一种烹饪方法及烹饪器具与流程

1.本技术属于家电技术领域，具体涉及一种烹饪方法及烹饪器具。


背景技术：

2.现有的一些烹饪器具，例如，压力锅、电饭锅等，有些可能会带有搅拌功能。但是在使用搅拌功能过程中存在食物搅拌过烂、搅拌不均匀或底部糊底等问题，容易影响食物的口感。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种烹饪方法及烹饪器具，能够解决食物烹饪过程中搅拌过烂或不均匀或底部糊底的问题。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种烹饪方法，包括：对烹饪器具内加热的同时控制所述烹饪器具内的搅拌元件以第一搅拌强度搅拌；继续对烹饪器具内加热的同时控制所述烹饪器具内的搅拌元件以第二搅拌强度搅拌，其中，所述第二搅拌强度低于所述第一搅拌强度。
5.其中，所述对烹饪器具内加热的同时控制所述烹饪器具内的搅拌元件以第一搅拌强度搅拌包括：控制所述烹饪器具内的所述搅拌元件以所述第一搅拌强度搅拌，直至达到预定温度或预定压力；所述继续对烹饪器具内加热的同时控制所述烹饪器具内的搅拌元件以第二搅拌强度搅拌包括：控制所述烹饪器具维持在预设温度范围或预设压力范围，且控制所述搅拌元件以所述第二搅拌强度搅拌，并持续第一预设时间。
6.其中，所述继续对烹饪器具内加热的同时控制所述烹饪器具内的搅拌元件以第二搅拌强度搅拌之后，还包括：降低对所述烹饪器具内加热的功率，以使所述食材的温度降低，且控制所述搅拌元件停止旋转。
7.其中，所述降低对所述烹饪器具内加热的功率之前，还包括：控制所述烹饪器具维持在所述预设温度范围或所述预设压力范围并持续第二预设时间，且控制所述搅拌元件停止旋转。
8.其中，所述第一搅拌强度下所述搅拌元件持续搅拌，所述第二搅拌强度下所述搅拌元件以同样的转速间断搅拌；或，所述第一搅拌强度下所述搅拌元件以第一转速搅拌，所述第二搅拌强度下所述搅拌元件以低于所述第一转速的第二转速搅拌。
9.其中，所述第二转速与所述第一转速的比值大于等于0.1且小于1。
10.其中，当在所述第二搅拌强度下所述搅拌元件以同样的转速间断搅拌时，在所述第一预设时间范围内，所述搅拌元件的搅拌总时间与所述第一预设时间的比值大于等于0.1且小于1。
11.其中，所述继续对烹饪器具内加热的同时控制所述烹饪器具内的搅拌元件以第二搅拌强度搅拌之前，还包括：根据所述食材的种类和/或所述烹饪器具内的当前温度调整所述比值。
12.其中，当在所述第二搅拌强度下所述搅拌元件以同样的转速间断搅拌时，所述控制所述烹饪器具内的搅拌元件以第二搅拌强度搅拌，包括：控制所述搅拌元件以第一旋转方向和第二旋转方向依次交替的旋转方式间断搅拌，其中，所述第一旋转方向和所述第二旋转方向相反。
13.其中，所述控制所述烹饪器具内的搅拌元件以第一搅拌强度搅拌，包括：控制所述烹饪器具内的所述搅拌元件沿第一旋转方向以第一搅拌强度搅拌；所述控制所述烹饪器具内的搅拌元件以第二搅拌强度搅拌，包括：控制所述烹饪器具内的所述搅拌元件沿第二旋转方向以第二搅拌强度搅拌；其中，所述第一旋转方向与所述第二旋转方向相反。
14.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种烹饪方法，包括：对烹饪器具内加热的同时控制所述烹饪器具内的搅拌元件以第一转速连续搅拌；继续对烹饪器具内加热的同时控制所述烹饪器具内的搅拌元件以第二转速间断搅拌。
15.其中，所述继续对烹饪器具内加热的同时控制所述烹饪器具内的搅拌元件以第二转速间断搅拌之后，还包括：降低对所述烹饪器具内加热的功率，且控制所述搅拌元件停止旋转。
