电缆。本实用新型的可变径的模块化电缆密封件，采用模块化设计，减小开发成本，通过在密封半体上设置多个半圆形凹槽，可同时穿过多根电缆，并且适应不同的直径的电缆的使用，而不用太多考虑管道内电缆的线径，提高了密封件的实用性。用性。用性。


技术研发人员：王玉琦
受保护的技术使用者：伊斯特密封科技（江苏）有限公司
技术研发日：2021.12.20
技术公布日：2022/5/8