一种摄像头模组芯片封装底座的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装底座领域，具体为一种摄像头模组芯片封装底座。


背景技术：

2.手机摄像头模组一般是指集成了摄像头以及辅助拍摄的各类电子元器件的模块化结构，此类结构在进行安装时，一般需要采用封装的方式进行，由于手机追求薄的设计，因此用于封装手机摄像头模组的封装底座通常需要设计的比较薄，现有的加工工艺仅能够使得封装底座最高达到0.15mm的厚度，继续打薄后的底座无法达到封装所需要的强度。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种摄像头模组芯片封装底座，以解决纯塑胶材料的封装底座无法满足继续打薄后的封装强度的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种摄像头模组芯片封装底座，包括底座以及限位盖，所述底座的外边沿开设有外沿槽，所述底座的中心位置开设有透光槽，所述底座的透光槽的内壁开设有若干个包围透光槽的卡槽，所述限位盖的外边沿开设有外延，所述外延与外沿槽相配合，所述限位盖的内边沿开设有若干个内卡块，所述内卡块与卡槽一一对应，所述限位盖的中心位置开设有贯穿的第二内槽。
5.优选的，所述透光槽的上部位置开设有内沿槽，所述内沿槽的内侧通过胶水粘合的方式固定有限位框。
6.优选的，所述限位框的中心位置开设有贯穿的第一内槽，所述第一内槽与透光槽槽口形状相同，均为矩形槽口。
7.优选的，所述第一内槽的内壁上固定有若干个限位凸起，所述限位凸起的材质为软质的橡胶材料。
8.优选的，所述限位框与限位盖的材质均为不锈钢材料，所述底座的材质为塑胶材料。
9.优选的，所述限位框的外边沿的高度高于卡槽的最底部，所述限位框的高度低于底座上表面。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.通过设置限位盖以及相匹配的辅助结构，提供在外侧的按压卡接的固定结构，可以通过设置在外侧的限位盖提供辅助的支撑固定结构，保证在厚度持续打薄的情况的稳定强度，为进一步加强结构在使用时的稳定性，在底座的内侧设置限位框，通过限位框进一步提供在内侧的支撑效果，进一步加强结构的强度，保证在继续打薄的情况下结构内侧仍然能够具备一定的强度，保证结构的稳定使用，对比现有的纯注塑封装底座来说，具备更强的稳定性。
附图说明
12.图1为本实用新型的爆炸图；
13.图2为图1的正视图；
14.图3为本实用新型底座的结构示意图；
15.图4为本实用新型限位框的结构示意图；
16.图5为本实用新型限位盖的结构示意图。
17.图中：10、底座；11、外沿槽；12、卡槽；13、内沿槽；14、透光槽；20、限位框；21、限位凸起；22、第一内槽；30、限位盖；31、外延；32、内卡块；33、第二内槽。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-5，一种摄像头模组芯片封装底座，包括底座10以及限位盖30，底座10的外边沿开设有外沿槽11，底座10的中心位置开设有透光槽14，底座10的透光槽14的内壁开设有若干个包围透光槽14的卡槽12，限位盖30的外边沿开设有外延31，外延31与外沿槽11相配合，限位盖30的内边沿开设有若干个内卡块32，内卡块32与卡槽12一一对应，限位盖30的中心位置开设有贯穿的第二内槽33；
20.通过设置在底座10上表面的限位盖30，提供对底座10的表面进行固定的结构，保证结构的稳定性，避免过度打薄后，无法提供稳定的支撑效果，此外结构采用卡槽12进行固定。
21.其中，透光槽14的上部位置开设有内沿槽13，内沿槽13的内侧通过胶水粘合的方式固定有限位框20，通过设置的限位框20提供对内侧透光槽14的结构稳定，避免结构在透光槽14的内壁处出现损坏。
22.其中，限位框20的中心位置开设有贯穿的第一内槽22，第一内槽22与透光槽14槽口形状相同，均为矩形槽口，用于安装透光片的槽口。
23.其中，第一内槽22的内壁上固定有若干个限位凸起21，限位凸起21的材质为软质的橡胶材料，限位框20与限位盖30的材质均为不锈钢材料，底座10的材质为塑胶材料，由于底座10的材质为塑胶材料，因此在将限位盖30卡入内部时，会使得内卡块32与卡槽12之间形成挤压，从而形成稳定的固定效果，无需额外的结构进行辅助固定。
24.其中，限位框20的外边沿的高度高于卡槽12的最底部，限位框20的高度低于底座10上表面，保证限位框20能够对内卡块32进行限制，使得内卡块32无法晃动，避免内卡块32的晃动对卡槽12造成损坏。
25.工作原理：在进行使用时，首先将限位盖30盖上，然后再将透光片卡入透光槽14，最后将限位框20从第二内槽33直接放入内沿槽13的内部，完成固定，透光片会贴合限位框20内侧的限位凸起21，而不会贴合限位框20的本体，避免不锈钢材质的限位框20对透光片造成磨损，结构简单，安装方便，对比现有的结构来说，不仅可以更薄，而且具备一定的稳定性。
26.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种摄像头模组芯片封装底座，包括底座(10)以及限位盖(30)，其特征在于：所述底座(10)的外边沿开设有外沿槽(11)，所述底座(10)的中心位置开设有透光槽(14)，所述底座(10)的透光槽(14)的内壁开设有若干个包围透光槽(14)的卡槽(12)，所述限位盖(30)的外边沿开设有外延(31)，所述外延(31)与外沿槽(11)相配合，所述限位盖(30)的内边沿开设有若干个内卡块(32)，所述内卡块(32)与卡槽(12)一一对应，所述限位盖(30)的中心位置开设有贯穿的第二内槽(33)。2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于：所述透光槽(14)的上部位置开设有内沿槽(13)，所述内沿槽(13)的内侧通过胶水粘合的方式固定有限位框(20)。3.根据权利要求2所述的一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于：所述限位框(20)的中心位置开设有贯穿的第一内槽(22)，所述第一内槽(22)与透光槽(14)槽口形状相同，均为矩形槽口。4.根据权利要求3所述的一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于：所述第一内槽(22)的内壁上固定有若干个限位凸起(21)，所述限位凸起(21)的材质为软质的橡胶材料。5.根据权利要求2所述的一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于：所述限位框(20)与限位盖(30)的材质均为不锈钢材料，所述底座(10)的材质为塑胶材料。6.根据权利要求2所述的一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于：所述限位框(20)的外边沿的高度高于卡槽(12)的最底部，所述限位框(20)的高度低于底座(10)上表面。

技术总结
本实用新型公开了一种摄像头模组芯片封装底座，包括底座以及限位盖，所述底座的外边沿开设有外沿槽，所述底座的中心位置开设有透光槽，所述底座的透光槽的内壁开设有若干个包围透光槽的卡槽，所述限位盖的外边沿开设有外延，所述外延与外沿槽相配合，所述限位盖的内边沿开设有若干个内卡块，所述内卡块与卡槽一一对应，所述限位盖的中心位置开设有贯穿的第二内槽；本实用通过设置限位盖以及相匹配的辅助结构，提供在外侧的按压卡接的固定结构，可以通过设置在外侧的限位盖提供辅助的支撑固定结构，保证在厚度持续打薄的情况的稳定强度，此外在底座的内侧设置限位框，进一步加强结构的强度。结构的强度。结构的强度。


技术研发人员：张文翰
受保护的技术使用者：深圳市星曜微半导体有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/5/15