16.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种烹饪器具，包括：锅体，用于容纳食材；盖体，可分离地设置于所述锅体上；加热元件，设置于所述锅体，用于加热所述锅体；测温元件，设置于所述锅体，用于测量所述锅体的温度；搅拌元件，设置于所述锅体内且可相对所述锅体旋转，以对所述食材进行搅拌；控制元件，分别与所述加热元件、所述测温元件和所述搅拌元件耦接，用于控制所述加热元件和所述搅拌元件以实现上述任一实施例中所述的烹饪方法。
17.本技术的有益效果是：本技术所提供的烹饪方法中首选会在对烹饪器具内加热的同时对烹饪器具内的食材以第一搅拌强度进行搅拌，该搅拌过程可以增加食物的均匀性且防止糊底；接着继续对烹饪器具内加热的同时以低于第一搅拌强度的第二搅拌强度进行搅拌，该搅拌过程可以使得食物不会被搅拌得过烂，以保证食物的口感。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
19.图1为本技术烹饪方法一实施方式的流程示意图；
20.图2为温度随时间变化一实施方式的曲线示意图；
21.图3为图2对应的搅拌元件的转速与时间一实施方式的示意图；
22.图4为本技术烹饪方法另一实施方式的流程示意图；
23.图5为本技术烹饪器具一实施方式的结构示意图；
24.图6为图5中烹饪器具一实施方式的剖面示意图。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
26.请参阅图1，图1为本技术烹饪方法一实施方式的流程示意图，该烹饪方法包括：
27.s101：对烹饪器具内加热的同时控制烹饪器具内的搅拌元件以第一搅拌强度搅拌。
28.具体地，上述烹饪方法的执行主体可以为烹饪器具中的控制元件，当控制元件接收到开始烹饪指令时，即可进入上述步骤s101。
29.此外，上述步骤s101中控制元件可以控制烹饪器具中的加热元件以持续加热或间断加热的方式进行加热，搅拌元件也可以持续或间断的方式进行搅拌，具体将在后续实施例中说明。
30.s102：继续对烹饪器具内加热的同时控制烹饪器具内的搅拌元件以第二搅拌强度搅拌，其中，第二搅拌强度低于第一搅拌强度。
31.具体地，上述步骤s102中控制元件控制加热元件进行加热的方式可以与步骤s101中不同；且可以采用多种方式以实现第二搅拌强度低于第一搅拌强度，例如，可以通过控制搅拌时长、控制搅拌速度等方式，具体将在后续实施例中说明。
32.在上述烹饪方法中，首选会在对烹饪器具内加热的同时对烹饪器具内的食材以第一搅拌强度进行搅拌，该搅拌过程可以增加食物的均匀性且防止糊底；接着继续对烹饪器具内加热的同时以低于第一搅拌强度的第二搅拌强度进行搅拌，该搅拌过程可以使得食物不会被搅拌得过烂、同时还能防止食物糊底、以及进一步使食物各个部分保持均匀的受热，使得食物混合更均匀、更快熟且避免焦糊，以保证食物的口感，提高用户体验。
33.在一个实施方式中，上述步骤s101的具体实现过程可以为：控制烹饪器具内的搅拌元件以第一搅拌强度搅拌，直至烹饪器具内的温度达到预定温度或者烹饪器具内的压力达到预定压力。较佳地，当烹饪器具内达到预定温度或预定压力时，烹饪器具内的食材处于沸腾阶段。当烹饪器具为饭煲或炖锅产品时，当预定温度达到100℃左右时，烹饪器具内食材中的水会发生剧烈的汽化现象，此时食材处于沸腾阶段；当烹饪器具为压力锅时，烹饪过程中，压力锅内的气压一般超过1个大气压，食材中水的沸点超过100℃，食材中的水不会发生剧烈的汽化现象；但我们可以将温度达到预定温度(例如100℃等)或压力超过预定压力(例如1.3个大气压等)之后且维持的阶段称之为沸腾阶段。
34.例如，如图2所示，图2为温度随时间变化一实施方式的曲线示意图。在t1-t2时间段范围内，控制元件可以控制烹饪器具内的加热元件以预设升温方式进行升温，直至温度上升至第一预设温度a1，此时烹饪器具内的食材可以处于沸腾阶段。其中，预设升温方式可以为图2中曲线上升方式，也可以为阶梯上升方式等；而具体第一预设温度a1的值可以根据食材以及烹饪器具内的压力决定，本技术对此不作限定。当然，在其他实施方式中，上述步骤s101中也可以第一搅拌强度搅拌，直至使烹饪器具内的食材处于即将沸腾或已经沸腾持续一段时间的状态，具体可以根据实际需求进行调整。
35.在此基础上，上述步骤s102具体实现过程可以为：控制烹饪器内的温度维持在预设温度范围或压力维持在预设压力范围内，且控制搅拌元件以第二搅拌强度搅拌并持续第一预设时间。较佳地，在本实施例中，当温度维持在预设温度范围或压力维持在预设压力范
围内时，烹饪器具内的食物仍然处于沸腾阶段。例如，如图2中所示，在第一预设时间t2-t3时间段范围内，控制元件可以控制烹饪器具内的加热元件间断加热以使得烹饪器具内的温度维持在第二预设温度a2上下波动范围内，此时烹饪器具内的食材一直处于沸腾阶段。且上述第二预设温度a2可以略低于第一预设温度a1。
36.上述实施例中的烹饪方法可以使得食物在升温阶段以及沸腾阶段的进一步均匀、更快熟，并且糊底概率较低。
37.可选的，在进行完上述步骤s102后，本技术所提供的烹饪方法还可以包括：降低对烹饪器具内加热的功率，以使食材的温度降低，且控制搅拌元件停止旋转。在本实施例中，控制元件可以控制加热元件所发出的功率，以使得烹饪器具内的温度可以逐渐曲线降低或阶梯式降低，本技术对此不作限定。在该过程中，由于食物可能已经煮烂，上述控制搅拌元件停止旋转的过程可以降低食物被搅拌过烂的情形。
38.当然，为了提高食物的口感，在上述降低对烹饪器具内的加热功率之前，本技术所提供的烹饪方法还包括：控制烹饪器具维持在预设温度范围或预设压力范围并持续第二预设时间，且控制搅拌元件停止旋转。较佳地，烹饪器具内的食材在该第二预设时间内仍处于沸腾阶段。例如，如图2中所示，t3时间点之后可以称之为焖煮阶段。在第二预设时间t3-t4时间段范围内，控制元件可以控制烹饪器具内的加热元件间断加热以使得烹饪器具内的温度仍然在第二预设温度a2上下波动范围内，以保证食物能够完全煮透；在t4时间点以后，控制元件可以控制烹饪器具内的加热元件降低加热功率，以使得烹饪器具内的温度逐渐降温，进而使得最终食物出锅时温度较为合适。
39.在又一个实施方式中，为了实现第一搅拌强度大于第二搅拌强度，上述步骤s101中在第一搅拌强度下搅拌元件可以持续搅拌，上述步骤s102中在第二搅拌强度下搅拌元件以同样的转速间断搅拌，即通过降低搅拌元件的搅拌时长来实现。例如，如图3所示，图3为图2对应的搅拌元件的转速与时间一实施方式的示意图。在t1-t2时间段范围内，搅拌元件以转速r1保持持续搅拌，而在t2-t3时间段范围内，搅拌元件以转速r1间断搅拌。
40.而当在第二搅拌强度下搅拌元件以同样的转速间断搅拌时，在第一预设时间范围内，搅拌元件的搅拌总时间与第一预设时间的比值大于等于0.1且小于1，例如，0.1、0.5、0.6、0.8等，同时间断的时间长度设置为不会过长而使得食物糊底，具体可以根据需求进行设定，该方式灵活性相对较高。例如，在进行上述步骤s102或步骤s101之前，本技术所提供的烹饪方法还包括：根据食材的种类和/或烹饪器具内的当前温度调整比值。
41.一般而言，含淀粉、蛋白质高的食材相对而言可能较容易发生粘锅，此时可以相对增大比值，即增大搅拌元件的搅拌总时间。具体实现方式可以为：在烹饪器具的面板选项中预置多种不同类型的食材选项以供用户选择，后续控制元件接收到用户选定的食材后预估出其粘锅情况，进而设定出较为合适的搅拌总时间。
42.又例如，烹饪器具内的温度越高的话，如图2中的第二预设温度a2越高的话，食材发生糊底的概率可能会增大，因此此时可以相对增大比值，即搅拌元件的搅拌总时间。
43.又例如，可以综合考虑食材的种类以及烹饪器具内的当前温度，假设当前根据食材的种类预估的比值为k1，根据烹饪器具内的当前温度预估的比值为k2，此时控制元件所控制的搅拌元件的总的比值为a*k1 b*k2，其中，a和b为权重值，且a与b之和为1。
44.当然，在其他实施例中，也可采用其他方式实现第一搅拌强度大于第二搅拌强度。
例如，上述步骤s101中在第一搅拌强度下搅拌元件以第一转速搅拌，步骤s102中在第二搅拌强度下搅拌元件以低于第一转速的第二转速搅拌。即通过降低搅拌元件的搅拌转速的方式来实现，该实现方式较为简单，且易于实现。较佳地，上述第二转速与第一转速的比值大于等于0.1且小于1，例如，比值为0.1、0.5、0.6、0.8等。
45.在一个应用场景中，为了进一步增强搅拌的均匀性以及防止卡死，可在搅拌元件搅拌过程中增加反转的过程。具体实现过程可以为：当在第二搅拌强度下搅拌元件以同样的转速间断搅拌时，上述步骤s102中控制烹饪器具内的搅拌元件以第二搅拌强度搅拌包括：控制搅拌元件以第一旋转方向和第二旋转方向依次交替的旋转方式间断搅拌，其中，第一旋转方向和第二旋转方向相反；例如，第一旋转方向为顺时针，第二旋转方向为逆时针；或者，第一旋转方向为逆时针，第二旋转方向为顺时针。如图3中所示，在t1、t3时间段范围内，搅拌元件按照第一旋转方向旋转；而在t2、t4时间段范围内，搅拌元件按照第二旋转方向旋转。
46.当然，在其他应用场景中，也可通过其他方式实现增强搅拌的均匀性以及防止卡死的目的。例如，上述步骤s101控制烹饪器具内的搅拌元件以第一搅拌强度搅拌包括：控制烹饪器具内的搅拌元件沿第一旋转方向以第一搅拌强度搅拌；上述步骤s101控制烹饪器具内的搅拌元件以第二搅拌强度搅拌，包括：控制烹饪器具内的搅拌元件沿第二旋转方向以第二搅拌强度搅拌；其中，第一旋转方向与第二旋转方向相反。又例如，可以将上述步骤s101中搅拌元件搅拌的过程分割为两个过程，其中一个过程为以第一旋转方向旋转，另一个过程为以第二旋转方向旋转。
47.请参阅图4，图4为本技术烹饪方法另一实施方式的流程示意图。该烹饪方法具体包括：
48.s201：对烹饪器具内加热的同时控制烹饪器具内的搅拌元件以第一转速连续搅拌。
49.具体地，上述烹饪方法的执行主体可以为烹饪器具中的控制元件，当控制元件接收到开始烹饪指令时，即可进入上述步骤s101。
50.在一个实施方式中，上述步骤s101的具体实现过程可以为：控制烹饪器具内的搅拌元件以第一转速连续搅拌，直至烹饪器具内的温度达到预定温度或者烹饪器具内的压力达到预定压力。较佳地，当烹饪器具内达到预定温度或预定压力时，烹饪器具内的食材处于沸腾阶段。具体关于沸腾阶段的描述可参见上方实施例，在此不再赘述。
51.s202：继续对烹饪器具内加热的同时控制烹饪器具内的搅拌元件以第二转速间断搅拌。
52.在一个实施方式中，上述步骤s102的具体实现过程可以为：控制烹饪器内的温度维持在预设温度范围或压力维持在预设压力范围内，且控制搅拌元件以第二转速间断搅拌并持续第一预设时间。较佳地，在本实施例中，第二转速可以等于第一转速，当温度维持在预设温度范围或压力维持在预设压力范围内时，烹饪器具内的食物仍然处于沸腾阶段。具体间断搅拌持续的时间与第一预设时间的比值设计可参见上方实施例，在此不再赘述。
53.可选地，在进行完上述步骤s202之后，本技术所提供的烹饪方法还可以包括：降低对烹饪器具内加热的功率，且控制搅拌元件停止旋转。
54.当然，为了提高食物的口感，在上述降低对烹饪器具内的加热功率之前，本技术所
提供的烹饪方法还包括：控制烹饪器具维持在预设温度范围或预设压力范围并持续第二预设时间，且控制搅拌元件停止旋转。较佳地，烹饪器具内的食材在该第二预设时间内仍处于沸腾阶段。
55.此外，为了进一步增强搅拌的均匀性以及防止卡死，可在搅拌元件搅拌过程中增加反转的过程。例如，步骤s201中搅拌元件的旋转方向与步骤s202中搅拌元件的旋转方向相反。又例如，步骤s202中搅拌元件间断搅拌时，可以控制搅拌元件以第一旋转方向和第二旋转方向依次交替的旋转方式间断搅拌。
56.请参阅图5，图5为本技术烹饪器具一实施方式的结构示意图。该烹饪器具可以实现上述任一实施例中的烹饪方法，该烹饪器具可以为压力锅、电饭锅等，其包括：
57.锅体10，用于容纳食材；在本实施例中，该锅体10可以包括本体以及设置于本体内部可分离的内锅(图未示)，内锅可以用于容纳食材。
58.盖体12，可分离地设置于锅体10上；该盖体12的设计方式可以便于清洗。
59.加热元件(图未示)，设置于锅体10，用于加热锅体10，以实现加热食材的目的。该加热元件可以是电阻丝等，例如，该加热元件可以设置于锅体10的本体上。
60.测温元件(图未示)，设置于锅体10，用于测量锅体10的温度。该测温元件可以是温度传感器等，例如，该测温元件可以设置于锅体10的本体上，且与内锅的底部对应设置。
61.搅拌元件14，设置于锅体10内且可相对锅体10旋转，以对食材进行搅拌。
62.控制元件16，分别与加热元件、测温元件和搅拌元件14耦接，用于控制加热元件和搅拌元件14以实现上述任一实施例中的烹饪方法。
63.在一个实施方式中，请参阅图6，图6为图5中烹饪器具一实施方式的剖面示意图。上述搅拌元件14可以为搅拌桨，该烹饪器具除了包含上述元件外，还可以包括驱动件18、缓冲件11以及导套13。
64.其中，驱动件18用于带动搅拌元件14绕预设轴线进行搅拌，该驱动件18可以包括驱动电机180和与驱动电机180的输出端固定连接的驱动轴182，驱动电机180的转速可以为0.1-100r/min，例如，20r/min、50r/min、80r/min等，具体可根据实际情况进行设定。
65.导套13设置有沿预设轴线延伸的滑动腔(未标示)，搅拌元件14连接于导套13背离驱动轴182的一侧，搅拌元件14通过导套13相对驱动轴182沿预设轴线方向滑动。例如，驱动轴182和搅拌元件14中的一个插置于滑动腔内，进而能够沿预设轴线与导套13进行相对滑动，驱动轴182和搅拌元件14中的另一个与导套13连接。此外，在本实施例中，搅拌元件14可以与导套13可拆卸连接，以便于清洗。
66.缓冲件11包括第一磁性件111和第二磁性件112，该第一磁性件111和第二磁性件112可以为永磁铁、电磁铁中任意一种。第一磁性件111设置于导套13的滑动腔内上，与搅拌元件14可以固定或非固定连接；第二磁性件112固定设置于驱动轴182的末端。第二磁性件112沿预设轴线与第一磁性件111间隔设置，且第一磁性件111和第二磁性件112彼此相邻的端面磁性相同，进而沿预设轴线为搅拌元件14提供缓冲。其中，预设轴线沿盖体12相对于锅体10的盖合方向设置，即预设轴线为图6中所示的上下方向。
67.由于第一磁性件111和第二磁性件112彼此相邻的端面磁性相同，故而，第一磁性件111和第二磁性件112相互靠近的一端互斥，在搅拌元件14抵压于设于锅体10中的食材时，第一磁性件111会克服第二磁性件112对第一磁性件111的排斥作用力，而向远离食材的
方向移动，即向图6中所示的z方向移动以避让食物，避免盖体12脱离锅体10，从而提高盖体12和锅体10的连接可靠性；当食材移出搅拌元件14的末端时，第一磁性件111会在第二磁性件112的排斥作用力的作用下带动搅拌元件14向背离第二磁性件112的方向移动，即向图6中所示的z方向的反方向移动以对锅体10中的食材进行充分的搅拌或者粉碎，提升搅拌或者粉碎效果。
68.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。